树脂封固装置、移动部件和树脂封固方法

专利名称：树脂封固装置、移动部件和树脂封固方法
技术领域：
本发明涉及树脂封固装置、移动部件和树脂封固方法。
技术背景以往，作为树脂封固装置，公知有在MAP(Matrix Array Packaging Method:矩阵阵列封装方法)中采用的具有下述结构的树脂封固装置，所谓 MAP是指将安装有多个半导体元件的基板进行一次性树脂封固后按各半导 体元件进行切割而得到半导体装置的封装方法。艮P，在专利文献1中公开了如下结构使在多个壶部熔融的树脂从其上方开口部的凹槽(日文原文力A)流经多个流道，通过沿型腔长边部分的浇口填充到型腔内，进行树脂封固。而且，在专利文献2中公开了如下结构在流道内收纳热固性树脂片，在各流道内使柱塞向上移动，通过浇口将片状熔融树脂填充到型腔内。另外，在专利文献3中公开了如下结构将圆筒状树脂片通过缺口部 提供给流道，通过使构成流道底部的柱塞移动，将熔融树脂填充到型腔内。专利文献1:日本专利特开2000-12578号公报 专利文献2:日本专利特开平11-54536号公报 专利文献3:日本专利特开平9-232354号公报但专利文献1中，在凹槽、流道以及浇口固化的树脂均为废弃树脂。 因而存在废弃树脂量多这一问题。而且，在后种树脂封固装置中，树脂材料需要直接提供给流道，因此 需要机器人等而导致作业成本大，且作业本身也很烦琐。此外，还需另行 准备近似长方体形的树脂片。也就是说，由于市售树脂片的形状以圆柱形 为主，没有近似长方体形的树脂片，因此，必须将颗粒或粉末状树脂材料成形为近似长方体形来制作树脂片，需要专用于此的成形装置或增加加工 工序数等，从而导致成本增加。此外，在专利文献3中，柱塞与流道的内侧面滑动接触。因此，长期 使用会使流道内的残留树脂附着于柱塞的侧面，有可能阻碍柱塞顺畅地工 作。发明内容因此，本发明的技术问题在于提供易于提供树脂材料、能减少树脂封 固后的废弃树脂而廉价成形且能长期在良好的状态下使用的树脂封固装 置。作为解决上述技术问题的方法，本发明涉及下述树脂封固装置，它具有第1金属模和能与该第1金属模相接相离的第2金属模，将在壶部熔融 的树脂通过浇口填充到由上述两个金属模形成的型腔内，从而将配设在上 述两个金属模内的安装有电子器件的基板树脂封固成形，上述壶部设于上 述金属模中的任一方，由与上述型腔隔开规定间隔的凹部形成，该凹部的 底面由能向开口移动的移动部件的一部分构成，上述移动部件为板状，至 少在任一方的侧面上形成有与移动方向交叉的至少一个沟部。根据此结构，若使移动部件向壶部的开口移动，即可将在壶部熔融的 树脂通过绕口直接填充到型腔内。因此，作为废弃树脂而固化的树脂仅存 在于包含浇口的极小区域内。因此，能大幅减少废弃的树脂量。由于在移 动部件的侧面形成沟部，因而能将壶部内的残留树脂回收到沟部内，能实 现长期顺畅的工作。而且，将熔融树脂填充到型腔内时，即使熔融树脂渗 入壶部的内表面与移动部件的外表面之间，也可以利用沟部进行回收。最好是在形成上述壶部的金属模上形成与上述壶部连通的树脂供给通 路，在上述树脂供给通路内配设将提供到该树脂供给通路内的树脂材料按 压并提供给上述壶部内的按压部件，在上述移动部件上，在上述树脂供给 通路侧的侧面上形成的沟部仅形成在从上述树脂供给通路向壶部连通口的 移动区域离开规定尺寸的退避区域内。根据此结构，通过设置按压部件这一简单的结构即可进行树脂材料的 供给。另外，由于能够一边通过按压部件进行按压一边使树脂材料在树脂 供给通路、壶部内依次熔融，因此，可实现顺利的填充。此外，由于移动 部件一侧的侧面上形成的沟部仅限于退避区域，因而能避免来自树脂供给 通路的熔融树脂直接流入沟部。上述沟部最好至少包括与上述移动区域相邻的第1凹部和从该第1凹部离开规定尺寸的第2凹部。根据此结构，可利用第1凹部来回收欲从树脂供给通路渗入壶部的内表面与移动部件侧面之间的间隙内的树脂。因此，即使第1凹部与第2凹 部之间形成的平坦部的尺寸较小，树脂也不会渗入第2凹部。其结果是， 能减少因上述平坦部而无法回收的树脂量。最好在上述移动部件沿上述移动方向并排设置比上述沟部宽的空间部。根据此结构，即使在残留于壶部内的树脂未被沟部完全回收的情况下， 也能可靠地被具有充分大区域(空间)的空间部回收。而且，即使不频繁 清扫移动部件，也可长期利用空间部回收树脂气。