带有自动清洗功能的涂胶机及涂胶机的自动清洗方法与流程

本发明涉及半导体制造设备，更具体地说，涉及一种带有自动清洗功能的涂胶机以及涂胶机的自动清洗方法。

背景技术：

在半导体器件制造过程中，光刻工艺是将掩膜版上的图案转移至晶圆表面的过程。光刻工艺包括的步骤有涂敷光刻胶、曝光以及显影。为了将光刻胶涂敷至晶圆的表面，需要使用涂胶机。传统的涂胶机具有一个涂胶腔室。一个晶圆卡盘设置在涂胶腔室内以固持晶圆。晶圆卡盘与一驱动装置相连，该驱动装置带动晶圆卡盘旋转。涂胶腔室设置有排气孔，涂胶腔室内的气体经由该排气孔排出涂胶腔室。

为了在晶圆的表面形成一层光刻胶涂层，驱动装置带动晶圆卡盘旋转。一个喷头移动到晶圆的上方并对准晶圆的中心。该喷头朝着晶圆的中心喷射光刻胶，光刻胶由晶圆的中心向外扩散至晶圆的边缘直到晶圆的整个表面被光刻胶涂层所覆盖。通常，为了保证晶圆的整个表面均匀地涂敷有光刻胶，晶圆卡盘的旋转速度在涂胶工艺临近结束时将有所增加。在半导体制造领域，晶圆的高速离心旋转是涂敷光刻胶的一种标准方法。这种技术，被称作“旋转涂胶法”，能够在晶圆表面形成一层薄且均匀的光刻胶。

然而，随着晶圆卡盘旋转速度的增加，光刻胶从晶圆表面甩出并飞至涂胶腔室的内壁。光刻胶聚集在涂胶腔室内，将导致晶圆被污染，并给涂胶工艺的结果带来不利的影响。另外，光刻胶还有可能黏附在涂胶腔室的排气孔，影响气体排放。因此，涂胶腔室需要定期清洗。然而，到目前为止，主要还是依靠人力手工对涂胶腔室进行清洗，且当清洗涂胶腔室时，涂胶工艺必须停止。而且，在先进封装工艺中，厚胶(约10um)被广泛 地应用。要在晶圆表面形成一层厚的光刻胶层，许多光刻胶(约100um)将被喷射至晶圆，但大量的光刻胶将从晶圆表面甩出并飞至涂胶腔室的内壁。光刻胶很快在涂胶腔室内聚集，因此涂胶腔室清洗的频率将增加，约每隔12个小时就需要对涂胶腔室进行清洗。如果采用人力手工进行清洗，那将费时费力，生产效率低下，不能够满足高产量制造的需求。

技术实现要素：

本发明提供了一种带有自动清洗功能的涂胶机。根据本发明的一个实施例，提出的带有自动清洗功能的涂胶机，包括能够充满清洗液的涂胶腔室，固持基板的基板卡盘，及至少一个护罩，该护罩能够向上移动以防止光刻胶飞溅出涂胶腔室，或者向下移动并浸没在清洗液中以进行清洗。

根据本发明的另一实施例，提出的带有自动清洗功能的涂胶机，包括能够充满清洗液的涂胶腔室，固持基板的基板卡盘，及与基板卡盘相连接的垂直驱动装置，该垂直驱动装置驱动基板卡盘向上移动或向下移动。

本发明还提供了一种涂胶机的自动清洗方法，包括：关闭涂胶机的出液阀；使涂胶腔室充满清洗液；待涂胶腔室内的光刻胶溶解于清洗液之后，打开出液阀并将清洗液排出涂胶腔室。

附图说明

本领域的技术人员通过阅读具体实施例的描述，并参考附图，能够清楚的理解本发明的内容。其中的附图包括：

图1A和图1B揭示了本发明一具体实施例中的带有自动清洗功能的涂胶机的剖视图。

图2A至图2C揭示了本发明另一具体实施例中的带有自动清洗功能的涂胶机的剖视图。

图3A至图3C揭示了本发明另一具体实施例中的带有自动清洗功能的涂胶机的剖视图。

图4揭示了本发明另一具体实施例中的带有自动清洗功能的涂胶机的剖视图。

图5A和图5B揭示了本发明另一具体实施例中的带有自动清洗功能的涂胶机的剖视图。

图6A和图6B揭示了本发明另一具体实施例中的带有自动清洗功能的涂胶机的剖视图。

图7A至图7C揭示了本发明另一具体实施例中的带有自动清洗功能的涂胶机的剖视图。

图8揭示了本发明另一具体实施例中的带有自动清洗功能的涂胶机的剖视图。

具体实施方式

本发明提供了一种带有自动清洗功能的涂胶机。该涂胶机用于在基板的表面涂敷光刻胶，该涂胶机具有涂胶腔室。该涂胶机能够向其涂胶腔室内充满清洗液以溶解涂胶腔室内的光刻胶，该涂胶机也能够在光刻胶溶解于清洗液之后将清洗液排出涂胶腔室。与传统的涂胶机相比，本发明所提供的涂胶机实现了自动清洗，省时省力，提高了生产力。

