一种射频芯片封装模具保护装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种封装模具保护装置，尤其涉及一种射频芯片封装模具保护装置。
【背景技术】
[0002]随着科学技术的发展，半导体射频芯片的使用率越来越高，而半导体射频芯片生产工艺过程中常常用封装模具，传统的封装模具是操作人员手动操作，尤其手动塑封环节，容易引线框架重叠，定位不准，模具中存在硬质杂质，导致框架偏移、塌丝、产品合格率低、塑封压机损坏、生产效率低，鉴于上述缺陷，实有必要设计一种射频芯片封装模具保护装置。
【发明内容】
[0003]本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种射频芯片封装模具保护装置。
[0004]为解决上述技术问题，本发明的技术方案是一种射频芯片封装模具保护装置，包括工作台面和塑封模具，包括第一支架、接近传感器、螺旋测微仪、第二支架、电子光感应尺、控制终端，所述的第一支架位于塑封模具两侧，所述的第一支架与工作台面螺纹相连，所述的接近传感器位于第一支架上端，二者螺纹相连，所述的螺旋测微仪位于第一支架上端，二者螺纹相连，且所述的螺旋测微仪位于接近传感器上端，所述的第二支架位于塑封模具两侧，所述的第二支架与工作台面螺纹相连，所述的电子光感应尺位于第二支架上端，二者螺纹相连，所述的控制终端位于工作台面顶部，二者螺纹相连。
[0005]进一步，所述的工作台面顶部设有电动推杆，二者螺纹相连。
[0006]进一步，所述的电动推杆前端还设有滑轨，所述的滑轨与工作台面螺纹相连。
[0007]进一步，所述的滑轨上端还设有滑块，二者滑动相连。
[0008]进一步，所述的滑块顶部还设有清洁板，所述的清洁板与滑块螺纹相连且与电动推杆焊接相连。
[0009]进一步，所述的清洁板上端还设有固定板，二者焊接相连。
[0010]进一步，所述的固定板正面还设有若干喷嘴，二者螺纹相连。
[0011 ]与现有技术相比，该射频芯片封装模具保护装置，首先驱动动力装置，在动力装置的驱动下，封装模具进行合模过程，首先是塑封模具快速到达接近顶部的位置，塑封模具两侧的接近传感器感应塑封模具达到设定位置，接着以低速到达封装模具顶部，封装模具顶部两侧的螺旋测微仪测出封装模具的高度，如若到达位置与设定位置有误再进行微调，封装模具旁边还设有电子光感应尺，对其表面是否有硬质杂质进行感光检测，如果发现有杂质存在就会发出信号给控制终端，控制终端驱动电动推杆匀速移动，电动推杆移动的同时固定板上的喷嘴将进行喷气，把封装模具上的杂质除去，实现了模具封装，该装置结构精巧，功能强大，极大地减弱了劳动强度，提高了生产效率，更好地保护了封装模具，使产品合格率更高，应用方面拥有了更好地发展前景。同时，在电动推杆的作用下，滑块在滑轨上按照设定的路线进行移动，滑块带动清洁板进行清洁操作，除去封装模具表面的杂质，封装模具的产品更加清洁，操作更加自动化。
【附图说明】
[0012]图1是该射频芯片封装模具保护装置主视图
[0013]图2是该射频芯片封装模具保护装置侧视图
[0014]图3是清洁装置主视图
[0015]图4是清洁装置侧视图
[0016]工作台面I塑封模具2
[0017]第一支架3接近传感器4
[0018]螺旋测微仪5第二支架6
[0019]电子光感应尺 7控制终端8
[0020]电动推杆101滑轨102
[0021]滑块103清洁板104
[0022]固定板105喷嘴106
[0023]如下【具体实施方式】将结合上述附图进一步说明。
【具体实施方式】
[0024]在下文中，阐述了多种特定细节，以便提供对构成所描述实施例基础的概念的透彻理解。然而，对本领域的技术人员来说，很显然所描述的实施例可以在没有这些特定细节中的一些或者全部的情况下来实践。在其他情况下，没有具体描述众所周知的处理步骤。
