专利名称：致冷片结构改良的制作方法
技术领域：
本实用新型是有关于一种使用体积小、散热方便快速，并降低散热工具成本的致冷片结构改良。
背景技术：
一般现有的致冷片结构，如图4所示，其主要是利用致冷片(4)本身的低温， 以达到使电脑CPU(5)散热的功效，其中该致冷片(4)是以两条连接线(40)连接至主机板的电源插槽，以使致冷片(4)产生冷却功效。
请配合参阅图4、5所示，当致冷片(4)发挥冷却功效时，其底部温度会降至摄氏零度的温度，而使致冷片(4)底部结霜，当致冷片(4)覆盖上电脑CPU(5)上方时，电脑C PU(5)的热度会使致冷片(4)底部的结霜变成水滴，水滴滴入则会造成电脑C PU(5)或电子零件短路或损坏的情形发生。
缘是，本创作人即针对上述习用致冷片的结构、设计上未臻完善所导致的诸多缺失，而深入构思，且积极研究改良之道，经长期之努力改良试做而开发设计出本实用新型。
发明内容
本实用新型的主要目的是有关于一种使用体积小、散热方便快速，并降低散热工具成本的致冷片结构改良。
具体而言，本实用新型所述的致冷片结构改良，其主要结构是包括一致冷片，其设置在电脑C PU的上端，其后端设有两条连接线，连接至主机板上的电源插槽，以供致冷片发挥冷却功效；一铜片，其包覆着致冷片，在其上方中心位置设有一散热孔藉以散热及将热度传导至铜片的底部；在其上部边缘设有一挡片藉以使致冷片不易滑脱；如此，当被铜片包覆的致冷片覆盖至电脑CPU上方，籍由铜片散热及致冷片的冷却效果，以达到散热方便、快速功效的致冷片结构改良。
图1是本实用新型的立体分解图。
图2是本实用新型的立体外观图。
图3是本实用新型的立体俯视图。
图4是现有的立体外观图。
图5是现有的立体侧视图。
图号说明(1)铜片(10)散热孔(11)挡片 (2)致冷片(20)连接线 (3)电脑CPU(4)致冷片 (40)连接线(5)电脑CPU具体实施方式
请参阅图1~3所示，是本实用新型所述的致冷片结构改良，其结构主要是包括
一致冷片(2)，其设置在电脑CPU(3)的上端，其后端设有两条连接线(20)，连接至主机板上的电源插槽， 以供致冷片(2)发挥冷却功效，使电脑CPU(3)的温度下降；一铜片(1)，其包覆着致冷片(2)，在其上方中心位置设有一散热孔(10)藉以散热；并将经由铜片(1)导热，将部分热度传导至铜片(1)底部，使致冷片(2)下端不会因温度过低产生结霜现象，以致于使致冷片(2)底部在接触到电脑CPU(3)的温度时，形成水滴滴落在电脑CPU(3)上或主机板上，使电子零件短路损坏；并在铜片(1)上部边缘设有一挡片(11)藉以使致冷片(2)不易滑脱；综上所述，由于本实用新型具有上述优点及实用价值，而且在同类产品中均未见有类似的产品中均未见有类似的产品或发表故已符合新型专利的申请要件，乃依法提出申请。
权利要求1.一种致冷片结构改良，一致冷片，其特征是设置在计算机CPU的上端，后端设有两条连接线，连接至主机板上的电源插槽，以供致冷片发挥冷却功效；一铜片，包覆着致冷片，在其上方中心位置设有一散热孔藉以散热及将热度传导至铜片的底部；在其上部边缘设有一挡片藉以使致冷片不易滑脱。
专利摘要本实用新型是有关于一种致冷片结构改良，主要是将散热结构改良更为简易方便，其结构为一电脑CPU，其上方设置一致冷片藉以导热；一致冷片外围并设有一铜片，其包覆在致冷片的外周围，将部份热度藉由铜片传导至致冷片下端，使致冷片不因温度过低而产生结霜的现象，其后端并设有两条连接线，接至电源插槽，使致冷片产生冷却功效；一铜片上部设有一个散热孔，可供致冷片散热，其铜片边缘设置有一挡片，可使致冷片不易滑出脱落。如此，当被铜片包覆的致冷片覆盖至电脑CPU上方，藉由铜片散热及致冷片的冷却效果，以达到体积小、散热方便快速的功效，并降低散热工具成本的致冷片结构改良。
文档编号G06F1/20GK2852239SQ20052011764
公开日2006年12月27日 申请日期2005年9月5日 优先权日2005年9月5日
发明者江明煌 申请人:史秋伟