一种真空旋涂设备的制作方法

本实用新型涉及半导体加工技术领域，尤其涉及一种真空旋涂设备，将高粘度液体材料均匀涂布在晶圆表面。

背景技术：

目前功率器件制作过程中，需要在晶圆表面刻蚀深槽，深度数微米甚至数十微米。而深槽内需要用液态聚酰亚胺等介电材料填充，由于液态聚酰亚胺粘度大，很难填充到深槽底部。其填充后的示意图如图1所示，其中1’为晶圆，2’为涂布材料，3’为晶圆上刻蚀的深槽，4’为涂布材料不能完全填充深槽形成的孔洞，未填充完全的孔洞会造成功率器件的失效。

技术实现要素：

为了解决现有技术中涂布材料无法完全填充刻蚀深槽，导致功率器件失效的问题，本实用新型的目的是提供一种真空旋涂设备。

为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种真空旋涂设备，其特征在于，包括腔体，位于腔体外壁上的门体，所述腔体与抽真空设备连接，所述腔体内设置有旋转部件和位于旋转部件上的静电吸附工作台，所述静电吸附工作台用于放置待旋涂部件，所述腔体顶部设置有喷嘴，用于喷出液体于待旋涂部件的表面。

优选的是，所述待旋涂部件为晶圆。

优选的是，所述晶圆上刻蚀有深槽。

优选的是，所述液体为聚酰亚胺。

采用上述方案，将待旋涂部件置于静电吸附工作台上，关闭腔体外壁上的门体，通过抽真空设备使腔体中的真空度达到10^-3托，喷嘴喷出液体在待旋涂部件上，打开静电吸附工作台的电源，产生静电吸附，打开旋转部件，使得工作台以1000-5000转/分旋转15-20秒后，在静电吸附和旋转部件的作用下，喷嘴喷出的液体分散于待旋涂部件表面，由于液体粘度较大，无法完全填充待旋涂部件内的深槽；打开门体，将待旋涂部件传送出腔体，由于待旋涂部件外表面是大气压，而待旋涂部件未被填充的深槽内是真空负压，在压力差的作用下，液体迅速吸入深槽，形成完好的填充。

与现有技术相比，本实用新型实现的有益效果：本实用新型真空旋涂设备处于真空状态时，喷嘴喷出的液体在静电吸附工作台和旋转部件的双重作用下，均匀分散于待旋涂部件表面，而待旋涂部件的深槽则未完全填充，打开真空旋涂设备的门体，待旋涂部件外表面是大气压，而待旋涂部件未被填充的深槽内则为真空负压，在压力差的作用，深槽形成完好填充；本实用新型真空旋涂设备实现带有深槽部件的完美填充，保证待旋涂部件的正常使用。

附图说明

以下结合附图和具体实施方式来进一步详细说明本实用新型：

图1是传统设备喷涂的晶圆结构示意图；

图2是本实用新型真空旋涂设备的结构示意图；

图3是本实用新型真空旋涂设备喷涂方法示意图；

图4是本实用新型真空旋涂设备喷涂的晶圆结构示意图。

其中：腔体1，门体2，旋转部件3，静电吸附工作台4，晶圆5，喷嘴6，深槽7。

具体实施方式

如图2所示，一种真空旋涂设备，包括腔体1，位于腔体1外壁上的门体2，所述腔体1与抽真空设备连接，所述腔体1内设置有旋转部件3和位于旋转部件3上的静电吸附工作台4，所述静电吸附工作台4用于放置待旋涂部件，所述腔体1顶部设置有喷嘴6，用于喷出液体于待旋涂部件的表面。

其中，所述待旋涂部件为刻蚀有深槽7的晶圆5。

其中，所述液体为聚酰亚胺。

如图3所示，真空旋涂设备对晶圆5进行喷涂的方法，包括如下步骤：

S1，将表面刻蚀有深槽7的晶圆5传送至静电吸附工作台4上；

S2，关闭门体2，打开抽真空设备，使得腔体1内的真空度为10^-3托；

S3，喷嘴6喷出液体到晶圆5表面；

S4，打开静电吸附工作台4的电源，产生静电吸附；

S5，打开旋转部件3，使得静电吸附工作台4以1000-5000转/分的速度旋转15-20秒；

S6，打开门体2，将晶圆5传送出腔体1。

在S5步骤完成后，由于液体粘度较大，无法进入深槽7底部，深槽7外表面被液体包裹，但是此时的液体没有经过烘烤，还具有流动性，当S6步骤结束后，真空消除，液体包裹的深槽7是真空负压，而材料外表面是大气压，在压力差的作用下，液体迅速吸入深槽7，形成完好填充。

如图4，晶圆5及晶圆5表面刻蚀的深槽7内均填充有液体，形成深槽7的完全填充，保证晶圆5的正常使用。

上述的具体实施方式只是示例性的，是为了更好地使本领域技术人员能够理解本专利，不能理解为是对本专利包括范围的限制；只要是根据本专利所揭示精神的所作的任何等同变更或修饰，均落入本专利包括的范围。