一种电磁加热设备及用于电磁加热设备的面板的制作方法

文档序号:10893681
一种电磁加热设备及用于电磁加热设备的面板的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种电磁加热设备及用于电磁加热设备的面板,该面板包括面板本体,所述面板本体上设有导磁材料层,所述导磁材料层至少在其中部设置有沿其厚度方向贯穿的通孔。本实用新型由于在面板本体上增加具有通孔的导磁材料层,IH线圈盘加热过程中,通孔将导磁材料层划分为多个使得磁感线仅能通过导磁层上的非通孔区域将主要集中于面板中部区域的磁感线均布至整个面板,使得磁感线在面板上的分布更加均匀,进而实现对锅体加热的均匀性,进而降低锅具在电磁加热过程中产生的噪音。
【专利说明】
_种电磁加热设备及用于电磁加热设备的面板
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种电磁加热设备及用于电磁加热设备的面板,属于电磁加热设备领域。【背景技术】
[0002]现有的电磁加热设备,比如电磁炉,一般包括线圈盘和位于线圈盘上方的面板,面板用于支撑锅具。由于IH线圈盘现有的涡旋形绕线方式,使得锅具与IH线圈盘中部相对的位置磁感线密度高,与IH线圈盘边缘部相对位置处的磁感线密度低,这样IH线圈盘在对锅具加热过程中就会出现加热不均匀的现象,加热不均匀导致锅具在加热过程中产生噪音。 比如,加热不均匀会导致锅具底壁边缘部和锅具底壁中部金属原子的振动频率和幅度不一致从而产生噪声,加热不均匀还会导致锅具底壁中心部和边缘部气泡产生的数量不均匀, 使得气泡在破碎过程产生较大的噪声。【实用新型内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种电磁加热设备和面板,克服现有技术中在电磁加热设备对锅具加热过程中锅具产生噪音的缺陷。
[0004]本实用新型提供的电磁加热设备,包括IH线圈盘,位于所述IH线圈盘上方的面板, 所述面板包括面板本体和设置在所述面板本体上的导磁材料层,所述导磁材料层至少在其中部设置有沿其厚度方向贯穿的通孔。
[0005]本实用新型的有益效果是:由于面板本体上设置具有通孔的导磁材料层,使得磁感线仅仅能够从与导磁材料层非通孔区域穿过对支撑在面板本体上的烹饪器皿底壁进行加热。这样就能将原来主要集中于导磁材料层中部区域的磁感线均布尽可能均匀分布至整个导磁材料层,随着磁感线的均匀分布,锅具底壁的加热也更加均匀,进而降低电磁加热设备在对锅具进行电磁加热过程中产生的噪音。此外,本实用新型提供的电磁加热设备,由于在面板本体上设置导磁材料层,即面板本身就能进行IH加热,因此能增加所加热烹饪器皿的兼容性,即该电磁加热设备所加热的烹饪器皿可以是IH加热的,也可以是非IH加热的。
[0006]在上述技术方案的基础上,本实用新型还可以做如下改进。
[0007]进一步,所述面板本体由不可屏蔽电磁的非导磁性材料制成,所述导磁材料层设置在所述面板本体的上表面、所述面板本体的下表面或者所述面板本体的内部。该不可屏蔽电磁的非导磁性材料可以为微晶板、陶瓷板或者耐高温塑料板或者耐高温玻璃或紫砂等。其中由陶瓷做成的面板本体不仅保温性能好且具有一定远红外辐射性能。相对将导磁材料层设置在面板本体的下表面和设置在面板本体的内部来说,将导磁材料层设置在面板本体的上表面能减少面板在IH加热过程中的热损失。
[0008]进一步,所述面板本体的上表面设有收容槽,所述导磁材料层安装在所述收容槽内。相对于将导磁材料层设置在面板本体下表面和面板本体内部来说,将导磁材料层设置在面板本体上表面,导磁材料层距离烹饪器皿最近,能减少面板对锅具加热过程中的热传递损失,加热效率更高。同时在面板本体上表面收容槽内,能使得导磁材料层更加稳定的附着在面板本体上。