参考图1A和图1B，图1A和图1B揭示了本发明一具体实施例中的带有自动清洗功能的涂胶机的剖视图。涂胶机100包括涂胶腔室101。用于固持基板103的基板卡盘102设置在涂胶腔室101中。该基板卡盘102可以是真空卡盘或磁悬浮卡盘。基板卡盘102与旋转驱动装置104相连接，该旋转驱动装置104用于驱动基板卡盘102旋转。涂胶腔室101具有溶液槽105，该溶液槽105能够充满清洗液，该清洗液溶解光刻胶。溶液槽105形成于涂胶腔室101的侧壁与防护墙106之间，该防护墙106设置在涂胶腔室101内用以防止清洗液进入旋转驱动装置104。在本实施例中，防护墙106延伸至靠近基板卡盘102上表面的位置处，以防止基板卡盘102上涂覆有光刻胶。涂胶腔室101上安装有一液位传感器107，用于检测溶液 槽105内清洗液的液位。至少一个护罩108能够向上移动以防止光刻胶飞溅出涂胶腔室101，或者向下移动并浸没在清洗液中以进行清洗。优选地，设置有至少两个驱动装置109以支撑护罩108，且每个驱动装置109与一根支撑轴110相连，每根支撑轴110垂直地设置在溶液槽105内。护罩108固定在支撑轴110的顶端。驱动装置109驱动支撑轴110向上移动或向下移动，从而带动护罩108向上移动以防止光刻胶飞溅出涂胶腔室101，或者向下移动并浸没在溶液槽105内的清洗液中以进行清洗。驱动装置109可以是马达或气缸。当护罩108浸没在清洗液中进行清洗时，驱动装置109带动支撑轴110高速振动，这有助于光刻胶从护罩108上剥离去除。每根支撑轴110密封在波纹管111中，波纹管111由耐清洗液腐蚀的材料制作而成，例如聚四氟乙烯。涂胶腔室101设置有排气孔112以供气体排出涂胶腔室101。在本实施例中，排气孔112与溶液槽105相连。排气管道113连接至排气孔112。一开关阀114安装在排气管道113上。在基板103的表面涂敷光刻胶时，打开开关阀114以使气体排出涂胶腔室101，而当涂胶机需要清洗时，则关闭开关阀114以使溶液槽105充满清洗液。在这种情况下，排气管道113也充有清洗液。进液管道115与溶液槽105相连，以向溶液槽105供应清洗液，该进液管道115上安装有一进液阀116。出液管道117与溶液槽105相连，该出液管道117用于将清洗液排出溶液槽105。在本实施例中，由于排气管道113内充有清洗液，为了将清洗液彻底排出，优选地，该出液管道117设置在排气管道113的最低点处。一出液阀118安装在出液管道117上。

如图1A所示，当使用涂胶机100在基板103的表面涂敷光刻胶时，打开开关阀114以使涂胶腔室101内的气体通过排气孔112以及排气管道113排出涂胶腔室101。驱动装置109驱动支撑轴110向上移动，以使护罩108向上移动，从而防止光刻胶飞溅出涂胶腔室101。旋转驱动装置104带动基板卡盘102旋转，然后将光刻胶喷射至基板103的表面。通过这种旋转涂胶法，能够在基板103的表面涂敷一层均匀的光刻胶。在涂胶过程 中，光刻胶大部分都聚集在护罩108上。

如图1B所示，当涂胶机100需要清洗时，关闭开关阀114和出液阀118。打开进液阀116，通过进液管道115向溶液槽105供应清洗液。溶液槽105内充满清洗液。溶液槽105中的液位高度低于基板卡盘102的高度。驱动装置109带动支撑轴110向下移动，以使护罩108向下移动并浸没在溶液槽105内的清洗液中以进行清洗。当护罩108浸没在清洗液中时，驱动装置109带动支撑轴110高速振动。待涂胶腔室101内的光刻胶以及护罩108上的光刻胶溶解于清洗液之后，打开出液阀118，溶液槽105内的清洗液及排气管道113内的清洗液通过出液管道117排出。

