本发明涉及一种在对晶体管、集成电路(integratedcircuit：ic)、发光二极管(lightemittingdiode：led)等芯片状的电子器件进行树脂封装的情况等中使用的成型模、树脂成型装置及树脂成型品的制造方法。
背景技术：
一直以来，使用树脂成型装置对安装有半导体芯片的基板或半导体晶片等对象物进行树脂封装。在树脂成型装置中，通过对彼此相对配置的成型模进行合模而进行对象物的树脂封装。例如，公开有在利用压缩成型法的树脂成型装置中使用的成型模(参照专利文献1)。
专利文献1：日本专利公开2005-88395号公报
但是，在专利文献1中公开的成型模具有如下的问题。如专利文献1的图1所示，成型模由型腔件22、型腔件支撑块24、夹具26、夹具设定块28和夹具闭锁块29等多个要素部件构造。待树脂封装的对象物的尺寸或形状等多种多样。如果对象物的尺寸或形状不同，则有必要重新制作成型模。如果构造成型模的要素部件较多，则成型模的制造成本提高。如果多品种少量生产的产品较多，则具有成型模的制造成本大幅增加的问题。另外，伴随此还具有生产率下降的问题。
技术实现要素：
本发明是为了解决上述问题而提出的，其目的在于提供一种成型模、树脂成型装置及树脂成型品的制造方法，其能降低在多品种树脂成型品的制造中使用的成型模的制造成本，并能提高多品种树脂成型中的生产率。
为了解决上述问题，本发明的成型模为具有彼此相对配置的第一模及第二模的成型模，
所述第一模具备框状部件和配置在所述框状部件的内侧的内侧部件，
所述框状部件和所述内侧部件能够沿上下方向相对移动，
在所述内侧部件的型面的外周部设置有台阶部，
在所述框状部件的与所述台阶部对应的位置上能够安装第一部件，
在所述内侧部件上能够安装第二部件。
为了解决上述问题，本发明的成型模为具有彼此相对配置的第一模及第二模的成型模，
所述第一模具备框状部件和配置在所述框状部件的内侧的内侧部件，
所述框状部件和所述内侧部件能够沿上下方向相对移动，
所述内侧部件在作为在型面的外周部设置有台阶部的形状的部件和作为未设置所述台阶部的形状的部件之间能够互换，
在所述框状部件的与所述台阶部对应的位置上能够安装第一部件。
为了解决上述问题，本发明的成型模为具有彼此相对配置的第一模及第二模的成型模，
所述第一模具备框状部件和配置在所述框状部件的内侧的内侧部件，
所述框状部件和所述内侧部件能够沿上下方向相对移动，
在所述内侧部件的型面的外周部设置有台阶部，并且在所述内侧部件上能够安装第二部件，
所述框状部件在作为设置有向与所述台阶部对应的位置突出的突出部的形状的部件和作为未设置突出部的形状的部件之间能够互换。
根据本发明，能够降低在多品种树脂成型品的制造中使用的成型模的制造成本，并能提高多品种树脂成型中的生产率。
附图说明
图1是表示在实施方式1的成型模中作为第一方式使用的成型模的示意图，其中(a)是俯视图，(b)是a-a线剖视图。
图2是表示在实施方式1的成型模中作为第二方式使用的成型模的示意图，其中(a)是俯视图，(b)是b-b线剖视图。
图3是表示在实施方式1的成型模中作为第三方式使用的成型模的示意图，其中(a)是俯视图，(b)是c-c线剖视图。
图4是表示在实施方式1的成型模中作为第四方式使用的成型模的示意图，其中(a)是俯视图，(b)是d-d线剖视图。
图5的(a)、(b)是分别表示在实施方式1的成型模中作为第五方式使用的成型模的示意性剖视图。
图6是表示在实施方式2的成型模中作为第六方式使用的成型模的示意图，其中(a)是俯视图，(b)是e-e线剖视图。
图7是表示在实施方式2的成型模中作为第七方式使用的成型模的示意图，其中(a)是俯视图，(b)是f-f线剖视图。
图8是表示实施方式3的树脂成型装置中的装置概要的俯视图。
图9的(a)至(d)是表示在实施方式3中制造树脂成型品的过程的示意性剖视图。
具体实施方式
下面，参照附图对本发明的实施方式进行说明。本申请文件中的任一幅图均为了易于理解而进行了适当省略或夸张来示意性地绘制。对相同的结构要素使用了相同的附图标记，并适当省略了说明。此外，在本申请文件中，“树脂成型”是指利用成型模对树脂进行成型，是包含利用成型模对封装树脂部进行成型的“树脂封装”的概念表达。另外，“树脂成型品”是指至少包含树脂成型后的树脂部分的产品，是包含后述的安装在基板上的半导体芯片通过成型模被树脂成型而树脂封装后的形式的封装后基板的概念表达。
[实施方式1]
(成型模的结构)
本发明的成型模为能够通过选择性地安装成型模的一部分而制造尺寸或形状不同的树脂成型品的成型模。成型模由对所有产品共同使用的通用部件和对应于特定产品而使用的选择部件来组成。在实施方式1中，示出对作为树脂成型的对象物的印刷基板或引线框等基板进行树脂成型的情况。下面，参照图1至图5对实施方式1中使用的五个成型模的结构分别进行说明。此外，选择部件为相对于其他选择部件而选择性地安装的部件。
下面，对作为本发明的实施方式1的具体例的第一方式至第五方式进行说明。
(第一方式)
参照图1，对作为实施方式1的一例即第一方式而使用的成型模的结构进行说明。图1所示的成型模为例如在利用压缩成型法的树脂成型装置中使用的成型模。第一方式所示的成型模为例如在待树脂成型的基板为矩形形状且尺寸较大的情况下使用的成型模。由于待树脂成型的基板较大，因此对应于基板而设置于成型模的型腔也较大。
如图1的(b)所示，成型模1具备上模2和与上模2相对配置的下模3。下模3具备作为下模3的底座的基台4、固定在基台4上的内侧部件5、以包围内侧部件5的周围的方式设置的框状部件6。框状部件6具有矩形的开口部6a。在内侧部件5中，内侧部件5所具有的型面的外周部设置有台阶部7。因此，内侧部件5具备构造内侧部件5的上部的上部部件5a和构造内侧部件5的下部的下部部件5b。在框状部件6与基台4之间设置有用于支撑框状部件6的弹簧等的弹性部件8。