也可以在形成上述壶部的金属模上形成与上述壶部连通的树脂供给通 路，在上述树脂供给通路内配设将提供到该树脂供给通路内的树脂材料按 压并提供给上述壶部内的按压部件，在上述移动部件上形成的位于上述树 脂供给通路侧的侧面的沟部因在从上述树脂供给通路向壶部连通口的移动 区域离开规定尺寸的退避区域内形成平坦部而分成至少2个凹部。根据此结构，即使熔融树脂流入凹部，也可利用平坦部来阻止其流入 相邻的下一凹部。作为解决上述技术问题的方法，本发明还涉及下述移动部件的结构， 所述移动部件设于第1金属模和能与该第1金属模相接相离的第2金属模 中的任一方，构成与由上述两个金属模形成的型腔内隔开规定间隔的壶部 的底面，通过向上述壶部的开口移动，即可将在上述壶部熔融的树脂通过 浇口填充到上述型腔内，所述移动部件为板状，至少在任一方的侧面上具有与移动方向交叉的至少一个沟部。此外，作为解决上述技术问题的方法，本发明还涉及下述树脂封固方法，它是具有第1金属模和能与该第1金属模相接相离的第2金属模，将 在壶部熔融的树脂通过浇口填充到由上述两个金属模形成的型腔内，从而 将配设在上述两个金属模内的安装有电子器件的基板树脂封固成形的树脂 封固方法，上述壶部设于上述金属模中的任一方，由与上述型腔隔开规定 间隔的凹部形成，该凹部的底面由能向开口移动的移动部件的一部分构成， 上述移动部件为板状，至少在任一方的侧面上形成与移动方向交叉的至少 一个沟部，上述树脂封固方法包括如下步骤使上述移动部件从待机位置 移动至填充位置的树脂填充步骤；通过使上述移动部件从填充位置移动至 待机位置而利用上述沟部回收残留在构成壶部的内表面上的树脂的待机位 置复位步骤；使上述移动部件移动至从上述壶部突出的清扫位置的移动步 骤；以及在上述移动步骤中在移动至清扫位置的移动部件的两侧分别配置 接触部件并利用该接触部件除去附着在上述移动部件表面上的废弃物的清 扫步骤。根据本发明，将与型腔隔开规定间隔的凹部作为壶部，用能向开口移 动的移动部件的一部分构成凹部的底面，因而能大幅减少废弃的树脂量。 而且，将移动部件制成板状，在至少任一方的侧面上形成与移动方向垂直 的至少一个沟部，因而能将壶部内的残留树脂回收到沟部内，使移动部件能长期顺利地工作。


图1是表示实施方式1涉及的树脂封固装置的整体结构的主视剖视图。图2是下金属模组件的俯视图。图3是图2的主视剖视图。图4是上金属模组件的仰视图。图5A是图4的主视剖视图。图5B是图4的局部分解立体图。图6是图4的侧视剖视图。 图7是上模模组件的仰视图。 图8是图7的侧视图。图9是表示在图7的上模模组件上组装上模模套的状态的主视图。 图IO是表示向型腔内填充树脂的动作的剖视图。 图11是表示树脂封固状态的局部剖视图。 图12是由图11的型腔形成的成形品的立体图。 图13是包括其他形态的型腔部分在内的规定范围的剖视图。 图14是表示冲头的前端部分的立体图。 图15是表示柱塞板的前端部分的立体图。 图16是表示用其他方法向型腔填充树脂的动作的剖视图。 图17是表示图l所示树脂封固装置中能采用的清理装置的概略图。 图18是表示实施方式1涉及的柱塞板例子的包括壶部在内的部分的剖 视图。图19是表示实施方式2涉及的柱塞板例子的包括壶部在内的部分的剖 视图。图20是表示实施方式3涉及的柱塞板例子的包括壶部在内的部分的剖 视图。图21是表示实施方式4涉及的柱塞板例子的包括壶部在内的部分的剖 视图。(符号说明)1"-下金属模组件2--上金属模组件3..*滑板4..-气缸块5..-下模框板6"-下模支座7.'-下模型腔块8…架台 9…底板 10…导轨11…第1伺服电机11a…带轮11b…同步带12…滚珠丝杠13…螺母14…支承板15a、 15b…下模隔热板16…活塞17…活塞盖18…液室18a…上液室18b…下液室19…大径部19a…贯通孔20…小径部20a…贯通孑L21…开口部22…连接块23a、 23b…连接板24…辅助隔热板25…连杆26…第2伺服电机 27a、 27b…接头 28…滑动轴 29…下模加热器30…下模测温电阻器31…基块31a…阶梯部32…下模支承板33…下模支承销34…连接板35…下模连接销36…定位销37…下模组块38…上模夹板39…上模框板39a…臂部40…上模模套40a…导向沟41…上模隔热板42…上模加热器43…上模测温电阻器44…上模模套止动块45…上模模套导块45a…导向部46…上模型腔块46a…沟部47…树脂供给块48…浇口49…凹陷50…上模组块51…上模支承销52…推板53…销板54…套筒支承件54a…突条54b…沟部54c…凹部54d…连通孔54e…沟部55…套筒块55a…突条55b…连通孔56…套筒56a…开口部56b…凸缘部57…柱塞杆58…冲头(按压部件)58a…环状沟59…壶部60…柱塞板(移动部件)60a…沟部60b…连接部61…柱塞杆62…等压装置63…树脂装料口64…支架65…气缸66…侧块66a…沟部70…基板71..