参考图2A至图2C,图2A至图2C揭示了本发明的另一具体实施例中的带有自动清洗功能的涂胶机的剖视图。该涂胶机200包括涂胶腔室201。用于固持基板203的基板卡盘202设置在涂胶腔室201内。两块磁铁239分别设置在基板卡盘202的上表面和基板卡盘202的下表面。该两块磁铁相对的面的极性相同，如图2C所示。基板卡盘202与旋转驱动装置204相连，该旋转驱动装置204用于驱动基板卡盘202旋转。基板卡盘202还与垂直驱动装置219相连，该垂直驱动装置219用于驱动基板卡盘向上移动或向下移动。两个位置传感器220设置在一支杆221上，该支杆221垂直地固定在涂胶腔室201的外部的底端，其中一个位置传感器220设置在支杆221的顶端，而另一个位置传感器220则设置在支杆221的底端。垂直驱动装置219沿着支杆221移动。涂敷光刻胶时，垂直驱动装置219沿着支杆221向上移动并停在位于支杆221顶端的位置传感器220所在的位置处。清洗涂胶机时，垂直驱动装置219沿着支杆221向下移动并停在位于支杆221底端的位置传感器220所在的位置处。弹性防护墙206设置在涂胶腔室201内。该弹性防护墙206可以是波纹管。为了防止清洗液进入旋转驱动装置204以及垂直驱动装置219，弹性防护墙206的一端与涂胶腔室201的内部的底端相连，而弹性防护墙206的另一端则与一密封部件222相连。该密封部件222的底部设置有密封圈223，密封部件222的顶 部设置有磁体240。该磁体240位于两块磁铁239之间。磁体240两侧的极性与两块磁铁239相对的面的极性相同，如图2C所示。密封部件222的底部设置有排液口241。承载墙242设置在涂胶腔室201内且该承载墙242被弹性防护墙206所包围。液位传感器207安装在涂胶腔室201上用以检测涂胶腔室201内的清洗液的液位。至少一个护罩208能够向上移动以防止光刻胶飞溅出涂胶腔室201，或者向下移动并浸没在清洗液中以进行清洗。为了支撑护罩208，设置有至少两个驱动装置209，且每个驱动装置209各自与一根支撑轴210连接，这些支撑轴210垂直地设置在涂胶腔室201内。护罩208固定在这些支撑轴210的顶端。驱动装置209带动支撑轴210向上移动或向下移动，以使护罩208向上移动，从而防止光刻胶飞溅出涂胶腔室201，或使护罩208向下移动并浸入涂胶腔室201中的清洗液以进行清洗。驱动装置209可以是马达或气缸。当护罩208浸入清洗液以进行清洗时，驱动装置209带动支撑轴210高速振动，这有助于将护罩208上的光刻胶剥离去除。每根支撑轴210均由波纹管211密封，波纹管211由能够耐受清洗液腐蚀的材料制作而成。涂胶腔室201设置有排气孔212以将气体排出涂胶腔室201。排气管道213与排气孔212相连接。开关阀214安装在排气管道213上。当在基板203表面涂敷光刻胶时，打开开关阀214以将气体排出涂胶腔室201，当涂胶机需要清洗时，关闭开关阀214以使涂胶腔室201内充满清洗液。在此种情况下，排气管道213内也充有清洗液。进液管道215连接至涂胶腔室201以向涂胶腔室201供应清洗液，进液管道215上安装有进液阀216。出液管道217连接至涂胶腔室201以将清洗液排出涂胶腔室201。在本实施例中，由于排气管道213内充有清洗液，为了将清洗液完全排出，优选地，出液管道217设置在排气管道213的最低点处。出液管道217上安装有出液阀218。

如图2A所示，当使用涂胶机200在基板203表面涂敷光刻胶时，打开开关阀214以使涂胶腔室201内的气体通过排气孔212和排气管道213排出涂胶腔室201。驱动装置209带动支撑轴210向上移动，以使护罩208 向上移动，从而防止光刻胶飞溅出涂胶腔室201。垂直驱动装置219驱动基板卡盘202向上移动直到设置在支杆221顶端的位置传感器220检测到垂直驱动装置219为止。在基板卡盘202向上移动的过程中，磁体240紧靠在位于基板卡盘202下表面的磁铁239上，从而使密封部件222随着基板卡盘202向上移动。当基板卡盘202移动至工艺位置时，基板卡盘202停止向上移动，此时，磁体240位于两块磁铁239之间，且在磁力的作用下，磁体240不与两块磁铁239接触。基板卡盘202也与密封圈223不接触。旋转驱动装置204驱动基板卡盘202旋转，然后将光刻胶喷射至基板203的表面。通过这种旋转涂胶法，能够在基板203的表面涂敷一层均匀的光刻胶。

如图2B所示，当涂胶机200需要清洗时，关闭开关阀214以及出液阀218。垂直驱动装置219带动基板卡盘202向下移动直到设置在支杆221底端的位置传感器220检测到垂直驱动装置219为止。弹性防护墙206向下压缩，而由承载墙242支撑起密封部件222。基板卡盘202的底部压在密封圈223上以防止清洗液进入垂直驱动装置219以及旋转驱动装置204。打开进液阀216并通过进液管道215向涂胶腔室201供应清洗液。涂胶腔室201内充满清洗液。基板卡盘202、密封部件222以及弹性防护墙206浸没在清洗液中以进行清洗。驱动装置209带动支撑轴210向下移动，从而使护罩208向下移动并浸入涂胶腔室201的清洗液以进行清洗。当护罩208浸没在清洗液中时，驱动装置209带动支撑轴210高速振动。待涂胶腔室201内的光刻胶以及护罩208上的光刻胶溶解于清洗液之后，打开出液阀218，涂胶腔室201以及排气管道213内的清洗液将从出液管道217排出。密封部件222中的清洗液通过排液口241排出。

