成型模、树脂成型装置、树脂成型品的制造方法与流程

本发明涉及成型模、树脂成型装置、树脂成型品的制造方法。

背景技术：

在使用成型模的树脂成型中，具有在成型模的模具表面覆盖脱模膜并进行树脂成型的情况。此时，为了抑制脱模膜的松弛、褶皱等而在成型模上设置吸附沟(专利文献1)。

现有技术文献：

专利文献

专利文献1：特开2000-299334号公报

技术实现要素：

发明要解决的课题

在脱模膜中，有不同材质、厚度等的各种脱模膜。若脱模膜的种类不同，则有热膨胀率、抗拉强度、拉伸伸长率等物性不同的情况。例如，热膨胀率、拉伸伸长率等较大的脱模膜容易拉伸。在使用容易拉伸的脱模膜的情况下，仅凭借向成型模的吸附有可能无法抑制脱模膜的松弛、褶皱等。

于是，本发明的目的为提供可抑制或防止脱模膜的松弛、褶皱等的成型模、树脂成型装置、树脂成型品的制造方法。

解决课题的方法

为了达成该目的，本发明的成型模，其特征在于，

包含一个模和另一个模，

所述一个模为在模具表面形成有型腔，同时在所述模具表面吸附脱模膜的模，

所述一个模包含一个模膜按压构件，

所述一个模膜按压构件可向成型模开闭方向移动，

所述另一个模包含另一个模膜按压构件，

所述另一个模膜按压构件可向成型模开闭方向移动，

能够以所述一个模膜按压构件和所述另一个模膜按压构件夹住并保持所述脱模膜，并对所述脱模膜施加张力。

本发明的树脂成型装置，其特征在于包含本发明的成型模。

本发明的树脂成型品的制造方法为一种使用本发明的成型模或本发明的树脂成型装置进行的树脂成型品的制造方法，其特征在于，包含：

脱模膜安装步骤，在所述成型模上安装脱模膜；

脱模膜吸附步骤，在所述成型模的模具表面上吸附脱模膜；

张力附加步骤，对所述脱模膜施加张力；和

树脂成型步骤，以所述模具表面吸附所述脱模膜的状态，通过所述成型模将树脂成型，

在所述张力附加步骤中，在以所述一个模膜按压构件和所述另一个模膜按压构件夹住并保持所述脱模膜的状态下，对所述脱模膜施加张力，

在所述树脂成型步骤中，在所述一个模的模具表面和所述另一个模的模具表面之间，以所述脱模膜被吸附的状态进行树脂成型。

发明的效果

根据本发明可提供能够抑制或防止脱模膜的松弛、褶皱等的成型模、树脂成型装置、树脂成型品的制造方法。

附图说明

图1为例示本发明成型模结构的截面图。

图2为示出使用图1成型模的本发明的树脂成型品的制造方法一例中一步骤的截面图。

图3为示出与图2相同树脂成型品的制造方法中的另一步骤的截面图。

图4为示出与图2相同树脂成型品的制造方法中的又一步骤的截面图。

图5为示出与图2相同树脂成型品的制造方法中的又一步骤的截面图。

图6为示出与图2相同树脂成型品的制造方法中的又一步骤的截面图。

图7为示出与图2相同树脂成型品的制造方法中的又一步骤的截面图。

图8为示出与图2相同树脂成型品的制造方法中的又一步骤的截面图。

图9为示出与图2相同树脂成型品的制造方法中的又一步骤的截面图。

图10为示出与图2相同树脂成型品的制造方法中的又一步骤的截面图。

图11为示出与图2相同树脂成型品的制造方法中的又一步骤的截面图。

图12为示出本发明成型模结构中的另一例和使用该成型模的树脂成型品的制造方法一例中的一步骤的截面图。

图13为示出与图12相同树脂成型品的制造方法中的另一步骤的截面图。

图14为示出与图12相同树脂成型品的制造方法中的又一步骤的截面图。

图15为例示本发明成型模中的一个模的结构的图。图15(a)为平面图，图15(b)为截面图。

图16为示出本发明的树脂成型品的制造方法的又一例中的一步骤的截面图。

图17为示出本发明的树脂成型品的制造方法的又一例中的一步骤的截面图。

