专利名称：一种新型密封垫圈的生产工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种密封垫圈的生产工艺，尤其涉及一种结构独特，性能优越的新型 密封垫圈的生产工艺，属于电子元件类技术领域。
背景技术：
垫圈是两个物体之间的机械密封，通常以防止的两个物体之间受到压力泄漏。由 于机械加工表面不可能完美，使用垫圈即可填补不规则性。垫圈通常由片状材料制成，如垫 纸，橡胶，硅橡胶，金属，软木，毛毡，氯丁橡胶，丁腈橡胶，玻璃纤维或塑料聚合物(如聚二 氟氯乙烯)。电子器材上的垫圈种类繁多，具有防震、防潮、防水、透气、耐臭氧、耐气候老化、耐 弱酸弱碱性能等功效，应用非常广泛。但是，由于选材、结构、制备工艺等环节的差异，垫圈 的性价比参差不齐，使用寿命和耐用度往往达不到要求，一些垫圈需要经常更换和检测，给 生产带来了不便。特别是一些震动比较大的器材，垫圈损耗增加，气密性和安全性能大打折 扣。使用单一材料制备垫圈很难达到使用要求，再者，垫圈结构上的落后，使垫圈难以应付 复杂多变的情况，给电子电器设备的使用带来了安全隐患。
发明内容
针对上述需求，本发明提供了一种新型密封垫圈的生产工艺，该生产工艺工序安 排合理，制得的垫圈具有良好的性能，能耐高温、耐腐蚀、耐辐射；同时，双层结构进一步提 高了垫圈的防泄漏性能，安全性能较高。本发明提供了一种新型密封垫圈的生产工艺，该生产工艺包括如下步骤a)选材 备料，b)制备本体，c)制备内环，d)整体粘结，e)时效处理。在本发明一较佳实施例中，所述的步骤a)中，本体材料各成分及其百分含量配 比为氯丁橡胶(CR)50% -55%、尼龙10% -15%、粘土粉末15% -20%、云母长石微粒 15% -20% ；内环材料为低硫的石墨橡胶，其中石墨含量为5-8%，其余为天然橡胶，硫含量 小于 0. 022%。在本发明一较佳实施例中，所述的步骤b)中，本体制备过程包括1)将粘土粉末和云母长石微粒在研磨器内充分研磨备料，时间为20分钟；2)将氯丁橡胶(CR)和尼龙加入熔炼炉内加热熔炼，温度控制在200°C -300°C，熔 炼时间为30-50分钟；3)待温度将至120°C左右时，加入研磨混合料，并依次加入催化剂和结构抑制剂 混合搅拌，时间为1-1. 5小时；4)出炉冷却。在本发明一较佳实施例中，所述的催化剂可以钼系、铁系或是镍系催化剂。在本发明一较佳实施例中，所述的结构抑制剂可以是三苯基磷、六甲基六硅烷和 三丁基胺中的一种。
在本发明一较佳实施例中，所述的步骤C)中，内环采用高温熔炼浇注成型，其中 熔炼温度控制在280°C -300°C，浇注温度控制在120°C _140°C。在本发明一较佳实施例中，所述的步骤e)中，采用冷却时效处理，冷却温度控制 在-15°C _20°C，时间为12-15小时。本发明揭示了一种新型密封垫圈的生产工艺，该生产工艺工序安排合理，操作简 便；生产密封垫圈具有良好的耐高温、耐腐蚀和耐辐射性能，能有效的防止气体和液体的泄 漏，且制造成本低廉，使用寿命长，可广泛应用于各种电子电器设备。
下面结合附图和具体实施方式
对本发明作进一步详细的说明图1是本发明实施例一种新型密封垫圈的生产工艺工序步骤具体实施例方式为了使本技术领域的人员更好地理解本发明的技术方案，并使本发明的上述目 的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合实施例及实施例附图对本发明作进一步详细 的说明。如图1所示，为本发明实施例一种新型密封垫圈的生产工艺工序步骤图；实施例1具体实施步骤如下a)选材备料，其该新型密封垫圈本体材料各成分及其百分含量配比为氯丁橡胶 (CR) 53%、尼龙15%、粘土粉末15%、云母长石微粒17%，其中云母长石微粒的颗粒度为 10-20nm ；内环材料为低硫的石墨橡胶，其中石墨含量为6 %，其余为天然橡胶，硫含量小于 0. 022%。b)制备本体，首先，将粘土粉末和云母长石微粒在研磨器内充分研磨备料，时间为 20分钟；然后，将氯丁橡胶(CR)和尼龙加入熔炼炉内加热熔炼，温度控制在250°C，熔炼40 分钟；接着，待温度将至120°C左右时，加入研磨混合料，并依次加入催化剂和结构抑制剂 混合搅拌，时间为1小时；最后，出炉冷却；其中催化剂为铁系催化剂，结构抑制剂为三丁基胺。c)制备内环，内环原料为天然橡胶和石墨微粒，采用高温熔炼浇注成型，其中熔炼 温度控制在280°C，浇注温度为140°C，石墨微粒颗粒度为12nm。d)整体粘结，粘合剂采用PVC材料，粘合后该密封垫圈的厚度为0. 1-1. 6mm,内环 粘结到本体凹槽后，其略高出本体5% -8%。e)时效处理，在-20°C低温下时效处理12个小时。实施例2具体实施步骤如下a)选材备料，其该新型密封垫圈本体材料各成分及其百分含量配比为氯丁橡胶 (CR) 50%、尼龙13%、粘土粉末17%、云母长石微粒20%，其中云母长石微粒的颗粒度为 10-20nm ；内环材料为低硫的石墨橡胶，其中石墨含量为8 %，其余为天然橡胶，硫含量小于 0. 022%。