-清理装置72...壳体73"-刷子74..-抽吸管80..-柱塞板8卜-沟部81a.-第1凹部81b.-第2凹部90..-柱塞板91"-沟部91a--第1凹部91b.-第2凹部91c.-第3凹部画'-柱塞板101.-沟部101a…第1凹部101b…第2凹部M…树脂材料具体实施方式
下面，参照

本发明的实施方式。 (实施方式1)图i表示具有实施方式1涉及的结构的柱塞板60的树脂封固装置。该 树脂封固装置具有下金属模组件1和上金属模组件2。 (1下金属模组件l)如图2和图3所示，下金属模组件1的结构大致为在滑板3的上面 依次层叠气缸块4、下模框板5以及下模支座6，在下模支座6上设有下模 型腔块7。如图1所示，下金属模组件1通过将滑板3以能往复移动的方式安装在设于架台8上的底板9上，可在上金属模组件2的下方位置与侧方位置 之间移动。即，在底板9的上面设置导轨10，滑板3以能往复移动的方式 配置在该导轨10上。通过驱动第1伺服电机11,在带轮lla和同步带lib 的带动下，滚珠丝杠12旋转，经螺母13传递动力，从而使滑板3往复移 动。如图3所示，在滑板3的上面配设有支承板14。在支承板14与气缸 块4之间以及在气缸块4与下模框板5之间分别配设有下模隔热板15a、 15b。(1-1 气缸块4)如图3所示，在气缸块4的上表面形成有横截面为圆形的凹部4a。凹 部4a中可升降地收纳有活塞16。凹部4a的上方开口部被活塞盖17覆盖， 形成液室18。活塞16由沿液室18的内周面升降的圆柱形大径部19和从其 上表面中央部突出的小径部20构成。大径部19将液室18内部分成上液室 18a和下液室18b。在上液室18a内，通过在凹部4a的大致中央部的壁面 上形成的贯通孔20a供给或排出液体。而在下液室18b内，通过在凹部4a 的下端部壁面上形成的贯通孔19a流入供给或排出液体。由此，活塞16即 可进行升降移动。活塞盖17是上端具有檐部的筒状物，上述活塞16的小 径部20可滑动地贯穿于中心的贯通孔。在凹部4a的上端开口部附近的内 周面上形成圆周沟。在圆周沟内设有未图示的密封环，防止液体从上液室 18a流出。(1-2下模框板5)如图3所示，在下模框板5上形成连通上下表面的俯视时为矩形的开 口部21，其中可升降地配置有连接块22。连接块22由上下两块连接板23a、 23b夹持辅助隔热板24而形成夹层结构。上述活塞16与辅助隔热板24以 及连接板23b —起利用未图示的螺栓固定在连接板23a上而形成一体。而 且，在连接板23b的下表面利该处设有钩状接头27a。如图1所示，设于滑动轴28上端部的钩状接头27b 仅从侧方与接头27a卡合。因此，若驱动第2伺服电机26，则滑动轴28 在带轮26a和同步带26b的带动下升降，通过接头27a、 27b，连接块22升 降。另外，上述接头27a、 27b不限于钩状，也可以为其他结构。总之，接 头27a、 27b的结构只要是滑板3沿水平方向滑动时当下模型腔块7位于与 上模型腔块46相对的对置位置时连接、位于非对置位置时解除连接的结构 即可。如图3所示，下模框板5内置下模加热器29和下模测温电阻器30。 下模加热器29在通电的情况下通过下模支座6对下模型腔块7进行加热。 根据下模测温电阻器30所测得的温度对下模加热器29进行通电控制，将 下模型腔块7调至规定温度。 (1-3 下模支座6)如图2所示，下模支座6通过在下模框板5的上面用螺钉固定4块基 块31形成矩形框架状而构成。在各基块31的两端部形成阶梯部31a，通过 用短边侧基块31B的两端部夹持长边侧基块31A的两端部，使整体刚性提 高。如图3所示，下模型腔块7在下表面与下模支承板32形成一体的状态 下以能升降的方式配置在下模支座6的矩形框架内。