一种真空包装机的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种真空包装设备，特别涉及一种真空包装机。
【背景技术】
[0002]目前，很多包装、特别是食品包装都采用真空包装，真空包装的食品可以大大提高保质期。真空包装一般是通过真空包装机来完成的，现有技术的真空包装机，其动作过程是:首先工人将待真空包装的已充填物料的包装袋摆放在真空下室内，然后盖上真空上室进行抽真空，在室内真空达到一定要求时，真空室内的热封烫刀开始动作对包装袋进行封口，封口完成后，然后真空室放掉真空打开真空上室，取出已真空包装的包装袋，接着再放上待真空包装的包装袋，整个生产过程很不连贯，生产速度慢。另外，现有技术的真空包装机，其热封烫刀的动作是通过设于其底部的气囊动作来实现的，灵敏度不高、烫封线也不平整，所以真空包装质量也较差。
【发明内容】
[0003]鉴于现有技术的不足，本实用新型的目的是提供一种具有连续生产、生产速度快、真空包装质量好的优点，同时可随机进行打码操作，大大提高工作效率的真空包装机。
[0004]本实用新型是通过如下技术方案来实施的:
[0005]一种真空包装机，包括真空上室和真空下室，其特征在于:所述真空下室连接在闭式循环的输送链带上，真空下室在输送链带上等距设有多个，所述真空上室连接在升降机构上，真空上室作上下的升降动作，在真空包装机的真空封合工位，真空上室与真空下室上下对准。
[0006]所述真空上室具有双真空腔结构，每个真空腔对应一个真空下室。
[0007]在真空封合工位的输入方向，真空上室的一侧安装打码装置。
[0008]所述真空上室内安装热封烫刀，热封烫刀的刀座上下活动设在热封气缸的推杆上，刀座的上方设有弹簧，热封气缸在真空上室的顶盖外固定安装。
[0009]采用上述技术方案后，本实用新型实现的有益技术效果是:1.多个真空下室连续输送，在真空封合工位与真空上室结合来完成真空包装，在真空包装动作时，可以在真空封合工位前方的真空下室内同步进行待真空包装包装袋的摆放，同时真空下室内完成真空包装的包装袋在链带输送的拐弯处可以进行自动出料，从而实现连续生产、生产速度快；2.为更好提高生产速度，真空上室具有双真空腔结构，这样每次可进行双真空室的真空包装；
3.在真空包装过程中，可直接进行打码操作，提高生产效率；4.热封烫刀的刀座由带弹簧的热封气缸直接推动，不仅动作灵敏，而且可保证烫封线的平整，提高真空包装质量。
【附图说明】
[0010]本实用新型有如下附图:
[0011]图1为实用新型的结构示意图，
[0012]图2为图1的侧视图放大，
[0013]图3为图2的I部放大图。
【具体实施方式】
[0014]下面再结合附图对本实用新型的具体实施例进行进一步详细的描述:
[0015]参照附图，本实用新型的真空包装机，包括真空上室3和真空下室4，所述真空下室4连接在闭式循环的输送链带5上，真空下室4在输送链带5上等距设有多个，输送链带5由电机I驱动，所述真空上室3连接在升降台8上由升降气缸7进行推动，真空上室3作上下的升降动作，在真空包装机的真空封合工位，真空上室3与真空下室4上下对准，所述真空上室3具有双真空腔2结构，每个真空腔2对应一个真空下室4，在真空封合工位的输入方向，真空上室3的一侧安装打码装置6，所述真空上室3内安装热封烫刀13，热封烫刀13的刀座12上下活动设在热封气缸9的推杆11上，刀座12的上方设有弹簧10，热封气缸9在真空上室3的顶盖外固定安装。
[0016]上述真空包装机的工作过程是:电机驱动输送链带，使多个真空下室连续输送，在真空封合工位，真空上室由升降气缸推动下移与真空下室结合来完成真空包装，在完成真空包装的同时，打码机构同步对包装袋进行打码操作，在真空封合工位前方的真空下室内同步进行待真空包装包装袋的摆放，而真空下室内完成真空包装的包装袋在链带输送的拐弯处可以自动倒出真空下室，并通过出料导板引出，从而实现连续生产、生产速度快。
【主权项】
1.一种真空包装机，包括真空上室和真空下室，其特征在于:所述真空下室连接在闭式循环的输送链带上，真空下室在输送链带上等距设有多个，所述真空上室连接在升降机构上，真空上室作上下的升降动作，在真空包装机的真空封合工位，真空上室与真空下室上下对准。
2.如权利要求1所述的一种真空包装机，其特征在于:所述真空上室具有双真空腔结构，每个真空腔对应一个真空下室。
3.如权利要求1所述的一种真空包装机，其特征在于:在真空封合工位的输入方向，真空上室的一侧安装打码装置。
4.如权利要求1所述的一种真空包装机，其特征在于:所述真空上室内安装热封烫刀，热封烫刀的刀座上下活动设在热封气缸的推杆上，刀座的上方设有弹簧，热封气缸在真空上室的顶盖外固定安装。
【专利摘要】<b/>本实用新型公开了一种真空包装机，包括真空上室和真空下室，其特征在于：所述真空下室连接在闭式循环的输送链带上，真空下室在输送链带上等距设有多个，所述真空上室连接在升降机构上，真空上室作上下的升降动作，在真空包装机的真空封合工位，真空上室与真空下室上下对准。本实用新型具有连续生产、生产速度快、真空包装质量好的优点，同时可随机进行打码操作，大大提高工作效率。
【IPC分类】B65B31-02, B65B51-10
【公开号】CN204606286
【申请号】CN201520210142
【发明人】杨明枕
【申请人】温州丰年机械有限公司
【公开日】2015年9月2日
【申请日】2015年4月9日