包括:提供具有脊476的底板474，脊476构造成当底板474匹配到配件凸缘232时该脊476绕配件凸缘232延伸。就此而言，所述方法还可以包括:构造脊476以沿预成型密封件470的外周边缘310形成密封件槽312以便于将外周边缘310结合并密封至面板114。
[0106]图47的方法700的步骤706可以包括:将模体402与底板474匹配或联接至配件凸缘232。模体402、底板474以及配件凸缘232可以封装配件凸缘232，并且形成模腔416。可以将凸缘紧固件234安装在配件凸缘232孔中，从而防止密封剂316堵塞紧固件孔(未示出)。
[0107]图47的方法700的步骤708可以包括:将密封剂316注入在模体402中形成的注入孔420中直到密封剂316基本充满模腔416并且密封剂316流出形成在模体402中的排放端口 490。如上文所指出的，流出排放端口 490的密封剂316可以提供模腔416基本被充满的指示。排放端口 490也可以允许空气314逸出。步骤710可以包括:允许密封剂316固化。
[0108]图47的方法700的步骤712可以包括:从配件200移除模体402及底板474以显露预成型密封件470。可以将预成型密封件470永久成型至配件200。步骤714可以包括:将配件200安装至面板114。所述方法的步骤716可以包括:作为将外周边缘310结合至面板114的手段，将密封剂316注入到沿预成型密封剂470的外周边缘310形成的注入端口 488 中。
[0109]在图48中(另外参照图38至图43)，图48示出了形成用于密封安装至面板114的配件200的密封皮480的方法800的一个实施方式。所述方法可以包括步骤802，该步骤包括:提供模体402，该模体具有形成与具有构造成安装至面板114的配件凸缘232的配件200的配件外几何形状228互补的模内几何形状404以及模孔412。所述方法还可以包括:提供具有至少一个端口形成柱472的模体402，并且利用端口形成柱472在密封皮480中形成注入端口 488以及/或者排放端口 490，以便于以以上针对预成型密封件470所述的方式将密封皮480结合至至少一个及面板114。
[0110]图38的方法800的步骤804可以包括:提供具有下板外几何形状484的密封皮下板482，该下板外几何形状模仿或基本类似于配件外几何形状228和面板表面116。所述方法可以包括:在密封皮下板482中形成模仿凸缘紧固件234的至少一个隆起部486，该凸缘紧固件可以从配件凸缘232向外延伸，以将配件凸缘232附接至面板114。
[0111]图38的方法800的步骤806可以包括:将模体402匹配至密封皮下板482以限定如图39中所示的模腔416。方法800的步骤808可以包括:将密封剂316注入到模体402中形成的注入孔420中，直到密封剂316基本充满模腔416并且密封剂316流出形成在模体402中的排放端口 490。方法800的步骤810可以包括:允许密封剂316固化。
[0112]图48的方法800的步骤812可以包括:如图41至图42所示，将密封皮480从模体402和密封皮下板482移除。方法800的步骤814可以包括:如图44至图45所示，将密封皮480施加至配件200和面板114。方法800的步骤816可以包括:通过将密封剂316注入到形成在密封皮480中的注入端口 488中，使密封皮480结合至安装在面板114上的配件200，从而将密封皮480结合至配件200和面板114。
[0113]对于本领域中的普通技术人员而言，另外的变型及实施会是显而易见的。因此，本文中所示以及所述的零件的特定组合理应仅代表本公开的特定实施方式，而不意图作为本公开的宗旨及范围内的另选实施方式或装置的限制。
【主权项】
1.一种用于绕安装至面板的配件形成密封件的密封件成型系统，该密封件成型系统包括: 具有与配件的配件外几何形状互补地形成的模内几何形状的模体； 所述模体具有与面板表面互补地形成的模基部；并且 所述模体包括用于将密封剂注入模腔中的注入孔以及用于从所述模腔排放空气及密封剂的排放孔。2.根据权利要求1所述的密封件成型系统，其中，所述模体包括构造成绕所述配件装配的多个模体部。3.根据权利要求2所述的密封件成型系统，其中，所述模体部包括构造成绕所述配件装配的一对模体半体。4.根据权利要求3所述的密封件成型系统，其中，所述模体部包括形成在所述模体半体上的互锁特征。5.根据权利要求1所述的密封件成型系统，其中，所述模体由以下部分组成: 具有构造成与配件基部互补的基部内几何形状的固定基部； 可旋转调节的顶部，该可旋转调节的顶部可安装在所述固定基部的顶上，并且具有构造成与以可旋转的方式接合至所述配件基部的配件特征互补的顶部内几何形状；并且所述可旋转调节的顶部能相对于所述固定基部旋转，从而将所述顶部内几何形状调成与所述配件特征对准。6.