一种打印机加热器长条形陶瓷基板高温烧结用的多孔陶瓷垫板的制作方法

本实用新型涉及陶瓷基板高温烧结技术领域，具体为一种打印机加热器长条形陶瓷基板高温烧结用的多孔陶瓷垫板。

背景技术：

热敏打印机的电子点阵加热器及激光打印机定影加热器的电路基板因耐热（200℃左右）、蓄热、导热及绝缘等性能要求，一般采用氧化铝陶瓷基板。热敏打印机的电子点阵加热器虽然是小块状，因制程关系也是多块共用280mm*80mm左右的长条形的陶瓷基板，与激光打印机定影加热条所用陶瓷基板规格类似，厚度以0.63mm/0.8mm/1mm为主，陶瓷基板从生坯在1600℃左右高温烧结成瓷过程中，有16%左右的收缩，即长度方向收缩约45mm。刚玉莫来石高温承烧板因多层架空强度要求及热震性要求，承烧板内晶粒组织较粗大、表面粗糙，陶瓷基板若直接放在承烧板上会在收缩时产生辐射状划痕，收缩量越大，划痕越多，传统的5英寸*5英寸以下的基板采用打孔垫片置于陶瓷基板与承烧板之间，打孔垫片系用氧化铝陶瓷生坯打孔后烧结而成，表面光滑，加上承载的陶瓷生坯烧结收缩量不大，陶瓷生坯烧结后不会产生辐射状划痕。垫片上的孔可释放热应力，使打孔垫片多次循环使用不易开裂，然而，打孔垫片对于打印机加热器长条形陶瓷基板高温烧结不太适用，原因如下，冲孔背面往往有小翻边，长条基板收缩量大，生坯上敷的隔粘粉在基板收缩过程中会团聚卡在小翻边处，导致在基板上产生划痕；另外，实体的长条形打孔垫片翘曲度大，导致烧结的产品翘曲度大，冲孔制作麻烦费事。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种打印机加热器长条形陶瓷基板高温烧结用的多孔陶瓷垫板，由于采用正反叠片热压后烧结，并具有气孔结构，具有良好的平整度，由于是开式气孔结构，有利于承载的陶瓷生坯排胶气体排出，由于是多孔结构，热导率不会很高，不会在排胶时快速导热到生坯底部导致炸裂，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种打印机加热器长条形陶瓷基板高温烧结用的多孔陶瓷垫板，包括多孔刚玉垫板、正叠板、反叠板；

多孔刚玉垫板：多孔刚玉垫板由粒径10-16微米的氧化铝刚玉加质量百分比12-15%的碳酸钡造孔剂加粘接剂经流延成型的陶瓷生坯烧制，气孔率17-23%；所述多孔氧化铝刚玉垫板底面烧制成瓷后质地坚硬，表面较粗糙，适合与刚玉莫来石承烧板接触，烧结陶瓷基板产品时不易受承烧板上的微小颗粒影响而变形成凸凹不平，具有均匀良好的开式气孔结构，且具有良好的宏观平整度；

正叠板：正叠板由粒径3-4微米的氧化铝粉加质量百分比8-10%的碳酸钡造孔剂加粘接剂经流延成型的陶瓷生坯烧制，晶粒大小5-8微米，气孔为开式，气孔孔径4-8微米，气孔率8-16%，所述正叠板与被烧结的打印机加热器长条形陶瓷基板接触的一面为流延成型时的空气面，质地细腻，使打印机加热器长条形陶瓷生坯高温烧结收缩时不会产生辐射状划痕；

反叠板：反叠板由粒径5-8微米的氧化铝粉加质量百分比10-12%的碳酸钡造孔剂加粘接剂经流延成型的陶瓷生坯烧制，晶粒大小7-12微米，气孔孔径6-12微米，气孔为开式，气孔率17-23%。

进一步的，通过调节胶含量及助烧剂的配比，使正叠板、反叠板以及多孔刚玉垫板在1650℃烧结时收缩率基本相当，在14%左右。

进一步的，正叠板流延成型时的膜带面与反叠板流延成型时的膜带面对接，反叠板流延成型时的空气面与多孔刚玉垫板1流延成型时的膜带面对接，打印机加热器长条形陶瓷基板高温烧结用的多孔陶瓷垫板，是将正叠板、反叠板以及多孔刚玉垫板三种冲切成同等大小的生坯按这样的对接顺序在平板热压机上压紧使之粘结，然后在1650℃左右烧结成一体的多孔陶瓷垫板。

