TPI预热装置的制作方法

本发明涉及铜基板生产机械，尤其涉及一种TPI预热装置。

背景技术：

各厂商TPI的吸水速率不同，在无胶双面铜基板生产过程中，会因为TPI吸水状况在高温压合过程中出现制品爆板，弯折等现象。为改善TPI的吸水状况，在经过高温压合前，需要对TPI进行预热除水。现行的TPI预热除水为单点控制，两侧热能易流失，均温性差，调解温度能力不强。不能达到良好的效果。

技术实现要素：

本发明提出一种TPI预热装置，解决了现有技术中的问题。

本发明的技术方案是这样实现的：

TPI预热装置，预热装置包括上加热部、下加热部和与这两部分电连的控制箱，所述上加热部和下加热部内设有可发热的陶瓷板；加热部内的陶瓷板周围设有温控感应器，所述温控感应器与所述控制箱电连；所述下加热部相对于上加热部上下移动，所述控制箱内设有控制电路和MCU，其外部设有控制面板；所述温控感应器感应温度数据，将数据传输给MCU；MCU经过计算控制控制电路调节控制陶瓷板温度和下加热部的上升。

作为本发明的优选方案，所述上加热部包括用于固定的上固定板，所述上固定板下方设有上加热箱；所述上加热箱与上固定板竖直距离为A，其中A≥30mm。

作为本发明的优选方案，所述上加热部与所述固定板通过螺栓杆连接固定，两者之间夹有降温装置，所述降温装置内部包括一风扇和一用于整理线路的理线盒，所述风扇与所述控制电路电连，所述降温装置外壳体上设有散热孔。

作为本发明的优选方案，所述下加热部包括一下固定板，所述下固定板上方设有一下加热箱；所述下固定板前后端分别设有若干气缸，所述气缸带动加热箱上下移动。

作为本发明的优选方案，所述气缸的气缸杆上端连接一联动板，所述气缸杆与联动板通过螺栓固定；所述联动板的另一侧通过螺栓杆连接所述下加热箱，在气缸杆伸缩过程中，所述联动板带动下加热箱上下移动。

作为本发明的优选方案，所述上加热箱与下加热箱皆为三面半封闭一面开口的结构，所述陶瓷板皆设于开口面，即上加热箱的下表面，下加热箱的上表面。

作为本发明的优选方案，所述温控感应器安装于加热箱与陶瓷板之间，具体装于加热箱内的左侧、中间及右侧。

作为本发明的优选方案，陶瓷板为弧形片结构，其弧面凸部冲向各自加热箱方向，加热型纵向平行排列若干连杆，所述连杆前后端固定于加热箱前后面上，所述连杆上等距粘有若干陶瓷板。

作为本发明的优选方案，相邻两连杆上的陶瓷板在同一水平横下交错排列，所述陶瓷板厚度为B，每一陶瓷板与相邻前后左右陶瓷板距离C，其中5mm≤B≤10mm；10mm≤C≤30mm。

作为本发明的优选方案，所述陶瓷板(231)内部设有加热镍丝，所述镍丝与控制电路电连，控制电路可以分别对左部、中部和右部的陶瓷板分别控制。

有益效果

本发明提出了一种TPI预热装置，预热装置包括上加热部、下加热部和与这两部分电连的控制箱，上加热部和下加热部内设有可发热的陶瓷板；加热部内的陶瓷板周围设有温控感应器，所述温控感应器与所述控制箱电连；所述下加热部相对于上加热部上下移动，所述控制箱内设有控制电路和MCU，其外部设有控制面板；所述温控感应器感应温度数据，将数据传输给MCU；MCU经过计算控制控制电路调节控制陶瓷板温度和下加热部的上升。本申请的结构可以有效的为TPI预热除水，通过多点测温保证其加热的均匀性，提高预热效果。其左中右的温控感应可以感知更灵敏的温度变化，通过分部控制加热使其温度更均衡，不会因为两侧热能流失而降低预热除水的效果。原TPI预热装置均温性可由此装置将温差从25℃降至5℃。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明的结构示意图；

图2为图1所示本发明下加热部立体结构示意图。

上加热部1，上固定板11，降温装置12，上加热箱13，下加热部2，下固定板21，气缸22，气缸杆221，下加热箱23，陶瓷板231，联动板24，控制箱3。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1、2所示的TPI预热装置，预热装置包括上加热部1、下加热部2和与这两部分电连的控制箱3，上加热部1和下加热部3内设有可发热的陶瓷板231；加热部内的陶瓷板231周围设有温控感应器，温控感应器与所述控制箱3电连；下加热部2相对于上加热部1上下移动，控制箱3内设有控制电路和MCU，其外部设有控制面板；温控感应器感应温度数据，将数据传输给MCU；MCU经过计算控制控制电路调节控制陶瓷板231温度和下加热部2的上升。本产品中的控制箱内部元器件为现有技术和公知技术，其控制箱型号例如W700-M-2661等，其内部控制电路与MCU也同样为现有技术公开的部分，在此不做赘述。

上加热部1包括用于固定的上固定板11，上固定板11下方设有上加热箱13；上加热箱13与上固定板11竖直距离为A，其中A≥30mm。其中距离优选为30mm，但不应超过200mm。

上加热部1与固定板11通过螺栓杆连接固定，两者之间夹有降温装置12，降温装置12内部包括一风扇和一用于整理线路的理线盒，风扇与控制电路电连，降温装置外壳体上设有散热孔。

下加热部包括一下固定板21，下固定板21上方设有一下加热箱23；下固定板21前后端分别设有若干气缸22，气缸22带动加热箱23上下移动。

气缸22的气缸杆221上端连接一联动板24，气缸杆221与联动板24通过螺栓固定；联动板的另一侧通过螺栓杆连接所述下加热箱23，在气缸杆221伸缩过程中，联动板带动下加热箱23上下移动。

上加热箱13与下加热箱23皆为三面半封闭一面开口的结构，陶瓷板231皆设于开口面，即上加热箱13的下表面，下加热箱23的上表面。

温控感应器安装于加热箱与陶瓷板之间，具体装于加热箱内的左侧、中间及右侧。

陶瓷板231为弧形片结构，其弧面凸部冲向各自加热箱方向，加热型纵向平行排列若干连杆，连杆前后端固定于加热箱前后面上，连杆上等距粘有若干陶瓷板。

相邻两连杆上的陶瓷板在同一水平横下交错排列，如图所示，可以为瓦片式交错结构，所述陶瓷板厚度为B，每一陶瓷板与相邻前后左右陶瓷板距离C，其中5mm≤B≤10mm；10mm≤C≤30mm。其中优选B＝13mm，C＝20mm。

陶瓷板231内部设有加热镍丝，所述镍丝与控制电路电连，控制电路可以分别对左部、中部和右部的陶瓷板分别控制。所述控制电路结构为已公开的技术，在此不多赘述。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。