[0009]进一步,所述面板本体由可屏蔽电磁的非导磁性材料制成,所述导磁材料层设置在所述面板本体的下表面。即面板本体可以为金属面板本体,比如铜合金面板本体、奥氏体不锈面板本体、铝合金面板本体。[〇〇1〇]进一步,所述导磁性材料层为导磁涂层或者导磁金属板。
[0011]其中,导磁涂层可以为导磁银浆层、镍粉涂层或者铁粉涂层,导磁涂层可以通过喷涂方式或者丝印的方式附着在面板本体上。导磁金属板可以为铁板、铁素体不锈钢板或者马氏体不锈钢板,导磁金属板可以通过铆接方式或者注塑安装在所述面板本体上。[0〇12]进一步,所述导磁材料层的厚度为lOOwii?600ym。
[0013]采用该厚度范围的导磁材料层,既能方便清洗,又能在保证有效的加热功率的同时尽可能降低制造成本。
[0014]进一步,所述导磁材料层上通孔的总占空比为30 %?70 %。[〇〇15] 通孔的总占空比即通孔的总面积占导磁材料层面积的百分比例,通过合理的设置通孔的面积大小,能将主要集中于烹饪器皿底壁中部区域的磁感线更加均匀的向烹饪器皿外边缘分布,实现对烹饪器皿的均匀加热,进而降低烹饪器皿在电磁加热过程中产生的噪音。
[0016]进一步,所述导磁材料层中部通孔的占空比大于所述导磁材料层边缘部通孔的占空比。
[0017]由于磁感线主要集中在锅具底壁的中部,因此在导磁材料层中部设置更大占空比的通孔有利于将磁感线分布至导磁材料层的边缘部。
[0018]进一步,所述通孔有多个,每个所述通孔面积范围为20mm2?100mm2。
[0019]对于设置多个通孔的情形,通孔的形状可以为圆形、方形、三角形,其形状不受限制。通孔的面积需要控制在合适的范围内,通孔的面积过小,不能有效阻止导磁材料层中部的磁感线穿过,通孔的面积过大,则相对而言容易在导磁材料层的上形成新的磁感线聚集区域,不能有效的改善加热不均的问题。
[0020]进一步,所述通孔为1个,所述通孔呈柱状,设置在导磁材料层的中部;或者所述通孔呈带状,沿预定的路径在所述导磁材料层上延伸。
[0021]本实用新型还提供一种面板,所述面板包括面板本体和设置在所述面板本体上的导磁材料层,所述导磁材料层至少在其中部设置有沿其厚度方向贯穿的通孔。【附图说明】
[0022]图1为本实用新型一种具有本实用新型面板的电磁加热设备加热烹饪器皿整体剖面图;
[0023]图2为本实用新型一种面板一种实施例的俯视图;
[0024]图3为本实用新型一种面板另一种实施例的俯视图;[〇〇25]图4为本实用新型一种面板第三种实施例的俯视图;
[0026]图5为本实用新型一种面板第四种实施例的俯视图;
[0027]图6为本实用新型一种面板第五种实施例的俯视图。
[0028]附图中,各标号所代表的部件列表如下:
[0029]10、烹饪器皿,20、导磁材料层,30、面板,40、IH线圈盘,50、通孔。【具体实施方式】
[0030]以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述,所举实例只用于解释本实用新型,并非用于限定本实用新型的范围。
[0031]如图1所示,本实施例提供的电磁加热设备,包括IH线圈盘40、面板,面板位于IH线圈盘40上方,面板包括面板本体30及设在面板本体上的导磁材料层20,烹饪器皿10支撑在面板本体30上,导磁材料层20至少在其中部设置有沿其厚度方向贯穿的通孔50。
