极薄式导热装置制造方法
【专利摘要】一种极薄式导热装置，其特征在于包括：一极薄式壳体，具一扁形内空间、二面向壁及二侧向壁，且区分成蒸发段及冷却段；一工作液，容置所述扁形内空间中；一预置型复合毛细组织，容置定位于扁形内空间中，包括网状毛细组织及烧结毛细组织；其中预置型复合毛细组织系为极薄式壳体压制成扁形断面之前即先置入之预置式型态；一镂空状气体流道，呈镂空形状设于预置型复合毛细组织二侧边之间局部区域；二连接缘部，间隔成对地形成于预置型复合毛细组织的二侧边并位于镂空状气体流道二侧部位；且预置型复合毛细组织被极薄式壳体的二面向壁相对直接抵靠压迫；以此可令导热装置达到兼具极薄型化与降低制程瑕疵率、提升制程效率等实用进步性与较佳产业利用效益。
【专利说明】极薄式导热装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种导热装置，特别是指一种具有预置型复合毛细组织且能够达到极薄化的创新导热装置结构。
【背景技术】
[0002]本实用新型所指导热装置包括热管、热板等结构形态；为了因应计算机、电子相关产品的轻薄小形化发展趋势，目前现有的导热装置结构设计上，相对亦必须尽量达到最薄形化的形态以为因应。
[0003]然而，导热装置欲达到较佳薄形化形态又能兼顾其效能需求以及制程的可实施性与低瑕疵率等各方面问题，目前仍旧有其技术瓶颈存在，概因，导热装置空间形态一旦薄形化，其内部毛细组织相对必须采用薄形化结构形态，然而所述毛细组织经薄形化后，结构性会呈现极为柔软脆弱状态，加上现有薄形化毛细组织的局部区段通常会于两侧再形成内凹状气体流道(请参中国台湾专利证书号第M375861号的《扁平状热管结构》新型专利前案)，如此一来，造成毛细组织的该区段将仅剩余中间一条细窄形状的传输毛细部而已，此种形态条件下，当业界欲将该薄形化毛细组织置入导热装置内部时，往往因为该毛细组织传输毛细部区段太过细窄脆弱，而容易发生毛细组织摆动不稳、弯曲、卡住甚至断裂等状况，造成制程的瑕疵率过高、制程效率低等问题；再者，由于现有导热装置的毛细组织与导热装置壁缘之间通常仍留设有一间距，如此造成导热装置的厚度薄形化幅度仍旧受到局限的问题与缺弊。
[0004]因此，针对上述现有薄形化导热装置结构所存在的问题，如何开发一种更具理想实用性的创新结构，实为使用者所企盼，亦为相关业者须努力研发突破的目标及方向。
[0005]有鉴于此，创作人本于多年从事相关产品的制造开发与设计经验，针对上述目标，详加设计与审慎评估后，终得一确具实用性的本创作。
【发明内容】
[0006]本实用新型提供一种极薄式导热装置，其目的主要针对如何研发出一种更具理想实用性的新式导热装置结构形态为目标加以创新突破。
[0007]为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是:一种极薄式导热装置，包括:
[0008]一极薄式壳体，为扁形断面的中空封闭壳体形态而具有一扁形内空间、二面向壁以及二侧向壁，该极薄式壳体的扁形侧厚度尺寸介于0.4 mm至1.2mm之间,且极薄式壳体依其使用上的作用不同区分成至少一蒸发段以及一冷却段；
[0009]一工作液，容置于极薄式壳体的扁形内空间中，能够因为温度不同而产生液态与气态的相变化；
[0010]一预置型复合毛细组织，容置定位于极薄式壳体的扁形内空间中，该预置型复合毛细组织包括一网状毛细组织以及结合分布于该网体表面的一烧结毛细组织，且该预置型复合毛细组织的厚度尺寸介于0.2 mm至0.5mm之间；其中，该预置型复合毛细组织为该极薄式壳体压制成扁形断面之前即先置入极薄式壳体内部的预置式形态；
[0011]一镂空状气体流道，呈镂空形状设于预置型复合毛细组织的二侧边之间局部区域，且该镂空状气体流道的所在位置至少须对应于极薄式壳体的蒸发段；
[0012]二连接缘部，间隔成对地形成于预置型复合毛细组织的二侧边并位于镂空状气体流道的二侧部位，且该二连接缘部为一体式连结于预置型复合毛细组织的形态；
[0013]且其中，该预置型复合毛细组织为被极薄式壳体的二面向壁所相对直接抵靠压迫的形态，构成该预置型复合毛细组织与面向壁之间无间隔空间存在。
[0014]上述技术方案中的有关内容解释如下:
[0015]1.上述方案中，所述极薄式壳体的扁形内空间高度尺寸，等同或趋近于极薄式壳体的面向壁厚度尺寸。
[0016]2.上述方案中，所述极薄式导热装置为热管式结构形态，亦即该极薄式壳体为通过中空管体直接压制呈扁形断面所构成的形态。