连接板34介以下模支 承销33配设于下模支承板32的下表面，下模支承板32与连接板34利用 下模连接销35连接。上述连接块22利用未图示的螺栓固定于连接板34的 下表面。另外，在下模型腔块7上表面的3个部位上分别突设定位销36， 通过定位销36与基板上形成的定位孔卡合，实现基板70的定位。此外， 在下模型腔块7上表面的3个部位上分别设有下模组块37。下模组块37 被用于与后述上金属模组件2的定位。 (2上金属模组件2)如图4和图5A所示，上金属模组件2的结构大致为在上模夹板38 的下表面固定上模框板39，在其上以能拆卸的方式安装上模模套40。如图 7所示，上模夹板38和上模框板39从侧缘部被切去较多，在两端形成向侧方突出的臂部39a。(2-1上模框板39)上模框板39间隔上模隔热板41固定于上模夹板38。上模框板39内 置上模加热器42和上模测温电阻器43。这里，上模加热器42呈3列配置， 在各上模加热器42之间的侧面内侧的各2个部位(共4个部位)上配置有 上模测温电阻器43。如图7所示，在上模框板39的下表面固定上模模套止动块44和上模 模套导块45，构成上模模组件。上模模套止动块44沿上模框板39下表面 的1条边配置。上模模套导块45从上模模套止动块44的两端部分别以直 角形态沿上模框板39下表面的2条边配置。在各上模模套导块45的对置 面上形成有沿其长度方向延伸的突条状导向部45a。导向部45a用于支承后 述的上模型腔块46。(2-2 上模模套40)如图5A和图5B所示，上模模套40是将上模型腔块46与树脂供给块 47—体形成的结构。(2-2-1 上模型腔块46)上模型腔块46从下表面缘部起连续形成有浇口 48、俯视时为矩形的 凹陷49。浇口 48可以采用边浇口、膜状浇口等各种方式(这里使用膜状浇 口 )。将金属模合上时，凹陷49与配置于下金属模组件1上表面的基板70 构成型腔。如图4所示，在上模型腔块46上分别设有与设在上述下模型腔 块7上的下模组块37对应的上模组块50。符号46b是用来定位上模组块 50的凹部。如图5A所示，在上模型腔块46的上表面配置有上模支承销51、推板 52以及与之形成一体的销板53。如图4所示，上模支承销51分别设于沿 上模型腔块46的大致中心线上的5个部位以及与各凹陷49的四角对应的 共16个部位上。推板52和销板53上保持有未图示的推杆。推杆贯通上模 型腔块46。利用未图示的复位销，将金属模合上后，推板52和销板53向 上移动而使推杆的前端面与凹陷49的表面成为同一平面。另外，销板53被未图示的弹簧压向下方侧。因此，模打开后，在弹簧的作用力下，销板53向下移动，推杆即可挤出凹陷49内的树脂制品。如图5B所示，在上模型腔块46的侧面固定有侧块66。侧块66通过 其侧面形成的突条(未图示)与上模型腔块46的端面上形成的沟部46a嵌 合来进行高精度定位，用未图示的螺栓将两部件固定。 (2-2-2树脂供给块47)如图4、图5A和图5B所示，树脂供给块47具有套筒支撑件54、套 筒块55、套筒56、柱塞杆57、冲头58。套筒支撑件54以其侧面与上述上模型腔块46的侧面抵接的状态被固 定。具体而言，如图5B所示，使套筒支撑件54上形成的突条54a与固定 于上模型腔块46两端的侧块66上形成的沟部66a嵌合来进行高精度的定 位，用未图示的螺栓将两部件固定。套筒支撑件54的侧面在与上模型腔块 46的各凹陷49对应的位置上分别有形成沟状凹部54c。此凹部54c和上模 型腔块46的侧面构成壶部59。在构成凹部54c的壁面的中心形成连通孔 54d，该连通孔54d与后述套筒56嵌合。另外，套筒支撑件54使用粉末高 速工具钢(硬度HRC63左右)。柱塞板60在壶部59升降，如后所述，下降时将壶部59内熔融的树脂 压入型腔。如图15所示，柱塞板60为矩形板状，在其下端面的附近部分 形成4侧面连续的沟部60a。该沟部60a用于回收成形时产生的树脂气。图 18所示的例子中，在单面(即，提供树脂片M侧的面。以下称为树脂供给 面P1)上，相对于套筒56的中心孔(连通口内径尺寸用X1表示)的移 动区域E1 (图18 (b)中用双点划线的斜线表示)，在两侧仅离开规定尺 寸X2的位置(退避区域E2)上分别形成有沟部60a。在上述移动方向上的 3个部位上并排设置沟部60a。并排设置沟部60a的范围为尺寸Y2， Y2远 小于柱塞板60位于待机位置时的下端面与套筒支撑件54的上表面之间的 尺寸Y1 (例如Y2《Y1X2/3)。