对于下模3而言，基台4、内侧部件5、框状部件6和弹性部件8为对所有产品共同使用的通用部件。在台阶部7的位置上，与待树脂成型的基板的尺寸或形状等对应地设置有选择部件。由此，即使在待成型的产品不同的情况下，也能通过将适合该产品的选择部件安装在通用部件上而共同使用成型模。
内侧部件5能够沿框状部件6所具有的矩形的开口部6a升降。换言之，框状部件6和内侧部件5沿上下方向相对移动。框状部件6的内侧面与内侧部件5所具有的下部部件5b的外侧面之间的间隙为供内侧部件5(内侧部件5所具有的下部部件5b)滑动的滑动部9。
在第一方式中，在内侧部件5的台阶部7上安装有作为选择部件的底面部件10。底面部件10被嵌入到内侧部件5的台阶部7。底面部件10以如下方式被安装在台阶部7上：底面部件10的上表面与内侧部件5(内侧部件5所具有的上部部件5a)的上表面对齐，并且底面部件10的外侧面与内侧部件5(内侧部件5所具有的下部部件5b)的外侧面对齐。因此，如图1的(b)所示，由框状部件6的内侧面、内侧部件5及底面部件10的上表面包围的空间构成下模3中的型腔11。
框状部件6的内侧面与底面部件10的外侧面之间的间隙为供底面部件10滑动的滑动部12。滑动部(间隙)9和滑动部(间隙)12连通。因此，内侧部件5和底面部件10能够成为一体而沿滑动部9及滑动部12升降。
向上模2供给例如安装有半导体芯片13的尺寸较大的基板14。基板14以安装有半导体芯片13的面朝下的方式通过夹持或吸附被固定在上模2上。在本实施方式中，示出通过抽吸机构(未图示)且借助设置于上模2的多个抽吸孔15将基板14吸附并固定在上模2上的情况。第一方式所示的成型模1为在待树脂成型的基板14较大的情况下使用的成型模。更具体而言，基板14的尺寸大于后述的图2所示第二方式的基板24及图3所示第三方式的基板35的尺寸。
向下模3供给用于使树脂成型品的脱模变得容易的离型膜16。通过抽吸机构(未图示)沿型腔11的型面吸附离型膜16。在第一方式中，离型膜16借助滑动部12及滑动部9被吸附到型腔11的型面上。
根据第一方式，在内侧部件5的台阶部7上安装有作为选择部件的底面部件10。由此，由框状部件6的内侧面和内侧部件5及底面部件10的上表面构造下模3中的型腔11。在第一方式所示的成型模1中，通过安装作为选择部件的底面部件10，能够在下模3中设置尺寸较大的型腔11。因此，能够使用成型模1对安装在尺寸较大的基板14上的半导体芯片13进行树脂封装。
(第二方式)
参照图2，对作为实施方式1的一例即第二方式而使用的成型模的结构进行说明。第二方式所示的成型模为在待树脂成型的基板较小的情况下使用的成型模。由于待树脂成型的基板较小，因此对应于基板而型腔也较小。此外，在此，基板及型腔较小是指与上述图1所示的第一方式的基板相比尺寸较小的情况。
如图2的(b)所示，成型模17具备上模2和与上模2相对配置的下模18。与第一方式同样，下模18具备作为下模18的底座的基台4、固定在基台4上的内侧部件5以及包围内侧部件5的周围的框状部件6。在内侧部件5的型面的外周部设置有台阶部7。内侧部件5具备构造内侧部件5的上部的上部部件5a和构造内侧部件5的下部的下部部件5b。在框状部件6与基台4之间设置有弹簧等的弹性部件8。对于下模18而言，构造下模18的这些要素部件与第一方式相同。这些要素部件为对所有产品通用的要素部件。更具体而言，对前述的第一方式(图1)及后述的第五方式(图5的(a))的下模3、第二方式(图2)及后述的第五方式(图5的(b))的下模18、后述的第三方式(图3)的下模28和后述的第四方式(图4)的下模38来说，基台4、内侧部件5和框状部件6为通用的要素部件。
在第二方式中，在框状部件6的内侧上部安装有作为选择部件的侧面部件19。如图2的(b)所示，侧面部件19被安装在与内侧部件5的台阶部7对应的位置上。侧面部件19以侧面部件19的上表面与框状部件6的上表面对齐的方式被安装在框状部件6的内侧上部。对于下模18而言，由侧面部件19的内侧面和内侧部件5(内侧部件5所具有的上部部件5a)的上表面包围的空间构造下模18中的型腔20。在侧面部件19与内侧部件5所具有的下部部件5b之间设置有支撑侧面部件19的弹性部件21。
安装在框状部件6的上部的侧面部件19的内侧面与内侧部件5所具有的上部部件5a的外侧面之间的间隙为供上部部件5a滑动的滑动部22。滑动部22(间隙)经由台阶部7与滑动部9(间隙)连通。因此，内侧部件5所具有的上部部件5a沿滑动部22升降，内侧部件5所具有的下部部件5b沿滑动部9升降。
向上模2供给安装有半导体芯片23且尺寸较小的基板24。基板24以安装有半导体芯片23的面朝下的方式通过由设置于上模2的多个抽吸孔15抽吸而被吸附到上模2上。
第二方式所示的成型模17为在待树脂成型的基板24较小的情况下使用的成型模。因此，使用设置于上模2的抽吸孔15中的、被覆盖在基板24的尺寸范围内的抽吸孔15来吸附基板24。未被覆盖在基板24的尺寸范围内的抽吸孔15a为对抽吸基板24不起作用的抽吸孔。因此，在吸附基板24时，利用固定部件25等来堵住抽吸孔15a，以防空气泄漏。或者，也可以将抽吸孔15a和用于抽吸基板24的抽吸孔15分别连接到不同的抽吸机构，并且只使用连接到抽吸孔15的抽吸机构来抽吸基板24。
在第二方式中，与第一方式同样地向下模18供给离型膜26。通过抽吸机构(未图示)沿型腔20的型面吸附离型膜26。在第二方式中，离型膜26通过滑动部22、台阶部7及滑动部9被吸附到型腔20的型面上。