[0017]3.上述方案中，所述极薄式导热装置为热板式结构形态，亦即该极薄式壳体为分别制成的二板体相对靠压合所构成的形态。
[0018]4.上述方案中，所述镂空状气体流道的一端延伸至对应极薄式壳体的冷却段位置处。
[0019]本实用新型的工作原理及优点如下:
[0020]本实用新型一种极薄式导热装置，主要通过所述极薄式壳体、具镂空状气体流道与二连接缘部的预置型复合毛细组织以及令该预置型复合毛细组织被极薄式壳体的二面向壁相对直接抵靠压迫等结构组成形态与技术特征，使本实用新型对照【背景技术】所提现有结构而言，可令导热装置达到极薄型化以因应计算机、电子相关产品轻薄小形化发展趋势的优点，并且能够强化复合毛细组织的结构强度与稳定性，使该预置型复合毛细组织于置入极薄式壳体的制程中，不易发生摆动不稳、弯曲、卡住、断裂等问题，达到降低制程瑕疵率、提升制程效率低的实用进步性与较佳产业利用效益。
【专利附图】
【附图说明】
[0021]附图1为本实用新型结构较佳实施例的组合立体图；
[0022]附图2为本实用新型结构较佳实施例的分解立体图；
[0023]附图3为本实用新型结构较佳实施例的平面图及运作状态示意；
[0024]附图4为图3的B-B剖视图；
[0025]附图5为图3的C-C剖视图；
[0026]附图6为本实用新型的预置型复合毛细组织于极薄式壳体压制成扁形断面之前即先置入极薄式壳体内部的示意图；
[0027]附图7为本实用新型的镂空状气体流道一端延伸至对应极薄式壳体冷却段位置处的实施例图；
[0028]附图8为本实用新型极薄式导热装置为热板式结构形态实施例的立体图。
[0029]以上附图中:A.极薄式导热装置；A2.极薄式导热装置(注:为另一实施型态);10.极薄式壳体；10B.极薄式壳体(注:为另一实施型态)；11.扁形内空间；12.面向壁；13.侧向壁；14.蒸发段；15.冷却段；16.板体；17.板体；20.工作液；30.预置型复合毛细组织；31.网状毛细组织；32.烧结毛细组织；40.镂空状气体流道；50.连接缘部；60.发热源。
【具体实施方式】
[0030]下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述:
[0031]实施例:请参阅图1飞所示，为本实用新型极薄式导热装置的较佳实施例，惟此等实施例仅供说明之用，在专利申请上并不受此结构的限制。所述极薄式导热装置A包括:
[0032]一极薄式壳体10，为扁形断面的中空封闭壳体形态而具有一扁形内空间11、二面向壁12以及二侧向壁13，该极薄式壳体10的扁形侧厚度(如图4的Hl所示)尺寸介于0.4mm至1.2mm之间，且极薄式壳体10依其使用上的作用不同区分成至少一蒸发段14以及一冷却段15 ；
[0033]一工作液20 (仅标示于图3、4)，容置于极薄式壳体10的扁形内空间11中，能够因为温度不同而产生液态与气态的相变化；
[0034]一预置型复合毛细组织30，容置定位于极薄式壳体10的扁形内空间11中，该预置型复合毛细组织30包括一网状毛细组织31 (如铜网)以及结合分布于该网状毛细组织31表面的一烧结毛细组织32 (如铜粉烧结)，且该预置型复合毛细组织30的厚度尺寸介于
0.2 mm至0.5mm之间；其中，该预置型复合毛细组织30为该极薄式壳体10压制成扁形断面之前即先置入极薄式壳体10内部的预置式形态；
[0035]一镂空状气体流道40，呈镂空形状设于预置型复合毛细组织30的二侧边之间局部区域，且该镂空状气体流道40的所在位置至少须对应于极薄式壳体10的蒸发段14 ；
[0036]二连接缘部50，间隔成对地形成于预置型复合毛细组织30的二侧边并位于镂空状气体流道40的二侧部位，且该二连接缘部50为一体式连结于预置型复合毛细组织30的形态；
[0037]且其中，该预置型复合毛细组织30为被极薄式壳体10的二面向壁12所相对直接抵靠压迫的形态(如图5所示)，构成该预置型复合毛细组织30与面向壁12之间无间隔空间存在。
[0038]其中，该极薄式壳体10的扁形内空间高度尺寸(如图4的H2所示)，为等同或趋近于极薄式壳体的面向壁厚度尺寸(如图4的H3所示)。
[0039]如图1至5所示，其中该极薄式导热装置A可为热管式结构型态，亦即该极薄式壳体10为通过中空管体直接压制呈扁形断面所构成的形态。
[0040]如图8所示，其中该极薄式导热装置A2亦可为热板式结构形态，亦即该极薄式壳体IOB为分别制成的二板体16、17相对靠压合所构成的形态。
