本实用新型属于室内供暖领域，更具体而言，本实用新型涉及一种石墨烯纳米碳管合金集成吊顶。
背景技术：
随着社会经济的发展以及科技生产力的提高，现在人们对于自己的居住环境、工作环境的要求越来越高，在寒冷的冬天，人们都想得到一个使体感舒适的温度，于是，人们通过取暖器、油灯、地暖、墙暖、顶暖等设备来提高室内温度。现有的顶暖有浴霸、风暖、碳纤维顶暖等，但是现有的顶暖设备存在着一些缺点，比如发热消耗时间长、发热效果差、发热能耗高、对人身体有影响等。具体如下：浴霸，是以特制的红外线石英加热灯泡作为热源，通过直接辐射加热室内空气，强光照射对眼睛有一定的危害；风暖，消耗的时间过长，当人身上有水分的时候吹在人身上感受极差；碳纤维顶暖，能耗过高，供暖成本大。
技术实现要素：
本实用新型提出一种石墨烯纳米碳管合金集成吊顶，其发热速度块、更加节能环保。
本实用新型所采用的技术方案是：
一种石墨烯纳米碳管合金集成吊顶，包括集成吊顶、发热芯片和保温板，所述集成吊顶上设有可安装所述发热芯片和所述保温板的容置空间，所述集成吊顶由烤漆铝板冲压制得，在所述集成吊顶的上方安装有所述发热芯片，所述发热芯片为石墨烯纳碳芯片，所述发热芯片的厚度为0.7mm～1.2mm，在所述发热芯片上设有防水接头；所述保温板设置在所述发热芯片的上方，所述保温板为挤塑板。
进一步的，所述发热芯片由板材和油墨层组成，所述板材为PET板或环氧树脂板。
进一步的，所述防水接头的数量为两个。
更进一步的，所述集成吊顶的规格为300mm*300mm*20mm～600mm*600mm*20mm，所述发热芯片的规格为285mm*285mm～580mm*580mm，所述保温板的规格为290mm*290mm*16mm～590mm*590mm*16mm。
采用上述技术方案后，本实用新型一种石墨烯纳米碳管合金集成吊顶通过发热芯片将电能转化为热能进行发热，集成吊顶将热能传导到空气中使室内的温度升高，而保温板则防止热能往上跑，使热能往集成吊顶的下方移动，保温板为挤塑板，有良好的保温性和抗压性，而且能够防水防潮，保温板能够防止热量的流失，使热量往集成吊顶的下方移动，提高本实用新型的发热效果。通过这种方式取暖，相对于以特制的红外线石英加热灯泡作为热源，通过直接辐射加热室内空气的，避免了对人眼的伤害；相对于风暖，发热效果更好，不会吹走人体身上的水分，提高用户的舒适性；相对于碳纤维顶暖，采用石墨烯纳碳芯片，所需功率低，更加节能，而且发热速度快，经济适用。
附图说明
图1是本实用新型一种石墨烯纳米碳管合金集成吊顶的示意图。
图中：1-集成吊顶 2-发热芯片 3-保温板 4-防水接头。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。
如图1所示，本实用新型提供一种石墨烯纳米碳管合金集成吊顶，包括集成吊顶1、发热芯片2和保温板3，集成吊顶1上设有可安装发热芯片2和保温板3的容置空间，集成吊顶1由烤漆铝板冲压制得，在集成吊顶1的上方安装有发热芯片2，该发热芯片2为石墨烯纳碳芯片，发热芯片2由板材和油墨层组成，板材可以是PET板或者环氧树脂板，将石墨烯纳碳导电油墨通过丝网或者凹凸印刷烘干后压制在板材上成型即形成了油墨层，发热芯片2的厚度为0.7mm～1.2mm，在发热芯片2的一侧设有防水接头4；保温板3设置在发热芯片2的上方，保温板3为挤塑板，有良好的保温性和抗压性，而且能够防水防潮，保温板3能够防止热量的流失，使热量往集成吊顶1的下方移动，提高本实用新型的发热效果。
防水接头4的数量可以为两个，分别安装在发热芯片2两端，其中一个防水接头4作为电源接入端，另一个作为电源输出端，多个本实用新型的产品可以组合实用，其中一个本产品的防水接头4与市电或其他电源连接，另一个防水接头4与其他产品的防水接头4串联以提供电能，即多个产品之间能通过防水接头4串联在一起使用。
作为较佳的实施方式，本实用新型在实施时，集成吊顶1的规格为300mm*300mm*20mm～600mm*600mm*20mm，发热芯片2的规格为285mm*285mm～580mm*580mm，保温板3的规格为290mm*290mm*16mm～590mm*590mm*16mm。
本实用新型的一种石墨烯纳米碳管合金集成吊顶安装于房屋顶部，在工作时，发热芯片2将电能转化为热能进行发热，集成吊顶1将热能传导到空气中使室内的温度升高，而保温板3则防止热能往上跑，使热能往集成吊顶1的下方移动。通过这种方式取暖，相对于以特制的红外线石英加热灯泡作为热源，通过直接辐射加热室内空气的，避免了对人眼的伤害；相对于风暖，发热效果更好，不会吹走人体身上的水分，提高用户的舒适性；相对于碳纤维顶暖，采用石墨烯纳碳芯片，所需功率低，更加节能，而且发热速度快，经济适用。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。