图18为示出本发明的树脂成型品的制造方法的又一例中的一步骤的截面图。

图19(a)及(b)为示出本发明成型模的又一例结构的截面图。

图20为示出本发发明树脂成型装置结构一例的平面图。

具体实施方式

下文中，举例详细说明本发明。但是，本发明不限于以下说明。

在本发明的成型模中，能够例如所述一个模为下模，所述另一个模为上模。并且，能够例如所述一个模为上模，所述另一个模为下模。

在本发明的成型模中，能够例如所述另一个模安装在另一个模基座构件上，所述另一个模膜按压构件相对于所述另一个模基座构件可向成型模开闭方向移动。

在本发明的成型模中，能够例如所述一个模包含侧面构件和底面构件，由以所述侧面构件和所述底面构件包围的空间形成所述型腔。

本发明的成型模能够例如进一步包含第1弹性构件，通过所述第1弹性构件的伸缩，所述一个模膜按压构件可向成型模开闭方向移动。

本发明的成型模能够例如进一步包含第2弹性构件，通过所述第2弹性构件的伸缩，所述另一个模膜按压构件可向成型模开闭方向移动。

本发明的成型模能够例如进一步包含第1弹性构件和第2弹性构件，通过所述第1弹性构件的伸缩，所述一个模膜按压构件可向成型模开闭方向移动，通过所述第2弹性构件的伸缩，所述另一个模膜按压构件可向成型模开闭方向移动，所述第2弹性构件的弹簧常数大于所述第1弹性构件的弹簧常数。在该情况下，能够例如所述一个模包含侧面构件、底面构件和第3弹性构件，由以所述侧面构件和所述底面构件包围的空间形成所述型腔，所述第3弹性构件的弹簧常数大于所述第2弹性构件的弹簧常数，通过所述第3弹性构件的伸缩，所述侧面构件可向成型模开闭方向移动。

本发明的成型模例如可将所述第1弹性构件更换为成型模开闭方向的长度不同的弹性构件。

在本发明的成型模中，能够例如所述一个模膜按压构件相对于所述侧面构件可向成型模开闭方向移动。

在本发明的成型模中，能够例如所述一个模进一步包含配管构件，所述一个模膜按压构件具有吸附所述脱模膜的吸附孔，所述配管构件具有贯通孔，所述贯通孔与所述吸附孔连通的同时，所述配管构件可与所述一个模膜按压构件一起向成型模开闭方向移动。在该情况下，例如所述吸附孔可以为包围所述型腔整个周围的沟形状。

对本发明的成型模而言，能够例如与将所述脱模膜安装在所述一个模时相比，在将所述一个模和所述另一个模靠近的状态下，可对所述脱模膜施加张力。

本发明的成型模能够例如进一步包含驱动部，使用所述驱动部可使所述另一个模膜按压构件向成型模开闭方向移动。

对本发明的树脂成型品的制造方法而言，能够例如在所述张力附加步骤中，与所述脱模膜安装步骤时相比，在将所述一个模和所述另一个模靠近的状态下，可对所述脱模膜施加张力。

本发明的树脂成型品的制造方法如上所述，虽然包含所述脱模膜安装步骤、所述脱模膜吸附步骤、所述张力附加步骤、所述树脂成型步骤，但也可包含其他任意步骤。并且，进行各步骤的顺序也不受特别限制，为任意。

在本发明中，“树脂成型”不受特别限制，例如虽然可将芯片等配件树脂封装，但也可不树脂封装，而仅将树脂成型。同样，在本发明中，“树脂成型品”不受特别限制，例如可以是将芯片等配件树脂封装的树脂成型品(制品或半成制品等)，也可为不树脂封装，而仅将树脂成型的制品或半成制品。并且，在本发明中，“树脂成型体”虽然可以是树脂成型品(制品或半成制品)本身，但也可以是树脂成型品的制造方法中的中途的树脂成型体。例如“树脂成型体”可以是进行树脂成型步骤之后、且进行脱模步骤之前的树脂成型体。

并且，在本发明中，“树脂成型”例如可将成型对象物的一面或两面树脂成型。但是，本发明不限于此，例如可以不使用成型对象物，而仅进行树脂成型。并且，例如虽然可将固定在成型对象物的一面或两面的芯片等配件树脂封装，但也可不将配件树脂封装，而仅将成型对象物的一面或两面树脂成型。

