技术总结
本实用新型公开了一种碳化硅板，其结构包括板体，所述板体的内部设有至少一条将板体贯穿的热气通道；所述热气通道与所述板体的上表面平行，所述热气通道的轴线为直线或者曲线，热气通道的直径为板体厚度的1/3～1/2，所述板体的厚度为30mm以内。所述的热气通道设有若干条，若干条所述热气通道之间相互平行且间隔相等。本实用新型的碳化硅板用于放置待烧结的陶瓷，并随陶瓷一同在窑炉中进行烧结工艺，设置热气通道之后，本实用新型的碳化硅板传热性能佳，比起目前的碳化硅板可降低陶瓷烧结能耗30％，节约大量能源且提高了烧结的效率。
技术研发人员：张洪坤
受保护的技术使用者：张洪坤
文档号码：201620559995
技术研发日：2016.06.12
技术公布日：2017.03.15