薄型化热传导装置的制造方法
【专利摘要】一种薄型化热传导装置，所述装置包括呈面状迭置形态结合的一底板及一盖板，该底板具一平整散热面，底板与盖板之间周边具一压合边，该压合边环围范围内形成一真空腔，压合边一处则设有一抽真空注液口，该抽真空注液口通过压合缘部加以封闭，且压合缘部外端再通过焊接工艺加以封口呈密合状；该抽真空注液口所对应的压合边位置处更设有一向上内凹面，为由底板的平整散热面朝盖板方向面状内凹形态；借此，构成抽真空注液口的压合缘部外端相对于底板的平整散热面呈向上内缩状态，使得封口用的焊料具有可向下凸出的空间，防止焊料凸出于底板的平整散热面之外，以确保底板的平整散热面组装平整度及最佳散热效能。
【专利说明】
薄型化热传导装置
技术领域
[0001]本发明涉及一种热传导装置;特别是指一种薄型化热传导装置的结构形态的创新技术。【背景技术】
[0002]热传导装置应用上，其底板通常锁组于一散热鳍片座上，热传导装置的盖板板面则供组装一发热源(如CPU)，热传导装置的底板与盖板压合边一侧通常具有一抽真空注液口，该抽真空注液口于制程中，当其完成抽真空与注入工作液的工作之后，必须进一步通过冲压工艺形成封闭缘部形态，且该抽真空注液口的末端通常会进一步通过焊料加以焊接形成牢固且密合的端缘。
[0003]但上述现有热传导装置结构及制造方法于广泛应用经验中仍旧发现存在一些问题与缺弊:举例而言，由于热传导装置的底板与盖板压合边若采用薄型化设计时，其总厚度相当微薄，通常不超过〇.5mm，在此微薄厚度条件下，该抽真空注液口末端所焊接的焊料边缘通常会凸出于抽真空注液口末端的上、下表面，此种焊料边缘外凸的情况纵使幅度不大， 负面影响及后果却相当严重，因为热传导装置的底板的下表面必须呈现一平整状态，方能确保该底板与散热鳍片座之间达到平贴密合、热传导顺畅无碍的理想状态与构件组装质量，然而，前述现有热传导装置的抽真空注液口末端焊料边缘外凸现象，倘若其焊料边缘为向下外凸，即等同朝盖板压合方向外凸，此状态下，纵使该焊料边缘外凸幅度相当细微，还是会造成底板与散热鳍片座之间被局部撑高，而致无法达到完全平贴密合的瑕疵状态，从而导致热传导装置结构上平均导散的热，无法如预期的效率传导至散热鳍片座进行热排散，实有必要再加以思索突破。
[0004]因此，针对上述现有热传导装置技术所存在的问题，如何研发出一种能够更具理想实用性的创新构造，实为相关业界须再加以思索突破的目标及方向。
[0005]有鉴于此，发明人本于多年从事相关产品的制造开发与设计经验，针对上述目标， 详加设计与审慎评估后，终得一确具实用性的本创作。
【发明内容】
[0006]本发明提供一种薄型化热传导装置，其目的主要针对如何研发出一种更具理想实用性的新式热传导装置及制造方法为目标加以创新突破。[〇〇〇7]为达到上述目的，本发明采用的技术方案是:一种薄型化热传导装置，包括:一底板，为一平面板体形态，具有一平整散热面；一盖板，呈面状迭置形态结合于所述底板，该盖板具有一发热源装设面；一压合边，设于底板与盖板之间呈环围状压合封闭形态；一真空腔，呈扁状内空间形态形成于底板与盖板之间且介于所述压合边环围范围内， 该真空腔呈真空状态且容置有毛细组织及工作液；一抽真空注液口，设于所述压合边的一处，该抽真空注液口用以作为真空腔的抽真空与工作液灌注通道，该抽真空注液口通过一压合缘部加以封闭，且该压合缘部外端再通过焊接工艺加以封口呈密合状；一向上内凹面，设于所述抽真空注液口所对应的压合边位置处，该向上内凹面为由底板的平整散热面朝盖板方向面状内凹的形态；所述抽真空注液口的压合缘部包括一曲形断面压合部；所述抽真空注液口的压合缘部更包括横向阻断抽真空注液口的一 n形压合部；所述薄型化热传导装置为一均热板。