参考图3A至图3C，图3A至图3C揭示了本发明的另一具体实施例中的带有自动清洗功能的涂胶机的剖视图。涂胶机300包括涂胶腔室301。涂胶腔室301内设置有用于固持基板303的基板卡盘302。基板卡盘302可以是真空卡盘或磁悬浮卡盘。基板卡盘302与旋转驱动装置304相连， 该旋转驱动装置304用于带动基板卡盘302旋转。涂胶腔室301具有溶液槽305，溶液槽305内充满能够溶解光刻胶的清洗液。溶液槽305设置在涂胶腔室301的侧壁与防护墙306之间，该防护墙306设置在涂胶腔室301内，用于防止清洗液进入旋转驱动装置304。遮挡盘324设置在基板卡盘302的周围以防止基板卡盘302被光刻胶所涂覆。液位传感器307安装在涂胶腔室301上以检测溶液槽305内清洗液的液位。两个护罩308能够向上移动以防止光刻胶飞溅出涂胶腔室301，或者向下移动并浸没在清洗液中以进行清洗。为了支撑每个护罩308，优选地，设置有至少两个驱动装置309且每个驱动装置309与一根支撑轴310相连接，这些支撑轴310均垂直地设置在溶液槽305内。护罩308固定在支撑轴310的顶端。驱动装置309驱动支撑轴310向上移动或向下移动，从而带动护罩308向上移动以防止光刻胶飞溅出涂胶腔室301，或带动护罩308向下移动并浸入溶液槽305的清洗液中以进行清洗。驱动装置309可以是马达或气缸。当护罩308浸入清洗液中时，驱动装置309带动支撑轴310高速振动，这有助于将护罩308上的光刻胶剥离去除。每根支撑轴310各由一个波纹管311密封，波纹管311由能够耐受清洗液腐蚀的材料制成。涂胶腔室301设置有排气孔312以将气体排出涂胶腔室301。进液管道315与溶液槽305相连以向溶液槽305供应清洗液，进液管道315上安装有进液阀316。出液管道317与溶液槽305相连以将溶液槽305中的清洗液排出溶液槽305。出液管道317上设置有出液阀318。护罩308支撑腔室顶盖325。

如图3A和图3B所示，当涂胶机300用于在基板303上涂敷光刻胶时，关闭出液阀318。打开进液阀316，清洗液通过进液管道315供应至溶液槽305。溶液槽305中充满清洗液。驱动装置309带动支撑轴310向上移动，以使其中一个护罩308向上移动，从而防止光刻胶飞溅出涂胶腔室301。向上移动的用于防止光刻胶飞溅出涂胶腔室301的护罩308支撑起腔室顶盖325，使腔室顶盖325位于涂胶腔室301的上方，以保持相同的气流，从而保证基板303边缘的涂胶均匀性。另一个护罩308浸没在清 洗液中。旋转驱动装置304驱动基板卡盘302旋转，然后将光刻胶喷射至基板303的表面。通过这种旋转涂胶法，能够在基板303的表面涂敷一层均匀的光刻胶。经过一段时间后，该时间可以在控制装置中预先设置，浸没在清洗液中的护罩308在驱动装置的驱动下向上移动以防止光刻胶飞溅出涂胶腔室301，且该护罩308还将腔室顶盖325举起至涂胶腔室301的上方。另一护罩308在驱动装置的驱动下向下移动并浸入清洗液中以进行清洗。当护罩308浸入清洗液时，驱动装置309带动支撑轴310高速振动。由于在涂胶过程中光刻胶主要集中在护罩308上，两个护罩308交替的向上移动或向下移动，使涂胶工艺持续进行且不需要停止，从而提高了生产效率。

如图3C所示，涂胶工艺完成之后，两个护罩308可以同时向下移动并浸入清洗液中以进行清洗。腔室顶盖325随着这两个护罩308向下移动并浸入清洗液。等光刻胶完全溶解于清洗液之后，打开出液阀318并将溶液槽305中的清洗液通过出液管道317排出。