根据第二方式，在框状部件6的内侧上部安装有作为选择部件的侧面部件19。由此，由侧面部件19的内侧面和内侧部件5(内侧部件5所具有的上部部件5a)构造下模18中的型腔20。在第二方式所示的成型模17中，通过安装作为选择部件的侧面部件19，能够在下模18中设置尺寸较小的型腔20。因此，能够使用成型模17来对安装在尺寸较小的基板24上的半导体芯片23进行树脂封装。
如第一方式及第二方式所示，在内侧部件5的型面的外周部设置有台阶部7。内侧部件5具备构造内侧部件5的上部的上部部件5a和构造内侧部件5的下部的下部部件5b。内侧部件5所具有的上部部件5a的平面面积相当于最小的型腔的平面面积，内侧部件5所具有的下部部件5b的平面面积相当于最大的型腔的平面面积。因此，通过内侧部件5所具有的上部部件5a的平面面积和下部部件5b的平面面积，来设定能够在下模中使用的型腔的尺寸。
(第三方式)
参照图3，对作为实施方式1的一例即第三方式而使用的成型模的结构进行说明。第三方式所示的成型模为在对相对于第一方式及第二方式所示的基板尺寸而具有它们的中间尺寸的基板进行树脂成型的情况下使用的成型模。
如图3的(b)所示，成型模27具备上模2和与上模2相对配置的下模28。下模28具备基台4、固定在基台4上的内侧部件5和包围内侧部件5的周围的框状部件6。在内侧部件5的型面的外周部设置有台阶部7。内侧部件5具备构造内侧部件5的上部的上部部件5a和构造内侧部件5的下部的下部部件5b。在框状部件6与基台4之间设置有弹性部件8。对于下模28而言，构造下模28的这些要素部件与第一方式及第二方式相同。
在第三方式中，在内侧部件5的台阶部7上安装有作为选择部件的底面部件29。底面部件29以底面部件29的上表面与内侧部件5(内侧部件5所具有的上部部件5a)的上表面对齐的方式安装在内侧部件5的台阶部7上。
在框状部件6的内侧上部安装有作为选择部件的侧面部件30。侧面部件30安装在与内侧部件5的台阶部7对应的位置上。侧面部件30以侧面部件30的上表面与框状部件6的上表面对齐的方式安装在框状部件6的内侧上部。
对于下模28而言，由侧面部件30的内侧面和内侧部件5及底面部件29的上表面包围的空间构造下模28中的型腔31。在侧面部件30与内侧部件5所具有的下部部件5b之间设置有用于支撑侧面部件30的弹性部件32。
安装在框状部件6的上部的侧面部件30的内侧面与安装在内侧部件5所具有的上部部件5a的底面部件29的外侧面之间的间隙为供上部部件5a和底面部件29成为一体而滑动的滑动部33。滑动部(间隙)33经由台阶部7与滑动部(间隙)9连通。因此，内侧部件5所具有的上部部件5a和底面部件29沿滑动部33升降，内侧部件5所具有的下部部件5b沿滑动部9升降。
向上模2供给安装有半导体芯片34的中间尺寸的基板35。基板35以安装有半导体芯片34的面朝下的方式通过由设置于上模2的多个抽吸孔15抽吸而被吸附到上模2上。
第三方式所示的成型模27为在待树脂成型的基板35的尺寸为中间尺寸的情况下使用的成型模。与第二方式同样地，通过由设置于上模2的抽吸孔15中的、被覆盖在基板35的尺寸范围内的抽吸孔15抽吸，从而吸附基板35。未被覆盖在基板35的尺寸范围内的抽吸孔15a被固定部件25堵住，以防空气泄漏。
向下模28供给离型膜36。通过抽吸机构(未图示)沿型腔31的型面吸附离型膜36。在第三方式中，离型膜36通过滑动部33、台阶部7及滑动部9被吸附到型腔31的型面上。
根据第三方式，在内侧部件5的台阶部7安装有作为选择部件的底面部件29。在框状部件6的内侧上部安装有作为选择部件的侧面部件30。由此，由侧面部件30的内侧面和内侧部件5及底面部件29的上表面构造下模28中的型腔31。在第三方式所示的成型模27中，通过安装作为选择部件的底面部件29和侧面部件30，能够在下模28中设置中间尺寸的型腔31。因此，能够使用成型模27来对安装在中间尺寸的基板35上的半导体芯片34进行树脂封装。此外，中间尺寸的型腔31是指第三方式的型腔31的尺寸在第一方式的型腔11的尺寸与第二方式的型腔20的尺寸之间。
如第一方式至第三方式所示，在内侧部件5的型面的外周部设置有台阶部7。可在内侧部件5的台阶部7上安装作为选择部件的底面部件。另一方面，可在框状部件6的内侧上部的与内侧部件5的台阶部7对应的位置上安装作为选择部件的侧面部件。因此，通过选择安装作为选择部件的底面部件和侧面部件，能够在下模中设置任意尺寸的型腔。由此，即使是尺寸不同的基板，也能通过仅交换安装选择部件而进行树脂成型。
(第四方式)
参照图4，对作为实施方式1的一例即第四方式而使用的成型模的结构进行说明。第四方式所示的成型模为在树脂成型的树脂成型品的形状与第一方式至第三方式所示的树脂成型品的形状不同的情况下使用的成型模。换言之，第四方式所示的成型模为型腔形状与第一方式至第三方式所示的型腔形状不同的成型模。
如图4的(b)所示，成型模37具备上模2和与上模2相对配置的下模38。下模38具备基台4、固定在基台4上的内侧部件5、包围内侧部件5的周围的框状部件6和设置于框状部件6与基台4之间的弹性部件8。这些结构与第一方式至第三方式相同。
在第四方式中，如图4的(a)所示，例如在俯视观察时具有多边形(六边形)形状的底面部件39作为选择部件安装在内侧部件5的台阶部7上。底面部件39被嵌入到内侧部件5所具有的上部部件5a的外侧面上。底面部件39以底面部件39的上表面与内侧部件5的上表面对齐的方式被安装在侧面部件5的台阶部7上。