在本发明中，“成型对象物”例如为基板。

在本发明中，“树脂成型”的方法只要是使用脱模膜进行树脂成型的方法即可，不受特别限制，例如可以是压缩成型，例如也可以是传递成型、挤出成型等。

在本发明中，“树脂成型”意为例如树脂固化(硬化)而固化树脂成型的状态。固化树脂的硬度没有特别限制，例如可以是固化树脂不变形的程度或用于保护被树脂封装的芯片等必要的程度，而不论硬度的大小。并且，在本发明中，树脂的固化(硬化)不限于树脂完全固化(硬化)的状态，而可以是可进一步固化的状态。

在本发明中，“载置”包含“固定”。

通常，“电子配件”可以指树脂封装前的芯片和将芯片树脂封装的状态，但在本发明中，仅称作“电子配件”的情况除非另外指明，则表示芯片被树脂封装的电子配件(作为成品的电子配件)。本发明中的“芯片”具体地，例如可举例电阻、电容、感应器等无源元件的芯片，二极管、晶体管、集成电路(integratedcircuit，ic)、电力控制用半导体元件等的半导体芯片，传感器、滤波器等的芯片。并且，在本发明中，树脂封装的配件不限于芯片，例如可以是芯片、引线、凸点(bump)、电极、布线图案等中的至少一个，也可以包含不是芯片状的配件。

作为根据本发明的树脂成型装置或树脂成型方法进行树脂成型的成型对象物的基板(也称作框架或中介层)，其不受特别限制，例如可以是引线框、布线基板、硅晶圆等半导体晶圆、陶瓷基板、金属基板等，例如也可以是印刷基板等电路板(circuitboard)。在将这种成型对象物树脂成型的情况下，有时将该树脂成型特别称作“树脂封装”。在本发明中，“树脂成型”包含“树脂封装”，例如可仅将基板的一面树脂成型，也可将两面树脂成型。并且，基板例如可以是在其一面或两面安装有芯片的安装基板，也可以是仅布线的基板。芯片的安装方法不受特别限制，例如可举例引线键合、倒装芯片接合等。在本发明中，例如可以通过将安装基板的一面或两面树脂封装，而制造芯片被树脂封装的电子配件。

并且，根据本发明的树脂成型装置或树脂成型方法，树脂成型的基板的用途不受特别限制。基板的用途例如可举例电力控制用模块基板、移动通信终端用高频模块基板、用于运输机器等的发动机控制用基板、电动机控制用基板、驱动系统控制用基板等。并且，基板的形状只要能够成型，可以是任意形状和形态，例如可使用平面视为矩形和圆形的基板。

在本发明中，“树脂成型品”不受特别限制，例如可以是以压缩成型等将芯片树脂封装的电子配件。并且，本发明的“树脂成型品”例如可以是用于制造半导体产品、电路模块等单个或多个电子配件的中间品。并且，本发明的“树脂成型品”不限于将芯片树脂封装的电子配件以及其中间品，也可以是除此之外的树脂成型产品等。

在本发明中，作为树脂材料(用于树脂成型的树脂)不受特别限制，例如可以是环氧树脂和硅酮树脂等热固化性树脂，也可以是热可塑性树脂。并且，还可以是部分包含热固化性树脂或热可塑性树脂的复合材料。作为供给到树脂封装装置的树脂的形态，例如可举例颗粒状的树脂、流动性树脂、片状树脂、板状树脂、粉状树脂等。

并且，在本发明中，“流动性树脂”只要是具有流动性的树脂即可，不受特别限制，例如可举例液状树脂、熔融树脂等。并且，在本发明中，“液状”意为在常温(室温)下具有流动性，并根据作用力流动，而不涉及流动性的高低、换言之粘度程度。即在本发明中，“液状树脂”是指在常温(室温)下具有流动性，并根据作用力而流动的树脂。并且，在本发明中，“熔融树脂”是指根据加热熔融成为液状或具有流动性的状态的树脂。熔融树脂的形态不受特别限制，例如是能够供给到成型模的型腔等的形态。

在本发明中，成型模不受特别限制，例如可以是金属模具、陶瓷模具等。

下文中，将基于附图对本发明的具体实施例进行说明。各附图为了方便说明，进行了适当省略、夸张等而示意性绘出。

【实施例1】

在本实施例中示出本发明的树脂成型装置一例和使用其的本发明的脱模膜的剥离方法及本发明的树脂成型品的制造方法一例。

在图1的截面图中示意性示出本发明成型模的结构一例。另外，在同图中，如后所述，一并示出安装有成型模的基座构件(上模基座构件及下模基座构件)。如图所示，该成型模1000包含下模100和上模200。下模100相当于本发明的“一个模”，上模200相当于本发明的“另一个模”。下模100如后所述，是在模具表面吸附脱模膜的模。