[0041]如图7所示，其中该镂空状气体流道40的一端(注:图中的下端)可为延伸至对应极薄式壳体10的冷却段15位置处的实施形态。
[0042]通过上述结构组成设计，本实用新型所揭极薄式导热装置A就其成品结构形态的特征而言，其有别于现有结构的部份主要在于该预置型复合毛细组织30被极薄式壳体10的二面向壁12所相对直接抵靠压迫的形态(如图5所示)，如此构成该预置型复合毛细组织30与面向壁12之间无间隔空间存在的独特形态，借此能够让该极薄式壳体10的扁形侧厚度(如图4的Hl所示)尺寸达到介于0.4 mm至1.2mm之间的极薄化规格形态，且此一结构形态并不影响本实用新型散热效能，概因，极薄式壳体10内部所设预置型复合毛细组织30的二侧边之间局部区域设有所述镂空状气体流道40，且该镂空状气体流道40所在位置至少对应于极薄式壳体10的蒸发段14，因此如图3所示，当该蒸发段14因接受一发热源60(如CPU)的热而升温时，镂空状气体流道40所形成的内空间将可提供内部工作液20转变为气态(如箭号LI所示)时的流动空间，达到加速热温导散冷却的功能；另一方面，本实用新型预置型复合毛细组织30于镂空状气体流道40 二侧部位设有所述二连接缘部50的技术特征，由于该二连接缘部50是间隔成对地设在预置型复合毛细组织30的二侧部位，俾可强化预置型复合毛细组织30的结构强度与稳定性，借此如图6所示，当该预置型复合毛细组织30于置入(通常是通过垂降方式)极薄式壳体10的制程中，将能够让预置型复合毛细组织30不容易发生摆动不稳、弯曲、卡住、断裂等问题，借此而具有降低制程瑕疵率、提升制程效率的优点与进步性。
[0043]本实用新型一种极薄式导热装置，主要通过所述极薄式壳体、具镂空状气体流道与二连接缘部的预置型复合毛细组织以及令该预置型复合毛细组织被极薄式壳体的二面向壁相对直接抵靠压迫等结构组成形态与技术特征，使本实用新型对照【背景技术】所提现有结构而言，可令导热装置达到极薄型化以因应计算机、电子相关产品轻薄小形化发展趋势的优点，并且能够强化复合毛细组织的结构强度与稳定性，使该预置型复合毛细组织于置入极薄式壳体的制程中，不易发生摆动不稳、弯曲、卡住、断裂等问题，达到降低制程瑕疵率、提升制程效率低的实用进步性与较佳产业利用效益。
[0044]上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种极薄式导热装置，其特征在于:包括: 一极薄式壳体，为扁形断面的中空封闭壳体形态而具有一扁形内空间、二面向壁以及二侧向壁，该极薄式壳体的扁形侧厚度尺寸介于0.4 mm至1.2mm之间,且极薄式壳体依其使用上的作用不同区分成至少一蒸发段以及一冷却段； 一工作液，容置于极薄式壳体的扁形内空间中，能够因为温度不同而产生液态与气态的相变化； 一预置型复合毛细组织，容置定位于极薄式壳体的扁形内空间中，该预置型复合毛细组织包括一网状毛细组织以及结合分布于该网体表面的一烧结毛细组织，且该预置型复合毛细组织的厚度尺寸介于0.2 mm至0.5mm之间；其中，该预置型复合毛细组织为该极薄式壳体压制成扁形断面之前即先置入极薄式壳体内部的预置式形态； 一镂空状气体流道，呈镂空形状设于预置型复合毛细组织的二侧边之间局部区域，且该镂空状气体流道的所在位置至少须对应于极薄式壳体的蒸发段； 二连接缘部，间隔成对地形成于预置型复合毛细组织的二侧边并位于镂空状气体流道的二侧部位，且该二连接缘部为一体式连结于预置型复合毛细组织的形态； 且其中，该预置型复合毛细组织为被极薄式壳体的二面向壁所相对直接抵靠压迫的形态，构成该预置型复合毛细组织与面向壁之间无间隔空间存在。
2.根据权利要求1所述的导热装置，其特征在于:所述极薄式壳体的扁形内空间高度尺寸，等同或趋近于极薄式壳体的面向壁厚度尺寸。
3.根据权利要求2所述的导热装置，其特征在于:所述极薄式导热装置为热管式结构形态，亦即该极薄式壳体为通过中空管体直接压制呈扁形断面所构成的形态。
4.根据权利要求2所述的导热装置，其特征在于:所述极薄式导热装置为热板式结构形态，亦即该极薄式壳体为分别制成的二板体相对靠压合所构成的形态。
5.根据权利要求3或4所述的导热装置，其特征在于:所述镂空状气体流道的一端延伸至对应极薄式壳体的冷却段位置处。
【文档编号】F28D15/04GK203704740SQ201320791379
【公开日】2014年7月9日 申请日期:2013年12月5日 优先权日:2013年12月5日
【发明者】饶振奇, 何信威 申请人:苏州聚力电机有限公司