在框状部件6的内侧上部安装有作为选择部件且形成为与底面部件39的形状(多边形(六边形)形状)对应的侧面部件40。如图4的(a)所示，与底面部件39的形状对应地，侧面部件40具有多边形的开口部40a。侧面部件40以侧面部件40的上表面与框状部件6的上表面对齐的方式安装在框状部件6的内侧上部。
对于下模38而言，由侧面部件40的内侧面和内侧部件5及底面部件39的上表面包围的空间构造下模38中的型腔41。与底面部件39的形状对应地，型腔41具有多边形形状。在侧面部件40与内侧部件5所具有的下部部件5b之间设置有用于支撑侧面部件40的弹性部件42。
安装在框状部件6的上部的侧面部件40的内侧面和安装在内侧部件5所具有的上部部件5a上的底面部件39的外侧面之间的间隙为供上部部件5a和底面部件39成为一体而滑动的滑动部43。滑动部(间隙)43经由台阶部7与滑动部(间隙)9连通。
向上模42供给例如安装有包含高耐压器件的半导体芯片44和控制系的半导体芯片45的基板46。基板46以安装有半导体芯片44、45的面朝下的方式被吸附到上模2上。未被覆盖在基板46的尺寸范围内的抽吸孔15a被固定部件25堵住，以防空气泄漏。
向下模38供给离型膜47。通过抽吸机构(未图示)沿型腔41的型面吸附离型膜47。在第四方式中，离型膜47通过滑动部43、台阶部7及滑动部9被吸附到型腔41的型面上。
根据第四方式，在内侧部件5的台阶部7上安装有作为选择部件且具有多边形形状的底面部件39。在框状部件6的内侧上部安装有作为选择部件且与底面部件39的形状对应的侧面部件40。由此，能够通过侧面部件40的内侧面和内侧部件5及底面部件39的上表面，在下模38中形成具有多边形形状的型腔41。因此，能够使用成型模37来制造具有多边形形状的树脂成型品。
在第四方式中，在内侧部件5的台阶部7上安装有作为选择部件且具有多边形形状的底面部件39。不限于此，可以将具有圆形形状、椭圆形形状、梯形形状及特殊形状的底面部件作为选择部件来安装在内侧部件5的台阶部7上。因此，通过与产品对应地选择作为选择部件的底面部件及侧面部件的形状，能够制造具有任意形状的树脂成型品。
(第五方式)
参照图5，对作为实施方式1的一例即第五方式而使用的成型模的结构进行说明。第五方式所示的成型模为能够通过改变型腔的深度而调整树脂成型品的厚度的成型模。
图5的(a)所示的成型模为在对尺寸较大的基板进行树脂成型的情况下使用的成型模。如图5的(a)所示，在第一方式(图1)所示的成型模1中，在内侧部件5(内侧部件5所具有的上部部件5a)及底面部件10的上表面上安装有作为选择部件的板状部件48。换言之，在型腔11的型面上安装有板状部件48。由此，能够任意改变型腔11的深度。离型膜16配置在板状部件48上。此外，在图5的(a)的结构中，也可以省略底面部件10。
图5的(b)所示的成型模为在对尺寸较小的基板进行树脂成型的情况下使用的成型模。如图5的(b)所示，在第二方式(图2)所示的成型模17中，在内侧部件5(内侧部件5所具有的上部部件5a)的上表面上安装有作为选择部件的板状部件49。在型腔20的型面上安装有板状部件49。由此，能够任意改变型腔20的深度。离型膜26配置在板状部件49上。
根据第五方式，在型腔的型面上安装有作为选择部件的板状部件。由此，能够任意改变型腔的深度。因此，能够通过与产品对应地改变型腔的深度而调整树脂成型品的厚度。板状部件可以安装到具有任意尺寸及形状的型腔上。
如第一方式至第五方式所示，在本发明的实施方式1中，下模具备作为通用部件的基台4、内侧部件5、框状部件6和弹性部件8。能够与树脂成型品的形状、大小(面积)及厚度对应地，在下模上选择安装作为选择部件的底面部件、侧面部件及板状部件。因此，即使产品不同，也能通过仅制作并安装一部分选择部件而进行树脂成型，而无需重新制作一套成型模。因此，能够降低在树脂成型品的制造中使用的成型模的制造成本。此外，能够缩短制作成型模的交货期。另外，能够提高树脂成型的生产率。
(作用效果)
在实施方式1中，成型模1、17为如下的结构：即，成型模1、17具有彼此相对配置的、作为第一模的下模3、18及作为第二模的上模2，下模3、18具备框状部件6和配置在框状部件6的内侧的内侧部件5，框状部件6和内侧部件5能够沿上下方向相对移动，在内侧部件5的型面的外周部设置有台阶部7，在框状部件6的与台阶部对应的位置上能够安装作为第一部件的侧面部件19，在内侧部件5上能够安装作为第二部件的底面部件19。
通过设置成这种结构，能够将内侧部件5和框状部件6设为对所有产品共同使用的通用部件，并且能够将底面部件10和侧面部件19设为对应于特定产品而选择的选择部件。因此，能够与产品对应地在下模中设置具有任意形状、大小及深度的型腔。即使待树脂成型的基板不同，也能通过仅制作并安装一部分选择部件而进行树脂成型，而无需重新制作一套成型模。因此，能够降低在树脂成型品的制造中使用的成型模的制造成本。此外，能够缩短制作成型模的交货期。另外，能够提高树脂成型的生产率。
根据第一方式，对于下模3而言，在内侧部件5的台阶部7上安装有作为选择部件的底面部件10。由此，由框状部件6的内侧面和内侧部件5及底面部件10的上表面构造下模3中的型腔11。通过在内侧部件5上安装作为选择部件的底面部件10，能够在下模3中设置尺寸较大的型腔11。因此，能够使用成型模1来对安装在尺寸较大的基板14上的半导体芯片13进行树脂封装。
根据第二方式，对于下模18而言，在框状部件6的内侧上部安装有作为选择部件的侧面部件19。由此，由侧面部件19的内侧面及内侧部件5的上表面构造下模18中的型腔20。通过在框状部件6上安装作为选择部件的侧面部件19，能够在下模18中设置尺寸较小的型腔20。因此，能够使用成型模17来对安装在尺寸较小的基板24上的半导体芯片23进行树脂封装。
