塑封料转移装载平台的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了塑封料转移装载平台，它包括塑封料装载平台（1）、塑封料转移平台（2）和塑封料转移平台保护罩（3），塑封料转移平台（2）和塑封料转移平台保护罩（3）平行设置于塑封料装载平台（1）的下方且固定连接，塑封料转移平台（2）上放置有塑封料（4），塑封料转移平台保护罩（3）的上端面低于塑封料转移平台（2）的上端面。本实用新型的有益效果是：在塑封料装载平台取料后平移过程中即使有塑封料掉落至塑封料转移平台保护罩的上表面，塑封料装载平台再次下落时，落在塑封料转移平台保护罩的上端面的塑封料不会对塑封料装载平台的下压产生干涉，从而避免了塑封料的损坏，以及塑封料装载平台的损坏。
【专利说明】塑封料转移装载平台
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种自动注塑模压机的塑封料转移装载平台。
【背景技术】
[0002]半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的引线框架的小岛上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化、切筋和成型、电镀以及打印等工艺。
[0003]环氧塑封料(EMC)，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料。塑料封装(简称塑封)材料90%以上采用EMC，塑封过程是用传递成型法将EMC挤压入模腔并将其中的半导体芯片包埋，同时交联固化成型，成为具有一定结构外型的半导体器件。目前采用环氧塑封料进行半导体的封装过程中，通常需要在模具内装载环氧塑封料后然后进行压制，在模具装载环氧塑封料转移至压制工位的过程中，会发生环氧塑封料掉落的现象，掉落的环氧塑封料会在装载平台再次下压时造成塑封料损坏或者是装载平台的损坏。
实用新型内容
[0004]本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种可以有效保护塑封料装载平台的塑封料转移装载平台。
[0005]本实用新型的目的通过以下技术方案来实现:塑封料转移装载平台，它包括塑封料装载平台、塑封料转移平台和塑封料转移平台保护罩，塑封料转移平台和塑封料转移平台保护罩设置于塑封料装载平台的下方，塑封料转移平台和塑封料转移平台保护罩平行设置且固定连接，塑封料转移平台上放置有塑封料，塑封料转移平台保护罩的上端面低于塑封料转移平台的上端面。
[0006]所述的塑封料转移平台上设置有用于容置塑封料的凹槽。
[0007]所述的塑封料转移平台保护罩的上端面与塑封料转移平台的上端面的高度差大于塑封料的高度。
[0008]所述的塑封料转移平台保护罩底部设置有连接支脚，连接支脚通过螺栓与基座固定连接。
[0009]本实用新型具有以下优点:本实用新型在塑封料装载平台取料后，由于塑封料转移平台保护罩的上端面与塑封料转移平台的上端面的高度差大于塑封料的高度，所以塑封料装载平台在平移过程中，即使有塑封料掉落至塑封料转移平台的保护罩上，塑封料装载平台重复下降完成转移装载塑封料动作时，落在塑封料转移平台保护罩上端面的塑封料都不会对塑封料装载平台下压动作产生干涉，从而有效的避免了塑封料的损坏，以及塑封料装载平台的损坏。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型的结构示意图
[0011]图2为塑封料转移平台和塑封料转移平台保护罩的俯视图
[0012]图中，1-塑封料装载平台，2-塑封料转移平台，3-塑封料转移平台保护罩，4-塑封料，5-凹槽，6-连接支脚，7-螺栓，8-基座。
【具体实施方式】
[0013]下面结合附图对本实用新型做进一步的描述，本实用新型的保护范围不局限于以下所述:
[0014]如图1所示，塑封料转移装载平台，它包括塑封料装载平台1、塑封料转移平台2和塑封料转移平台保护罩3，塑封料转移平台2和塑封料转移平台保护罩3设置于塑封料装载平台I的下方，塑封料转移平台2和塑封料转移平台保护罩3沿塑封料装载平台I吸取物料后的平移方向依次设置，如图2所示，塑封料转移平台2和塑封料转移平台保护罩3平行设置且固定连接，塑封料转移平台保护罩3用于对塑封料转移平台2形成支撑，塑封料转移平台2上放置有塑封料4，塑封料转移平台保护罩3的上端面低于塑封料转移平台2的上端面。
[0015]所述的塑封料转移平台2上设置有用于容置塑封料4的凹槽5。
[0016]所述的塑封料转移平台保护罩3的上端面与塑封料转移平台2的上端面的高度差大于塑封料4的高度。
[0017]所述的塑封料转移平台保护罩3底部设置有连接支脚6，连接支脚6通过螺栓7与基座8固定连接。
[0018]所述的塑封料转移平台保护罩3的高度为156mm。
[0019]本实用新型的工作过程如下:塑封料装载平台I连接驱动其垂直方向和竖直方向运动驱动机构，塑封料装载平台I的底面上设置有用于从塑封料转移平台2上吸取物料的取料孔，取料孔的设置位置与塑封料转移平台2上凹槽5相配合，取料孔通过管路连接吸气源。塑封料装载平台I运动到塑封料转移平台2上方后，向下运行，使塑封料转移平台2上的塑封料4进入塑封料装载平台I的取料孔，然后连通取料孔和吸气源，从而塑封料4被塑封料装载平台吸附，吸附塑封料4后的塑封料装载平台向上运动，再平移至压制工位，完成压制后再次返回取料。在取料后平移过程中即使有塑封料4掉落至塑封料转移平台保护罩3的上表面，因塑封料转移平台保护罩3的上端面与塑封料转移平台2的上端面的高度差大于塑封料4的高度，因而塑封料装载平台I再次下落时，落在塑封料转移平台保护罩3的上端面的塑封料4不会对塑封料装载平台I的下压产生干涉，从而有效的避免了塑封料损坏，以及塑封料装载平台I的损坏。
【权利要求】
1.塑封料转移装载平台，其特征在于:它包括塑封料装载平台(I)、塑封料转移平台(2)和塑封料转移平台保护罩(3)，塑封料转移平台(2)和塑封料转移平台保护罩(3)设置于塑封料装载平台(I)的下方，塑封料转移平台(2)和塑封料转移平台保护罩(3)平行设置且固定连接，塑封料转移平台(2)上放置有塑封料(4)，塑封料转移平台保护罩(3)的上端面低于塑封料转移平台(2)的上端面。
2.根据权利要求1所述的塑封料转移装载平台，其特征在于:所述的塑封料转移平台(2)上设置有用于容置塑封料(4)的凹槽(5)。
3.根据权利要求1所述的塑封料转移装载平台，其特征在于:所述的塑封料转移平台保护罩(3)的上端面与塑封料转移平台(2)的上端面的高度差大于塑封料(4)的高度。
4.根据权利要求1所述的塑封料转移装载平台，其特征在于:所述的塑封料转移平台保护罩(3 )底部设置有连接支脚(6 )，连接支脚(6 )通过螺栓(7 )与基座(8 )固定连接。
【文档编号】B29C43/32GK203680633SQ201420053290
【公开日】2014年7月2日 申请日期:2014年1月27日 优先权日:2014年1月27日
【发明者】任伟, 樊增勇 申请人:成都先进功率半导体股份有限公司, 乐山无线电股份有限公司