[0025]如图1、图2、图3、图4所示，一种射频芯片封装模具保护装置，包括工作台面I和塑封模具2，包括第一支架3、接近传感器4、螺旋测微仪5、第二支架6、电子光感应尺7、控制终端8，所述的第一支架3位于塑封模具2两侧，所述的第一支架3与工作台面I螺纹相连，所述的接近传感器4位于第一支架3上端，二者螺纹相连，所述的螺旋测微仪5位于第一支架3上端，二者螺纹相连，且所述的螺旋测微仪5位于接近传感器4上端，所述的第二支架6位于塑封模具2两侧，所述的第二支架6与工作台面I螺纹相连，所述的电子光感应尺7位于第二支架6上端，二者螺纹相连，所述的控制终端8位于工作台面I顶部，二者螺纹相连，所述的工作台面I顶部设有电动推杆101，二者螺纹相连，所述的电动推杆101前端还设有滑轨102，所述的滑轨102与工作台面I螺纹相连，所述的滑轨102上端还设有滑块103，二者滑动相连，所述的滑块103顶部还设有清洁板104，所述的清洁板104与滑块103螺纹相连且与电动推杆101焊接相连，所述的清洁板104上端还设有固定板105，二者焊接相连，所述的固定板105正面还设有若干喷嘴106，二者螺纹相连。该射频芯片封装模具保护装置，在动力装置的驱动下，封装模具2进行合模过程，首先是塑封模具2快速到达接近顶部的位置，塑封模具2两侧的接近传感器4感应塑封模具2达到设定位置，接着以低速到达封装模具2顶部，封装模具2顶部两侧的螺旋测微仪5测出封装模具2的高度，如若到达位置与设定位置有误再进行微调，封装模具2旁边还设有电子光感应尺7，对其表面是否有硬质杂质进行感光检测，如果发现有杂质存在就会发出信号给控制终端8，控制终端8驱动电动推杆101匀速移动，电动推杆101移动的同时固定板105上的喷嘴106将进行喷气，把封装模具2上的杂质除去，实现了模具封装，该装置结构精巧，功能强大，极大地减弱了劳动强度，提高了生产效率，更好地保护了封装模具2，使产品合格率更高，应用方面拥有了更好地发展前景。同时，在电动推杆101的作用下，滑块103在滑轨102上按照设定的路线进行移动，滑块103带动清洁板进行清洁操作，除去封装模具表面的杂质，封装模具2的产品更加清洁，操作更加自动化。
[0026]本发明不局限于上述具体的实施方式，本领域的普通技术人员从上述构思出发，不经过创造性的劳动，所做出的种种变换，均落在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种射频芯片封装模具保护装置，包括工作台面和塑封模具，其特征在于包括第一支架、接近传感器、螺旋测微仪、第二支架、电子光感应尺、控制终端，所述的第一支架位于塑封模具两侧，所述的第一支架与工作台面螺纹相连，所述的接近传感器位于第一支架上端，二者螺纹相连，所述的螺旋测微仪位于第一支架上端，二者螺纹相连，且所述的螺旋测微仪位于接近传感器上端，所述的第二支架位于塑封模具两侧，所述的第二支架与工作台面螺纹相连，所述的电子光感应尺位于第二支架上端，二者螺纹相连，所述的控制终端位于工作台面顶部，二者螺纹相连。
2.如权利要求1所述的射频芯片封装模具保护装置，其特征在于所述的工作台面顶部设有电动推杆，二者螺纹相连。
3.如权利要求2所述的射频芯片封装模具保护装置，其特征在于所述的电动推杆前端还设有滑轨，所述的滑轨与工作台面螺纹相连。
4.如权利要求3所述的射频芯片封装模具保护装置，其特征在于所述的滑轨上端还设有滑块，二者滑动相连。
5.如权利要求4所述的射频芯片封装模具保护装置，其特征在于所述的滑块顶部还设有清洁板，所述的清洁板与滑块螺纹相连且与电动推杆焊接相连。
6.如权利要求5所述的射频芯片封装模具保护装置，其特征在于所述的清洁板上端还设有固定板，二者焊接相连。
7.如权利要求6所述的射频芯片封装模具保护装置，其特征在于所述的固定板正面还设有若干喷嘴，二者螺纹相连。
【专利摘要】本发明公开了一种射频芯片封装模具保护装置，包括工作台面和塑封模具，其特征在于包括第一支架、接近传感器、螺旋测微仪、第二支架、电子光感应尺、控制终端，该射频芯片封装模具保护装置，首先在动力装置的驱动下，封装模具进行合模过程，是塑封模具快速到达接近顶部的位置，接着以低速到达封装模具顶部，封装模具顶部两侧的螺旋测微仪测出封装模具的高度，封装模具旁边还设有电子光感应尺，对其表面是否有硬质杂质进行感光检测并除杂，实现了模具封装，该装置结构精巧，功能强大，极大地减弱了劳动强度，提高了生产效率，更好地保护了封装模具，使产品合格率更高，应用方面拥有了更好地发展前景。
【IPC分类】B29C45-84, H01L21-56
【公开号】CN104589608
【申请号】CN201510012782
【发明人】宋越, 陈友兵
【申请人】池州睿成微电子有限公司
【公开日】2015年5月6日
【申请日】2015年1月10日