根据第三方式，对于下模28而言，在内侧部件5的台阶部7上安装有作为选择部件的底面部件29，在框状部件6的内侧上部安装有作为选择部件的侧面部件30。由此，由侧面部件30的内侧面和内侧部件5及底面部件29的上表面构造下模28中的型腔31。通过在内侧部件5上安装作为选择部件的底面部件29，并且在框状部件6上安装作为选择部件的侧面部件19，能够在下模28中设置中间尺寸的型腔31。因此，能够使用成型模27对安装在中间尺寸的基板35上的半导体芯片34进行树脂封装。
根据第四方式，对于下模38而言，在内侧部件5的台阶部7上安装有作为选择部件且具有多边形形状的底面部件39，在框状部件6的内侧上部安装有作为选择部件且与底面部件39的形状对应的侧面部件40。由此，通过侧面部件40的内侧面和内侧部件5及底面部件39的上表面，在下模38中构造具有多边形形状的型腔41。通过在内侧部件5上安装形状不同的底面部件39，并且在框状部件6上安装与底面部件39的形状对应的侧面部件40，能够在下模38中设置形状不同的型腔41。因此，能够使用成型模37来制造形状不同的树脂成型品。
根据第五方式，对于下模而言，在型腔的型面上安装有作为选择部件的板状部件。由此，能够任意改变型腔的深度。因此，能够与产品对应地改变型腔的深度来调整树脂成型品的厚度。板状部件能够安装到具有任意形状及尺寸的型腔上。
根据实施方式1，下模具备作为通用部件的基台4、内侧部件5、框状部件6和弹性部件8。能够与树脂成型品的形状、大小及厚度对应地，在下模上选择安装作为选择部件的底面部件、侧面部件及板状部件。由此，即使产品不同，也能通过仅制作并安装一部分选择部件来进行树脂成型，而无需重新制作一套成型模。因此，能够降低在树脂成型品的制造中使用的成型模的制造成本。此外，能够缩短制作成型模的交货期。另外，能够提高树脂成型的生产率。
[实施方式2]
下面，对作为本发明的实施方式2的具体例的第六方式及第七方式进行说明。
(第六方式)
参照图6，对作为实施方式2的一例即第六方式而使用的成型模的结构进行说明。实施方式2所示的成型模为在对作为树脂成型的对象物具有硅晶片等圆形形状的晶片进行树脂封装的情况下使用的成型模。在第六方式中，关于对例如作为最大晶片具有300mm口径的硅晶片进行树脂封装的成型模进行说明。
如图6的(b)所示，成型模50具备上模51和与上模51相对配置的下模52。下模52具备基台53、固定在基台53上的内侧部件54以及包围内侧部件54的周围的框状部件55。对于内侧部件54而言，在内侧部件54的型面的外周部设置有台阶部56。内侧部件54具备构造内侧部件54的上部的上部部件54a和构造内侧部件54的下部的下部部件54b。如图6的(a)所示，构造内侧部件54的上侧部件54a及下部部件54b具有圆形形状。在框状部件55与基台53之间设置有用于支撑框状部件55的弹性部件57。
在实施方式2中也与实施方式1同样地存在通用部件，对于下模52而言，基台53、内侧部件54、框状部件55和弹性部件57为在后述的第七方式中的口径不同的晶片的树脂成型中共同使用的通用部件。在台阶部56的位置上与晶片的口径对应地设置有选择部件。即使晶片的口径不同，也能通过仅交换选择部件来对晶片进行树脂封装。
在实施方式2中，关于能够对例如具有150mm(6英寸)～300mm(12英寸)的口径的晶片进行树脂封装的成型模进行说明。在对成型模进行合模时，上模51及下模52夹持晶片的周边的范围被设为从晶片端部起5mm的范围。由此，内侧部件54所具有的上部部件54a的直径被设定为140mm(参照图7的(a))，内侧部件54所具有的下部部件54b的直径被设定为290mm(参照图6的(a))。能够通过构造内侧部件54的上部部件54a及下部部件54b的直径来设定能够进行树脂封装的晶片的口径。
框状部件55和内侧部件54沿上下方向相对移动。框状部件55的内侧面与内侧部件54所具有的下部部件54b的外侧面之间的间隙为供内侧部件54(内侧部件54所具有的下部部件54b)滑动的滑动部58。
在作为实施方式2的一例的第六方式中，在内侧部件54的台阶部56上安装有作为选择部件的底面部件59。底面部件59具有圆环状形状，并且被嵌入到内侧部件54的台阶部56。底面部件59以底面部件59的上表面与内侧部件54的上表面对齐、并且底面部件59的外侧面与内侧部件54的外侧面对齐的方式被安装在台阶部56上。因此，如图6的(b)所示，由框状部件55的内侧面和内侧部件54及底面部件59的上表面包围的空间构造下模52中的型腔60。
框状部件55的内侧面与底面部件59的外侧面之间的间隙为供底面部件59滑动的滑动部61。滑动部(间隙)61和滑动部(间隙)58连通。因此，内侧部件54和底面部件59成为一体而沿滑动部58及滑动部61升降。
向上模51供给例如安装有半导体芯片62的300mm晶片63。300mm晶片63以安装有半导体芯片62的面朝下的方式通过由设置于上模2的多个抽吸孔64抽吸而被吸附到上模51上。
向下模52供给用于使树脂封装后的晶片的脱模变得容易的离型膜65。通过抽吸机构(未图示)沿型腔60的型面吸附离型膜65。在第六方式中，离型膜65通过滑动部61及滑动部58被吸附到型腔60的型面上。
根据第六方式，在内侧部件54的台阶部56安装有作为选择部件的底面部件59。由此，由框状部件55的内侧面和内侧部件54及底面部件59的上表面构造下模52中的型腔60。在第六方式所示的成型模50中，通过安装作为选择部件的底面部件59，能够在下模52中设置与300mm晶片63对应的型腔60。因此，能够使用成型模50对安装在300mm晶片63上的半导体芯片62进行树脂封装。
