热传导基材、热传导片及其制造方法

专利名称：热传导基材、热传导片及其制造方法
技术领域：
本发明是关于热传导基材、热传导片及其制造方法，将装入于鼓型金 属制容器的药品连同容器一起加热时，能填满容器与加热部的间隙而使热 传导性良好，特别在洁净室内，在加热用以洗净半导体或液晶基板等电子 零件的药品时极为合适。
背景技术：
以往，在半导体或液晶基板等电子零件的制造过程，为要去除附着于 此等电子零件的微细异物，而在洁净室内进行药品洗净。例如，半导体或液晶基板的药品洗净，是将100kg 200kg的液体状药品装入于容器来使用。 虽须将液状药品从容器移液至洗净装置，但为避免容器内的药品在常温下 凝固或变成高黏性化，将药品连同容器一起加热来保持液状或低黏性，使 容器内液状药品的移装容易。此外，使用药品进行半导体或液晶基板的洗净或有机被膜的去除时， 因需要将有机胺类、内脂类、碳酸塩类或酸类等的药品交换使用，因此将 装入药品的金属制容器载置于基底加热器上加热，以使容器的频繁交换容 易进行。在此情形，将金属制容器的底面与基底加热器的载置面加工成使 其彼此一致的镜面形状，来谋求热传导效率的提高。专利文献l..日本特开2005—303240号公报然而，上述以往的药品加热方法，即使将金属制容器的底面与基底加 热器的载置面加工成使其彼此一致的镜面形状，仍会有加工时的金属冷却 造成的变形，会在镜面形状产生误差，当将容器载置于基底加热器上时， 在容器底面与基底加热器的载置面间局部产生数mm的间隙。因在此种间 隙存在有具热传导率非常低的空气，因此严重地妨碍基底加热器至容器的 热传导，而产生为了将容器内的药品加热至规定温度费时的问题。在此，以往为要进行搭载于电子机器的CPU等各种电子零件的温度控制而使用热传导片，亦被考虑通过使此种热传导片介设来填满容器的底面与基底加热器的载置面的部分间隙。例如，在日本特开2005 — 303240 号(专利文献1)，已提出一种热传导片，将热传导性粒子以朝厚度方向配 置的状态含有。依该热传导片，通过热传导性粒子的连锁来形成朝厚度方 向延伸的传热路径，能获得高热传导性于厚度方向。但是，若将100kg 200kg大重量的药品容器载置于热传导片上，该热传导片会被压碎，当与另外的药品装容器交换时，会产生不能将容器的底 面与基底加热器的载置面的部分间隙填满的问题。此外，若将大重量的药品容器频繁地交换时，通过与容器底部的摩擦 使热传导片产生尘埃，亦产生不能在洗净半导体或液晶基板的洁净室内使 用的问题。特别，日本特开2005—303240号的热传导片，其构成是极为复杂， 需要以化学镀法、溅镀法等将高热传导性材料被覆于芯粒子表面的工序， 以及使平行磁场作用于片成形材料的厚度方向，使高热传导性粒子排列于 该片成形材料的厚度方向来配向的工序，亦有对其制造需要甚多制造过程 与时间、成本的问题。发明内容本发明有鉴上述问题点而成者，其目的在于提供一种热传导基材、热 传导片及其制造方法，能以简单的构成且容易制造，并能将加热部的热有 效果地传导至容器，即使将大重量的药品容器频繁地交换时几乎不会使热 传导效率降低，此外，能在洁净室内使用。为要达成上述目的，本发明的热传导基材，是夹在加热部与被其加热的容器的间隙，其构成为将金属薄膜件以不规则地微小弯折的方式压固 来成为规定厚度，由此形成使该金属薄膜件彼此连续或接触的传热路径， 以及散在于该传热路径间的微小间隙部。具有上述构成的本发明的热传导基材，若夹在大重量的药品容器与加 热部的间，承受来自容器的荷重使微少间隙部压碎，追随容器及加热部的 各接触面形状朝其厚度方向变形。由此，填满容器及加热部的各接触面， 并且使金属薄膜件所形成的传热路径更致密，能使加热部的热有效果地传在此，本热传导基材的"规定厚度"，是指容器及加热部的各接触面 的间隙尺寸加上压碎量而言。该压碎量，是当本热传导基材承受容器的荷 重时压碎而用以填满容器及加热部的各接触面的间隙的过剩厚度。优选构成为，将该金属薄膜件朝规定方向重复规则地弯曲变形后，使 该金属薄膜件以不规则地微小弯折的方式压固成为规定厚度，由此来形成 该传热路径及该微少间隙部。