下模100包含下模侧面构件101和下模底面构件102。下模侧面构件101相当于本发明的“一个模”中的“侧面构件”。下模底面构件102相当于本发明的“一个模”中的“底面构件”。下模侧面构件101以包围下模底面构件102周围的方式配置。由以下模侧面构件101和下模底面构件102包围的空间，如图所示在下模100的模具表面形成型腔100a。下模底面构件102固定在下模基座构件110的上表面。下模基座构件110相当于“一个模基座构件”。下模侧面构件101通过第3弹性构件101s连接在下模基座构件110的上表面。另外，下模基座构件110由上部的下模基座上构件110a(一个模基座上构件)和下部的下模基座下构件110b(一个模基座下构件)形成。根据第3弹性构件101s的伸缩，下模侧面构件101可向成型模开闭方向(图中为纸面上下方向)移动。下模基座构件110及下模底面构件102具有贯通孔100b。贯通孔100b从下模基座构件110的下表面贯通到上表面，进一步从下模底面构件102的下表面贯通到侧面。贯通孔100b连通下模侧面构件101和下模底面构件102的间隙。如后所述，能够通过从贯通孔100b的吸引将脱模膜吸附到下模100的模具表面。

下模100进一步包含下模膜按压构件(一个模膜按压构件)103、和第1弹性构件103s。下模膜按压构件103通过第1弹性构件103s固定在下模侧面构件101周缘部中不与脱模膜接触的部分的与上模200相对侧。根据第1弹性构件103s的伸缩，下模膜按压构件103可向成型模开闭方向(图中为纸面上下方向)移动。下模膜按压构件103由下模膜按压上外侧构件103a、下模膜按压下侧构件103b、及下模膜按压上内侧构件103c三个构件形成。下模膜按压下侧构件103b的下端连接在第1弹性构件103s。在下模膜按压下侧构件103b的上表面上，在外侧固定有下模膜按压上外侧构件103a，在内侧固定有下模膜按压上内侧构件103c。下模膜按压上外侧构件103a和下模膜按压上内侧构件103c的间隙形成吸附脱模膜的沟形状的吸附孔100d。并且，下模基座下构件110b在吸附孔100d的下方具有从下模基座下构件110b上表面贯通到下表面的贯通孔100c。如后所述，吸附孔100d和贯通孔100c相连通。

下模100进一步具有配管构件104。配管构件104连接在下模膜按压下侧构件103b，并从第1弹性构件103s的上端贯通到下模基座上构件110a的下端。配管构件104可和下模膜按压构件103一起向成型模开闭方向移动。并且，配管构件104具有从其上端贯通到下端的贯通孔。配管构件104的贯通孔以其上端连通在下模膜按压构件103的吸附孔100d。配管构件104的贯通孔以其下端连通在下模基座构件110的贯通孔100c。如后所述，通过贯通孔100c、配管构件104的贯通孔、及吸附孔100d可将脱模膜吸附在下模100的下模膜按压构件103上。即通过将脱模膜吸附在下模膜按压构件103上而可在下模100上安装脱模膜。并且，在下模膜按压构件103及下模基座构件110中，分别以包围配管构件104周围的方式安装有o型圈104o。通过o型圈104o保持配管构件104周围的气密性。

上模200包含上模本体202、上模膜按压构件(另一个模膜按压构件)203、和第2弹性构件203s。上模本体202位于下模底面构件102及下模侧面构件101的正上方，并固定在上模基座构件210的下表面。上模基座构件210相当于“另一个模基座构件”。如后所述，可在上模本体202的下表面固定成型对象物。上模膜按压构件203以包围上模本体202周围、且位于下模膜按压构件103正上方的方式配置。上模膜按压构件203通过第2弹性构件203s安装在上模基座构件210的下端。根据第2弹性构件203s的伸缩，上模膜按压构件203可向成型模开闭方向移动。如后所述，能够以下模膜按压构件103和上模膜按压构件203夹住并保持脱模膜，并对脱模膜施加张力。