(第七方式)
参照图7，对作为实施方式2的一例即第七方式而使用的成型模的结构进行说明。关于第七方式所示的成型模为对作为最小晶片具有150mm口径的硅晶片进行树脂封装的成型模的情况进行说明。
如图7的(b)所示，成型模66具备上模51和与上模51相对配置的下模67。下模67具备基台53、固定在基台53上的内侧部件54、包围内侧部件54的周围的框状部件55和设置在框状部件55与基台53之间的弹性部件57。这些结构与第六方式相同。
在第七方式中，在框状部件55的内侧上部安装有作为选择部件的侧面部件68。侧面部件68具有圆环状形状，并且安装在与内侧部件54的台阶部56对应的位置上。侧面部件68以侧面部件68的上表面与框状部件55的上表面对齐的方式安装在框状部件55的内侧上部。对于下模67而言，由侧面部件68的内侧面和内侧部件54的上表面包围的空间构造下模67中的型腔69。在侧面部件68与内侧部件54所具有的下部部件54b之间设置有用于支撑侧面部件68的弹性部件70。
安装在框状部件55的上部的侧面部件68的内侧面与内侧部件54所具有的上部部件54a的外侧面之间的间隙为供上部部件54a滑动的滑动部71。滑动部(间隙)71经由台阶部56与滑动部(间隙)58连通。
向上模51供给安装有半导体芯片72的150mm晶片73。150mm晶片73以安装有半导体芯片72的面朝下的方式通过由设置于上模51的多个抽吸孔64抽吸而被吸附到上模51上。与实施方式1同样地，未被覆盖在150mm晶片73的尺寸范围内的抽吸孔64a被固定部件74堵住，以防空气泄漏。
向下模67供给离型膜75。通过抽吸机构(未图示)沿型腔69的型面吸附离型膜75。在第七方式中，离型膜75通过滑动部71、台阶部56及滑动部58被吸附到型腔69的型面上。
根据第七方式，在框状部件55的内侧上部安装有作为选择部件的侧面部件68。由此，由侧面部件68的内侧面和内侧部件54的上表面构造下模67中的型腔69。在第七方式所示的成型模66中，通过安装作为选择部件的侧面部件68，能够在下模67中设置与150mm晶片73对应的型腔69。因此，能够使用成型模66对安装在150mm晶片73上的半导体芯片72进行树脂封装。
此外，在实施方式2中，与实施方式1同样地，可在型腔的型面上安装作为选择部件的板状部件。由此，能够任意改变型腔的深度。因此，在对晶片进行树脂封装的情况下，也能调整树脂成型品的厚度。
(作用效果)
在实施方式2中，成型模50、66为如下的结构：即，成型模50、66具有彼此相对配置的、作为第一模的下模52、67及作为第二模的上模51，下模52、67具备框状部件55和配置在框状部件55的内侧的内侧部件54，框状部件55和内侧部件54能够沿上下方向相对移动，在内侧部件54的型面的外周部设置有台阶部56，在框状部件55的与台阶部56对应的位置上能够安装作为第一部件的侧面部件68，在内侧部件54上能够与侧面部件68选择性地安装作为第二部件的底面部件59。
根据设置成这种结构，能够将内侧部件54和框状部件55设为对能够树脂封装的晶片共同使用的通用部件，并且能够将底面部件59和侧面部件68设为对应于待树脂封装的口径的晶片而选择的选择部件。因此，能够在下模中设置与待树脂封装的口径的晶片对应的型腔。即使晶片的口径不同，也能通过仅制作并安装一部分选择部件来进行树脂成型，而无需重新制作一套成型模。因此，能够降低在树脂成型品的制造中使用的成型模的制造成本。此外，能够缩短制作成型模的交货期。另外，能够提高树脂成型的生产率。
根据第六方式，对于下模52而言，在内侧部件54的台阶部56安装有作为选择部件的底面部件59。由此，由框状部件55的内侧面和内侧部件54及底面部件59的上表面构造下模52中的型腔60。通过在内侧部件54上安装作为选择部件的底面部件59，能够在下模52中设置与300mm晶片63对应的型腔60。因此，能够使用成型模50来对安装在300mm晶片63上的半导体芯片62进行树脂封装。
根据第七方式，对于下模67而言，在框状部件55的内侧上部安装有作为选择部件的侧面部件68。由此，由侧面部件68的内侧面和内侧部件54的上表面构造下模67中的型腔69。通过在框状部件55上安装作为选择部件的侧面部件68，能够在下模67中设置与150mm晶片73对应的型腔69。因此，能够使用成型模66对安装在150mm晶片73上的半导体芯片72进行树脂封装。
根据实施方式2，下模具备作为通用部件的基台53、内侧部件54、框状部件55和弹性部件57。与待树脂封装的晶片的口径对应地，能够在下模上选择安装作为选择部件的底面部件、侧面部件及板状部件。由此，即使晶片的口径不同，也能通过仅制作并安装一部分选择部件来进行树脂封装，而无需重新制作一套成型模。因此，能够降低在树脂成型品的制造中使用的成型模的制造成本。此外，能够缩短制作成型模的交货期。另外，能够提高树脂成型的生产率。
根据实施方式2，关于能够对具有150mm～300mm的口径的硅晶片进行树脂封装的成型模进行了说明。不限于此，也可以使用能够对口径较大的450mm晶片进行树脂封装的成型模。相反，还可以使用能够对作为口径较小的晶片具有50mm～125mm的口径的晶片进行树脂封装的成型模。另外，不限于硅晶片，还可以对化合物半导体晶片进行树脂封装。
[实施方式3]
(树脂成型装置的结构)
参照图8，对表示具备本发明的成型模的树脂成型装置的结构的实施方式3进行说明。图8所示的树脂成型装置为利用压缩成型法的树脂成型装置。表示对作为树脂成型的对象物的印刷基板或引线框等基板进行树脂成型的情况。