依上述构成，通过将该金属薄膜件朝规定方向重复规则地弯曲变形， 能使本热传导基材所形成的传热路径及微少间隙部以更均匀的分布散布。 由此，能使本热传导基材的热传导效率均匀化，并且使用后述的弹性构件 的复原性亦能使其均匀化。在此，将该金属薄膜件重复规则地弯曲变形的"规定方向"，是包含 纵、横或斜方向的各种方向，例如，可朝下述的"最后形成的该片状基材 的厚度方向"以重复上折与下折的方式弯曲变形。优选构成为，将该金属薄膜件朝最后形成的该热传导基材的厚度方向 以重复上折与下折的方式弯曲变形后，使该金属薄膜件以不规则地微小弯 折的方式压固成为规定厚度，由此来形成该传热路径及该微少间隙部。依上述构成，金属薄膜件彼此连续或接触所形成的传热路径，则容易 朝本热传导基材的厚度方向形成，能谋求该厚度方向的热传导效率的提 高。此外，从大重量的药品容器承受荷重时，本热传导片的各部分容易朝 其厚度方向压碎，能更良好地追随容器及加热部的各接触面形状来变形。优选构成为，将该金属薄膜件重叠多片后，对该等金属薄膜件施以该 弯曲变形或该压固处理。依上述构成，通过将该金属薄膜件重叠多片，能使本热传导基材的强 度与耐久性提高。此外，使该金属薄膜件彼此连续或接触所形成的传热路 径增大，亦能谋求热传导效率的提高。优选构成为，在该微少间隙部夹有具耐热性及复原性的弹性构件。依上述构成，由于以弹性构件对本热传导基材赋予厚度方向的复原 性，即使将尺寸误差或变形而位置不同的数种类药品容器交换来加热时， 仍能填满此等容器与加热器的各接触面的间隙，几乎不会使热传导效率降低。为要达成上述目的，本发明的热传导片，是具备上述任何一种热传导 基材，其构成为将多个该热传导基材配置成，与该容器的接触面形状对 应的形状，将该等热传导基材的至少与该容器接触侧，以具有热传导性的 片材被覆。依上述构成，金属薄膜件所形成的热传导基材，因通过具有热传导性 的片材与大重量的药品容器成为非接触，因此即使频繁地交换该容器时， 能防止与该容器摩擦所引起的金属微粒子等尘埃的产生，能在洁净室使 用。 .此外，即使将热传导基材在洁净室外制造时，能防止附着于该热传导 基材的尘埃等扩散于洁净室内。进一步，片材亦几乎不会使热传导基材的 热传导效率降低。在此，"容器的接触面"，是指加热装置的加热部被接触的面而言， 例如，包含容器的底面或侧面等。此外，"具有热传导性的片材"，例如， 能使用硅、氨基甲酸乙酯等的树脂带、树脂片、或将此等树脂加以积层处 理于铝等金属制带、片的表面者。为要达成上述目的，本发明的热传导片，是具备上述任何一种热传导 基材，其构成为将长条形的该热传导基材变形为与该容器的接触面形状 对应的形状，将该热传导基材的至少与该容器接触侧，以具有热传导性的 片材被覆。依上述构成，能使单一的热传导基材形成与容器的接触面形状对应的 形状，使加热部的热有效果地传导至容器的接触面。此外，因不需要排列 多个热传导基材的工时，因此能更有效率地变形为所期望的形状。为要达成上述目的，本发明的热传导基材的制造方法，该热传导基材 是夹在加热部与被其加热的容器的间隙，其包含压固工序，将金属薄膜 件以不规则地微小弯折的方式压固来成为规定厚度，以形成使该金属薄膜 件彼此连续或接触的传热路径，以及散在于该传热路径间的微小间隙部。依上述方法，能以极简单的工序(以不规则地微小弯折的方式压固)容 易制造。此外，本制造方法所制造的热传导片，如上述，能使加热部的热 有效果地传导至容器。优选为包含弯曲工序，在该压固工序之前，将该金属薄膜件朝规定方 向规则地重复弯曲变形。更优选为，该弯曲工序是将该金属薄膜件朝最后 形成的该热传导基材的厚度方向以重复上折与下折的方式弯曲变形。依上述方法，仅追加简单的弯曲工序，能使热传导基材所形成的传热 路径及微少间隙部以更均匀的分布散布。由此，能谋求本热传导基材的热 传导效率及复原性的均匀化。优选为包含，在该压固工序或该弯曲工序之前，将该金属薄膜件重叠 多片的工序。依上述方法，仅将该金属薄膜件重叠多片，则能提高本热传导基材的 强度与耐久性。此外，亦能使该金属薄膜件彼此连续或接触而形成的传热 路径增大，谋求热传导效率的提高。