专利名称：无引脚半导体封装及其制造方法
技术领域：
图4是示出用于切单的锯线的本发明的框架的局部透视图。图9A- 9G绘出连续制造步骤期间本发明的半导体器件封装。
图11示出本发明的可选半导体封装，其中通过倒装芯 片接合将半导体单元片连接到引脚框架。
具体实施例方式图8是框架10的示意图。该框架包括布置成矩阵的多个 引脚框架14。示出的矩阵是引脚框架的8x8矩阵，但框架10可以包 括任何所需阵列型式的任何适当数目的引脚框架。
参照图9C，在引线接合的制备中，将每个引脚16的底 面28和单元片焊盘23的底面固定到表面38。在示出的实施方案中， 表面38在粘合带上形成。其次，用例如焊料、环氧树脂、双面胶带 等传统粘接材料将半导体单元片40固定到单元片焊盘。 系棒24和凸缘34的减小的厚度允许在系才奉24和凸缘 34下面容纳模塑料46,这允许系棒和凸缘34将单元片焊盘23机械 地锁定在模塑料46中并帮助将单元片焊盘保持在封装中。同样，凸 缘32将触点16锚定在封装中。 —般而言，本发明的框架包含通过连棒互连的多个引脚 框架，所述连棒提供有布置在每个引脚框架的相邻引脚之间的凹槽以 便减少切单封装时锯片必须通过的金属的量。此外，凹槽形成暴露引 脚之间的空间，降低或消除毛边或污迹导致引脚之间短路的可能性。 该凹槽不影响引脚与集成电路器件电互连期间的引脚稳定性，保证可 靠的接合完整性。而且，所形成的封装具有在侧面暴露的全引脚材料， 允许板安装期间有焊料填角。
13[0044虽然是在密封集成电路器件方面进行描述，但是本发明 的封装还可以用来密封混合式器件，其中将一个或多个无源或光学器 件耦合到单个单元片焊盘上的一个或多个集成电路器件。
[0045已经描述了本发明的多个实施方案。虽然如此，但是可 以理解能够在不脱离本发明的精神和范畴的情况下进行各种修改。因 此，其它实施方案在所附权利要求的范围内。
权利要求
1.一种制造封闭半导体单元片(40)的封装(50)的方法，其特征在于以下步骤(a).提供导电框架(10)，其具有多个布置成矩阵形式的引脚框架(14、14′)，每个引脚框架具有从中心孔向外延伸的多个间隔引脚(16、16′)，所述导电框架(10)进一步具有多个连棒(24)，其连接所述引脚框架(14、14′)中相邻各引脚框架的外端部分；(b).在所述连棒(24)中形成凹槽(20)以便在所述引脚框架(14、14′)的相邻各引脚框架的外端部分之间形成厚度减小的部分；(c).将半导体单元片(40)电学耦合(42)到所述引脚(16、16′)的内部部分(30)；(d).用模塑料(46)密封所述框架(10)和半导体单元片(40)；和(e).沿着所述凹槽(20)切割(12)所述模塑料(46)和框架(10)以便形成被切单的半导体封装(50)，其具有高度大于所述厚度减小部分的高度的外引脚部分。
2. 如权利要求1所述的方法，其特征在于通过化学蚀刻从所述框 架(10)的一侧形成所述凹槽(20)。
3. 如权利要求2所述的方法，其特征在于所述凹槽(20)将所述 厚度减小的部分的厚度减小至所述框架(10)厚度的30%至70%。
4. 如权利要求2所述的方法，其特征在于通过锯割切单执行所述 切割(12 )步骤(e )。
5. 如权利要求4所述的方法，其特征在于所述锯割切单步骤导致 所迷外引脚部分的侧面部分构成所述半导体封装(50)的外周表面(56)的一部分。
6. 如权利要求5所述的方法，其特征在于所述外引脚部分的所述 侧面部分的高度等于所述框架(10)的高度。
7. 如权利要求5所述的方法，其特征在于构成所述外周表面(56) 的所述侧面部分涂覆有金属以便提高焊料润湿性。
8. 如权利要求2所述的方法，其特征在于所述框架(100)进一 步包括布置在所述中心孔中的单元片焊盘(23)并且半导体单元片(40)被接合(36)到所述单元片焊盘(23)。