的熔融树脂压入型腔内进行填充。此时，熔融树脂的填充压力为预先设定的定值。另外，柱塞板60使用高速工具钢(硬度HRC59左右)。套筒块55安装在套筒支撑件54的侧面上。S卩，与和上述型腔块46固 定时同样，如图5B所示，使套筒块55上形成的突条55a与套筒支撑件54 上形成的沟部54b嵌合来进行高精度定位，用未图示的螺栓将两部件固定。 在套筒块55上形成与上述套筒支撑件54的连通孔54d连续的连通孔55b， 套筒56与之嵌合。在套筒块55的上表面分别形成有与各连通孔连通的树 脂装料口 63。这里，通过树脂装料口 63投入圆柱状树脂片M。但是，也 可以通过改变套筒56的内周面形状来投入长方体形状的树脂片。另外，提 供的树脂还可以为颗粒状。套筒56为圆筒状，与上述套筒支撑件54和上述套筒块55的连通孔 54d、 55b嵌合。在套筒56上形成有开口部56a，在套筒56与上述连通孔 54d、 55b嵌合的状态下，开口部56a与树脂装料口 63连通。与开口部56a 相邻地形成有凸缘部56b。凸缘部56b上下被切割，在套筒56与套筒支撑 件54的连通孔54d嵌合时，被该连通孔54d开口部分形成的沟部54e定位， 实现开口部56a与树脂装料口 63的定位。另外，套筒56使用粉末高速工 具钢(硬度HRC68左右)。柱塞杆57利用安装在支架64上的气缸65而可沿水平方向往复移动， 支架64设于上金属模组件2侧方。如图14所示，冲头58为圆柱状，固定于柱塞杆57的前端，可沿上述 套筒56的内周面往复移动。在冲头58前端部附近的外周面上形成有与上 述柱塞板60的沟部具有同样作用(回收树脂气)的环状沟58a。这里，冲 头58使用超硬钢(硬度HRC74左右)。另外，若用伺服电机代替上述气缸65使冲头58往复移动，则由于可 以调节冲头58的移动速度，因而能以与树脂种类(例如熔融温度、热固化 速度的差异)相应的适宜速度向壶部59内提供树脂并使其熔融。此外，当 利用伺服电机使冲头58的前端面与柱塞板60的前端侧面抵接时，若设有 转矩限制，则可防止阻碍柱塞板60动作的压力的作用。上述上金属模组件2如下所述地进行安装。艮P，在上述上模夹板38上间隔上模隔热板41固定上模框板39，进而 将上模模套止动块44和上模模套导块45固定。接着，如图9所示，将上 模模套40从侧方插入形成于上模模套导块45之间的空间。上模模套40通 过上模模套导块45上形成的导向部45a被引入导向沟40a并可顺利地水平 移动。若能使其水平移动并定位在规定位置上，即可用螺钉等固定上模模 套40。另外，上述套筒56、套筒支撑件54、冲头58以及柱塞板60之所以选 择具有高硬度的材料是为了提高耐磨性，只要是高硬度的材料即可，并不限于上述材料。另外，也可以用热导电率低的材料构成套筒支撑件54，或将套筒支撑 件54制成具有隔热材料的夹层结构。采用此结构能抑制对套筒56内的树 脂材料产生的热影响。具体而言，可使型腔与壶部59之间存在约20'C的温 差。也就是说，阻止熔融树脂在填充到型腔内之前开始热固化，能有效地 防止浇口处的树脂堵塞或未填充等成形不良的情况的发生。此外，若在型腔块46和套筒支撑件54上直接设置加热器，则可实现 更精细的温度控制。 (动作)下面，参照图1 图9对具有上述结构的树脂封固装置的动作进行说明。预先使上模加热器42和下模加热器29通电，将上模型腔块46和下模 型腔块7加热到规定温度。然后，驱动第2伺服电机26，使下金属模组件 1相对于上金属模组件2向下移动而将金属模打开。接着，通过驱动第1 伺服电机11，使下金属模组件1从上金属模组件2的正下方位置向跟前侧 (图1中为右侧)移动(此时，可用未图示的清理装置清理上金属模组件2 (主要是成形面))。进而利用未图示的装载装置等提供安装有半导体元 件的基板70，并将基板70置于下模型腔块7的上表面。此时，基板70的 定位孔与下模型腔块7的定位销36卡合。由此，可将基板70准确定位。基板70被安置后，反向驱动第1伺服电机11，使下金属模组件1移动至上金属模组件2的正下方位置。然后，通过反向驱动第2伺服电机26， 在连杆25的带动下使下模型腔块7向上移动。接着，在向下液室18b提供 液体的同时，从上液室18a排出液体，从而在规定压力下使活塞16上升进 行合模。由此，基板70被夹持在下模型腔块7与上模型腔块46之间。