本实用新型涉及的是酱料生产设备的技术领域，尤其是一种酱料生产用胶体磨装置。
背景技术：
随着人们生活水平的不断提高，人们对于美食的追求热度也越来越高。在众多美食中，酱料是其中十分重要的一道元素，很多美食皆以酱料而出名。酱料的市场需求量变大，导致生产酱料的厂家纷纷增加产量。酱料的生产需要经过很多道工序，因而也会使用到各种加工设备。其中胶体磨装置是十分重要的一项加工设备之一。现有的用于酱料生产的胶体磨装置在使用过程中，剪切效率低，加工时间长导致整体的加工效率不高。
综上所述，现有的用于酱料生产的胶体磨在结构和设计上还存在很大的缺陷，不能实现实际高效快速生产的需要。
技术实现要素：
本实用新型需要解决的技术问题是针对上述技术问题提出的一种酱料生产用胶体磨装置，结构简单，采用截面呈皮带轮形状的动磨盘配合相应的定磨盘，提高与物料的接触面积，达到充分的搅拌和剪切效果，缩短加工时间，提高酱料生产的加工效率。
为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种酱料生产用胶体磨装置，包括驱动电机、旋转轴、动磨盘、定磨盘、盖子、壳体、进料槽、支架、出料管和循环管，所述壳体的下端设置支架，所述壳体的上端盖有盖子，所述盖子的上端设置进料槽，所述驱动电机固定安装在支架之间，所述驱动电机的输出端连接旋转轴，所述旋转轴穿过壳体后连接动磨盘，所述动磨盘的外围设置有定磨盘，所述定磨盘固定在壳体内壁上，所述出料管水平设置在壳体的一侧，所述出料管与壳体内部联通，所述出料管上垂直设置有循环管，所述循环管的另一端通向进料槽。
进一步地，上述技术方案中，所述动磨盘的截面为皮带轮截面形状，所述动磨盘的外表面上设置有多道槽口，这样可以增加物料与动磨盘的接触面积，可以促进其快速剪切效果。
进一步地，上述技术方案中，所述定磨盘的外表面上设置有多个凸起，这样可以增加物料在进行旋转过程中的剪切效果，提高其快速剪切效果。
进一步地，上述技术方案中，所述旋转轴上位于动磨盘的上端还设置有搅拌片，可以先对从进料槽中进去的物料进行迅速搅拌分散，提高其整体与动磨盘和定磨盘的接触面积。
进一步地，上述技术方案中，所述壳体的一侧位于出料管的相对高度还通过软管连接鼓风机，这样可以促进其内部进行迅速的循环研磨，缩短加工时间，提高生产效率。
进一步地，上述技术方案中，所述壳体与旋转轴之间还设置密封圈，这样设置在为了提高在胶体磨正常运行过程中壳体的整体密封效果。
进一步地，上述技术方案中，所述出料管与循环管连接处设置三通阀，可以方便操作人员进行控制研磨是否需要继续进行。
采用上述结构后，结构简单，采用截面呈皮带轮形状的动磨盘配合相应的定磨盘，提高与物料的接触面积，达到充分的搅拌和剪切效果，缩短加工时间，提高酱料生产的加工效率。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明：
图1是本实用新型的结构示意图。
图中：1为驱动电机，2为旋转轴，3为动磨盘，4为定磨盘，5为盖子，6为壳体，7为进料槽，8为支架，9为出料管，10为循环管，11为槽口，12为凸起，13为搅拌片，14为鼓风机，15为密封圈，16为三通阀。
具体实施方式
如图1所示的是一种酱料生产用胶体磨装置，包括驱动电机1、旋转轴2、动磨盘3、定磨盘4、盖子5、壳体6、进料槽7、支架8、出料管9和循环管10，壳体6的下端设置支架8，壳体6的上端盖有盖子5，盖子5的上端设置进料槽7，驱动电机1固定安装在支架8之间，驱动电机1的输出端连接旋转轴2，旋转轴2穿过壳体6后连接动磨盘3，动磨盘3的外围设置有定磨盘4，定磨盘4固定在壳体6内壁上，出料管9水平设置在壳体6的一侧，出料管9与壳体6内部联通，出料管9上垂直设置有循环管10，循环管10的另一端通向进料槽7。
其中，动磨盘3的截面为皮带轮截面形状，动磨盘3的外表面上设置有多道槽口11。定磨盘4的外表面上设置有多个凸起12。旋转轴2上位于动磨盘3的上端还设置有搅拌片13。壳体6的一侧位于出料管9的相对高度还通过软管连接鼓风机14。壳体6与旋转轴2之间还设置密封圈15。出料管9与循环管10连接处设置三通阀16。
该酱料生产用胶体磨装置的操作原理如下：
首先操作人员将物料从进料槽7中放入后，物料被搅拌片13进行充分搅拌打散，打散的物料会流到动磨盘3和定磨盘4之间，由于动磨盘3由驱动电机1驱动旋转，所述物料会在动磨盘3和定磨盘4之间实现高速剪切研磨，经过研磨后的物料会从出料管9流出，设置在壳体6一侧鼓风机14会促进其流动，当物料没有被研磨充分的时候，可以开通三通阀16，将物料通过循环管10再次进入进料槽7进行循环研磨，直至达到研磨效果。
在本实用新型中，定磨盘4的外表面上设置有多个凸起12，凸起12可以设置成圆形凸起、三角形凸起或者正六边形凸起。
虽然以上描述了本实用新型的具体实施方式，但是本领域熟练技术人员应当理解，这些仅是举例说明，可以对本实施方式作出多种变更或修改，而不背离本实用新型的原理和实质，本实用新型的保护范围仅由所附权利要求书限定。