优选为包含，在该弯曲工序之后，将具有耐热性及复原性的弹性构件 散布于该金属薄膜件的弯曲部分彼此间的工序。依上述方法，仅追加将弹性构件散布于经弯曲工序的金属薄膜件的简 单工序，对本热传导基材赋予厚度方向的复原性。由此，即使将尺寸误差 或变形而位置不同的数种类药品容器交换来加热时，能填满此等容器与加 热部的各接触面的间隙，几乎不会使热传导效率降低。为要达成上述目的，本发明的热传导片的制造方法，是上述任一种热 传导片的制造方法，其包含配置工序，将多个该热传导基材配置成，与 该容器的接触面形状对应的形状；及被覆工序，将该等热传导基材的至少与该容器接触侧以具有热传导性的片材被覆。依上述方法，金属薄膜件所形成的热传导基材，由于具有热传导性的 片材成为与大重量的药品容器非接触，因此即使将该容器频繁地交换时， 能防止与该容器的摩擦所引起的金属微粒子等尘埃的产生，能使用于洁净室。为要达成上述目的，本发明的热传导片的制造方法，是上述任一种热传导片的制造方法，其包含变形工序，将长条形的该热传导基材变形为 与该容器的接触面形状对应的形状；及被覆工序，将该等热传导基材的至少与该容器接触侧以具有热传导性的片材被覆。依上述方法，能使单一的热传导基材形成与容器的接触面形状对应的形状，将加热部的热有效果地传导至容器的接触面。此外，因不需要排列 多个热传导基材的工时，因此能更有效率地变形为所期望的形状。优选为包含冲压工序，包括冲压工序，在被覆工序之前，对经过配置 工序或变形的热传导基材进行冲压而轧制。依上述方法，能使经配置工序或变形工序的一个或多个热传导基材轧 制成为最后厚度，此外，能使热传导基材彼此的间隙减少，使热传导基材 彼此互相结合，使其后的被覆工序的处理容易进行。依本发明的热传导基材、热传导片及其制造方法，能将加热部的热有 效果地传导至容器，即使将大重量的药品容器频繁地交换时，几乎不会使 热传导效率降低，此外，能在洁净室内使用。此外，本热传导基材及热传 导片是极简单的构成，能容易制造。


图1是表示本发明第1实施方式的热传导片的使用状态的部分截面侧视图。图2是表示该热传导片的部分截面俯视图。图3是用以说明本发明第1实施方式的热传导基材的制造方法的概念 图，同图(a)是表示作成本热传导基材的金属薄膜件，同图(b)是表示该金属 薄膜件的弯曲工序，同图(c)是表示该金属薄膜件的压固工序。图4是表示本发明第1实施方式的热传导片的制造方法中，该热传导 基材的配置工序的俯视图。图5是用以说明本发明第2实施方式的热传导基材的制造方法的概念 图，同图(a)是表示作成本热传导基材的金属薄膜件料，同图(b)表示是该金 属薄膜件的弯曲工序及弹性构件的扩散工序，同图(c)表示是金属薄膜件的 压固工序。图6是表示本发明第2实施方式的热传导片制造方法中，该热传导基 材的变形工序的俯视图。图7是表示本发明第1实施方式的热传导片的制造方法的各工序的流 程图。图8是表示本发明第2实施方式的热传导片的制造方法的各工序的流程图。
具体实施例方式
首先，参照图1 4及图7说明本发明第1实施方式的热传导基材、热 传导片及其的制造方法。
图1是表示本发明第1实施方式的热传导基材的使用状态的部分截面 侧视图。图2是表示该热传导基材的部分截面俯视图。图3是用以说明本 发明第1实施方式的热传导基材的制造方法的概念图，同图(a)是表示作成 本热传导基材的金属薄膜件，同图(b)是表示该金属薄膜件的弯曲工序，同 图(c)是表示该金属薄膜件的压固工序。图4是表示本发明第1实施方式的 热传导片的制造方法中，该热传导基材的配置工序的俯视图。图7是表示 本发明第1实施方式的热传导基材的制造方法各工序的流程图。
在图1中，1是药品容器金属制的药品容器，在容器本体10的侧面外 周安装有大致呈圆筒状的侧缘部12。在容器本体10内，例如，将用以洗 净半导体或液晶基板的药品储存50kg 500kg左右的范围内。如此大重量 的容器本体10，是以侧缘部12支撑且能静置于水平。此外，容器本体10， 具有加工成镜面形状的底部11。
