一种致冷器的制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种半导体器件，具体地说是涉及一种致冷器。一种致冷器，包括散热片，其特征在于：所述的散热片安装在散热端上，所述的散热端上部设有热端瓷片，所述的热端瓷片连接半导体致冷件，所述的半导体致冷件上部连接冷端瓷片。这样的一种致冷器具有结构简单，使用范围广，致冷效果好，寿命长的优点。
【专利说明】 一种致冷器
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种半导体器件，具体地说是涉及一种致冷器。
[0002]【背景技术】
[0003]致冷器主要用于将物体冷却降温，现有的致冷器为风扇致冷和水冷，这样的致冷器存在使用范围小，噪音大，制冷效果差的缺点。
【发明内容】
[0004]本实用新型的目的就是针对上述缺点，提供一种具有结构简单，使用范围广，致冷效果好，寿命长的一种致冷器。
[0005]本实用新型的技术方案是这样实现的:一种致冷器，包括散热片，其特征在于:所述的散热片安装在散热端上，所述的散热端上部设有热端瓷片，所述的热端瓷片连接半导体致冷件，所述的半导体致冷件上部连接冷端瓷片。
[0006]所述的半导体致冷件上下设有基板，所述的基板中间设有温差电偶对，所述的基板上设有导线。
[0007]进一步的讲:所述的热端瓷片和冷端瓷片为陶瓷，所述的散热片为铜片。
[0008]本实用新型的有益效果是:这样的一种致冷器具有结构简单，使用范围广，致冷效果好，寿命长的优点。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1是本实用新型的结构示意图。
[0010]1、散热片2、散热端3、热端瓷片4、半导体致冷件5、冷端瓷片6、基板7、温差电偶对8、导线。
【具体实施方式】
[0011]下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
[0012]如图1所示，一种致冷器，包括散热片1，其特征在于:所述的散热片I安装在散热端2上，所述的散热端2上部设有热端瓷片3，所述的热端瓷片3连接半导体致冷件4，所述的半导体致冷件4上部连接冷端瓷片5。
[0013]所述的半导体致冷件4上下设有基板6，所述的基板6中间设有温差电偶对7，所述的基板6上设有导线8。
[0014]进一步的讲:所述的热端瓷片3和冷端瓷片5为陶瓷，所述的散热片I为铜片。
[0015]这样的一种致冷器具有结构简单，使用范围广，致冷效果好，寿命长的优点。
【权利要求】
1.一种致冷器，包括散热片，其特征在于:所述的散热片安装在散热端上，所述的散热端上部设有热端瓷片，所述的热端瓷片连接半导体致冷件，所述的半导体致冷件上部连接冷端瓷片。
2.根据权利要求1所述的一种致冷器，其特征在于:所述的半导体致冷件上下设有基板，所述的基板中间设有温差电偶对，所述的基板上设有导线。
3.根据权利要求1所述的一种致冷器，其特征在于:所述的热端瓷片和冷端瓷片为陶瓷，所述的散热片为铜片。
【文档编号】F25B21/02GK203421860SQ201320436427
【公开日】2014年2月5日 申请日期:2013年7月23日 优先权日:2013年7月23日
【发明者】和俊莉, 王丹, 张文涛, 陈磊, 钱俊有, 蔡水占, 刘栓红 申请人:河南鸿昌电子有限公司