电子产品壳体及其制作方法与流程

本发明涉及电子产品壳体领域，特别是涉及一种电子产品壳体及其制作方法。

背景技术：

手机结构件包括后盖板、内部支架以及前盖板。前盖板为满足显示要求，一般为高透明度的玻璃。后盖板及内部支架可为金属、玻璃、陶瓷、塑料材质。一般地，后盖板、内部支架、前盖板分别加工好后再进行组装。而一体式手机结构件则是后盖板与内部支架融合为一体，只需组装内部零部件以及正面显示模块，简化了手机组装程序。

对于塑料材质的后盖板及内部支架，传统的手机一体结构件的制作是采用高压注塑成型工艺，即是将熔融的塑料注入特定的模具中得到预设的产品外形。然而，该工艺采用高压注塑机，成本高，维护困难，对于不规则结构，注塑模具设计、制造复杂，成本较高。

技术实现要素：

基于此，有必要提供一种工艺流程简单易操作、成本较低的电子产品壳体的制作方法以及通过该制作方法制作得到的电子产品壳体。

一种电子产品壳体的制作方法，包括以下步骤：

提供或制作后盖板和内部支架，将所述后盖板的边缘进行第一热弯，以使所述后盖板形成容置槽；

将所述内部支架抵压在所述容置槽内，使所述内部支架与所述后盖板热熔接成一体。

在其中一个实施例中，在所述第一热弯中，使所述容置槽的侧壁垂直于其底部；在所述热熔接的同时，进行第二热弯，以将所述容置槽的侧壁弯曲形成向外凸出的曲面状的内扣结构。

在其中一个实施例中，通过成型模具同时进行所述热熔接和所述第二热弯；所述成型模具包括上模和下模，所述下模具有成型槽，所述成型槽的内侧壁呈弧形面，所述上模包括与所述成型槽配合的压入部以及围设在所述压入部的周缘的弯折部，所述弯折部具有环形缺口，所述环形缺口与所述压入部之间形成弯折槽，所述弯折槽位于所述弯折部上的槽壁为弧形面，当所述上模和所述下模配合时，所述弯折槽位于所述弯折部上的槽壁与所述成型槽的内侧壁配合形成用于得到所述内扣结构的弧形面。

在其中一个实施例中，所述成型槽的内侧壁与槽底之间圆滑过渡。

在其中一个实施例中，所述内部支架是采用cnc雕刻形成。

在其中一个实施例中，在所述第一热弯之前，还包括在所述后盖板上制作装饰层的步骤。

在其中一个实施例中，制作所述装饰层的方法是uv转印、镀膜、丝印和真空贴合中的至少一种。

在其中一个实施例中，在所述第一热弯之前，所述制作方法还包括在所述装饰层及所述后盖板的外表面上覆盖耐热保护膜的步骤。

在其中一个实施例中，所述制作方法还包括对产品表面进行硬化处理的步骤。

在其中一个实施例中，所述表面硬化处理是在产品表面淋涂复合树脂，进行uv固化。

在其中一个实施例中，所述后盖板的材料为聚碳酸酯和聚甲基丙烯酸甲酯的复合材料，所述内部支架的材料为聚碳酸酯。

在其中一个实施例中，所述第一热弯的工艺温度为150℃～180℃，所述热熔接的工艺温度为120℃～180℃。

一种电子产品壳体，通过上述任一实施例的制作方法制作得到。

与现有方案相比，上述电子产品壳体及其制作方法具有以下有益效果：

本发明的电子产品壳体的制作方法，特别针对一体式手机结构件，通过热弯进行高拉伸以及热熔接的方式，只需将后盖板与内部支架放置于模具中进行热压即可，工艺流程简单易操作、成本较低、易量产。

附图说明

图1为一实施例的电子产品壳体的制作方法制作得到的电子产品壳体的截面图；

图2为一实施例的电子产品壳体的制作方法采用热弯模具的结构示意图；

图3为一实施例的电子产品壳体的制作方法采用成型模具的结构示意图；

图4为图3所示成型模具的局部示意图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1，本发明提供一种电子产品壳体的制作方法，包括以下步骤：

提供或制作后盖11和内部支架12，将后盖板11的边缘进行第一热弯，以使后盖板形成容置槽；

将内部支架12抵压在容置槽内，加热使内部支架12与后盖板11热熔接成一体，形成一体式电子产品壳体结构件100。

本发明的电子产品壳体的制作方法，特别针对一体式手机结构件，通过热弯进行高拉伸以及热热熔接的方式，只需将后盖板与内部支架放置于模具中进行热压即可，工艺流程简单易操作、易量产。

传统的高压注塑成型工艺，产品表面较粗糙，且可装饰性不足。该工艺进行喷漆、电镀、丝印或喷涂等装饰过程，需使用特殊设备，设备成本高，且有些会对环境造成污染。对于对光泽度要求较高以及装饰要求较高的产品，利用传统注塑工艺后期装饰成本很高或无法满足产品要求。本发明的制作方法既可以使用2d平面印刷、镀膜、贴合等装饰方式，也可以使用3d喷涂、贴合等装饰方式，装饰方法多样，且简单易行。

后盖板和内部支架为塑料材质，较玻璃及陶瓷材质价格更低，可加工性能更好，加工成本更低。另外热弯和热熔接操作使用的设备为热弯机，相较于高压注塑机，该设备成本更低，操作更简单，易维护。

在其中一个实施例中，后盖板的材料为聚碳酸酯和聚甲基丙烯酸甲酯的复合材料，内部支架的材料为聚碳酸酯。第一热弯的成型工艺温度为150℃～180℃。熔接的工艺温度为120℃～180℃，相较于注塑工艺pc料温度260℃～270℃，温度低的多，原料黏度更高。因此料成型过程中不易粘模具，产品更容易进行脱模。