参考图4，图4揭示了本发明的另一具体实施例中的带有自动清洗功能的涂胶机的剖视图。涂胶机400包括涂胶腔室401。用于固持基板403的基板卡盘402设置在涂胶腔室401内。基板卡盘402可以是真空卡盘或磁悬浮卡盘。基板卡盘402与旋转驱动装置404连接，该旋转驱动装置404用于带动基板卡盘402旋转。与涂胶机300相比，位于涂胶腔室401的侧壁与防护墙406之间的溶液槽被一堵分隔墙426分割成了两个独立的溶液槽。因此，涂胶腔室401具有第一溶液槽405A和第二溶液槽405B，第一溶液槽405A和第二溶液槽405B能够充满溶解光刻胶的清洗液。一个遮挡盘424设置在基板卡盘402的周围以防止基板卡盘402被光刻胶所涂覆。第一液位传感器407A安装在涂胶腔室401上以检测第一溶液槽405A内的清洗液的液位。第二液位传感器407B安装在防护墙406上以检测第二溶液槽405B内的清洗液的液位。两个护罩408能够向上移动以防止光刻胶飞溅出涂胶腔室401，或者向下移动并浸入清洗液以进行清洗。第一溶 液槽405A和第二溶液槽405B分别接收一个护罩408。为了支撑每个护罩408，优选地，设置有至少两个驱动装置409，且每个驱动装置409各自与一根支撑轴410相连接。护罩408固定在支撑轴410的顶端。驱动装置409带动支撑轴410向上移动或向下移动，从而带动护罩408向上移动以防止光刻胶飞溅出涂胶腔室401，或向下移动并浸入相应的溶液槽的清洗液中以进行清洗。驱动装置409可以是马达或气缸。当护罩408浸入清洗液中进行清洗时，驱动装置409带动支撑轴410高速振动，这有助于将护罩408上的光刻胶剥离去除。每根支撑轴410密封在一波纹管411中，波纹管411由能够抗清洗液腐蚀的材料制作而成。涂胶腔室401设置有排气孔412以将气体排出涂胶腔室401。第一进液管道415A与第一溶液槽405A相连接以向第一溶液槽405A供应清洗液，第一进液管道415A上设置有第一进液阀416A。第一出液管道417A连接至第一溶液槽405A以将清洗液排出第一溶液槽405A。第一出液管道417A上设置有第一出液阀418A。第二进液管道415B连接至第二溶液槽405B以向第二溶液槽405B供应清洗液，第二进液管道415B上安装有第二进液阀416B。第二出液管道417B与第二溶液槽405B相连以将清洗液排出第二溶液槽405B。第二出液管道417B上安装有第二出液阀418B。护罩408支撑腔室顶盖425。

当使用涂胶机400在基板403表面涂敷光刻胶时，与第一溶液槽405A相对应的护罩408在驱动装置的驱动下向上移动以防止光刻胶飞溅出涂胶腔室401。该护罩408支撑起腔室顶盖425，使腔室顶盖425位于涂胶腔室401的上方，以保持相同的气流，从而保证基板403边缘的涂胶均匀性。第一溶液槽405A内没有清洗液。关闭第二出液阀418B。打开第二进液阀416B并通过第二进液管道415B向第二溶液槽405B供应清洗液。第二溶液槽405B内充满清洗液。与第二溶液槽405B对应的护罩408在驱动装置的驱动下向下移动并浸入第二溶液槽405B的清洗液中。一段时间之后，该时间能够在控制装置中预先设置，打开第二出液阀418B并将第二溶液槽405B中的清洗液通过第二出液管道417B排出。与第二溶液槽405B对 应的护罩408在驱动装置的驱动下向上移动并将腔室顶盖425举起至涂胶腔室401的上方。关闭第一出液阀418A。打开第一进液阀416A并通过第一进液管道415A向第一溶液槽405A供应清洗液。第一溶液槽405A内充满清洗液。与第一溶液槽405A相对应的护罩408在驱动装置的驱动下向下移动并浸入第一溶液槽405A中的清洗液以进行清洗。该两个护罩408交替地上升或下降。