另外，第2弹性构件203s的弹簧常数大于第1弹性构件103s的弹簧常数，第3弹性构件101s的弹簧常数大于第2弹性构件203s的弹簧常数。

并且，图1的成型模1000构成树脂成型装置的一部分。树脂成型装置除了成型模1000以外，可包含未图示的任意构成要素。具体地，例如树脂成型装置可包含用于吸附脱模膜的吸引机构(例如真空泵)等，也可以包含用于对成型模1000内部进行减压的外气遮断构件等。并且，还可包含其他后述图20所示的构成要素等。

在图2至11中示出使用图1的成型模1000的树脂成型品的制造方法一例。首先，如图2所示，在上模本体202的下表面固定基板(成型对象物)10。固定基板10的工具不受特别限制。例如可使用夹具(未图示)等固定基板10。并且，可在上模本体202及上模基座构件210上设置贯通孔，并从该贯通孔通过吸引机构(未图示，例如真空泵)进行吸引而将基板10吸附到上模本体202的下表面并进行固定。在基板10的下表面如图所示，安装有芯片11及结合线12。但是，基板10的结构不限于此。例如除了或代替芯片11及结合线12也可安装任意的其他构件，也可以不安装任何构件。

接着，如图3所示，将脱模膜40与载置在其之上的树脂材料20a一起搬运到下模100的模具表面上的位置。然后，将脱模膜40供给到下模100的模具表面上，并进行安装(设置)(脱模膜安装步骤)。具体地，如图所示，将脱模膜40载置到下模侧面构件101及下模膜按压构件103的上表面。将树脂材料20a载置到脱模膜40上的工具及方法不受特别限制，例如可适当使用给料机等公知的工具、方法等。并且，树脂材料20a虽然在本实施例中为片状树脂，但不限于此，例如可为颗粒状的树脂、液状的树脂、或板状的树脂、半固体状的流动性树脂等。

接着，如图4的箭头100a所示，通过吸引机构(未图示，例如真空泵等)对下模基座构件110的贯通孔100c内部进行吸引。根据该吸引，贯通孔100c、与其连通的配管构件104的贯通孔、及吸附孔100d内部减压。根据该减压，将脱模膜40吸附到下模侧面构件101及下模膜按压构件103的上表面。

另外，环绕配管构件104的o型圈104o配置在下模膜按压构件103及下模基座上构件110a中设置的沟中。作为变形例，如图4左下的框中图所示，可代替下模膜按压构件103及下模基座构件110的沟，而在配管构件104上设置用于安装o型圈104o的沟。

并且，在本实施例中，成型模1000通过设置在其内部的加热器(未图示)时常被预加热并升温。通过根据该预加热的升温，树脂材料20a从与脱模膜40一起载置到型腔100a中时起开始熔融，并如后所述，不久成为熔融树脂20b。另外，成型模1000的预加热例如在脱模膜安装步骤之前或与脱模膜安装步骤同时进行。并且，也可在脱模膜安装步骤后开始成型模的预加热。

在图4的状态中，脱模膜40通过经升温的下模100被加热。因此，如图5所示，脱模膜40会热膨胀。此时，在脱模膜40上出现松弛、褶皱等。

接着，如图6的箭头xl所示，使下模100上升。由此，如图所示，使上模膜按压构件203和脱模膜40接触。通过这样做，以下模膜按压构件103和上模膜按压构件203夹住并保持脱模膜40。

在该状态下，如图7的箭头x2所示，使下模100进一步上升。这样做，压缩力分别施加到第1弹性构件103s、第2弹性构件203s、第3弹性构件101s上。这里，如上所述，第2弹性构件203s的弹簧常数大于第1弹性构件103s的弹簧常数，第3弹性构件101s的弹簧常数大于第2弹性构件203s的弹簧常数。因此，如图7所示，弹簧常数最小的第1弹性构件103s收缩。由此，如图所示，下模膜按压构件103相对于下模侧面构件101被向下按压。由此，如图所示，可向下方拉脱模膜40并施加张力(张力附加步骤)。由此，可抑制脱模膜40的松弛、褶皱等。

另外，第1弹性构件103s如图所示，设置在下模侧面构件101的沟中。因此，当如图7所示进一步上升下模100时，若下模侧面构件101和下模膜按压构件103接触，则第1弹性构件103s不会进一步收缩。作为该变形例，能够以第1弹性构件103s不低于规定高度(不进一步收缩)的方式设置止动器等。