2是加热装置，具备设置于不锈钢制基座上的基底加热器(加热部)21， 与上下一对的带加热器22、 23。基底加热器21，具有与上述容器本体IO 底部11的镜面形状对应的载置面(接触面)21a，加热容器本体10的底部 11。另一方面，各带加热器22、 23巻绕于侧缘部12，透过该侧缘部12 而加热容器本体10的胴部。
在本实施方式，基底加热器21是使用电气加热盘，此外，各带加热 器22、 23是使用板状电气加热器。此外，作为加热部的各带加热器22、 23，只要能以接触于容器l的胴部的状态加热，其形态并不限于带状，能 适用板状或细绳状等各种形态的加热器。
在此，若以基底加热器21收纳于容器1侧缘部12内的方式将该容器 1载置于基座20上，容器本体10底部11接触于基底加热器21的载置面 21a，该基底加热器21的热则传导至底部11，使容器本体10内的药品被 加热。然而，如上述因以侧缘部12支撑容器本体10，因此若容器l有个体 误差时，容器本体10的底部11，则成为从基底加热器21的载置面21a浮 上的状态，有时于两者间会产生数mm的间隙Ll。因此，在本实施方式， 将热传导片3夹在此种间隙L1，以填满该间隙L1。
如图2所示，本实施方式的热传导片3，主要构成为，与基底加热器 21的载置面21a形状对应将配置成格子状的多个热传导基材30、30、30…， 以热传导性高的片材40被覆。该热传导片3的厚度，是较间隙L1(由容器 1的个体误差等而不同)的最大值厚大约2 3mm。例如，若药品装容器1 的重量是250kg时，热传导片3是使用直径400mm，中心部的厚度 8 10mm，外周部的厚度6 8mm者。
构成此种热传导片3的各热传导基材30，是通过如图3所示的金属薄 膜件31来形成。用以形成热传导基材30的金属薄膜件31，优选为使用热 传导性良好的金属制。例如，优选为使用银(热传导度=428 W/nvK)、铜(热 传导度=403 W/nrK)或铝(热传导度-236W/m，K)的薄膜件。在本实施方式， 考虑低成本，金属薄膜件31是使用铝箔。
此外，金属薄膜件31，虽亦可使用热传导性比较低的黄铜(热传导度 =108W/m'K)、铁(热传导度=83 W/m'K)、铅(热传导度=36 W/m'K)的薄膜 件，但为要有效果地加热容器1内的药品，优选为使用由热传导度 =200w/m，K以上的金属材料所构成的薄膜件。
在本实施方式，金属薄膜件31是将膜厚15 ix m的铝箔重叠3片使用。 由此，提高热传导基材30及最后的热传导片3的强度与耐久性。但是， 若金属薄膜件31的厚度太厚，当热传导基材30从容器1承受荷重时会使 其追随变形的柔软性降低。另一方面，若金属薄膜件31的厚度太薄，当 热传导基材30从容器1承受荷重时容易破断，传热性亦降低。此外，会 损伤缓冲性造成不容易追随变形。因此，金属薄膜件31每一片的膜厚优 选为5 u m lmm左右。
以下，参照图3、 4及图7说明热传导基材30及制造使用其的热传导 片3的各工序。
首先，如图3(b)及图7的工序Sl所示，将连续且平坦的片状金属薄膜件31(参照图3(a))，朝最后形成的热传导基材30(参照图3(c))的厚度方 向，以8cm左右的宽度重复上折31a与下折31b，弯曲变形至全体。 [金属薄膜件的压固工序]
接着，如图3(c)及图7的工序S2所示，将已弯曲变形的金属薄膜件 31(参照图3(b))，以10kgf/cr^ 50kgf/cm2左右的力量，压固成不规则且能 微小弯折而形成规定的厚度。由此，形成本实施方式的热传导基材30。
在如上述的热传导基材30内部，如图3(c)的部分放大图所示，形成 金属薄膜件31彼此连续或接触的传热路径32a，32a，32a…，与散布于该传 热路径32a间的微少间隙部32b、 32b、 32b…。传热路径32a，成为将基 底加热器的热传导至容器本体IO底部11的路径，此外，微少间隙部32b， 贡献于当热传导基材30从容器1承受荷重时使其追随变形的柔软性。
在此，在上述的弯曲工序(工序Sl)，通过将金属薄膜件31朝最后形 成的热传导基材30的厚度方向，以重复上折31a与下折31b的方式弯曲 变形，能使传热路径32a及微少间隙部32b均匀分布且容易形成于热传导 基材30全体。此外，传热路径32a容易形成于朝热传导基材30的厚度方 向，因此能提高该厚度方向的热传导效率。