9. 如权利要求8所述的方法，其特征在于所述化学蚀刻步骤进一 步在所述引脚(16、 16')和所述单元片焊盘(23)中的至少一个上形 成凸缘(32、 34)。
10. 如权利要求2所述的方法，其特征在于所述半导体单元片(40 ) 直接接合到所述引脚(16、 16，)的内端部分(30)。
11. 一种用于半导体封装(50)的导电框架(10)，其特征在于 布置成矩阵形式的多个引脚框架(14、 14')，每个引脚框架(14,14')具有从中心孔向外延伸的多个间隔引脚(16、 16，)；和多个连棒(24)，其连接所述引脚框架(14、 14')的相邻各引 脚框架的外端部分，其中凹槽(20)延伸到每个所述连才奉(24)中并 布置在每个所述引脚框架(14、 14')的相邻引脚(16、 16，)之间。
12. 如权利要求11所述的导电框架(10)，其特征在于位于所述 凹槽(20)下面的所述连棒(24)的一部分的厚度为所述导电框架(10) 的厚度的30%至70%。
13. 如权利要求12所述的导电框架(10)，其特征进一步在于单 元片焊盘(23)布置在所述中心孔中。
14. 如权利要求13所述的导电框架(10)，其特征在于所述单元 片焊盘(23)与所述引脚(16、 16')中的至少一个包括环绕其外周的 厚度减小的凸缘(32、 34)。
15. —种密封至少一个半导体单元片的无引脚封装(66)，其特 征在于引脚框架(14、 14，)，其具有从内引脚端向外延伸到外引脚端 的多个引脚(16、 16')，其中所述内引脚端限定中心孔并且所述外引 脚端的侧面部分限定所述无引脚封装(66)的外周表面(56),其中 所述外引脚端至少与所述内引脚端一样厚；所述至少一个半导体单元片(40)，其布置在所述中心孔中并电 互连(42)到所述内引脚端；和模塑料(46),其密封所述至少一个半导体单元片(40)和所迷 内引脚端，其中所述模塑料(46)进一步限定所述无引脚封装(66) 的所述外周表面(56)。
16. 如权利要求15所述的无引脚封装(66)，其特征在于由所述 外引脚端限定的所述外周表面(56)具有相当于已经部分通过化学蚀 刻形成、部分通过锯切形成的表面。
17. 如权利要求16所述的无引脚封装(66),其特征在于由所述 外引脚端限定的所述外周表面(56)涂覆有提高焊料润湿性的金属。
18. 如权利要求17所述的无引脚封装(66)，其特征在于单元片 焊盘(23 )布置在所述中心孔中并且所述至少一个半导体单元片(40 )被接合到所述单元片焊盘(23)。
19.如权利要求17所述的无引脚封装(66)，其特征在于所述至 少一个半导体单元片(40)被直接接合到所述内引脚端。
全文摘要
一种封闭半导体单元片(40)的封装(50)，通过以下步骤制造。首先，提供导电框架。这个框架具有多个布置成矩阵形式的引脚框架(14)，每个引脚框架(14)具有多个从中心孔向外延伸的间隔引脚(16)。该导电框架进一步包括多个连棒，其连接相邻的引脚框架(14)的外端部分。其次，在连棒中形成凹槽以便在相邻引脚框架(14)的外端部分之间形成厚度减小的部分。第三，将半导体单元片(40)电耦合(42)到所述引脚(16)的内部部分。第四，将框架和半导体单元片(40)密封到模塑料(46)中。最后，沿着凹槽切割模塑料(46)和框架以便形成被切单的半导体封装(50)，其具有高度大于厚度减小部分的高度的外引脚部分。
文档编号H01L21/60GK101611484SQ200680052063
公开日2009年12月23日 申请日期2006年11月17日 优先权日2005年12月2日
发明者A·苏巴迪奥, R·S·圣安东尼奥 申请人:宇芯(毛里求斯)控股有限公司