接着，如图8的箭头100b所示，对下模的下模基座构件110及下模底面构件102的贯通孔100b内部以吸引机构(未图示，例如真空泵等)吸引并减压。由此，如图所示，在下模100的模具表面(型腔表面)上吸附脱模膜40，并以脱模膜40覆盖下模100的模具表面。该步骤由于是在下模100的模具表面即成型模1000的模具表面上吸附脱模膜40的步骤，因此相当于本发明的“脱模膜吸附步骤”。另外，在本实施例中，虽然在脱模膜上施加张力的张力附加步骤之后进行脱模膜吸附步骤，但如后所述，进行脱模膜吸附步骤的时机不限于此。

接着，如图9的箭头x3所示，使下模100进一步上升。由此，设置在上模的第2弹性构件203s收缩。若进一步使下模100上升，则如图所示，脱模膜40与基板10接触并被基板10和下模侧面构件101夹住。由此，下模侧面构件101不能进一步上升。因此，第2弹性构件203s也不会进一步收缩。另外，能够以第2弹性构件203s不低于规定高度(不进一步收缩)的方式设置止动器等。

在该状态下，如图10的箭头x4所示，使下模100进一步上升。这样做，如图所示，与下模侧面构件101连接的第3弹性构件101s收缩。由此，下模底面构件102相对于下模侧面构件101及上模本体202被向上推动。因此，下模的型腔100a的容积变小。并且，此时如图10所示，树脂材料20a熔融成为熔融树脂(流动性树脂)20b。在该状态下，如图所示，向上推动下模底面构件102直到型腔100a成为以熔融树脂20b填满的状态。由此，如图所示，芯片11及结合线12浸渍在熔融树脂20b的同时，基板10的一个面(安装有芯片11及结合线12的面)接触熔融树脂20b。另外，能够以第3弹性构件101s不低于规定高度(不进一步收缩)的方式设置止动器等。

进一步，在该状态下固化(硬化)熔融树脂20b。这样做，根据成型模1000将树脂成型(树脂成型步骤)。固化熔融树脂20b的方法不受特别限制，只要根据树脂的种类等选择适当的方法即可。例如在熔融树脂20b为热固化树脂的情况下，可将成型模通过其内部的加热器进一步加热而进行固化。并且，例如在熔融树脂20b为热可塑性树脂的情况下，可以停止成型模的加热，并通过自然冷却或通过急冷成型模而固化熔融树脂20b。

熔融树脂20b的固化完成后，如图11所示，使下模100下降并开模。在同图中，熔融树脂20b固化成为固化树脂20。这样做，如图所示，可制造包含基板10及固化树脂20的树脂成型品30。另外，在同图的树脂成型品30中，安装在基板10的一个面上的芯片11及结合线12用固化树脂20树脂封装(树脂成型)。并且，使用完毕的脱模膜40例如可在从下模100的模具表面剥离之后搬出至成型模1000的外部。

【实施例2】

接着，示出本发明的不同实施例。

在图12至14的步骤截面图中示出本实施例的成型模和使用其的本实施例的树脂成型品的制造方法。

如图12所述，本实施例的成型模1000除了上模膜按压构件代替上模模按压构件203而具有上模膜按压构件203α、上模膜按压构件不具有第2弹性构件203s、及具有上下移动上模膜按压构件203α的驱动部205以外，和图1至11的成型模1000相同。

图12的状态和图6同样地，为以下模膜按压构件103和上模膜按压构件203α夹住并保持脱模膜40的状态。到此为止的步骤能够与图2至6同样进行。

从图12的状态，如图13的箭头y1所示，通过驱动部205将上模膜按压构件203α向下按压。这样做，如图所示，第1弹性构件103s收缩，下模膜按压构件103相对于下模侧面构件101被向下按压。由此，如图所示，可向下方拉脱模膜40并施加张力(张力附加步骤)。由此，可抑制脱模膜40的松弛、褶皱等。图13的张力附加步骤除了代替下模100的上升而通过驱动部205向下按压上模膜按压构件203a外，能够与图7的张力附加步骤同样进行。

图14的状态为将下模100向上推动而使型腔100a以熔融树脂20b填满，并使芯片11及结合线12浸渍在熔融树脂20b中的状态。从图13的状态至图14为止，能够与图8至10同样进行。本实施例中的其他步骤也能够与实施例1(图2至11)同样进行。

