模具和三个待放置的嵌入式元件；
[0046]图3显示了图1和图2的设备，其带有放置的嵌入式元件和返回垂直位置的摆动的下模具；
[0047]图4显示了图1至图3的设备，其带有热成型的薄膜和由此而嵌入的嵌入式元件；
[0048]图5显示了图1至图4的设备，其带有下降的下模具；
[0049]图6显示了图1至图5的设备，其带有继续传送的薄膜面，
[0050]图7示意性地显示了一种用于接合制造方法的接合设备的侧视图，该方法通过周向焊接和端口焊接两个薄膜层来制造医疗袋，其中首先在这两个薄膜层之间放置嵌入式元件；以及
[0051]图8显示了图7的设备的俯视图，其带有制成的医疗袋。
[0052]图1至图6中的热成型设备I基本上以常规的方式构造。因此，在此不需要详细地说明这种设备的每个平台。
[0053]需要特别说明的是，在预热平台2之后布置的热成型平台3带有其它的上模具4和它的下模具5。
[0054]上模具4具有带状钢条(未示出)。该带状钢条设置成用于沿着制成的杯状产品7(示例性地标示)的轮廓分开薄膜面6，例如切断或冲断，但是同时留有固定槽口 8 (示例性地标示)，因此热成型产品在热成形平台3中还未被分开，而是仍然连同产品7之间的残留薄膜网格一起留在薄膜面6上。
[0055]上模具4和下模具5能够各自垂直地朝向彼此移动，使得热成型平台3上的模具能够打开和关闭。
[0056]下模具5具有多个以栅格形式布置的空腔10(示例性地标示)，它们在内部轮廓方面符合最终要制造的产品7的外部轮廓。
[0057]热成型设备I按照节拍工作。图1所示的状态正好是重新进入一个节拍，S卩，带有成品7的一个批次11刚好从热成型平台3中移出，并且由只在预热平台2上加热过的塑料所构成新的批次12移入热成型平台3。
[0058]同时或随后，又或之前，如图2所示，下模具可以倾斜角度α，从而可以从一侧13处将三个嵌入式元件14(示例性地标示)放入下模具5上的空腔10中。在下模具5摆动返回后获得图3所示的状态，其中下模具5到达工作位置处。
[0059]在图4中，下模具5上升，使得其表面位于薄膜面6的高度上。在这种情况下，通过热成型(例如真空深冲)可以从加热的薄膜面6中模制出多个产品。通过合适的机械设计和/或温度和/或施加力，嵌入式元件14不仅可以(像在传统的模内贴标方法中那样)放置在产品7的表面上，而且还可以至少部分地嵌入薄膜面6的塑料中。
[0060]在下模具5下移后(参照图5)，成品7带有嵌入其中的嵌入式元件14，但是仍然处在残留薄膜网格9中。
[0061]在结束的步骤(参照图6)中，成品7沿着机器方向15向后续平台(例如堆叠平台和/或挤压平台)移动，并且下模具5可以再次摆动角度α，以便为新的机器周期接收嵌入式元件(未示出)。
[0062]在制造用于医疗目的的由两个薄膜层18、19构成的医疗袋17(示例性地标示)的设备16中，不仅将嵌入式元件14’(像上面所描述的那样)从外部嵌入例如上部薄膜层18的塑料中(其中这是可选的并且也可以例如放置一般的标签)，而且特别是嵌入式元件20可以在向加工平台21(特别是组合的焊接分离工具21)移动的过程中放入两个薄膜层18、19之间，由此完全肷入广品中。
[0063]医疗袋17可以例如仅由两层塑料薄膜制成，其结果是，嵌入式元件20位于袋子17的内部。相反，也可以使用多于两层的薄膜面，例如，袋子的上部和下部各自由一个多层的薄膜组成。尤其在这种情况下是有利的，当将嵌入式元件接合在袋子的最终产品中作为薄膜层的薄膜的不同层之间时。
[0064]尤其有利的是，袋子的上部和下部各自仅使用一个塑料薄膜(但不限于这种情况)，嵌入式元件朝向上方和朝向下方以不同的方式进行设计，例如在一侧配置有粘合剂(例如热活化粘合剂)，或以非对称的方式进行预热，以便可以按照计划将嵌入式元件粘贴在上部的薄膜层或在下部的薄膜层处。
[0065]显然，上述实施例所限定的范围是最小的。本发明具有一般性，可以在实际应用中构成无数的可行方案。
[0066]附图标记表
[0067]I热成型设备
[0068]2 预热平台
[0069]3热成型平台
[0070]4上模具[0071 ] 5 下模具
[0072]6薄膜面
[0073]7产品
[0074]8固定槽口
[0075]9 残留薄膜网格
[0076]10 空腔
[0077]11 批次
[0078]12 新的批次
[0079]13 侧
[0080]14 嵌入式元件[0081 ] 14， 嵌入式元件
[0082]15 机器方向
[0083]16 用于制造医疗袋的设备
[0084]17 医疗袋
[0085]18、19 薄膜层
[0086]20 嵌入式元件
[0087]21 加工平台
【主权项】
