一种具有双重搅拌功能的反应釜结构的制作方法

文档序号:12147019阅读:203来源:国知局
一种具有双重搅拌功能的反应釜结构的制作方法与工艺

本发明涉及反应釜领域,尤其涉及一种具有双重搅拌功能的反应釜结构。



背景技术:

反应釜是综合反应容器,根据反应条件对反应釜结构功能及配置附件的设计。从开始的进料-反应-出料均能够以较高的自动化程度完成预先设定好的反应步骤,对反应过程中的温度、压力、力学控制(搅拌、鼓风等)、反应物/产物浓度等重要参数进行严格的调控。目前,现有的化工试剂反应釜的搅拌效率低,为了实现釜体内部的自清洗,需要在釜体内部增设复杂的自清洗设备,该自清洗设备还需要通过外接驱动部件控制动作,设计成本高,无法满足客户需求。



技术实现要素:

本申请人针对上述现有问题,进行了研究改进,提供一种具有双重搅拌功能的反应釜结构,其不仅能实现釜体内反应物快速均匀的搅拌,同时还能对釜体内部实现自清洗,有效去除了釜体内壁面的粘着物。

本发明所采用的技术方案如下:

一种具有双重搅拌功能的反应釜结构,包括釜体,在所述釜体上分别开有人孔、原料进口及出料口,在所述釜体内安装转动轴,所述转动轴的一端与驱动机构的输出端连接,所述转动轴的另一端通过连接板连接搅拌叶,在所述转动轴及连接板内均开有用于输入清洗液的液体流通腔,于所述搅拌叶上开有与所述液体流通腔连通的腔体,沿所述搅拌叶的外壁上开设一个第一清洗孔及多个第二清洗孔、第三清洗孔;于所述搅拌叶的外壁还沿圆周方向连接搅拌刃;于所述搅拌叶的内圈、在所述转动轴上还设置搅拌盘,所述搅拌盘包括开有贯通孔的盘体,于所述盘体的表面、以所述盘体的圆心向盘体的外圈边缘延伸多条搅拌凸缘,在所述搅拌凸缘与盘体一体成型。

其进一步技术方案在于:

所述搅拌刃为螺旋型;

所述第一清洗孔的孔径大于第二清洗孔的孔径,所述第二清洗孔以所述第一清洗孔为中心均布;

所述搅拌凸缘为弧形。

本发明的有益效果如下:

本发明结构简单、使用方便,搅拌刃的布置实现了釜体内部原料快速、均匀的搅拌,使釜体内各原料反应充分,通过在搅拌叶上开设不同孔径的清洗孔,提高了清洗液从各清洗孔喷出的压力,利用转动轴及连接板内的液体流通腔实现清洗液的流通,实现了对釜体内壁处粘着物的清洗,大大提高了自清洗效率。弧形搅拌凸缘的设置能实现对凝聚成团物料的再次分散搅拌,充分实现了高效率的搅拌分散作业。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

图2为本发明中搅拌盘的结构示意图。

其中:1、人孔;2、釜体;3、固定轴承座;4、转动轴;5、液体流通腔;6、原料进口;7、出料口;8、搅拌叶;801、连接板;802、搅拌刃;803、第一清洗孔;804、第二清洗孔;805、第三清洗孔;9、搅拌盘;901、搅拌凸缘;902、贯通孔;903、盘体。

具体实施方式

下面说明本发明的具体实施方式。

如图1所示,一种具有双重搅拌功能的反应釜结构包括釜体2,在釜体2上分别开有人孔1、原料进口6及出料口7,在釜体2内安装转动轴4,转动轴4的一端与驱动机构的输出端连接,转动轴4的另一端通过连接板801连接搅拌叶8,转动轴4伸出釜体2的一端连接固定轴承座3。在转动轴4及连接板801内均开有用于输入清洗液的液体流通腔5,于搅拌叶8上开有与液体流通腔5连通的腔体,沿搅拌叶8的外壁上开设一个第一清洗孔803及多个第二清洗孔804、第三清洗孔805;于搅拌叶8的外壁还沿圆周方向连接搅拌刃802,搅拌刃802为螺旋型。于搅拌叶8的内圈、在转动轴4上还设置搅拌盘9,搅拌盘9包括开有贯通孔902的盘体903,于盘体903的表面、以盘体903的圆心向盘体903的外圈边缘延伸多条搅拌凸缘901,在搅拌凸缘901与盘体903一体成型,上述搅拌凸缘901为弧形。第一清洗孔803的孔径大于第二清洗孔804的孔径,第二清洗孔804以第一清洗孔803为中心均布。

本发明的具体工作过程如下:

如图1、图2所示,原料由原料进口6进入到釜体2的内部,由外接驱动机构驱动转动轴4并带动搅拌叶8进行搅拌,由于搅拌盘9也安装在转动轴4上,因此搅拌盘9也随转,由于搅拌叶8上安装有螺旋形搅拌刃802,该螺旋形搅拌刃802能实现釜体2内部原料的均匀搅拌,使原料反应彻底。同时在搅拌过程中位于盘体903上的搅拌凸缘901能将原料二次充分搅拌,其不仅加速了搅拌效率,还提高了搅拌分散物料的效率,通过弧形边缘对一些凝聚成团的物料进行相切打散。搅拌后的原料由出料口7流出,由于原料具有一定粘性,其难免会粘着于釜体2的内壁,因此通过液体流通腔5注入清洗液,清洗液进入搅拌叶8的腔体内部并从第一清洗孔803、第二清洗孔804及第三清洗孔805喷出,由于各清洗孔孔径不同,因此各清洗孔喷出的清洗水柱力度不同,由此可以将不同粘度的反应物从釜体2内清除。

以上描述是对本发明的解释,不是对发明的限定,本发明所限定的范围参见权利要求,在不违背本发明的基本结构的情况下,本发明可以作任何形式的修改。

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