专利名称：一种均温导热面板的制作方法
技术领域：
本实用新型是涉及到一种面板，特别是涉及到一种由内部以密度不等的隔间来达到传热、导热及散热更为均匀的均温导热面板。
背景技术：
现有的面板，如图1所示，该面板1的下方表面为热接触面11，上方表面为热传面12，热接触面11与热传面12之间可填充海棉、保丽龙或木屑的各种材料使其为实心体2(图2所示)，或者是完全不填塞任何材料的空心体3(如图3所示)。
该等面板1在使用上仅能做为垫底之用，当其放置于具有热温作用的发热体(如CPU、炉面、电热盘等)表面时，由于面板内部两侧较接近外部空气，温度多集中于面板中心，形成面板本身存在热传导不均的情形，而限制其使用范围、场所。
实用新型内容本实用新型的主要目的在于提供一种均温导热面板，系透过面板内部依照所在位置设置密度不等的隔间，使整体具备较佳的传热导热的均温效果。
本实用新型的此种均温导热面板，于面板内部所设之隔间密度，系越接近面板的两侧，隔间的密度越高；越接近面板中心，隔间的密度越低，透过不等隔间密度的设置，使各个部位的散热导热功能更为平均，为本实用新型之次一目的。
依本实用新型的此种均温导热面板，使用于各发热体上时能准确得知发热体的实际温度，而且使用于电子零件时也能避免因导热不均而使电子零件损坏的情形，为本实用新型的再一目的。
本实用新型的目的是这样实现的一种均温导热面板，该面板内部具有均温导热空间，该均温导热空间内形成有多数个隔间，且该多数个隔间以中间密度较稀而两侧密度较密的型态排列设置。
前述的多数个隔间系区分为密集区及疏散区，密集区设于接近面板两侧的区域，其内部隔间的空间小，且距离短；疏散区则设于接近面板中央的区域，其内部隔间的空间大，且距离长。
前述的面板，以可和空气作较佳热传介质的金属材质制成。
本实用新型与现有技术相比，具有明显的优势及有益效果。
本实用新型公开了一种均温导热面板，该均温导热面板，以可和空气作较佳热传介质的金属材质所制成，于面板本体内部具有一均温导热空间，该均温导热空间内部形成有多数个隔间，且该多数个隔间以中间密度较稀而两侧密度较密的型态排列设置，以此，达到面板整体的导热、散热更为均匀的目的。
图1、为现有面板的立体示意图。
图2、为现有实心面板的剖面示意图。
图3、为现有空心面板的剖面示意图。
图4、为本实用新型的立体示意图。
图5、为本实用新型的剖面示意图。
图6、为本实用新型的实施示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体的实施例对本发明作进一步的详细说明本实用新型的此种均温导热面板，如图4、图5所示，该面板4，以可和空气作较佳热传介质的金属材质所制成，于面板本体内部具有一均温导热空间5，该均温导热空间5内部形成有多数个隔间51、52....，且该多数个隔间以中间密度较低而两侧密度较高的型态排列设置，即区分为密集区6及疏散区7，密集区6及疏散区7内均有多数个隔间51、52....，所不同之处，系密集区6设于接近面板两侧的区域，为密度较高的型态，其内部隔间的空间小，且距离短；疏散区7则设于接近面板中央的区域，为密度较低的型态，其内部隔间的空间大，且距离长。
本实用新型的此种均温导热面板，实施时，如图5所示，当其放置于具有发热功能的发热器8表面时，由其内部密度不等的隔间51、52....，提供各个部位均有不同程度的散热及导热作用，故该面板可恒常保持平均稳定的热温效果，对于发热器而言可不虞因受热温而影响其功能。图6为本实用新型的实施示意图。
最后应说明的是以上实施例仅用以说明本发明而并非限制本发明所描述的技术方案；因此，尽管本说明书参照上述的各个实施例对本发明已进行了详细的说明，但是，本领域的普通技术人员应当理解，仍然可以对本发明进行修改或者等同替换；而一切不脱离本发明的精神和范围的技术方案及其改进，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。
权利要求1.一种均温导热面板，其特征在于该面板内部具有均温导热空间，该均温导热空间内形成有多数个隔间，且该多数个隔间以中间密度较稀而两侧密度较密的型态排列设置。
2.根据权利要求1所述的均温导热面板，其特征在于其中所述的多数个隔间系区分为密集区及疏散区，密集区设于接近面板两侧的区域，其内部隔间的空间小，且距离短；疏散区则设于接近面板中央的区域，其内部隔间的空间大，且距离长。
3.根据权利要求1所述的均温导热面板，其特征在于其中所述的面板，以可和空气作较佳热传介质的金属材质制成。
专利摘要本实用新型公开了一种均温导热面板，该均温导热面板，以可和空气作较佳热传介质的金属材质所制成，于面板本体内部具有一均温导热空间，该均温导热空间内部形成有多数个隔间，且该多数个隔间以中间密度较稀而两侧密度较密的型态排列设置，以此，达到面板整体的导热、散热更为均匀的目的。
文档编号F28F3/00GK2748858SQ20042011772
公开日2005年12月28日 申请日期2004年10月20日 优先权日2004年10月20日
发明者林正平 申请人:林正平