接着，如图4及图7的工序S3所示，在基底加热器21的载置面21a 上，将多个热传导基材30、 30、 30…，配置成容器本体10底部U的接触 面形状，或与基底加热器21的载置面21a形状对应的形状。在本实施方 式，将多个热传导基材30、 30、 30…，彼此在上下配置成格子状，使其成 为与底部11的接触面形状等对应的形状。如上述若要积层成格子状时， 优选为将各热传导基材30尽量配置成致密，使彼此的间隙缩小。
接着，如图4及图7的工序S4所示，保持着将上述各热传导基材30 配置于载置面21a，而将大重量的药品容器1载置于基底加热器21，使各 热传导基材30以容器本体10底部11冲压。由此，压碎各热传导基材30， 使积层成格子状的处结合，并且朝载置面21a的面方向轧制。其结果，各 热传导基材30形成圆盘状且一体化，使其次的被覆工序处理容易进行。
此外，经本冲压工序的各热传导基材30的厚度，是对容器1与基底加热器21的间隙L1(参照图l)的最大值，加上压碎量的厚度。在本实施方 式，使各热传导基材30的厚度形成为较间隙L1的最大值厚2 3mm左右。 [热传导基材的被覆工序]
最后，如图2及图7的工序S5所示，将已冲压成一体化的各热传导 基材30以片材40被覆，来完成本实施方式的热传导片3。
片材40优选为使用热传导性高者，例如能使用硅或氨基甲酸乙酯。 此外，若以片材40至少将各热传导基材30表面(与容器本体10的底部11 接触侧的面)被覆，能防止各热传导基材30与容器1底部11接触所引起的 尘埃的产生，能使本热传导片3使用于洁净室。
在本实施方式，片材40，是使用加以树脂加工于表面的铝制带。使用 此种铝制带时，带背面的黏接剂因较金属的热传导性差，因此须尽量避免 带子彼此重叠。此外，若要将各热传导基材30全体以铝制带密闭被覆时， 优选为于带子黏贴时尽量排出内部空气。
依经如上工序S1 S5所制造的本实施方式的热传导片3，若将该热传 导片3夹在大重量的药品容器1与基底加热器21的间，承受来自容器1 的荷重，各热传导基材30的微少间隙部32b则压碎，使本热传导片3追 随容器本体10底部11的接触面形状，及基底加热器21的载置面21a形 状而朝其厚度方向变形。由此，填满容器1与基底加热器21的间隙L1， 并且使各热传导基材30的传热路径32a更致密，能使基底加热器21的热 有效果地热传导至容器l。
此外，依本热传导片3，金属薄膜件31所构成的热传导基材30，因 以热传导性高的片材40与大重量的药品容器1非接触，因此即使将该容 器1频繁地交换时，能防止与该容器1的摩擦所引起的金属微粒子等尘埃 的产生，使其能使用于洁净室内。
再者，即使将热传导基材30在洁净室外制造时，能防止附着于该热 传导基材30的尘埃等扩散于洁净室内。再者，片材40几乎不会使热传导 基材30的热传导效率降低。
另一方面，依本实施方式的热传导基材30及热传导片3的制造方法， 通过金属薄膜件31的弯曲、压固、及热传导基材30的配置、冲压、被覆 (参照图7的工序S1 S5)的简单工序，能制造上述热传导基材30及热传导片3。
其次，参照图5、 6及图8说明本发明第2实施方式的热传导基材、 热传导片3及其等制造方法。
图5是用以说明本发明第2实施方式的热传导基材的制造方法的概念 图，同图(a)是表示作成本热传导基材的金属薄膜件，同图(b)是表示该金属 薄膜件的弯曲工序及弹性构件的扩散工序，同图(c)是表示金属薄膜件料的 压固工序。图6是表示本发明第2实施方式的热传导片制造方法中，该热 传导基材的变形工序的俯视图。图8是表示本发明第2实施方式的热传导 片制造方法的各工序的流程图。
在本实施方式，如图5(c)所示，构成使具有耐热性及复原性的弹性构 件夹在散布在热传导基材30内部的微少间隙部32b、 32b、 32b…。此外， 如图6所示，将该热传导基材30作为单一带状的长条形体，通过使其变 形为螺旋状，形成为图1所示的容器本体10底部1的接触面形状，或与 基底加热器21的载置面21a形状对应的形状。
