移载装置、压膜机、湿法压膜方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及湿法压膜技术领域，具体而言，涉及一种移载装置、一种压膜机和一种湿法压膜方法。
【背景技术】
[0002]随着电子通信技术和电子产品的不断发展，作为电子产品的核心部件，电路板的发展也日新月异，由传统的普通多层电路板发展至现在的任意层互联电路板，这种发展进步主要体现在其功能、性能和体积上。因此，电路板制造工艺和技术也在结合市场需求发生变化，市场需求促使电路板向着薄、轻、小的方向发展，这就导致了电路板发展的高阶层，高密度和高集成度的特性，使电路板制造难度也越来越高，导致电路板制造商受到研发能力和设备的限制，在工艺的发展上有一定的滞后性。
[0003]以制造工艺图形转移的贴膜工艺为例，传统的贴膜分为干法和湿法两种方式，图1示出了现有技术中的压膜机的示意图，在图1中使用了湿法贴膜方法，湿法贴膜方法利用湿压滚轮对电路板进行加湿处理，使电路板表面形成较为湿润的环境，以便取得更好的封孔贴膜效果。具体来讲，如图1所示，电路板经前输送后进入移载输送，由湿压滚轮进行加湿后，为电路板贴膜，贴膜后的电路板被移载压嘴输送至压膜轮，移载输送后退，压膜轮下压完成对电路板的贴膜。
[0004]然而，由于电路板向着薄、轻、小的方向发展，电路板的内一层基板已逐步降低厚度，其厚度由0.1OOmm降至0.075mm，甚至降低至0.058mm，而现有的压膜机无法满足对厚度在0.058mm以下的电路板进行湿法贴膜的需求，大大制约了薄板发展技术。
[0005]具体来说，在生产薄板电路板时，其内一层基板的厚度如果小于或等于0.100mm,就会具有板件较薄、硬度低、表面张力不够、易弯折的特性，在湿法贴膜过程中，贴膜机的移载装置输送电路板基板，电路板的板面会经过湿压轮滚处理，在板面上形成湿润的环境，因此，电路板基板在经过如图2所示的移载压嘴时，由于板面上的水基本粘附在移载压嘴上，电路板基板无法向前运行，移载装置前进的同时，输送机构也在运转，加上贴膜机构的贴膜动作，这一系列步骤产生的阻力很可能导致难以分离移载压嘴和电路板，即无法移动电路板，而当移载装置默认操作时间结束后，会移载回位，当移载装置后退时，电路板前端未到达压膜轮就会被强行拉回，同时，移载输送仍在向前方输送电路板，这就很可能导致电路板卡板或折断报废。这一缺陷大大限制了薄板工艺的发展，影响了薄板电路板的生产效率和品质，并很可能导致产品交期和浪费成本等一系列的问题。
[0006]因此，如何避免在对薄板电路板进行压膜时发生折板或卡板的情况，成为目前亟待解决的问题。
【发明内容】
[0007]本发明正是基于上述问题，提出了一种新的技术方案，可以避免在对薄板电路板进行压膜时发生折板或卡板的情况，提升压膜机的生产效率，降低生产成本。
[0008]有鉴于此，本发明提出了一种移载装置，用于对电路板进行压膜的压膜机，包括:移栽压嘴；气动浮床，设置在所述移载压嘴内的上表面和/或下表面上；气压发生装置，通过气管与所述气动浮床相连，用于为所述气动浮床提供气压。
[0009]在该技术方案中，在压膜机的移载压嘴内的上表面和/或下表面上设置气动浮床，可以使经过移载压嘴的电路板的一面或双面与气动浮床接触。当气压发生装置不为气动浮床提供气压时，输送的电路板与气动浮床直接接触，而当气压发生装置为气动浮床提供气压时，气动浮床处于充气状态，使电路板的板面与充气状态的气动浮床接触。由于电路板与气动浮床间的摩擦力小于电路板与移载压嘴间的摩擦力，当输送的电路板与气动浮床接触，就可以达到减少电路板输送过程中与移载压嘴的表面摩擦力的目的，避免电路板在输送过程中折断或卡板，使电路板的输送工序更加容易完成，进而提升了压膜机的生产效率，降低了生产成本。