b)制备本体，首先，将粘土粉末和云母长石微粒在研磨器内充分研磨备料，时间为 30分钟；然后，将氯丁橡胶(CR)和尼龙加入熔炼炉内加热熔炼，温度控制在260°C，熔炼35 分钟；接着，待温度将至120°C左右时，加入研磨混合料，并依次加入催化剂和结构抑制剂 混合搅拌，时间为1. 5小时；最后，出炉冷却；其中催化剂为镍系催化剂，结构抑制剂为三苯基磷。c)制备内环，内环原料为天然橡胶和石墨微粒，采用高温熔炼浇注成型，其中熔炼 温度控制在300°C，浇注温度为120°C，石墨微粒颗粒度为15nm。d)整体粘结，粘合剂采用PU材料，粘合后该密封垫圈的厚度为0. 1-1. 6mm,内环粘 结到本体凹槽后，其略高出本体5% -8%。e)时效处理，在-15°C低温下时效处理14个小时。本发明一种新型密封垫圈的生产工艺，其特点是该生产工艺工序安排合理，操作 简便；生产密封垫圈具有良好的耐高温、耐腐蚀和耐辐射性能，能有效的防止气体和液体的 泄漏，且制造成本低廉，使用寿命长，可广泛应用于各种电子电器设备。以上所述，仅为本发明的具体实施方式
。本发明的保护范围并不局限于此，任何熟 悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵 盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求所界定的保护范围 为准。
权利要求
1.一种新型密封垫圈的生产工艺，该生产工艺包括如下步骤a)选材备料，b)制备本 体，c)制备内环，d)整体粘结，e)时效处理。
2.如权利要求1所述的新型密封垫圈的生产工艺，其特征在于所述的步骤a)中， 本体材料各成分及其百分含量配比为氯丁橡胶(CR) 50% -55%、尼龙10% -15%、粘土粉 末15% -20%、云母长石微粒15% -20% ；内环材料为低硫的石墨橡胶，其中石墨含量为 5-8 %，其余为天然橡胶，硫含量小于0. 022 %。
3.如权利要求1所述的新型密封垫圈的生产工艺，其特征在于所述的步骤b)中，本 体制备过程包括1)将粘土粉末和云母长石微粒在研磨器内充分研磨备料，时间为20分钟；2)将氯丁橡胶(CR)和尼龙加入熔炼炉内加热熔炼，温度控制在200°C-300°C，熔炼时 间为30-50分钟；3)待温度将至120°C左右时，加入研磨混合料，并依次加入催化剂和结构抑制剂混合 搅拌，时间为1-1. 5小时；4)出炉冷却。
4.如权利要求3所述的新型密封垫圈的生产工艺，其特征在于所述的催化剂可以钼 系、铁系或是镍系催化剂。
5.如权利要求3所述的新型密封垫圈的生产工艺，其特征在于所述的结构抑制剂可 以是三苯基磷、六甲基六硅烷和三丁基胺中的一种。
6.如权利要求1所述的新型密封垫圈的生产工艺，其特征在于所述的步骤c) 中，内环采用高温熔炼浇注成型，其中熔炼温度控制在280°C -300°C，浇注温度控制在 120 0C -140 0C 。
7.如权利要求1所述的新型密封垫圈的生产工艺，其特征在于所述的步骤e)中，采 用冷却时效处理，温度控制在_15°C —20°C，时间为12-15小时。
全文摘要
本发明公开了一种新型密封垫圈的生产工艺，该生产工艺包括如下步骤a)选材备料，b)制备本体，c)制备内环，d)整体粘结，e)时效处理。本发明揭示了一种新型密封垫圈的生产工艺，该生产工艺工序安排合理，操作简便；生产密封垫圈具有良好的耐高温、耐腐蚀和耐辐射性能，能有效的防止气体和液体的泄漏，且制造成本低廉，使用寿命长，可广泛应用于各种电子电器设备。
文档编号B29C69/02GK102059803SQ201010595688
公开日2011年5月18日 申请日期2010年12月20日 优先权日2010年12月20日
发明者戴卫刚 申请人:常熟市双华电子有限公司