以下，参照图5、 6及图8说明本实施方式的热传导基材30，及用以 制造使用其的热传导片的各工序。
首先，在图5(b)及图8的工序S11，与上述第l实施方式同样，将连 续且平坦的片状金属薄膜件31(参照图5(a))，朝最后形成的热传导基材 30(参照该图(c))的厚度方向，以8cm左右的宽度重复上折31a与下折31b 的方式弯曲变形至全体。
接着，如图5(b)及图8的工序S12所示，将具有耐热性及复原性的弹 性构件33、 33、 33…，散布于金属薄膜件31的各下折31b的彼此间。在 此，弹性构件33优选为耐热性高，反拨弹性率小，压缩永久变形小的粒 状橡胶。
艮口，弹性构件33，需要能耐基底加热器21的热程度的耐热性。此外， 弹性构件33，为要吸收大重量的药品容器1荷重，需要反拨弹性率小。再 者，弹性构件33，当拆除大重量的药品容器1时，为要使热传导基材30 获得能复原至原厚度程度的复原力，需要压縮永久变形小。以各种材料进行实验的结果，得知优选为，具有以12(TC以上的温度连续使用时能确保 安全程度的耐热性，10~80%的反拨弹性率，10~70%的压縮永久变形的橡 胶材料。除此的外再加上，弹性构件33，不应该会阻碍热传导基材30的热传 导性，需要具有良好的热传导性。此种弹性构件33，例如，能使用含氟橡 胶、硅橡胶。氟橡胶，是耐热性20(TC，反拨弹性率10%，压縮永久变形 20~40%。另一方面，硅橡胶，是耐热性180。C，反拨弹性率25~80%，压 缩永久变形10~50%。在本实施方式是使用低成本的硅橡胶作为弹性构件 33。[金属薄膜件的压固工序]接着，在图5(c)及图8的工序S13，与上述第l实施方式同样，将已 弯曲变形且散布弹性构件33的金属薄膜件31(参照图5(b)),以 10kgf/cmL50kgf/cr^左右的力量，压固成不规则且微小弯折，形成具有规 定厚度的单一带状的长条形体。由此，形成本实施方式的热传导基材30。在此种热传导基材30内部，如图5(c)的部分放大图所示，将传热路 径32a及微少间隙部32b大致均匀分布来形成，在微少间隙部32b，使弹 性构件33介设。由此，热传导基材30，则除微少间隙部32b的柔软性外 再加上，发挥弹性构件33的复原性。[热传导基材的变形工序]接着，如图6及图8的工序S14所示，使单一带状的长条形体的本热 传导基材30变形为螺旋状，整形成容器本体10底部11的接触面形状， 或与基底加热器21的载置面21a形状对应的形状。此种变形工序，虽不 需要如第1实施方式，必在基底加热器21的载置面21a上进行，但若在 载置面21a上变形，容易使本热传导基材30形成适当大小、形状。在此，如本实施方式，将单一带状的长条形体的本热传导基材30变 形为螺旋状时，要使热传导基材30巻绕部分彼此的间隔尽量縮小成为致 密，以减少热传导面的损失。此外，在本实施方式，虽将热传导基材30形成单一带状的长条形体， 但亦可如上述第1实施方式，将多个带状热传导基材30、 30、 30…配置成 螺旋状，形成容器本体10底部11的接触面形状，或与基底加热器21的载置面21a形状对应的形状。 [热传导基材的冲压工序]接着，如图6及图8的工序S15所示，将上述螺旋状的热传导基材30 载置于基底加热器21的载置面21a上。并且将大重量的药品容器1载置 于该基底加热器21,使热传导基材30以容器本体10底部11冲压。由此, 使螺旋状的热传导基材30压碎，朝载置面21a的面方向轧制，并且该热 传导基材30巻绕部分彼此结合成致密。结果，本热传导基材30形成容器 本体10底部11的接触面形状，或与基底加热器21的载置面21a形状对 应的圆盘状。[热传导基材的被覆工序]最后，如图8的工序S16所示，通过将己冲压成圆盘状的本热传导基 材30以片材40(参照图2)被覆，来完成本实施方式的热传导片(未图示)。 与第l实施方式同样，将表面树脂加工而成的铝制带作为片材40。由此， 能防止本热传导基材30与容器1底部11接触所引起的尘埃的产生，使本 热传导片能使用于洁净室。