接着，如图10 (a) (d)所示，利用未图示的树脂材料供给装置等， 通过在树脂供给块47的套筒块55上形成的树脂装料口 63提供树脂片(此 时，所提供的树脂片可使用一般市售的圆柱状树脂片)。所提供的树脂片 位于套筒56内。然后，驱动气缸65，使柱塞杆57水平移动，利用其前端 设有的冲头58按压树脂片。被按押的树脂片在套筒56内移动，抵达壶部 59。套筒56内到壶部59内均被加热器充分加热，因此树脂片开始熔融。 熔融树脂被冲头58按押并充满壶部59。冲头58当前端面的一部分与柱塞 板60的前端侧面抵接时停止移动。然后，通过驱动等压装置62，在柱塞杆61的带动下使柱塞板60从待 机位置下降。此时，上述冲头58的前端面相对于柱塞板60的侧面被准确 定位。因此，树脂不会残留在冲头58的前端面上而全被压下。其结果是，壶部59内的熔融树脂通过浇口 48向型腔内填充。柱塞板 60当其前端面下降至高于浇口深度的填充位置时停止下降。然后，使熔融 树脂热固化，从而得到树脂成形品。之后，使柱塞板60略微上升，离开热固化而附着的树脂。接着，在向 上液室18a提供液体的同时，从下液室18b排出液体，使下金属模组件1 下降，将金属模打开。成形品即使想保持在上模型腔块46的凹陷49内， 也会被受到弹簧作用的未图示的推杆向下按压，因此可准确地排到下模型 腔块7的上表面。然后，用未图示的卸载装置等保持成形品，向外部搬送。在壶部59的内表面附着并残留的树脂、将柱塞板60向下按压时渗入 壶部59的内表面与柱塞板60的外表面之间的熔融树脂被上述柱塞板60上 形成的沟部60a回收。但在本实施方式中，树脂供给面Pl上形成的沟部60a形成在退避区域E2内，该退避区域E2相对于宽度为XI的套筒56的中心 孔移动的区域即移动区域E1仅离开规定尺寸X2。因此，当柱塞板60升降 时，从套筒56的中心孔提供的树脂材料不会直接流入沟部60a，能利用沟 部60a长期进行树脂回收。而且，利用上述柱塞板60的沟部60a回收的树脂可以用清理装置进行 适当清扫。g卩，在该清扫中，驱动等压装置62而使柱塞板60从填充位置 下降并定位于清扫位置。然后，利用图17所示的清理装置71从柱塞板60 的表面(包括沟部60a)除去树脂。清理装置71在上表面开口、下表面与 抽吸管74连接的壳体72内收纳了一对相对置的刷子73。采用该清理装置 71，通过驱动刷子73旋转，使刷子73与下降至壳体72内的柱塞板60的 表面滑动接触，从柱塞板60的沟部60a等刷取树脂。然后，将刷取的树脂 通过抽吸管74抽吸至未图示的抽吸装置。回收到冲头58的沟部58a内的树脂可通过驱动气缸64使冲头58后退 来回收。另外，当有必要对金属模表面进行清扫等操作时，通过驱动第1伺服 电机11，在滚珠丝杠12的带动下使下金属模组件1沿导轨10在水平方向 上移动。由此，能使下金属模组件1从上金属模组件2的下方位置向侧方 移动，从而可容易地进行清扫等作业。当进行型腔形状不同的成形时，取下上模模套40，换成具有形成了用 于形成相应型腔的凹陷的上模型腔块46的上模模套40即可。由此，可以 共用上模模套40以外的构成部件，只需更换上模模套40即可廉价地实现 各种成形品的加工。而且，只需将上模模套40从侧方插入形成于上模模套 导块45之间的空间并用导向部引导其在导向沟内滑动，即可迅速完成上模 模套40的更换。在上述实施方式中，冲头58的前进位置为其前端面的一部分与柱塞板 60的侧面抵接的位置(第1前进位置)，但也可以如图16 (a)所示，使 其在l 2mm的跟前位置(第2前进位置)停止。此时，无需使柱塞板60 的侧面下降至与冲头58前端面的一部分抵接。另外，使固化树脂附着于冲头58的前端面，在第2次以后的成形中， 只要用固化树脂的前端面按压树脂材料并将其提供给壶部59即可。因此， 柱塞板60的侧面不会与冲头58的前端面滑动接触，可防止因两部件间的 磨损而产生的损伤，因而能长期维持良好的状态。如上所述，在使固化树 脂附着于冲头58前端面的结构中，可通过在冲头58的前端面上设置凹凸 形状或形成成为底切的凹部或缺口等来提高固化树脂的粘附强度。另外，附着于冲头58前端面的固化树脂也可在每次成形结束后用柱塞 板60来剥离。目卩，可对冲头58的前端面实施涂布或镜面加工，使附着的 固化树脂容易剥离。