致冷致热箱的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及致冷致热【技术领域】，是致冷致热箱，包括箱体和盖体，箱体具有里侧的里面板和外侧的外面板，半导体致冷件就封闭在里面板和外面板之间，连接里面板和外面板的是封板，其特征是所述的封板具有小孔，所述的小孔是多个的，分别分布在对侧的封板上，在外面板里侧、靠近半导体致冷件的制热侧有盘管，盘管接有散热器，这样的致冷致热箱具有散热更好、效率更高的优点。
【专利说明】致冷致热箱
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及致冷致热【技术领域】，涉及一种电器，具体地说是涉及一种致冷致热箱。
【背景技术】
[0002]致冷致热箱是由箱体和盖体组成的，箱体具有里侧的里面板和外侧的外面板，半导体致冷件就封闭在里里面板和外面板之间，为了加强导热性能，里面板紧靠着半导体致冷件的一侧，可是这样结构的致冷致热箱具有半导体致冷件的另一侧热量不易散发的缺点，影响其致冷致热效率。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的就是针对上述缺点，提供一种散热更好、效率更高的致冷致热箱。
[0004]本实用新型的技术方案是这样实现的:致冷致热箱，包括箱体和盖体，箱体具有里侧的里面板和外侧的外面板，半导体致冷件就封闭在里里面板和外面板之间，连接里面板和外面板的是封板，其特征是所述的封板具有小孔。
[0005]进一步的讲，所述的小孔是多个的，分别分布在对侧的封板上。
[0006]进一步的讲，在外面板里侧、靠近半导体致冷件的制热侧有盘管，盘管接有散热器。
[0007]本实用新型的有益效果是:这样的致冷致热箱具有散热更好、效率更高的优点。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1是本实用新型的结构示意图。
[0009]其中:1、箱体 2、盖体 3、小孔 4、盘管 5散热器。
【具体实施方式】
[0010]下面结合附图对本实用新型作进一步说明。
[0011]如图1所示，致冷致热箱，包括箱体I和盖体2，箱体I具有里侧的里面板和外侧的外面板，半导体致冷件就封闭在里面板和外面板之间，连接里面板和外面板的是封板，其特征是所述的封板具有小孔3
[0012]进一步的讲，所述的小孔是多个的，分别分布在对侧的封板上。
[0013]进一步的讲，在外面板里侧、靠近半导体致冷件的制热侧有盘管4，盘管接有散热器5。
【权利要求】
1.致冷致热箱，包括箱体和盖体，箱体具有里侧的里面板和外侧的外面板，半导体致冷件就封闭在里面板和外面板之间，连接里面板和外面板的是封板，其特征是所述的封板具有小孔。
2.根据权利要求1所述的致冷致热箱，其特征是:所述的小孔是多个的，分别分布在对侧的封板上。
3.根据权利要求1或2所述的致冷致热箱，其特征是:在外面板里侧、靠近半导体致冷件的制热侧有盘管，盘管接有散热器。
【文档编号】F25D11/00GK203421875SQ201320432548
【公开日】2014年2月5日 申请日期:2013年7月21日 优先权日:2013年7月21日
【发明者】王丹, 和俊莉, 张文涛, 陈磊, 钱俊有, 蔡水占, 刘栓红 申请人:河南鸿昌电子有限公司