依经由如上述工序S11 S16所制成的本实施方式的热传导片，由于以 弹性构件33，对热传导基材30及具备其的热传导片赋予厚度方向的复原 性，因此即使将尺寸误差或变形而位置不同的数种药品容器1交换来加热 时，仍能填满此等容器1与该基底加热器21的间隙L1，几乎不会使热传 导效率降低。此外，依本实施方式的热传导基材30及热传导片的制造方法，仅追 加将弹性构件33散布于经由弯曲工序而成的金属薄膜件31的简单工序， 能对本热传导基材30赋予厚度方向的复原性。再者，在本实施方式，因使热传导基材30形成单一带状的长条形体， 不需要如第1实施方式般为要将多个热传导基材30、30、30…排列而费时， 因此能使其更有效率地变形为所期望的形状。此外，亦能使热传导基材30 的厚度均匀。此外，本发明的热传导基材，热传导片及其制造方法，不限于上述各 实施方式。例如，在上述实施方式，为要填满容器本体10的底部11与基 底加热器21的载置面21a的间隙Ll，虽使用本热传导片3，但不限于此。例如，亦可在容器1的胴部与带加热器22、 23的间隙介设本热传导片3 来提高热传导效率。艮P，本发明的热传导片3(热传导基材30)，只要是在加热部与容器的间隙，不受限于场所均能使用。此外，若尘埃的产生不成问题时，亦可将 未以片材40被覆的热传导基材30夹在加热部与容器的间隙来使用。 实施例1使用与图1所示的构成同样的装置，测定固体药品融解为止所需的加 热时间。常温固体药品，使用碳酸乙烯酉旨(比重1.3，比热0.363cal/g(50'C)， 融解热34.8cal/g，融点36.4'C)。将该药品200kg装的容器底部载置于基底 加热器(0.8kW)上，并且将上下2片的带加热器(1.2kW)巻绕于该容器的胴 部，在常温(25'C)的空气下开始加热。然后，测定容器内的温度，将药品 全部融解的时点作为融解完毕，测定从加热开始至融解完毕的时间。其结果，当将与上述第2实施方式同样的本加热片，夹在容器底部与 基底加热器的间隙Ll来加热时，从加热开始至融解完毕为止需要大约8 小时。但是，在本实施例，容器的底部镜面下端与基底加热器的中心部的 间隙Ll是大致4mm，使用大致6mm厚的热传导片。此外，所使用的200kg 装的容器侧缘部下端与底部镜面下端的间隙是17.6mm。另一方面，以与上述完全相同条件，不将本加热片夹在容器底部与基 底加热器的间来加热时，从加热开始至融解完毕为止需要大约22小时。实施例2以与上述实施例1完全相同条件，将与上述第2实施方式同样的本加 热片，夹在容器底部与基底加热器的间，将19个不同的200kg装的容器 轮流载置交换的作业重复19次。然后，在本加热片上，载置实施例1所 使用的相同200kg装的容器，测定从加热开始至融解完毕的时间。其结果，从加热开始至融解完毕所需时间，是与实施例1同样大约8 小时。但是，将在本实施例进行载置交换的容器侧缘部下端与底部镜面下 端的间隙的固体差测定的结果，最大是20.6mm，最小是16.3mm，平均是 18.5mm，最大高度与最小高度的差是4.3mm。如上述，若使用本热传导片对药品容器进行加热与不使用时比较得 知，从加热开始至融解完毕所需时间能大幅縮短。即，若使用本热传导片，能使基底加热器至容器底部的热传导性极为提高。此外，亦可得知，若将数种容器(容器侧缘部下端与底部镜面下端的间 隙不相同)重复载置交换使用时，即使本热传导片一旦被压碎，仍能朝其厚度方向复原，能填满尺寸不同的间隙L1，而不会损失其热传达性。 因此，例如，在使用化学品的工厂，尤其制造半导体或液晶基板等电子零 件的工厂，在将容器直接加热来使用药品的情形，若使用本热传导片，则 能大幅縮短药品的加热所需的时间。
权利要求
1.一种热传导基材，其夹在加热部与被该加热部加热的容器的间隙，其特征在于将金属薄膜件以不规则地微小弯折的方式压固而形成规定厚度，由此形成所述金属薄膜件彼此连续或接触的传热路径，以及散在该传热路径间的微小间隙部。
2. 如权利要求1所述的热传导基材，其特征在于，使所述金属薄膜件向规定方向规则地重复弯曲变形后，将该金属薄膜 件以不规则地微小弯折的方式压固而形成规定厚度，由此形成所述传热路 径及所述微少间隙部。