然后，如图16 (b)所示，可使冲头58从第2前进位 置向第l前进位置前进，使柱塞板60下降，从而除去附着的固化树脂。此 时，将金属模打开，利用清理装置71来回收被除去的固化树脂即可。上述实施方式中，在上模形成浇口 48和构成型腔的凹陷49，从设于 上模的壶部59填充树脂，但也可以如图13所示，将它们设于下模。 (实施方式2)图19表示实施方式2涉及的推板80的例子。该推板80中，树脂供给 面Pl上形成的沟部81由第1凹部81a和第2凹部81b构成，第1凹部81a 形成在从上述移动区域E1离开比上述实施方式1中的尺寸X2短的规定尺 寸X3的位置上，第2凹部81b形成在从该第1凹部81a离开规定尺寸X4 的位置上。上述凹部在上述移动区域E1的两侧分别形成。而且，第2凹部 81b与在其余3个侧面上连续的沟部连续。此外，上述沟部81在推板80 的升降方向的3个部位上并排设置，其并排设置方向的尺寸Y3与上述实施 方式l的情况一样，比尺寸Y1短。根据上述结构的推板80，升降时可利用沟部81来回收残留于壶部59 的内表面的树脂。此时，在移动区域E1内，通过套筒56的中心孔，熔融树脂或固化的 树脂的一部分滑动接触，因而不会残留树脂气，但有可能无法被移动区域 El与第1凹部81a之间的区域(图19中为尺寸X3表示的部分的平坦部) 以及第1凹部81a与第2凹部81b之间的区域(图19中为尺寸X4表示的部分的平坦部)回收而在壶部59的内表面残留树脂气。
因此，在实施方式2中，通过尽量縮短上述尺寸X3、 X4来减少有可 能无法被平面部回收而残留的树脂气的量。但是，若尺寸X3、 X4过短， 则树脂容易从移动区域E1渗入第1凹部81a或从第1凹部81a渗入第2凹 部81b，形成平坦部就失去了意义，因此尺寸X3、 X4做成在某种程度上能 阻止树脂渗入的尺寸。例如，上述尺寸X3可设定为能将第1凹部81a中的 树脂渗入量控制在能通过接下来的清理装置71清扫的容许范围内。 (实施方式3)
图20表示实施方式3涉及的推板90的例子。该推板90中，树脂供给 面P1上形成的沟部91由第1凹部91a、第2凹部91b和第3凹部91c构成。 在移动区域E1与第l凹部91a之间、各凹部91a与91b之间、91b与91c 之间分别形成的区域(图20中尺寸X3、 X4表示的部分的平坦部)呈锯齿 状配置。S卩，在并排设置的各沟部91上分别形成的上述平坦部以在推板90 的升降方向上的至少1处不重叠的方式配置。在树脂供给面Pl上形成的沟 部91中，位于两端的各凹部(第3凹部91c)在推板90的其余3个侧面上 连续形成。此外，上述沟部91在推板90的升降方向的3个部位上并排设 置，其并排设置方向的尺寸Y4与上述实施方式1和实施方式2同样，设定 成比尺寸Yl短。
根据上述实施方式3涉及的推板90，各凹部之间形成的平坦部由于在 推板90的升降方向上不重叠，因此即使是在树脂供给面Pl上，也可以由 任一凹部可靠地回收残留于壶部59的内表面的树脂气。另外，移动区域 El与第1凹部91a之间的尺寸X3可与上述实施方式2同样，设定为较短 的尺寸，从而使无法回收的树脂气的量减少。 (实施方式4)
图21表示实施方式4涉及的推板IOO的例子。该推板100中，在树脂 供给面Pl上形成有沟部101和空间部102。沟部101与上述实施方式1同 样，由第1凹部101a和第2凹部101b构成，第2凹部101b在其余3个面 上也连续形成。空间部102将树脂供给面Pl及其背面连通。在推板100的背面上形成有将上述空间部之间连通的多个沟部(未图示)。沟部101和
空间部102的宽度尺寸Y5 (推板IOO的升降方向的长度)与上述实施方式 1 3的情况同样，设定成比尺寸Y1短。
根据上述实施方式4涉及的推板100，即使是没有被沟部101完全回 收的树脂气，也能可靠地被空间部101回收。由于空间部101的占有空间 远大于沟部101，因此与上述各实施方式相比，对推板IOO的清扫可以间隔 充分的时间间隔来进行。
另外，上述各实施方式的推板60、 80、 90、 100的结构为在其升降方 向的3个部位上并排设置沟部60a、 81、 91、 101，但该数目不限于3个， 也可以是1个或2个，或4个以上。g卩，根据所使用的树脂的特性来适当 增减即可。例如，若是粘性低的树脂，则最好增加沟部的数目(例如5列)。