另外，在本发明中，与第2弹性构件同样，第1弹性构件也为任意。即只要能够将一个模膜按压构件向成型模开闭方向移动，有没有第1弹性构件都可以。

并且，在实施例1及2的成型模1000中，下模100及配管构件104中的吸附孔100d的形状并无特别限制。在图15(a)及(b)中示出其中一例。图15(a)为实施例1及2(图1至14)中的下模100的平面图。图15(b)为相同下模100的截面图，与图1至14中的下模100的截面图相同。吸附孔100d的形状例如，如图15(a)的平面图所示，优选为包围型腔100a整个周围的沟形状。根据这样的形状，例如由于提高脱模膜40的吸附力，因此可抑制脱模膜40的松弛、褶皱等。但是，在本发明中，一个模及配管构件的吸附孔的形状不限于此。例如，吸附孔的形状可为仅包围成型模型腔一部分而非整体的形状。并且，虽然在图15(a)中吸附孔为1个沟形状，但不限于此，吸附孔可分成多个，也可为其他任意形状(例如，圆点形状等)，而不是沟形状。

并且，在本发明中，如上所述，能够与将脱模膜安装在一个模时相比，在将一个模和另一个模靠近的状态下对脱模膜施加张力。由此，例如可进一步抑制脱模膜的松弛、褶皱等。下文中，对此进一步具体说明。

图16及17的截面图分别为示出与图5及图6相同状态的图。图16为如以图5进行的说明般，在脱模膜安装步骤(图4)之后，通过经升温的下模100加热的脱模膜40热膨胀的状态。在该状态下，脱模膜40的中心部40a不接触下模100，脱模膜40的周缘部40b接触下模100。因此，中心部40a虽然从下模100受到热辐射，但没有根据接触下模100进行的热传导。与此相对地，周缘部40b从接触的下模100根据直接热传导而受热。因此，中心部40a的温度低于周缘部40b。即脱模膜40的温度根据部位具有偏差。在该状态下，若对脱模膜40施加张力或在型腔表面覆盖脱模膜40，则会出现温度高的部分容易拉伸，温度低的部分不易拉伸等的现象。这样的话，脱模膜40上有可能出现松弛、褶皱等。

因此，如图17(图6)所示，在脱模膜安装步骤(图4)之后，将下模100和上模200进一步靠近。由此，如图所示，从上模200的热辐射的影响变大，脱模膜40从下模100及下模200双方受到热辐射h。由此，脱模膜40整体的温度接近一定。这样做之后，可如以图7进行的说明般对膜施加张力。由此，例如可抑制脱模膜40的松弛、褶皱等。另外，为了使脱模膜40整体的温度进一步接近一定，而例如可在脱模膜40和上模膜按压构件203接触的位置附近，使下模100的上升速度降低，或暂时停止。

并且，如上所述，在本发明的树脂成型品的制造方法中，进行各步骤的顺序不受特别限制。在图18的步骤截面图中示出其一例。图18的成型模1000与实施例1(图1至11)的成型模1000相同。图18为在图5的状态之后和图8同样对下模100的下模基座构件110及下模底面构件102的贯通孔100b内部吸引并减压的状态。由此，如图所示，在下模100的模具表面(型腔表面)吸附脱模膜40，并以脱模膜40覆盖下模100的模具表面(脱模膜吸附步骤)。在图2至11的树脂成型品的制造方法中，如图6至8所示，在脱模膜安装步骤之后进行张力附加步骤(图7)，并在之后进行脱模膜吸附步骤(图8)。但是，如图18所示，可在脱模膜安装步骤之后进行张力附加步骤之前进行脱模膜吸附步骤。在进行图18的脱模膜吸附步骤之后，例如能够与图7同样进行张力附加步骤。其他的步骤例如能够与实施例1的树脂成型品的制造方法(图2至11)同样进行。

并且，本发明的树脂成型装置如上所述，例如通过将第1弹性构件更换为成型模开闭方向的长度不同的弹性构件，可改变对脱模膜施加的张力。在图19(a)及(b)的截面图中示出其中一例。图19(a)的下模100与实施1及2的下模100相同。图19(b)的下模100除了将第1弹性构件103s更换为高度(成型模开闭方向的长度)不同的弹性构件以外，与图19(a)相同。图19(a)比图19(b)第1弹性构件103s的高度高。如图所示，在第1弹性构件103s未收缩的状态中，下模膜按压构件103下端和下模侧面构件101的距离在图19(a)中为a，在图19(b)中为b，距离a大于距离b。通过像这样改变第1弹性构件103s的高度，而能够改变对脱模膜40施加的张力(tension)。具体地，第1弹性构件103s可收缩的长度上限等于下模膜按压构件103下端和下模侧面构件101的距离。此外，该距离等于能将下模侧面构件101向下按压的距离的最大值。并且，该距离如上所述，在图19(a)中为a，在图19(b)中为b，并且图19(a)的距离更大。因此，图19(a)与图19(b)相比可对脱模膜40施加的张力最大值更大。