根据权利要求5所述的密封件成型系统，其中， 所述固定基部与所述可旋转调节的顶部包括用于维持所述基部与所述顶部在相对旋转过程中轴向对准的对准特征。7.根据权利要求1所述的密封件成型系统，该密封件成型系统还包括: 至少一个磁体，所述磁体固定联接至所述模体，用于促使所述模体抵靠所述面板表面；并且 所述磁体构造成与位于面板的相对侧并且联接至附加模体的附加磁体磁性联接。8.根据权利要求7所述的密封件成型系统，其中， 所述模体包括安装在所述模体的相对两侧上的一对磁体。9.根据权利要求1所述的密封件成型系统，该密封件成型系统还包括: 底板，该底板构造成与配件凸缘互补，从而将所述底板匹配至所述配件凸缘的底侧；并且 所述模体能匹配至所述底板以封装所述配件凸缘并形成用于接纳密封剂的所述模腔，从而形成预成型密封件。10.根据权利要求9所述的密封件成型系统，其中: 所述模体包括用于在所述预成型密封件的外周边缘中形成注入端口的至少一个端口形成柱。11.根据权利要求1所述的密封件成型系统，该密封件成型系统还包括: 密封皮下板，该密封皮下板具有模仿所述配件外几何形状和所述面板表面的下板外几何形状； 所述模体能匹配至所述密封皮下板以限定模腔，该模腔用于由注入所述模腔中的密封剂形成密封皮；并且 所述密封皮下板与所述模体能彼此分离，从而移除所述密封皮以用于随后结合至安装在面板上的配件。12.根据权利要求11所述的密封件成型系统，其中: 所述模体包括用于在所述密封皮中形成注入端口的至少一个端口形成柱，所述注入端口用于将所述密封皮结合至所述配件以及所述面板。13.一种密封件成型系统，该密封件成型系统包括: 具有与电连接器的配件外几何形状互补地形成的模内几何形状以及模孔的模体； 所述模体具有与配件凸缘以及面板表面互补地形成的模基部；并且所述模体包括:用于将密封剂注入至少部分由所述模内几何形状以及所述配件外几何形状限定的模腔中的注入孔；以及用于从所述模腔排出空气及密封剂的排放孔。14.一种绕安装至面板的配件形成密封件的方法，所述方法包括: 提供模体，该模体具有与安装至面板的配件的配件外几何形状互补地形成的模内几何形状； 将所述模体安装在所述配件上； 将密封剂注入形成在所述模体中的注入孔中，直到所述密封剂基本充满由所述模内几何形状与所述配件外几何形状包围的模腔； 允许所述密封剂固化；以及 从所述配件移除所述模体。15.根据权利要求14所述的方法，其中，提供所述模体的步骤包括: 提供构造成绕所述配件装配的一对模体半体。16.根据权利要求15所述的方法，该方法还包括: 提供彼此成镜像的所述模体半体。17.根据权利要求15所述的方法，该方法还包括: 利用形成在所述模体半体上的互锁特征将所述模体半体联接在一起。18.根据权利要求14所述的方法，其中，将所述模体安装在所述配件上的步骤包括: 将至少一个磁体安装至所述模体； 将所述磁体磁性联接至位于所述面板的相对侧上并联接至附加模体的附加磁体；以及 响应于所述磁性联接而维持所述模体抵靠面板表面。19.根据权利要求14所述的方法，该方法还包括如下步骤: 提供构造成与配件凸缘和所述面板互补的底板； 将所述底板匹配至所述配件凸缘；以及 将所述模体联接至所述底板以封装所述配件凸缘并形成用于接纳密封剂的所述模腔，从而形成预成型密封件。20.根据权利要求19所述的方法，该方法还包括以下步骤: 提供具有至少一个端口形成柱的所述模体；以及 利用所述端口形成柱在所述预成型密封件的外周边缘中形成注入端口，以便沿所述预成型密封件的外周边缘注入粘合剂或密封剂，从而将所述外周边缘结合并密封至所述面板。21.根据权利要求14所述的方法，该方法还包括以下步骤: 提供密封皮下板，该密封皮下板具有模仿所述配件外几何形状和面板表面的下板外几何形状； 将所述模体匹配至所述密封皮下板以限定模腔，该模腔用于由注入所述模腔中的密封剂形成密封皮； 将所述密封剂注入所述模腔中； 从所述密封皮下板移除所述模体；以及 从所述密封皮下板移除所述密封皮。22.根据权利要求21所述的方法，该方法还包括以下步骤: 将所述密封皮结合至安装在面板上的配件。
【专利摘要】一种密封件成型系统，该密封件成型系统可以包括模体，该模体具有与配件的配件外几何形状互补地形成的模内几何形状。所述模体可以具有与面板表面互补地形成的模基部。所述模体可以包括用于将密封剂注入模腔中的注入孔以及用于从所述模腔排放空气与密封剂的排放孔。
【IPC分类】B29C70/76, B29C45/14
【公开号】CN105189078
【申请号】CN201480016386
【发明人】D·W·科夫兰德, G·W·唐宁, D·T·袁
【申请人】波音公司
【公开日】2015年12月23日
【申请日】2014年2月15日
【公告号】EP2976201A1, US9259865, US20140261994, US20160136857, WO2014149283A1