上述实施方式中，推板80、 90、 IOO在树脂供给面PI上形成的沟部仅 形成在退避区域内，但若各凹部之间形成的平坦部形成在退避区域内，则 第1凹部81a、 91a、 101a也可以接近移动区域El或一部分位于移动区域 El内。这在熔融树脂粘性高而难以流动的情况下有效。这样一来，第1凹 部在移动区域El侧的形成精度不必很高，能廉价地进行制作。
权利要求
1.一种树脂封固装置，具有第1金属模和能与所述第1金属模相接相离的第2金属模，将在壶部熔融的树脂通过浇口填充到由所述两个金属模形成的型腔内，从而将配设在所述两个金属模内的安装有电子器件的基板树脂封固成形，其特征在于，所述壶部设于所述金属模中的任一方，由与所述型腔隔开规定间隔的凹部形成，所述凹部的底面由能向开口移动的移动部件的一部分构成，所述移动部件为板状，至少在任一方的侧面上形成有与移动方向交叉的至少一个沟部。
2. 如权利要求1所述的树脂封固装置，其特征在于， 在形成所述壶部的金属模上形成有与所述壶部连通的树脂供给通路， 在所述树脂供给通路内配设有按压部件，该按压部件将提供至所述树脂供给通路内的树脂材料按压并提供给所述壶部内，在所述移动部件上，在所述树脂供给通路侧的侧面上形成的沟部仅形 成在与所述树脂供给通路到壶部连通口的移动区域离开规定尺寸的退避区 域内。
3. 如权利要求2所述的树脂封固装置，其特征在于，所述沟部至少包 括与所述移动区域相邻的第1凹部和从该第1凹部离开规定尺寸的第2凹 部。
4. 如权利要求1至3中任一项所述的树脂封固装置，其特征在于，在 所述移动部件上沿所述移动方向并排设置有比所述沟部宽的空间部。
5. 如权利要求1所述的树脂封固装置，其特征在于， 在形成所述壶部的金属模上形成有与所述壶部连通的树脂供给通路， 在所述树脂供给通路内配设有按压部件，该按压部件将提供至所述树脂供给通路内的树脂材料按压并提供给所述壶部内，在所述移动部件上形成的位于所述树脂供给通路侧的侧面上的沟部因 形成平坦部而至少分成2个凹部，所述平坦部形成在与所述树脂供给通路到壶部连通口的移动区域离开规定尺寸的退避区域内。
6. —种移动部件的结构，所述移动部件设于第1金属模和能与所述第1 金属模相接相离的第2金属模中的任一方，构成与由所述两个金属模形成 的型腔内隔开规定间隔的壶部的底面，通过向所述壶部的开口移动，可将 在所述壶部熔融的树脂通过浇口填充到所述型腔内，其特征在于，所述移 动部件呈板状，至少在任一方的侧面上具有与移动方向交叉的至少一个沟 部。
7. —种树脂封固方法，具有第1金属模和能相对于所述第1金属模相 接相离的第2金属模，将在壶部熔融的树脂通过浇口填充到由所述两个金 属模形成的型腔内，从而将配设在所述两个金属模内的安装有电子器件的 基板树脂封固成形，其特征在于，所述壶部设于所述金属模中的任一方，由与所述型腔隔开规定间隔的 凹部形成，所述凹部的底面由能向开口移动的移动部件的一部分构成，所述移动部件为板状，至少在任一方的侧面上形成有与移动方向交叉 的至少一个沟部，所述树脂封固方法包括如下步骤使所述移动部件从待机位置移动至填充位置的树脂填充步骤； 使所述移动部件从填充位置移动至待机位置、从而利用所述沟部来回收在构成壶部的内表面上残留的树脂的待机位置复位步骤；使所述移动部件移动至从所述壶部突出的清扫位置的移动步骤；以及 在所述移动步骤中在移动至清扫位置的移动部件的两侧分别配置接触部件并利用所述接触部件除去附着于所述移动部件表面的废弃物的清扫步骤。
全文摘要
一种树脂封固装置，易于提供树脂材料，能减少树脂封固后的废弃树脂而廉价成形，且能长期在良好的状态下使用。该树脂封固装置具有第1金属模(1)和能与第1金属模(1)相接相离的第2金属模(2)，将在壶部(59)熔融的树脂通过浇口(48)填充到由两个金属模(1、2)形成的型腔内，从而将配设在两个金属模(1、2)内的安装有电子器件的基板(70)树脂封固成形。壶部(59)设于金属模中的任一方，由与型腔隔开规定间隔的凹部(54c)构成。凹部(54c)的底面由能向开口移动的移动部件(60)的一部分构成。移动部件(60)为板状，至少在任一方的侧面上形成与移动方向交叉的至少一个沟部(60a)。
文档编号B29C45/14GK101330024SQ20081012494
公开日2008年12月24日 申请日期2008年6月18日 优先权日2007年6月19日
发明者力丸诚, 西口昌志 申请人:第一精工株式会社