[0008]本发明的工作原理及优点如下:本发明一种薄型化热传导装置，主要通过薄型化热传导装置的抽真空注液口对应压合边位置处更设有所述向上内凹面的创新独特结构形态与技术特征，使本发明对照【背景技术】所提现有结构而言，由于该向上内凹面是由底板的平整散热面朝盖板方向面状内凹的形态，故构成抽真空注液口的压合缘部外端相对于底板的平整散热面呈向上内缩状态，借此， 使得压合缘部外端封口用的焊料具有可向下凸出的空间，防止焊料凸出于底板的平整散热面之外，进而达到有效确保底板的平整散热面组装平整度及最佳散热效能的实用进步性。【附图说明】
[0009]附图1为本发明薄型化热传导装置较佳实施例的立体图；附图2为本发明薄型化热传导装置较佳实施例的平面图；附图3为本发明的局部结构仰视角度立体图；附图4为本发明的局部结构剖视图一；附图5为本发明的局部结构剖视图二；附图6为本发明的成型方法示意图一；附图7为本发明的成型方法示意图二；附图8为本发明的成型方法示意图三。
[0010]以上附图中:A.薄型化热传导装置；10.底板；11.平整散热面;20.盖板;21.发热源装设面;30.压合边;40.真空腔;41.毛细组织;42.工作液;50.抽真空注液口； 51.压合缘部； 512.曲形断面压合部;514.n形压合部;52.焊料;53.焊接工艺;60.向上内凹面;70.散热鳍片座;80.发热源;90.冲压模具。【具体实施方式】
[0011]下面结合附图及实施例对本发明作进一步描述:实施例:请参阅图1?5所示，为本发明薄型化热传导装置的较佳实施例，惟此等实施例仅供说明之用，在专利申请上并不受此结构的限制；所述薄型化热传导装置A包括下述构成:一底板10,为一平面板体形态，具有一平整散热面11; 一盖板20，呈面状迭置形态结合于该底板10，该盖板20具有一发热源装设面21; — 压合边30,设于底板10与盖板20之间呈环围状压合封闭形态;一真空腔40,呈扁状内空间形态形成于底板10与盖板20之间且介于该压合边30环围范围内，且该真空腔40呈真空状态且容置有毛细组织41及工作液42 (仅标示于图5)且呈真空状态;一抽真空注液口50,设于该压合边30的一处，该抽真空注液口 50用以作为真空腔40的抽真空与工作液41灌注通道，该抽真空注液口 50为通过一压合缘部51加以封闭，且该压合缘部51外端再通过焊接工艺加以封口呈密合状(注:本例为具有焊料52的实施形态，但不限于此，亦可为无焊料的焊接工艺， 如搅拌焊)；一向上内凹面60,设于该抽真空注液口 50所对应的压合边30位置处，该向上内凹面是由底板10的平整散热面11朝盖板20方向面状内凹的形态。
[0012] 如图1至5所示，其中该抽真空注液口 50的压合缘部51可包括一曲形断面压合部 512。通过本例所述曲形断面压合部512的形态特征，故可强化该压合缘部51的结构强度(产生类似肋的补强作用)，同时加大端部焊料52的焊接接触面积，获致较佳焊接效果。[〇〇13]如图2、4、5所示，其中该抽真空注液口 50的压合缘部51更可包括横向阻断抽真空注液口 50的一 n形压合部514。
[0014]其中所述薄型化热传导装置A可为一均热板。
[0015]通过上述结构组成形态与技术特征，所述薄型化热传导装置A具体应用如图1所示，其底板10底部的平整散热面11可供组装贴靠于一散热鳍片座70顶面上，盖板20的发热源装设面21则用以供一发热源80 (如CPU)组装贴靠其上，借此，当发热源80运作产生热温时，发热源装设面21会将热温导入并均匀导引扩散至整体薄型化热传导装置A，然后经由该底板10的平整散热面11导引至该散热鳍片座70进行末端散热。