参考图5A和图5B，图5A和图5B揭示了本发明的另一具体实施例中的带有自动清洗功能的涂胶机的剖视图。涂胶机500包括涂胶腔室501。用于固持基板503的基板卡盘502设置在涂胶腔室501内。基板卡盘502可以是真空卡盘或磁悬浮卡盘。基板卡盘502与旋转驱动装置504相连，该旋转驱动装置504用于带动基板卡盘502旋转。涂胶腔室501具有溶液槽505，该溶液槽505能够充满溶解光刻胶的清洗液。溶液槽505设置在涂胶腔室501的侧壁与设置在涂胶腔室501内的防护墙506之间。遮挡盘524设置在基板卡盘502的周围以防止基板卡盘502被光刻胶所涂覆。液位传感器507安装在涂胶腔室501上用以检测溶液槽505内的清洗液的液位。两个护罩508能够向上移动以防止光刻胶飞溅出涂胶腔室501，或者向下移动并浸入溶液槽505的清洗液中以进行清洗。为了支撑每个护罩508，优选地，设置有至少两个驱动装置509，且每个驱动装置509各自与一根支撑轴510相连，这些支撑轴510均垂直地设置在溶液槽505中。护罩508固定在支撑轴510的顶端。驱动装置509驱动支撑轴510向上移动或向下移动，从而带动护罩508向上移动以防止光刻胶飞溅出涂胶腔室501，或者向下移动并浸入溶液槽505的清洗液中以进行清洗。驱动装置509可以是马达或气缸。当护罩508浸入清洗液时，驱动装置509带动支撑轴510高速振动，这有助于去除护罩508上的光刻胶。每根支撑轴510均由波纹管511密封，波纹管511由能够耐受清洗液腐蚀的材料制成。涂胶腔室501设置有排气孔512以将气体排出涂胶腔室501。进液管道515与溶液槽505相连，以向溶液槽505供应清洗液，进液管道515上设置有 进液阀516。出液管道517与溶液槽505相连，以将清洗液排出溶液槽505。出液管道517上设置有出液阀518。腔室顶盖525由护罩508支撑。为了清洗遮挡盘524，涂胶腔室501还具有另一个溶液槽527。另一个液位传感器528用于检测溶液槽527中的清洗液的液位。另一根进液管道529与溶液槽527相连以向溶液槽527供应清洗液，另一个进液阀530安装在该进液管道529上。另一根出液管道531与溶液槽527相连以将清洗液排出溶液槽527。另一个出液阀532安装在该出液管道531上。为了支撑遮挡盘524，设置有至少另外两个驱动装置533，每个驱动装置533各自与一根支撑轴534相连接，这些支撑轴534均垂直地设置在溶液槽527中。遮挡盘524固定在支撑轴534的顶端。驱动装置533带动支撑轴534向上移动或向下移动，从而带动遮挡盘524向上移动，或向下移动并浸没在溶液槽527的清洗液中以进行清洗。当遮挡盘524浸入清洗液中进行清洗时，驱动装置533带动支撑轴534高速振动，这有助于去除遮挡盘524上的光刻胶。每根支撑轴534均由波纹管535密封，波纹管535由能够耐受清洗液腐蚀的材料制成。

如图5A所示，当涂胶机500用于在基板503的表面涂敷光刻胶时，关闭出液阀518。打开进液阀516并通过进液管道515向溶液槽505供应清洗液。溶液槽505内充满清洗液。驱动装置509驱动支撑轴510向上移动，以使其中一个护罩508向上移动以防止光刻胶飞溅出涂胶腔室501。该向上移动的用以防止光刻胶飞溅出涂胶腔室501的护罩508支撑起腔室顶盖525，使腔室顶盖525位于涂胶腔室501的上方，以保持相同的气流，从而保证基板503边缘的涂胶均匀性。另一个护罩508浸没在清洗液中。旋转驱动装置504驱动基板卡盘502旋转，然后将光刻胶喷射至基板503的表面。通过这种旋转涂胶法，能够在基板503的表面涂敷一层均匀的光刻胶。一段时间之后，该时间能够由控制装置预先设置，浸没在清洗液中的护罩508在驱动装置的驱动下向上移动以防止光刻胶飞溅出涂胶腔室501，并将腔室顶盖525举起至涂胶腔室501的上方。另一护罩508在驱 动装置的驱动下向下移动并浸入清洗液中以进行清洗。当护罩508浸入清洗液中进行清洗时，驱动装置509带动支撑轴510高速振动。两个护罩508交替地上升或下降，而遮挡盘524在涂胶过程中则始终环绕基板卡盘502。

如图5B所示，涂胶工艺完成之后，关闭出液阀532。打开进液阀530并通过进液管道529向溶液槽527供应清洗液。溶液槽527内充满清洗液。驱动装置533驱动支撑轴534向下移动，从而带动遮挡盘524向下移动并浸入溶液槽527的清洗液中以进行清洗。当遮挡盘524浸入清洗液中进行清洗时，驱动装置533带动支撑轴534高速振动。两个护罩508可以同时向下移动并浸入溶液槽505中的清洗液以进行清洗。腔室顶盖525随着两个护罩508一起向下移动并浸入清洗液。等光刻胶完全溶解于清洗液之后，打开出液阀518和出液阀532，通过出液管道517和出液管道531将溶液槽505和溶液槽527内的清洗液排出。