树脂成型装置76具备分别作为结构要素的基板供给收纳模块77、三个成型模块78a、78b、78c和树脂供给模块79。作为结构要素的基板供给收纳模块77、成型模块78a、78b、78c和树脂供给模块79分别相对于其他结构要素能够彼此装卸，并且能够交换。
在基板供给收纳模块77中设置有：封装前基板供给部81，用于供给封装前基板80；封装后基板收纳部83，用于收纳封装后基板82；基板载置部84，用于交接封装前基板80和封装后基板82；和基板运送机构85，用于运送封装前基板80和封装后基板82。规定位置s1为基板运送机构85在未操作状态下待机的位置。
在各成型模块78a、78b、78c中设置有例如第一方式(图1)所示的成型模1。成型模1具备上模2和与上模2相对配置且能够升降的下模3。各成型模块78a、78b、78c具有对上模2和下模3进行合模及开模的合模机构86(图8中的用双点划线表示的部分)。在下模3中设置有作为待供给树脂材料的空间的型腔11。在下模3中设置有用于供给长条状的离型膜16(参照图1)的离型膜供给机构87。
在树脂供给模块79中设置有：x-y工作台88；树脂材料收容部89，用于收容树脂材料；树脂材料投入机构90，用于向树脂材料收容部89投入树脂材料；和树脂材料运送机构91，用于运送树脂材料收容部89。规定位置r1为树脂材料运送机构91在未操作状态下待机的位置。
在基板供给收纳模块77中设置有控制部ctl。控制部ctl控制封装前基板80及封装后基板82的运送、树脂材料的运送、成型模1的加热和成型模1的合模及开模等。换言之，控制部ctl进行基板供给收纳模块77、成型模块78a、78b、78c及树脂供给模块79中的各操作的控制。控制部ctl可以设置在各成型模块78a、78b、78c中，也可以设置在树脂供给模块79中，还可以设置在各模块的外部。也可以根据作为控制对象的操作，将控制部ctl构造为将至少一部分分离的多个控制部。
(制造树脂成型品的操作)
参照图8和图9，对使用树脂成型装置76来制造树脂成型品的操作进行说明。首先，在基板供给收纳模块77中，由封装前基板供给部81向基板载置部84送出封装前基板80。接着，基板运送机构85从规定位置s1沿-y方向移动并从基板载置部84接收封装前基板80。基板运送机构85返回至规定位置s1。
接着，例如基板运送机构85沿+x方向移动至成型模块78b的规定位置m1。接着，在成型模块78b中，基板运送机构85沿-y方向移动并停止在下模3上方的规定位置c1。接着，基板运送机构85上升以将封装前基板80供给到上模2的型面上(参照图9的(a))。基板运送机构85返回至基板供给收纳模块77的规定位置s1。
接着，在树脂供给模块79中，载置在x-y工作台88上的树脂材料收容部89沿-y方向移动，并且树脂材料收容部89停止在树脂材料投入机构90下方的规定位置。通过使x-y工作台88沿x方向及y方向移动，从树脂材料投入机构90向树脂材料收容部89投入规定量的树脂材料。载置有树脂材料收容部89的x-y工作台88返回至原来的位置。
接着，树脂材料运送机构91从规定位置r1沿-y方向移动，并且接收载置在x-y工作台88上的树脂材料收容部89。树脂材料运送机构91返回至规定位置r1。
接着，树脂材料运送机构91沿-x方向移动至成型模块78b的规定位置m1。接着，在成型模块78b中，树脂材料运送机构91沿-y方向移动并停止在下模3上方的规定位置c1。通过使树脂材料运送机构91下降，将树脂材料92供给到型腔11中(参照图9的(a))。树脂材料运送机构91返回至规定位置r1。此外，图9中示出作为树脂材料92使用颗粒状树脂的情况。
接着，如图9的(b)所示，通过使树脂材料92熔化而生成流动性树脂93。通过合模机构86使下模3上升，来对上模2和下模3进行合模。通过合模，使安装在封装前基板80上的半导体芯片94浸渍到在型腔11内熔化后的流动性树脂93中。
接着，如图9的(c)所示，通过使下模3进一步上升而使内侧部件5上升，从而对型腔11内的流动性树脂93施加规定的树脂压力。接着，使用设置于下模3的加热器(未图示)对流动性树脂93进行加热，加热时间为流动性树脂93的硬化所需的时间。通过使流动性树脂93硬化而成型硬化树脂95。由此，通过成型为与型腔11的形状对应的硬化树脂95来对安装在封装前基板80上的芯片94进行树脂封装。
接着，如图9的(d)所示，在流动性树脂93硬化之后，使用合模机构86对上模2和下模3进行开模。在上模2的型面上固定有树脂封装后的成型品96(封装后基板82)。
接着，通过使基板运送机构85从基板供给收纳模块77的规定位置s1移动至下模2下方的规定位置c1，来接收封装后基板82。接着，基板运送机构85移动，并向基板载置部84交接封装后基板82。将封装后基板82从基板载置部84收纳在封装后基板收纳部83中。在该阶段，完成树脂封装。
(作用效果)
根据实施方式3，能够选择性地安装树脂成型装置中使用的成型模的一部分。成型模由对所有产品共同使用的通用部件和对应于各个产品而使用的选择部件构造。能够与树脂成型品的形状、大小及厚度对应地，在成型模的通用部件上选择安装选择部件。由此，即使产品不同，也能仅制作并安装一部分选择部件，而无需重新制作一套成型模。因此，对于树脂成型装置而言，能够降低成型模的制造成本。此外，能够缩短制造成型模的交货期。另外，能够提高树脂成型的生产率。
在实施方式3中示出了将第一方式(图1)所示的成型模设置在成型模块上的情况。不限于此，能够与树脂成型的产品对应地，设置第二方式(图2)至第七方式(图7)所示的成型模。对于树脂成型装置而言，能够通过仅交换成型模的选择部件来应对多种多样的产品。
