一种含丝印电路的覆膜注塑工艺的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种含丝印电路的覆膜注塑工艺。
【背景技术】
[0002]现有的膜片注塑工艺一般采用通过在单片胶膜上印制图案后进行注塑，此类注塑工艺生产出的成品需要在后续工序中与电路板装配，工序繁杂，不利于提高生产效率。为此有必要对现有的注塑工艺进行结构上的改进设计。
【发明内容】
[0003]为了解决上述问题，本发明提供一种含丝印电路的覆膜注塑工艺。
[0004]本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种含丝印电路的覆膜注塑工艺，包括以下步骤:
a、准备好表层胶膜和底层胶膜；
b、在表层胶膜印制设计好的图案，在底层胶膜上印制电路图，并将表层胶膜和底层胶膜加工成设定形状；
C、将表层胶膜及底层胶膜放置在模具内并定位；
d、注塑，将透明的塑胶填充到表层胶膜和底层胶膜之间；
e、冷却，开模。
[0005]所述步骤b中通过将表层胶膜和底层胶膜放入成型模具中加热冷却固化成型。
[0006]所述步骤c中通过在注塑模具中设置顶针顶压方式进行定位。
[0007]本发明的有益效果是:采用上述步骤的本发明通过在表层胶膜内侧印制图案和在底层胶膜印制电路图，并在二者之间填充塑胶，把电路图内置在在其中，可免去装配电路板的后工序，节省时间和人力，提高工作效率，降低生产成本。
【附图说明】
[0008]下面结合附图和实施例对本发明进一步说明:
图1是本发明的流程图。
【具体实施方式】
[0009]参照图1，本发明是一种含丝印电路的覆膜注塑工艺，包括以下步骤:
a、准备好表层胶膜和底层胶膜；
b、在表层胶膜印制设计好的图案，在底层胶膜上印制电路图，并将表层胶膜和底层胶膜加工成设定形状；
C、将表层胶膜及底层胶膜放置在模具内并定位；
d、注塑，将透明的塑胶填充到表层胶膜和底层胶膜之间；
e、冷却，开模。
[0010]其中、步骤b中通过将表层胶膜和底层胶膜放入成型模具中加热冷却固化成型。该成型方式快捷稳定高效。
[0011]其中、步骤c中通过在注塑模具中设置顶针顶压方式进行定位。该定位方式工作稳定、效果显著。
[0012]采用上述步骤的本发明通过在表层胶膜内侧印制图案和在底层胶膜印制电路图，并在二者之间填充塑胶，把电路图内置在在其中，可免去装配电路板的后工序，节省时间和人力，提高工作效率，降低生产成本。
[0013]上述实施例只是本发明的优选方案，本发明还可有其他实施方案。本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可作出等同变形或替换，这些等同的变型或替换均包含在本申请权利要求所设定的范围内。
【主权项】
1.一种含丝印电路的覆膜注塑工艺，其特征在于包括以下步骤: a、准备好表层胶膜和底层胶膜； b、在表层胶膜印制设计好的图案，在底层胶膜上印制电路图，并将表层胶膜和底层胶膜加工成设定形状； C、将表层胶膜及底层胶膜放置在模具内并定位； d、注塑，将透明的塑胶填充到表层胶膜和底层胶膜之间； e、冷却，开模。2.如权利要求1所述的一种含丝印电路的覆膜注塑工艺，其特征在于所述步骤b中通过将表层胶膜和底层胶膜放入成型模具中加热冷却固化成型。3.如权利要求1所述的一种含丝印电路的覆膜注塑工艺，其特征在于所述步骤c中通过在注塑模具中设置顶针顶压方式进行定位。
【专利摘要】本发明公开了一种含丝印电路的覆膜注塑工艺，包括以下步骤：a、准备好表层胶膜和底层胶膜；b、在表层胶膜印制设计好的图案，在底层胶膜上印制电路图，并将表层胶膜和底层胶膜加工成设定形状；c、将表层胶膜及底层胶膜放置在模具内并定位；d、注塑，将透明的塑胶填充到表层胶膜和底层胶膜之间；e、冷却，开模。采用上述步骤的本发明通过在表层胶膜内侧印制图案和在底层胶膜印制电路图，并在二者之间填充塑胶，把电路图内置在其中，可免去装配电路板的后工序，节省时间和人力，提高工作效率，降低生产成本。
【IPC分类】B29C45/17, B29C45/14
【公开号】CN104985746
【申请号】CN201510371928
【发明人】刘育平, 王鸿鸣, 吴雪亮, 仇思勤, 潘成斌, 吴国武
【申请人】中山市华中思明通塑胶科技有限公司
【公开日】2015年10月21日
【申请日】2015年6月29日