1.一种借助于热成型设备或接合设备制造由具有热塑性塑料的薄膜构成的产品的方法，所述热成型设备或接合设备带有设计成热成型工具或焊接工具的加工工具，所述方法包括以下步骤: a.将薄膜送入带有打开的可移动的加工工具的加工平台中； b.在加工工具的空腔中和/或两个薄膜层之间的空间中放置嵌入式元件，以备嵌入嵌入式元件； c.关闭加工工具，期间对薄膜进行热成型处理，以便在嵌入式元件嵌入塑料中的情况下模制产品，和/或对薄膜进行接合处理，以便在嵌入式元件嵌入塑料中的情况下制作产品；以及 d.打开加工工具并在必要时将产品去模。2.如权利要求1所述的用于在热成型产品中嵌入嵌入式元件的方法，包括以下步骤: a.将薄膜送入带有打开的可移动的成型工具的成型平台中； b.在成型工具的空腔中或两个薄膜层之间的空间中放置嵌入式元件，以便准备嵌入； c.关闭成型工具，期间对薄膜进行热成型处理，以便在嵌入式元件嵌入塑料中的情况下模制热成型产品；以及 d.打开成型工具并将热成型产品去模。3.如权利要求1所述的方法或如权利要求1所述的作为权利要求2所述方法的补充在相同设备上用来在接合产品中嵌入嵌入式元件的方法，包括以下步骤: a.将薄膜送入接合平台中，所述接合平台带有打开的可移动的接合工具，特别是焊接工具，尤其是组合的焊接分离工具； b.在接合工具的空腔中和/或两个薄膜层之间的空间中放置嵌入式元件，以便准备嵌入； c.关闭接合工具，期间对薄膜进行接合处理，以便在嵌入式元件嵌入塑料中的情况下制作广品；以及 d.打开接合工具并在必要时将产品去模。4.如上述权利要求中任意一项所述的方法，其特征在于: 嵌入式元件具有或是利用外壳包裹的信息元件。5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，通过以下方式嵌入包裹的信息元件: 1.要么外壳与成型产品的塑料在该产品的表面连接，并且制成的产品上的外壳将信息元件朝着产品因此而形成的新的表面包住，由此嵌入信息元件， i1.要么外壳与其中所包含的信息元件四周嵌入产品的塑料中，使得信息元件得到双重保护，并且由此而嵌入，即被外壳包裹并且还被塑料的薄膜包围。6.如权利要求4或5所述的方法，其特征在于: 所述信息部件包含无线电模块，RFID应答器和/或谐振电路。7.如上述权利要求中任意一项所述的方法，其特征在于: 嵌入式元件具有或是注塑部件。8.如权利要求7所述的方法，其特征在于: 所述注塑部件与嵌入部件一起嵌入产品中，其中在该产品的外部留有突出部分。9.如上述权利要求中任意一项所述的方法，其特征在于: 可移动的成型工具或接合工具倾斜成用来放置嵌入式元件(权利要求1的步骤b)。10.如上述权利要求中任意一项所述的方法，其特征在于: 所述产品分两个阶段从薄膜面分离，即首先借助于模切装置分离并保留产品与残留薄膜网格之间的固定槽口，接着在后续平台上产品从残留薄膜网格中分离出来。11.如权利要求10所述的方法，其特征在于: 在堆叠平台上完成去模。12.如上述权利要求中任意一项所述的方法，其特征在于: 在执行过程中，在多个产品中同时嵌入多个嵌入式元件。13.—种用于在产品中嵌入嵌入式元件的热成型设备和/或接合设备，其中所述设备具有: a.用于具有热塑性塑料的薄膜的薄膜引导装置;和 b.带有放置装置的加工平台， 其中，所述加工平台具有可通过驱动打开和关闭的加工工具，以及放置装置，其中所述放置装置设置成用于在加工工具的空腔中和/或两个薄膜层之间的空间中放入嵌入式元件，以便准备嵌入，从而在关闭加工工具时制作产品并且同时在塑料中嵌入嵌入式元件，其中所述设备具有用于执行如权利要求1至12中任意一项所述方法的工具，尤其是用于加工工具的倾斜装置，用于将产品与薄膜分开但留有固定槽口的模切装置，用于将产品与残留薄膜网格分离的分离装置，焊接工具，组合的焊接分离工具和/或堆叠装置。
【专利摘要】本发明涉及一种用于在产品中嵌入嵌入式元件(14)的方法和一种热成型设备或接合设备(5)。在热成型设备中使用模内贴标的技术很早以前就已公开。而本发明建议将元件在热成型设备或接合设备(5)中嵌入待制作的产品(7)中。这会带来例如以下优点，即当待嵌入的元件需要特殊的机械保护时，尤其是类似RFID应答器的智能元件或其它芯片的情况下所需要的机械保护。注塑部件还可以与热成型部件或接合部件机械式地连接。
【IPC分类】B29C51/20, B29C51/12, B29C51/26, B29C51/32
【公开号】CN105531097
【申请号】CN201480049969
【发明人】安德里亚斯·施陶丁格, 亨里克斯·奥诺德斯·玛丽亚·桑德斯, 托马斯·哈勒特兹
【申请人】凯孚尔有限公司
【公开日】2016年4月27日
【申请日】2014年9月11日
【公告号】DE112014004160A5, WO2015035970A1, WO2015035970A8