在现有的成型模及树脂成型装置中，为了像这样改变对脱模膜施加的张力，例如由于必须改变下模侧面构件的吸附沟的深度，因此必须更换整个下模侧面构件。但是，在本发明中，例如图19(a)及图19(b)所示，仅通过更换第1弹性构件可改变对脱模膜施加的张力。

【实施例3】

接着，示出本发明的又一实施例。

在图20的平面图中示出本发明的树脂成型装置结构一例。如图所示，该树脂成型装置5000包含成型部2000、基板部(成型对象物部)3000、和树脂部4000。基板部3000与成型部2000相邻而配置。树脂部4000在基板部3000的相反侧，与成型部2000相邻而配置。成型部2000包含成型模1000。成型模1000例如能够与实施例1或2(图1至14)的成型模1000相同。基板部3000包含成型前基板供给部3100、成型后基板排出部3200、及基板装载机(基板搬运机构)3300。树脂部4000包含脱模膜及树脂供给部4100、使用后脱模膜排出部4200、树脂装载机(树脂搬运机构)4300。如图的箭头所示，通过基板装载机3300可从成型前基板供给部3100将成型前基板(成型对象物)搬出，并供给到成型模1000。成型前基板例如能够与实施例1的基板10相同。并且，根据基板装载机3300可将成型后基板从成型模1000搬出并储存到成型后基板排出部3200。成型后基板例如能够与在图11中示出的树脂成型品30相同。并且，通过树脂装载机4300可从脱模膜及树脂供给部4100将脱模膜及树脂材料搬出，并供给到成型模1000。脱模膜及树脂材料例如，如实施例1的图4所示，为载置了树脂材料20a的脱模膜40。并且，通过树脂装载机4300可从成型模1000搬出使用后脱模膜并储存到使用后脱模膜排出部4200。使用后脱模膜例如可为在树脂成型完成后(例如，实施例1的图11的状态)从成型模的模具表面剥离的脱模膜。

但是，本发明的树脂成型装置的结构不限于图20，可为任意。

本发明不限于上述实施例，在不脱离本发明的主旨的范围内，根据需要，可任意且适当地组合、变更或选择并采用。

本申请主张2018年11月26日申请的日本申请专利申请2018-220061为基础的优先权，其公开的全部内容通过引用并入本文。

附图标记说明

10基板(成型对象物)

11芯片

12结合线

20固化树脂

20a树脂材料

20b熔融树脂(流动性树脂)

30树脂成型品

40脱模膜

40a脱模膜40的中心部

40b脱模膜40的周缘部

100下模(一个模)

100a型腔

100b贯通孔

100c贯通孔

100d吸附孔

101下模侧面构件(侧面构件)

101s第3弹性构件

102下模底面构件(底面构件)

103下模膜按压构件(一个模膜按压构件)

103a下模膜按压上外侧构件

103b下模膜按压下侧构件

103c下模膜按压上内侧构件

103s第1弹性构件

104配管构件

104oo型圈

110下模基座构件(一个模基座构件)

110a下模基座上构件(一个模基座上构件)

110b下模基座下构件(一个模基座下构件)

200上模(另一个模)

202上模本体

203上模膜按压构件(另一个模膜按压构件)

203s第2弹性构件

203α上模膜按压构件(另一个模膜按压构件)

205驱动部

210上模基座构件(另一个模基座构件)

x1、x2、x3、x4表示下模100的上升方向的箭头

y1表示上模膜按压构件203α的下降方向的箭头

100a、100b表示根据吸引机构的吸引(减压)的箭头

1000成型模

2000成型部

3000基板部(成型对象物部)

3100成型前基板供给部

3200成型后基板排出部

3300基板装载机(基板搬运机构)

4000树脂部

4100脱模膜及树脂供给部

4200使用后脱模膜排出部

4300树脂装载机(树脂搬运机构)

5000树脂成型装置