3. 如权利要求2所述的热传导基材，其特征在于，使该金属薄膜件向最后形成的所述热传导基材的厚度方向，以重复上 折与下折的方式弯曲变形后，使该金属薄膜件以不规则地微小弯折的方式 压固成为规定厚度，由此来形成所述传热路径及所述微少间隙部。
4. 如权利要求2所述的热传导基材，其特征在于， 将所述金属薄膜件重叠多片后，对这些金属薄膜件施以所述弯曲变形或所述压固处理。
5. 如权利要求1所述的热传导基材，其特征在于， 在所述微少间隙部夹有具备耐热性及复原性的弹性构件。
6. —种热传导片，其具备如权利要求第1~5中任一项所述的热传导基 材，其特征在于将多个所述热传导基材配置成，与所述容器的接触面形状对应的形 状，并利用具有热传导性的片材被覆这些热传导基材的至少与所述容器接
7. —种热传导片，其具备权利要求第1~5中任一项所述的热传导基材，其特征在于将长条形的所述热传导基材变形为与所述容器的接触面形状对应的 形状，并利用具有热传导性的片材被覆该热传导基材的至少与所述容器的
8. —种热传导基材的制造方法，该热传导基材是夹在加热部与被该加热部加热的容器的间隙，其特征在于，包括压固工序，将金属薄膜件以不规则地微小弯折的方式压固而形成规定 厚度，从而形成所述金属薄膜件彼此连续或接触的传热路径，以及散在该 传热路径间的微小间隙部。
9. 如权利要求8所述的热传导基材的制造方法，其特征在于，包括弯曲工序，其在所述压固工序之前，使所述金属薄膜件向规定方 向规则地重复弯曲变形。
10. 如权利要求9所述的热传导基材的制造方法，其特征在于， 作为所述弯曲工序是使所述金属薄膜件向最后形成的所述热传导基材的厚度方向，以重复上折与下折的方式弯曲变形。
11. 如权利要求8所述的热传导基材的制造方法，其特征在于，包括在所述压固工序或所述弯曲工序之前，将所述金属薄膜件重叠多片的工序。
12. 如权利要求9所述的热传导基材的制造方法，其特征在于， 包括在所述压固工序或所述弯曲工序之前，将所述金属薄膜件重叠多片的工序。
13. 如权利要求9所述的热传导基材的制造方法，其特征在于， 包括在所述弯曲工序之后，将具有耐热性及复原性的弹性构件散布于所述金属薄膜件的弯曲部分相互间的工序。
14. 一种热传导片的制造方法，该热传导片是权利要求6所述的热传导片，其特征在于，包括配置工序，将多个所述热传导基材配置成与所述容器的接触面形状对应的形状；及被覆工序，利用具有热传导性的片材被覆这些热传导基材的至少与所 述容器接触的一侧。
15. —种热传导片的制造方法，该热传导片是权利要求7所述的热传导片，其特征在于，包括变形工序，使长条形的所述热传导基材变形为与所述容器的接触面形状对应的形状；及被覆工序，利用具有热传导性的片材被覆该热传导基材的至少与所述 容器接触的一侧。
16. 如权利要求14所述的热传导片的制造方法，其特征在于， 包括冲压工序，在所述被覆工序之前，对经过所述配置工序或所述变形的所述热传导基材进行冲压而轧制。
17. 如权利要求15所述的热传导片的制造方法，其特征在于， 包括冲压工序，在所述被覆工序之前，对经过所述所述配置工序或所述变形的所述热传导基材进行冲压而轧制。
全文摘要
本发明提供一种热传导片，能以简单的构成容易制造，且能将加热部的热有效果地传导至容器，即使将大重量的药品容器频繁地交换时几乎不使热传导效率降低，此外，能在洁净室内使用。热传导片(3)，是夹在加热部(21)与被其加热的容器的间隙，具备多个热传导基材(30)，将金属薄膜件向规定方向规则地重复弯曲变形后，将该金属薄膜件以不规则地微小弯折的方式压固来成为规定厚度，由此形成使金属薄膜件彼此连续或接触的传热路径，以及散在于该传热路径间的微小间隙部；将该等热传导基材(30)配置成，与该容器的接触面形状对应的形状，将该等热传导基材(30)的至少与该容器接触侧，以具有热传导性的片材(40)被覆。
文档编号H01L21/304GK101336469SQ200680052170
公开日2008年12月31日 申请日期2006年11月28日 优先权日2006年1月31日
发明者中村浩, 住田正直, 尾崎实明 申请人:东亚合成株式会社