[0032]面板本体30由不可屏蔽电磁的非导磁性材料制成,导磁材料层设置在面板本体30 的上表面、面板本体30的下表面或者面板本体30的内部。面板本体30可以选择微晶板或陶瓷板或者耐高温玻璃等。其中由陶瓷做成的面板本体不仅保温性能好且具有一定远红外辐射性能。[〇〇33]当面板本体30由不可屏蔽电磁的非导磁性材料制成时,面板本体30的上表面设置收容槽,导磁材料层20安装在收容槽内。相对将导磁材料层设置在面板本体30的下表面和设置在面板本体的内部来说,将导磁材料层设置在面板本体的上表面能减少面板在IH加热过程中的热损失。同时在面板本体上表面设置收容槽,能使得导磁材料层更加稳定的附着在面板本体上。[〇〇34]面板本体30还可以由可屏蔽电磁的非导磁性材料制成,导磁材料层20设置在面板本体30的下表面。即面板本体30可以为金属面板本体,比如铜合金面板本体、奥氏体不锈面板本体、铝合金面板本体。
[0035]导磁性材料层20为导磁涂层或者导磁金属板。导磁涂层可以为导磁银浆层、镍粉涂层或者铁粉涂层,导磁涂层可以通过喷涂方式或者丝印的方式附着在面板本体上。导磁金属板可以为铁板、铁素体不锈钢板或者马氏体不锈钢板,导磁金属板可以通过铆接方式或者注塑安装在所述面板本体上。[0〇36]导磁材料层的厚度范围为loom?600WI1。导磁材料层在该厚度范围内能够实现良好的导磁效果,当厚度超过600wn,由于通孔的深度过大,容易残留污垢,不易清洗,进而影响加热效果。导磁材料层20的厚度过小,则会影响面板的加热功率。[〇〇37] 导磁材料层20上通孔50的总占空比为30%?70%。通孔的总占空比即通孔的总面积占导磁材料层面积的百分比例,通过合理的设置通孔的面积大小,能将主要集中于烹饪器皿底壁中部区域的磁感线更加均匀的向烹饪器皿外边缘分布,实现对烹饪器皿的均匀加热,进而降低烹饪器皿在电磁加热过程中产生的噪音。通孔50的总占空比也不能太大,太大的话需要增加IH线圈盘的额定加热功率,以弥补对IH线圈盘提供的功率利用率小的问题, 这对线圈盘的各项参数提出更高的要求。比如对于通孔占空比为70%的导磁材料层,需要 IH线圈盘能提供的最大额定加热功率为2500瓦,对于通孔占空比为30 %的导磁材料层,需要IH线圈盘能提供的最大额定加热功率可能为3500瓦。其中,导磁材料层20上通孔50的总占空比在40 %?60 %时,在烹饪器皿的过程中降噪效果最好。[〇〇38]本实施例提供的一个满足上述通孔50中占空比的例子为:以导磁材料层20呈圆形,且导磁材料层20上分布多个通孔50为例,通孔40的半径范围为3mm?5mm,相邻通孔50中心间距范围为7mm?12mm。[〇〇39]在一个具体示例中,如图3所示,导磁材料层20中部通孔50的占空比大于导磁材料层20边缘部通孔50的占空比。导磁材料层20的中部与IH线圈盘的磁感线集中区域相对,即与IH线圈盘的参数相关。以圆形导磁材料层为例,上述的导磁材料层以圆形为例,导磁材料层中部的范围大致为电磁屏蔽层中心到1/5至1/3半径围成的圆内区域,一般而言,电磁屏蔽层中部区域为其中心到1/4半径围成的圆内区域,通过合理设置通孔在电磁屏蔽层中部和边缘部的分布,能使得磁感线分布更加均匀。
[0040]根据本实用新型面板,在一个具体示例中,上述导磁材料层20上设置有多个通孔 50,单个通孔的面积范围20mm2?100mm2,通孔的形状可以为圆形、方形、三角形,其形状不受限制。通孔50的面积需要控制在合适的范围内,通孔的面积过小,不能有效阻止导磁材料层中部的磁感线穿过,通孔的面积过大,则相对而言容易在导磁材料层的上形成新的磁感线聚集区域,不能有效的改善加热不均的问题。多个通孔50在导磁材料层20上的分布也不受限制,如图2和图3所示,多个通孔50在导磁材料层20上可以同时沿其径向和周向分布,图2 中,通孔50呈圆形,且多个通孔的面积均等。图3中,单个通孔50呈圆形,且位于导磁材料层 20中部的通孔面积大于导磁材料层20边缘部的通孔面积。从图5中可以看出,通孔50呈环形,多个通孔50沿导磁材料层20径向分布。从图6中可以看出,通孔50呈弧形,沿导磁材料层的周向分布。
