一种LED荧光粉喷涂装置的制作方法

文档序号:15143635发布日期:2018-08-10 20:11阅读:1074来源:国知局

本实用新型涉及一种LED荧光粉喷涂装置,属于荧光粉技术领域。



背景技术:

LED获得白光的工艺采用蓝光激发的荧光粉,但粉层的厚度严重影响荧光粉的发光效率和产品的最终产品的光效,荧光粉厚度的均一性对产品的一致性和良品率也有很大的影响,所以荧光粉的涂覆技术对LED的生产具有重大的影响。目前,传统的点胶工艺是将粉胶混合脱泡之后点在表面,经过烘烤之后,LED芯片表面会形成一个中间厚两边薄的弧形结构,造成大量的荧光粉激发效率低、出光不均匀,并且会出现黄圈、蓝圈的现象,产品的一致性很难控制。



技术实现要素:

本实用新型要解决的技术问题,在于提供一种LED荧光粉喷涂装置,该喷涂装置包含喷涂功能和烘烤功能,且喷涂过程中采用限位块框住LED芯片,保证点胶的成型。

本实用新型通过下述方案实现:一种LED荧光粉喷涂装置,其包括点胶筒、限位块和电热烘烤装置,所述点胶筒的下端连接点胶头,所述点胶筒上端的左边设有卡槽,卡块卡在所述卡槽内,所述卡块的下端连接左连接杆,所述左连接杆的端部连接所述限位块,所述限位块的中间开有上下镂空的限位槽,所述限位槽位于所述点胶头的正下方,所述点胶筒上端的中间位置连接机械手连接杆,所述机械手连接杆上套有旋转装置,所述旋转装置连接右连接杆,所述右连接杆的底部连接所述电热烘烤装置。

所述电热烘烤装置的底部开有开口朝下的烘烤槽。

所述左连接杆为L形,所述右连接杆为倒置的L形。

所述卡块和所述卡槽均为半圆环形。

所述卡块的内径等于所述卡槽的内径,所述卡块的外径大于所述卡槽的外径。

所述旋转装置带动所述右连接杆旋转,进而带动所述电热烘烤装置旋转。

所述点胶筒上连接气管,所述气管连接外部的气体发生装置,所述气管与所述点胶筒内部及所述点胶头相连通。

本实用新型的有益效果为:

1、本实用新型一种LED荧光粉喷涂装置在喷涂过程中采用限位块框住LED芯片,保证点胶的成型;

2、本实用新型一种LED荧光粉喷涂装置包含喷涂功能和烘烤功能,在点胶完成后,进行下一块芯片的点胶时,电热烘烤装置则在对刚刚点胶完成的芯片进行烘烤定型,自动化程度高,加工效率提高。

附图说明

图1为本实用新型一种LED荧光粉喷涂装置的正视结构示意图。

图2为本实用新型一种LED荧光粉喷涂装置的点胶筒与卡块连接俯视剖面结构示意图。

图3为本实用新型一种LED荧光粉喷涂装置的电热烘烤装置正视剖面结构示意图。

图4为本实用新型一种LED荧光粉喷涂装置的限位块俯视结构示意图。

图中:1为点胶筒,2为限位块,3为电热烘烤装置,4为点胶头,5为卡槽,6为卡块,7为左连接杆,8为限位槽,9为机械手连接杆,10为旋转装置,11为右连接杆,12为烘烤槽,13为气管。

具体实施方式

下面结合图1-4对本实用新型进一步说明,但本实用新型保护范围不局限所述内容。

其中相同的零部件用相同的附图标记表示。需要说明的是,下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向,词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向,且附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比率,仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。

为了清楚,不描述实际实施例的全部特征,在下列描述中,不详细描述公知的功能和结构,因为它们会使本实用新型由于不必要的细节而混乱,应当认为在任何实际实施例的开发中,必须做出大量实施细节以实现开发者的特定目标,例如按照有关系统或有关商业的限制,由一个实施例改变为另一个实施例,另外,应当认为这种开发工作可能是复杂和耗费时间的,但是对于本领域技术人员来说仅仅是常规工作。

一种LED荧光粉喷涂装置,其包括点胶筒1、限位块2和电热烘烤装置3,点胶筒1的下端连接点胶头4,点胶筒1上端的左边设有卡槽5,卡块6卡在卡槽5内,卡块6的下端连接左连接杆7,左连接杆7的端部连接限位块2,限位块2的中间开有上下镂空的限位槽8,限位槽8位于点胶头4的正下方,点胶筒1上端的中间位置连接机械手连接杆9,机械手连接杆9上套有旋转装置10,旋转装置10连接右连接杆11,右连接杆11的底部连接电热烘烤装置3。

电热烘烤装置3的底部开有开口朝下的烘烤槽12。

左连接杆7为L形,右连接杆11为倒置的L形。

卡块6和卡槽5均为半圆环形。

卡块6的内径等于卡槽5的内径,卡块6的外径大于卡槽5的外径。

旋转装置10带动右连接杆11旋转,进而带动电热烘烤装置3旋转。

点胶筒1上连接气管13,气管13连接外部的气体发生装置,气管13与点胶筒1内部及点胶头4相连通。

在喷涂过程中,点胶筒1和限位块2,同时移动,在点胶时,限位块2位于LED芯片上,采用限位块框住LED芯片,保证点胶的成型;在点胶完成后,进行下一块芯片的点胶时,电热烘烤装置3则在对刚刚点胶完成的芯片进行烘烤定型,自动化程度高,加工效率提高。

尽管已经对本实用新型的技术方案做了较为详细的阐述和列举,应当理解,对于本领域技术人员来说,对上述实施例做出修改或者采用等同的替代方案,这对本领域的技术人员而言是显而易见,在不偏离本实用新型精神的基础上所做的这些修改或改进,均属于本实用新型要求保护的范围。

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