[0010]在上述技术方案中，优选地，还包括:气压开关，设置在所述气管上，用于控制所述气动浮床的气压的通断。
[0011 ] 在该技术方案中，当气压开关处于关闭状态时，气压发生装置不为气动浮床提供气压，输送的电路板与气动浮床直接接触，关闭气压开关适用于生产厚度大于0.1OOmm的电路板的情况，厚度大于0.1OOmm的电路板因不易与移载压嘴的表面发生粘附，因此，在生产厚度大于0.1OOmm的电路板时关闭气压开关，可以减少用气量，节约生产成本。而当气压开关处于开启状态时，气压发生装置为气动浮床提供气压，气动浮床处于充气状态，使电路板的板面与充气状态的气动浮床接触，开启气压开关适用于生产厚度小于0.1OOmm的电路板的情况，厚度小于0.1OOmm的电路板易与移载压嘴的表面发生粘附，需要与充气状态的气动浮床接触来进一步减小摩擦力，因此，在生产厚度小于0.1OOmm的电路板时开启气压开关，可以保证板件运转顺畅，不易折板或卡板，从而提升压膜机的生产效率，降低生产成本。
[0012]在上述技术方案中，优选地，所述气压开关为手动阀或电动阀。
[0013]在该技术方案中，气压开关为手动阀或电动阀，当然，还可以是根据需要除此之外的其他类型的开关。
[0014]在上述技术方案中，优选地，还包括:过滤装置，设置在所述气管上，经所述气管与所述气压发生装置相连，用于过滤来自所述气压发生装置的空气中的杂质。
[0015]在该技术方案中，气压发生装置提供的空气首先经过过滤装置，过滤装置可将空气中的水分、油污等杂质过滤掉，从而起到减压作用，优选地，过滤装置可以为空气三点组合装置。
[0016]在上述技术方案中，优选地，所述气压发生装置为空气压缩机或鼓风机。
[0017]在该技术方案中，气压发生装置为空气压缩机或鼓风机，当然，还可以是根据需要除此之外的其他类型的可提供气压的装置。
[0018]在上述技术方案中，优选地，当所述气压发生装置为所述空气压缩机时，所述气管为空压主气管。
[0019]在该技术方案中，使用空气压缩机提供气压时，对气管的质量要求较高，此时可使用空压主气管作为气管。
[0020]在上述技术方案中，优选地，还包括:一个或多个气动浮珠，设置在所述气动浮床与所述电路板相接触的一面上，可被所述气压发生装置充气。
[0021]在该技术方案中，在气动浮床与电路板相接触的一面可设置有平均分布的多个气动浮珠，多个气动浮珠在充气后与输送的电路板完成多点接触，从而减少输送过程中的电路板受到的摩擦力，使电路板运转顺畅，不易折板或卡板，进而提升压膜机的生产效率，降低生产成本。当气压开关处于关闭状态时，气压发生装置不为气动浮床提供气压，气动浮床内部处于未充气状态，此时，输送的电路板与气动浮床表面直接接触，关闭气压开关适用于生产厚度大于0.1OOmm的电路板的情况，厚度大于0.1OOmm的电路板因不易与移载压嘴的表面发生粘附，不需要气动浮床工作来进一步减小摩擦力，因此，在生产厚度大于0.1OOmm的电路板时关闭气压开关，可以减少用气量，节约生产成本。而当气压开关处于开启状态时，气压发生装置为气动浮床提供气压，气动浮床及其上的气动浮珠都处于充气状态，使电路板的板面与气动浮珠接触，开启气压开关适用于生产厚度小于0.1OOmm的