[0041]在另一些具体示例中,如图4所示,通孔为1个,通孔50呈柱状,设置在导磁材料层 20的中部;或者通孔50呈带状,沿预定的路径在所述导磁材料层20上延伸。[0042 ]该电磁加热设备可以为电磁炉或者烹饪机。[〇〇43]本实施例还提供一种用于该电磁加热设备的面板,面板包括面板本体30及设在面板本体上的导磁材料层20,烹饪器皿支撑在面板本体10上,导磁材料层20至少在其中部设置有沿其厚度方向贯穿的通孔50。
[0044]在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作, 因此不能理解为对本实用新型的限制。
[0045]在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,术语“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
[0046]在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外,在不相互矛盾的情况下,本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
[0047]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种电磁加热设备,包括IH线圈盘,位于所述IH线圈盘上方的面板,其特征在于,所 述面板包括面板本体和设置在所述面板本体上的导磁材料层,所述导磁材料层至少在其中 部设置有沿其厚度方向贯穿的通孔。2.根据权利要求1所述的电磁加热设备,其特征在于,所述面板本体由不可屏蔽电磁的 非导磁性材料制成,所述导磁材料层设置在所述面板本体的上表面、所述面板本体的下表 面或者所述面板本体的内部。3.根据权利要求2所述的电磁加热设备,其特征在于,所述面板本体的上表面设有收容 槽,所述导磁材料层安装在所述收容槽内。4.根据权利要求1所述的电磁加热设备,其特征在于,所述面板本体由可屏蔽电磁的非 导磁性材料制成,所述导磁材料层设置在所述面板本体的下表面。5.根据权利要求1至4任一项所述的电磁加热设备,其特征在于,所述导磁材料层为导 磁涂层或者导磁金属板。6.根据权利要求1至4任一项所述的电磁加热设备,其特征在于,所述导磁材料层的厚 度范围为1 OOum?600wii。7.根据权利要求1至4任一项所述的电磁加热设备,其特征在于,所述导磁材料层上通 孔的总占空比为30%?70%。8.根据权利要求1至4任一项所述的电磁加热设备,其特征在于,所述导磁材料层中部 通孔的占空比大于所述导磁材料层边缘部通孔的占空比。9.根据权利要求1至4任一项所述的电磁加热设备,其特征在于,所述通孔有多个,每个 所述通孔面积范围为20mm2?100mm2。10.根据权利要求1至4任一项所述的电磁加热设备,其特征在于,所述通孔为1个,所述 通孔呈柱状,设置在导磁材料层的中部;或者所述通孔呈带状,沿预定的路径在所述导磁材 料层上延伸。11.一种用于电磁加热设备的面板,其特征在于,包括面板本体和设置在所述面板本体 上的导磁材料层,所述导磁材料层至少在其中部设置有沿其厚度方向贯穿的通孔。
【文档编号】H05B6/36GK205579672SQ201620285806
【公开日】2016年9月14日
【申请日】2016年4月7日
【发明人】梅长云, 常见虎, 潘典国, 伍世润
【申请人】佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司, 美的集团股份有限公司
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