进一步的，将所述多孔陶瓷垫板的正叠板一侧外表面打磨平整，使得与之接触的被烧结的打印机加热器长条形陶瓷基板烧结后更平整，收缩后不会产生辐射状划痕，降低了其热导率，不会在排胶时快速导热到生坯底部导致炸裂。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本打印机加热器长条形陶瓷基板高温烧结用的多孔垫板，具有以下好处：

通过正反叠片烧结，使烧结翘曲抵消，因此具有良好的平整度，并且在反复高温下使用能维持良好的平整度，与打印机加热器长条形陶瓷基板接触面平整光滑，烧制的产品平整、无收缩辐射状划痕，整个垫板具有均匀良好的气孔结构，能够有效的实现有机胶分解的气体的排出，提高了生产的质量水平，且多孔结构降低了其热导率，不会在排胶时快速导热到生坯底部导致炸裂。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图中：1正叠板、2多孔刚玉垫板、3反叠板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例一

请参阅图1，本实用新型提供一种技术方案：一种打印机加热器长条形陶瓷基板高温烧结用的多孔陶瓷垫板，包括正叠板1、多孔刚玉垫板2、反叠板3；

多孔刚玉垫板2：多孔刚玉垫板2由粒径10-16微米的氧化铝刚玉加质量百分比12-15%的碳酸钡造孔剂加粘接剂经流延成型的陶瓷生坯烧制，气孔率17-23%；所述多孔氧化铝刚玉垫板底面烧制成瓷后质地坚硬，表面较粗糙，适合与刚玉莫来石承烧板接触，烧结陶瓷基板产品时不易受承烧板上的微小颗粒影响而变形成凸凹不平。具有均匀良好的开式气孔结构，且具有良好的宏观平整度；

正叠板1：正叠板1由粒径3-4微米的氧化铝粉加质量百分比8-10%的碳酸钡造孔剂加粘接剂经流延成型的陶瓷生坯烧制，晶粒大小5-8微米，气孔为开式，气孔孔径4-8微米，气孔率8-16%，所述正叠板1与被烧结的打印机加热器长条形陶瓷基板接触的一面为流延成型时的空气面，质地细腻，使打印机加热器长条形陶瓷生坯高温烧结收缩时不会产生辐射状划痕；

反叠板3：反叠板3由粒径5-8微米的氧化铝粉加质量百分比10-12%的碳酸钡造孔剂加粘接剂经流延成型的陶瓷生坯烧制，晶粒大小7-12微米，气孔孔径6-12微米，气孔为开式，气孔率17-23%，通过调节胶含量及助烧剂的配比，使正叠板1、反叠板3以及多孔刚玉垫板1在1650℃烧结时收缩率基本相当，在14%左右，正叠板1流延成型时的膜带面与反叠板3流延成型时的膜带面对接，反叠板3流延成型时的空气面与多孔刚玉垫板2流延成型时的膜带面对接，打印机加热器长条形陶瓷基板高温烧结用的多孔陶瓷垫板，是将正叠板1、反叠板3以及多孔刚玉垫板2三种冲切成同等大小的生坯按这样的对接顺序在平板热压机上压紧使之粘结，然后在1650℃左右烧结成一体的多孔陶瓷垫板，所述多孔陶瓷垫板的正叠板1一侧外表面打磨平整，使得与之接触的被烧结的打印机加热器长条形陶瓷基板烧结后更平整，收缩后不会产生辐射状划痕，降低了其热导率，不会在排胶时快速导热到生坯底部导致炸裂。

在使用时：通过正反叠片烧结，使烧结翘曲抵消，因此具有良好的平整度，并且在反复高温下使用能维持良好的平整度；与打印机加热器长条形陶瓷基板接触面平整光滑，烧制的产品平整、无收缩辐射状划痕，整个垫板具有均匀良好的气孔结构，能够有效的实现有机胶分解的气体的排出，提高了生产的质量水平，且多孔结构降低了其热导率，不会在排胶时快速导热到生坯底部导致炸裂。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。