参考图6A和图6B，图6A和图6B揭示了本发明的另一具体实施例中的带有自动清洗功能的涂胶机的剖视图。涂胶机600包括涂胶腔室601。用于固持基板603的基板卡盘602设置在涂胶腔室601内。两块磁铁639分别设置于基板卡盘602的上表面和下表面。该两块磁铁相对的面的极性相同。基板卡盘602与旋转驱动装置604相连，该旋转驱动装置604用于带动基板卡盘602旋转。基板卡盘602还与垂直驱动装置619相连，该垂直驱动装置619用于带动基板卡盘602向上移动或向下移动。两个位置传感器620设置在支杆621上，该支杆621垂直地设置在涂胶腔室601外部的底端，其中一个位置传感器620设置在支杆621的顶端，另一个位置传感器620设置在支杆621的底端。垂直驱动装置619沿着支杆621运动。涂敷光刻胶时，该垂直驱动装置619沿着支杆621向下运动并停在位于支杆621底端的位置传感器620所在的位置处。基板卡盘602收容于涂胶腔室601。清洗涂胶机时，垂直驱动装置619沿着支杆621向上运动并停在位于支杆顶端的位置传感器620所在的位置处。基板卡盘602伸出涂胶腔室601。弹性防护墙606设置在涂胶腔室601内以防止清洗液进入旋转驱 动装置604和垂直驱动装置619。弹性防护墙606的底端与涂胶腔室601内部的底端相连。磁体640设置在弹性防护墙606的顶端。磁体640位于两块磁铁639之间。磁体640两侧的极性与两块磁铁639相对的面的极性相同。液位传感器607安装在涂胶腔室601上用以检测涂胶腔室601内的清洗液的液位。阻隔墙636垂直地设置在涂胶腔室601内且该阻隔墙636包围弹性防护墙606。阻隔墙636的顶部延伸至接近基板卡盘602的上表面以防止基板卡盘602被光刻胶所涂覆。阻隔墙636的底部开设有缺口以供弹性防护墙606与阻隔墙636之间的清洗液排出。涂胶腔室601设置有排气孔612以供气体排出涂胶腔室601。排气管道613连接至排气孔612。排气管道613上安装有开关阀614。当在基板603表面涂敷光刻胶时，打开开关阀614以使气体排出，而当涂胶机需要清洗时，关闭开关阀614以使涂胶腔室601内充满清洗液。在这种情况下，排气管道613内也充有清洗液。开关阀614的位置高度可以高于或低于液位传感器607的位置高度。如果开关阀614的位置高度高于液位传感器607的位置高度，对开关阀614的气密性要求较低。如果开关阀614的位置高度低于液位传感器607的位置高度，对开关阀614的气密性要求较高，以保证清洗液无法通过开关阀614。

进液管道615与涂胶腔室601相连，以向涂胶腔室601供应清洗液，进液管道615上安装有进液阀616。出液管道617连接至涂胶腔室601以将清洗液排出涂胶腔室601。在本实施例中，由于排气管道613内充有清洗液，为了将清洗液彻底排放干净，优选地，出液管道617安装在排气管道613的最低点的位置处。出液管道617上设置有出液阀618。

如图6A所示，当使用涂胶机600在基板603的表面涂敷光刻胶时，打开开关阀614以使涂胶腔室601内的气体通过排气孔612以及排气管道613排出涂胶腔室601。垂直驱动装置619驱动基板卡盘602向下移动直到位于支杆621底端的位置传感器620检测到垂直驱动装置619，垂直驱动装置619停止运动。基板卡盘602位于涂胶腔室601内。磁体640随着 基板卡盘602一起移动。基板卡盘602停止移动后，磁体640位于两块磁铁639之间，且由于磁体640与磁铁639之间的磁力的作用，磁体640不与两块磁铁639接触。旋转驱动装置604带动基板卡盘602旋转，然后将光刻胶喷射至基板603的表面。通过这种旋转涂胶法，能够在基板603的表面涂敷一层均匀的光刻胶。

如图6B所示，当涂胶机600需要清洗时，关闭开关阀614以及出液阀618。垂直驱动装置619带动基板卡盘602向上移动直到位于支杆621顶端的位置传感器620检测到垂直驱动装置619，垂直驱动装置619停止运动。基板卡盘602伸出涂胶腔室601。在基板卡盘602向上移动的过程中，磁体640紧靠位于基板卡盘602下表面的磁铁639并随着基板卡盘602一起移动。基板卡盘602伸出涂胶腔室601以后，打开进液阀616并通过进液管道615向涂胶腔室601内供应清洗液。涂胶腔室601充满清洗液。等涂胶腔室601内的光刻胶溶解于清洗液之后，打开出液阀618并通过出液管道617将涂胶腔室601以及排气管道613内的清洗液排出。当基板603被放置在基板卡盘602上，或者将基板603从基板卡盘602上卸载时，基板卡盘602均伸出涂胶腔室601。