如图2所示，在其中一个实施例中，第一弯折采用弯折模具100进行。弯折模具100包括阳模110和阴模120。阴模120具有弯折腔122，阳模110具有与弯折腔122相配合的下压部112。进行第一弯折时，后盖板放置在阴模120上并且覆盖弯折腔122开口，加热至一定温度，使得后盖板发生软化，将阳模110移近阴模120，下压部112下压后盖板，在压力作用下进行高拉伸热弯，使四边折弯与底面形成90°直角。在本实施例中，折弯深度达5mm～7mm。

在其中一个实施例中，弯折模具100的材质为铝合金或石墨。

如图1所示，在其中一个实施例中，在第一热弯中，使容置槽的侧壁垂直于底部，在热熔接的同时，进行第二热弯，以将容置槽的侧壁弯曲形成向外凸出的曲面状的内扣结构111。

在本实施例中，第二热弯与热熔接的工艺温度为120℃～180℃。

如图3和图4所示，在其中一个实施例中，通过成型模具200同时进行热熔接和第二热弯。成型模具200包括上模210和下模220，下模220具有成型槽222，成型槽222的内侧壁为凸向成型槽222外侧的弧形面。上模210包括与成型槽222配合的压入部212以及围设在压入部212周缘的弯折部214，弯折部214具有环形缺口，环形缺口与压入部212之间形成弯折槽2142，弯折槽2142位于弯折部212上的的槽壁为弧形面。当上模210和下模220配合时，弯折槽2142位于弯折部212上的的槽壁与所述成型槽的内侧壁配合形成用于得到内扣结构的弧形面。成型槽222的内侧壁与槽底之间为圆滑过渡。

后盖板在经过第一弯折之后，进行冷却，放入成型模具200的成型槽222中，并且将内部支架放置在后盖板的容置槽中。升高温度，使得后盖板和内部支架发生软化。将上模210移近下模220，上模210的压入部212将内部支架抵压于后盖板，后盖板与内部支架相接触的部分通过质点的迁移而相互融合成一体。与此同时，上模210的弯折部214下压后盖板的侧壁，使得后盖板的侧壁弯曲形成向外凸出的曲面状的内扣结构。

在其中一个实施例中，成型模具200的材质为铝合金或石墨。

在其中一个实施例中，内部支架的制作方法是采用片料进行cnc雕刻。

在其中一个实施例中，在进行第一热弯之前，电子产品壳体的制作方法还包括在后盖板上制作装饰层的步骤。制作装饰层的方法可以是但不限于uv转印、镀膜、丝印和真空贴合中的至少一种。

进一步地，在其中一个实施例中，在进行第一热弯之前，还包括在装饰层上及后盖板外表面覆盖耐热保护膜的步骤。

在其中一个实施例中，电子产品壳体的制作方法还包括对产品表面进行硬化处理的步骤。在其中一个实施例中，表面硬化处理的方法是在产品表面淋涂复合树脂，进行uv固化。

进一步地，本发明还提供一种电子产品壳体，其特征在于，通过上述任一实施例的电子产品壳体的制作方法制作得到。

以下以一具体实施例对本发明的电子产品壳体的制作方法作进一步说明。

一具体实施例的电子产品壳体的制作方法，包括以下步骤：

步骤s1，用厚度为0.5mm～1mm的pc/pmma复合板材进行装饰作为后盖板，装饰方式为uv、镀膜或丝印，使复合板材具有绚丽的装饰效果。在产品正面及装饰层覆盖耐热保护膜，通过cnc精雕切割成特定尺寸的2d片料，以待下一步进行第一次热弯。

步骤s2，选用厚度为5mm-7mm的pc板材进行cnc精雕作为一体式手机结构件的内部支架。将pc板cnc精雕成组装手机终端所需形状。

步骤s3，将后盖板片料放置于图2所示的弯折模具100进行高拉伸热弯，将弯折模具100及片料加热使材料黏度降低变软，在压力作用下使后盖板片料与弯折腔122吻合形成四边折弯的深直角外壳，折弯深度可达5mm～7mm，形成容置槽。

步骤s4，去掉后盖板容置槽的装饰层保护膜，将精雕好的内部支架置于后盖板的容置槽中，并放置于图3所示的成型模具200中。升高温度，使得后盖板和内部支架发生软化。将上模210移近下模220，上模210的压入部212将内部支架抵压于后盖板，后盖板与内部支架相接触的部分通过质点的迁移而相互融合成一体。与此同时，上模210的弯折部214下压后盖板的侧壁，使得后盖板的侧壁向容置槽内侧弯折形成弧形的内扣结构。

在步骤s3和步骤s4中，采用11工站热弯机，分为预热站、热压站、冷却站。模具在设备内通过推杆移动，以60s～120s的时间间隔依次通过热弯机各站台。模具通过预热站到达热压站时的热弯拉伸的温度为150℃～160℃，弯折模具100与热弯机上加热板间歇性接触，使热弯模具100在热弯机内以设定的时间间隔移动。在预热站热弯机上加热板与模具接触但不下压，热压站上加热板以设定好的压力下压使后盖板片料弯折成四周为深直角的直角边。经过冷却站后取出产品，第二步热弯将高拉升后成型的外壳与事先精雕好的内部支架分别放入模具中使两者紧密接触，再一次通过热弯机，产品经过预热站到达成型站后材料受热黏度降低，后盖板与内部支架相接触的部分通过质点的迁移而相互融合成一体，同时后盖板的侧壁向容置槽内侧弯折形成弧形的内扣结构。

步骤s5，去掉外表面耐热保护膜，在产品外表面淋涂固化液，固化液为复合树脂，淋涂固化液之后的产品进行uv光照固化。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。