1.模块化半导体制冷制热控制装置，其特征在于：包括外壳以及设置在外壳一侧的半导体温度调节器；
所述外壳的外侧面上设置有恒流源，恒流源连接外部电源；所述外壳的内部安装有控制器，控制器连接有分控制器、显示器以及键盘；所述恒流源连接分控制器，分控制器连接半导体温度调节器；
所述半导体温度调节器包括与外壳连接的调节密封外壳，调节密封外壳内填充有导热液，且调节密封外壳上设置有若干个进出管道，进出管道上设置有控制阀，控制阀连接分控制器；
所述调节密封外壳的内部设置有若干个插槽，插槽内安装有半导体调温装置，且调节密封外壳内设置有若干温度传感器，半导体调温装置和所有的温度传感器连接分控制器。
2.根据权利要求1所述的模块化半导体制冷制热控制装置，其特征在于：所述半导体调温装置包括插接在插槽中的固定框架，固定框架内设置有冷端导热件和热端导热件，冷端导热件和热端导热件之间依次间隔设置有N型半导体材料和P型半导体材料。
3.根据权利要求2所述的模块化半导体制冷制热控制装置，其特征在于：所述控制器和分控制器均采用的是单片机。