参考图7A至图7C，图7A至图7C揭示了本发明的另一具体实施例中的带有自动清洗功能的涂胶机的剖视图。涂胶机700具有涂胶腔室701。用于固持基板703的基板卡盘702设置在涂胶腔室701内。两块磁铁739分别设置在基板卡盘702的上表面和基板卡盘702的下表面。该两块磁铁相对的面的极性相同。基板卡盘702与旋转驱动装置704相连，该旋转驱动装置704用于带动基板卡盘702旋转。基板卡盘702还与垂直驱动装置719连接，该垂直驱动装置719用于带动基板卡盘702向上移动或向下移动。三个位置传感器安装在支杆721上，该支杆721垂直地设置在涂胶腔室701外部的底端。其中一个位置传感器720A设置在支杆721的顶端。另一个位置传感器720B设置在支杆721的底端。还有一个位置传感器720C则设置在位置传感器720A与位置传感器720B之间。垂直驱动装置 719沿着支杆721运动。涂敷光刻胶时，垂直驱动装置719沿着支杆721向上运动，并停在位置传感器720C所在的位置处。清洗涂胶机时，垂直驱动装置719沿着支杆721向下运动，并停在位于支杆721底端的位置传感器720B所在的位置处。装载或卸载基板703时，垂直驱动装置719沿着支杆721向上运动，并停在位置传感器720A所在的位置处。弹性防护墙706设置在涂胶腔室701内。弹性防护墙706可以是波纹管。为了防止清洗液进入旋转驱动装置704和垂直驱动装置719，弹性防护墙706的一端与涂胶腔室701内部的底端相连，弹性防护墙706的另一端则与一密封部件722相连。密封部件722的底端设置有密封圈723，磁铁740设置在密封部件722的顶端。磁体740位于两块磁铁739之间。磁体740两侧的极性与两块磁铁相对的面的极性相同。排液口741设置在密封部件722的底部。承载墙742位于涂胶腔室701内且该承载墙742被弹性防护墙706所包围。液位传感器707安装在涂胶腔室701上以检测涂胶腔室701内的清洗液的液位。涂胶腔室701设置有排气孔712以将气体排出涂胶腔室701。排气管道713与排气孔712相连接。排气管道713上设置有开关阀714。当在基板703表面涂敷光刻胶时，打开开关阀714以将气体排出涂胶腔室701，当涂胶机需要清洗时，关闭开关阀714以使涂胶腔室701充满清洗液。在这种情况下，排气管道713内也充有清洗液。进液管道715与涂胶腔室701相连以向涂胶腔室701内供应清洗液，进液管道715上设置有进液阀716。出液管道717连接至涂胶腔室701，以将清洗液排出涂胶腔室701。在本实施例中，由于排气管道713内也充有清洗液，为了将清洗液彻底地排放干净，优选地，出液管道717设置在排气管道713的最低点位置处。出液管道717上安装有出液阀718。

如图7A所示，当使用涂胶机700在基板703的表面涂敷光刻胶时，打开开关阀714以使涂胶腔室701内的气体通过排气孔712和排气管道713排出涂胶腔室701。垂直驱动装置719驱动基板卡盘702向上移动直到位置传感器720C检测到垂直驱动装置719。基板卡盘702位于涂胶腔 室701内。磁体740位于两块磁铁739之间，且由于磁体740与磁铁739之间的磁力作用，磁体740不与磁铁739接触。基板卡盘702与密封圈723不接触。旋转驱动装置704带动基板卡盘702旋转，然后将光刻胶喷射至基板703的表面。通过这种旋转涂胶法，能够在基板703上涂敷一层均匀的光刻胶。

如图7B所示，当涂胶机700需要清洗时，关闭开关阀714以及出液阀718。垂直驱动装置719带动基板卡盘702向下移动直到位置传感器720B检测到垂直驱动装置719。弹性防护墙706向下压缩，而由承载墙742支撑起密封部件722。基板卡盘702的底部压在密封圈723上以防止清洗液进入垂直驱动装置719以及旋转驱动装置704。打开进液阀716，通过进液管道715向涂胶腔室701供应清洗液。涂胶腔室701内充满清洗液。基板卡盘702、密封部件722以及弹性防护墙706均浸入清洗液以进行清洗。等涂胶腔室701内的光刻胶溶解于清洗液之后，打开出液阀718并通过出液管道717将涂胶腔室701以及排气管道713内的清洗液排出。密封部件722中的清洗液通过排液口741排出。

如图7C所示，为了将基板703放置在基板卡盘702上，或者将基板703从基板卡盘702上取走，垂直驱动装置719带动基板卡盘702向上移动直到位置传感器720A检测到垂直驱动装置719。基板卡盘702伸出涂胶腔室701。

参考图8，图8揭示了本发明的另一具体实施例中的带有自动清洗功能的涂胶机的剖视图。与涂胶机600相比，本实施例中的涂胶机的不同之处在于开关阀814的位置高度低于液位传感器807的位置高度。在这种情况下，对开关阀814的气密性要求较高，以保证清洗液无法通过开关阀814。

本发明还提供了一种涂胶机的自动清洗方法，包括步骤：

关闭涂胶机的出液阀；

使涂胶腔室充满清洗液；

待涂胶腔室内的光刻胶溶解于清洗液之后，打开涂胶机的出液阀并将清洗液排出涂胶腔室。

该方法进一步包括，在向涂胶腔室供应清洗液之前，关闭安装在排气管道上的开关阀，该排气管道与涂胶腔室的排气孔相连。

本发明通过上述实施方式及相关图式说明，己具体、详实的揭露了相关技术，使本领域的技术人员可以据以实施。而以上所述实施例只是用来说明本发明，而不是用来限制本发明的，本发明的权利范围，应由本发明的权利要求来界定。至于本文中所述元件数目的改变或等效元件的代替等仍都应属于本发明的权利范围。