在各实施方式中，示出了将型腔设置于下模的情况。不限于此，在将型腔设置于上模的情况下也取得同样的效果。此外，在将型腔设置于上模的情况下，具备框状部件和配置在该框状部件内侧的内侧部件的模子配置在上侧，与该模子对应的模子配置在下侧。因此，在该情况下，作为选择性地安装的选择部件的底面部件、侧面部件及板状部件也配置在上侧的模子上。
本发明也可以应用到对一般树脂成型品进行成型的树脂成型装置中。不限于对电子部件进行树脂封装的情况，在利用树脂成型制造透镜、反射器(反射板)、导光板或光学模块等光学元件或其他树脂制品时，可应用本发明。
如上述，本发明的各实施方式的成型模为如下的结构：即，该成型模为具有彼此相对配置的第一模及第二模的成型模，第一模具备框状部件和配置在框状部件内侧的内侧部件，框状部件和内侧部件能够沿上下方向相对移动，在内侧部件的型面的外周部设置有台阶部，在框状部件的与台阶部对应的位置上能够安装第一部件，在内侧部件上能够安装第二部件。
根据该结构，通过选择性地安装第一部件或第二部件，能够提供可对尺寸或形状不同的对象物进行树脂成型的成型模。因此，能够降低在树脂成型品的制造中使用的成型模的制造成本。另外，能够提高树脂成型的生产率。
此外，本发明的各实施方式的成型模为如下的结构：在框状部件上安装有第一部件的情况下，彼此相对的第一部件侧面与内侧部件侧面之间的间隙和在未安装第一部件的位置处彼此相对的框状部件侧面与内侧部件侧面之间的间隙连通。
根据该结构，通过在框状部件上安装第一部件，能够提供可对尺寸较小的对象物进行树脂成型的成型模。因此，能够降低在树脂成型品的制造中使用的成型模的制造成本。另外，能够提高树脂成型的生产率。
此外，本发明的各实施方式的成型模为如下的结构：在内侧部件上安装有第二部件的情况下，彼此相对的第二部件侧面与框状部件侧面之间的间隙和在未安装第二部件的位置处彼此相对的框状部件侧面与所述内侧部件之间的间隙连通。
根据该结构，通过在内侧部件上安装第二部件，能够提供可对尺寸较大的对象物进行树脂成型的成型模。因此，能够降低在树脂成型品的制造中使用的成型模的制造成本。另外，能够提高树脂成型的生产率。
此外，本发明的各实施方式的成型模为如下的结构：在框状部件上安装有第一部件的情况下，在第一部件与内侧部件之间能够安装弹性部件。
根据该结构，通过在框状部件上安装第一部件，能够提供可对尺寸较小的对象物进行树脂成型的成型模。因此，能够降低在树脂成型品的制造中使用的成型品的制造成本。另外，能够提高树脂成型的生产率。
本发明的各实施方式的成型模为如下的结构：即，该成型模为具有彼此相对配置的第一模及第二模的成型模，第一模具备框状部件和配置在框状部件的内侧的内侧部件，框状部件和内侧部件能够沿上下方向相对移动，内侧部件在作为在型面的外周部设置有台阶部的形状的部件和作为未设置台阶部的形状的部件之间能够互换，在框状部件的与台阶部对应的位置上能够安装第一部件。
根据该结构，通过交换内侧部件，能够提供可对尺寸或形状不同的对象物进行树脂成型的成型模。因此，能够降低在树脂成型品的制造中使用的成型模的制造成本。另外，能够提高树脂成型的生产率。
本发明的各实施方式的成型模为如下的结构：即，该成型模为具有彼此相对配置的第一模及第二模的成型模，第一模具备框状部件和配置在框状部件的内侧的内侧部件，框状部件和内侧部件能够沿上下方向相对移动，在内侧部件的型面的外周部设置有台阶部，并且在内侧部件上能够安装第二部件，框状部件在作为设置有向与台阶部对应的位置突出的突出部的形状的部件和作为未设置突出部的形状的部件之间能够互换。
根据该结构，通过交换框状部件，能够提供可对尺寸或形状不同的对象物进行树脂成型的成型模。因此，能够降低在树脂成型品的制造中使用的成型模的制造成本。另外，能够提高树脂成型的生产率。
实施方式3的树脂成型装置为使用上述任一种成型模的结构。
根据该结构，通过使用上述任一种成型模，能够对尺寸或形状不同的对象物进行树脂成型。
本发明的各实施方式的树脂成型品的制造方法使用配置在由框状部件和内侧部件形成的型腔内的树脂进行树脂成型。
根据该方法，能够利用框状部件和内侧部件来形成尺寸或形状不同的型腔，并且能够使用配置在型腔中的树脂而进行树脂成型。
本发明并不限定于上述的各实施方式，在不脱离本发明精神的范围内，可根据需要，任意且适当地组合、变更或选择性地采用。
附图标记说明
1、17、27、37、50、66成型模
2、51上模(第二模、第一模)
3、18、28、38、52、67下模(第一模、第二模)
4、53基台
5、54内侧部件
5a、54a上部部件
5b、54b下部部件
6、55框状部件
6a、40a开口部
7、56台阶部
8、57弹性部件
9、12、22、33、43、58、61、71滑动部
10、29、39、59底面部件(第二部件)
11、20、31、41、60、69型腔
13、23、34、44、45、62、72半导体芯片
14、24、35、46基板
15、15a、64、64a抽吸孔
16、26、36、47、65、75离型膜
19、30、40、68侧面部件(第一部件)
21、32、42、70弹性部件
25、74固定部件
48、49板状部件
63300mm晶片
73150mm晶片
76树脂成型装置
77基板供给收纳模块
78a、78b、78c成型模块
79树脂供给模块
80封装前基板
81封装前基板供给部
82封装后基板
83封装后基板收纳部
84基板载置部
85基板运送机构
86合模机构
87离型膜供给机构
88x-y工作台
89树脂材料收容部
90树脂材料投入机构
91树脂材料运送机构
92树脂材料(树脂)
93流动性树脂
94半导体芯片
95硬化树脂
96树脂成型品
ctl控制部
s1、r1、m1、c1规定位置