[0016]接着请参图2至8所示，为本发明薄型化热传导装置的制造方法，包括下述步骤:a )、制备一底板10及一盖板20,其中该底板10具有一平整散热面11，盖板20则具有一发热源装设面21，又底板10与盖板20之间成型有毛细组织41;b )、通过一压合成型步骤，于该底板10与盖板20之间形成环围状压合封闭形态的一压合边30,并于该压合边30环围范围内形成扁状内空间形态的一真空腔40,且于压合边30— 处留设有一抽真空注液口 50;(参阅图3)c )、通过一抽真空注液步骤，以该抽真空注液口50对真空腔40内部进行抽真空(如图6 的箭号L1所示)以及工作液41灌注的作业(如图6的箭号L2所示)；d )、通过一压合封口步骤(如图7的箭号L3所示)，将该抽真空注液口50加以封闭； e )、通过一向上冲压步骤(如图7的箭号L4所示)，以于抽真空注液口 50对应的压合边 30位置处成型一向上内凹面60,该向上内凹面60为由底板10的平整散热面11朝盖板20方向面状内凹的形态；f )、参图8所示，通过一焊接步骤，使前述封闭的抽真空注液口50外端通过焊接工艺53 加以封口呈密合状。[〇〇17]如图7所示，其中所述向上冲压步骤与压合封口步骤，可通过同一冲压模具90同步完成。
[0018]又其中，所述压合成型步骤可采用热压扩散接合、硬焊填料高温硬焊、TIG焊 (Tungsten Inert Gas Welding)、电子束焊接等，均为可具体实施例。
[0019]本发明的优点说明:本发明一种薄型化热传导装置，主要通过薄型化热传导装置的抽真空注液口对应压合边位置处更设有所述向上内凹面的创新独特结构形态与技术特征，使本发明对照【背景技术】所提现有结构而言，由于该向上内凹面是由底板的平整散热面朝盖板方向面状内凹的形态，故构成抽真空注液口的压合缘部外端相对于底板的平整散热面呈向上内缩状态，借此， 使得压合缘部外端封口用的焊料具有可向下凸出的空间，防止焊料凸出于底板的平整散热面之外，进而达到有效确保底板的平整散热面组装平整度及最佳散热效能的实用进步性。
[0020]上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种薄型化热传导装置，其特征在于:包括:一底板，为一平面板体形态，具有一平整散热面；一盖板，呈面状迭置形态结合于所述底板，该盖板具有一发热源装设面；一压合边，设于底板与盖板之间呈环围状压合封闭形态；一真空腔，呈扁状内空间形态形成于底板与盖板之间且介于所述压合边环围范围内， 该真空腔呈真空状态且容置有毛细组织及工作液；一抽真空注液口，设于所述压合边的一处，该抽真空注液口用以作为真空腔的抽真空 与工作液灌注通道，该抽真空注液口通过一压合缘部加以封闭，且该压合缘部外端再通过 焊接工艺加以封口呈密合状；一向上内凹面，设于所述抽真空注液口所对应的压合边位置处，该向上内凹面为由底 板的平整散热面朝盖板方向面状内凹的形态；所述抽真空注液口的压合缘部包括一曲形断面压合部；所述抽真空注液口的压合缘部更包括横向阻断抽真空注液口的一 n形压合部；所述薄型化热传导装置为一均热板。
【文档编号】F28D15/04GK106091769SQ201610610027
【公开日】2016年11月9日
【申请日】2016年7月29日 公开号201610610027.1, CN 106091769 A, CN 106091769A, CN 201610610027, CN-A-106091769, CN106091769 A, CN106091769A, CN201610610027, CN201610610027.1
【发明人】何信威
【申请人】苏州聚力电机有限公司