高精度小面积点胶系统及方法与流程

本发明涉及一种点胶技术领域，尤其涉及一种高精度小面积点胶系统及方法。

背景技术：

目前，点胶是一种用途广泛的工艺，也称为施胶、涂胶、滴胶等，是把电子缴税、油或者其他液体涂抹、灌封、点滴到产品上，让产品起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑等作用。传统的点胶工艺一般应用于pcb板材、塑料件、金属件等材料。

但是，现有的方案存在以下缺陷：

传统点胶工艺点胶接触材料比较坚硬，同时点胶面积也比较大，无法较精准的控制点胶面积，即使点胶头与被接触材料接触也不会造成被接触材料的损害，不能满足材质比较薄容易破碎的被接触材料。

技术实现要素：

为了克服现有技术的不足，本发明的目的之一在于提供高精度小面积点胶系统，其能解决传统点胶技术无法精准控制点胶面积，不能对薄材料进行点胶的技术问题。

本发明的目的之二在于提供高精度小面积点胶方法，其能解决传统点胶技术无法精准控制点胶面积，不能对薄材料进行点胶的技术问题。

本发明的目的之一采用如下技术方案实现：

高精度小面积点胶系统，包括移动工作台、被点胶物和用于容置点胶料的点胶头，所述点胶料从点胶头的底部露出，所述点胶头安装在所述移动工作台的上方，所述被点胶物放置在所述移动工作台上，所述移动工作台上设有摄像机，所述摄像机还连接有上位机，所述移动工作台连接有第一步进电机和第二步进电机，所述点胶头、所述第一步进电机和所述第二步进电机均连接所述上位机；所述第一步进电机用于驱动所述移动工作台左右移动使所述被点胶物位于所述点胶头的正下方，所述第二步进电机用于驱动所述移动工作台上下移动以调节所述点胶料与所述被点胶物之间的距离，所述摄像机用于采集所述被点胶物未被点胶前的图像以及被点胶后的图像发送至所述上位机；所述点胶头的直径小于或等于100μm。

进一步地，所述被点胶物为半导体薄膜。

本发明的目的之二采用如下技术方案实现：

高精度小面积点胶方法，应用于高精度小面积点胶系统，所述高精度小面积点胶系统包括移动工作台、被点胶物和用于容置点胶料的点胶头，所述移动工作台上设有摄像机，所述移动工作台连接有第一步进电机和第二步进电机，所述摄像机、所述点胶头、所述第一步进电机和所述第二步进电机均连接有上位机；

所述高精度小面积点胶方法包括如下步骤：

第一采集步骤：摄像机采集所述移动工作台上的被点胶物未被点胶前的图像，并发送至上位机；

位置调整步骤：上位机通过第一步进电机和第二步进电机调整移动工作台位置，以使点胶头上的点胶料与移动工作台上的所述被点胶物接触；

点胶步骤：上位机控制点胶头对被点胶物进行点胶；

第二采集步骤：摄像机采集所述移动工作台上的被点胶物被点胶后的图像，并发送到上位机。

进一步地，在位置调整步骤中，具体为：上位机通过第一步进电机调整移动工作台在水平方向上的位置，以使移动工作台位于所述点胶头的正下方，并通过所述第二步进电机用于驱动所述移动工作台上下移动以调节所述点胶料与所述被点胶物之间的距离。

进一步地，在执行位置调整步骤之前，还包括向下移动步骤：上位机通过第二步进电机驱动移动工作台向下移动。

进一步地，所述点胶头的直径小于或等于100μm。

相比现有技术，本发明的有益效果在于：.

本发明的点胶头直径小，因而点胶面积小，并且通过设置移动工作台，通过上下左右改变移动工作台的位置，精准调节移动工作台与点胶料之间的位置和距离，由于点胶头位置不变，因此不存在被点胶物质被点胶头损坏的情况。

附图说明

图1为本发明的高精度小面积点胶系统的结构示意图；

图2为本发明的高精度小面积点胶方法的流程图。

图中：1、移动工作台；2、被点胶物；3、点胶料；4、点胶头；5、上位机；6、第一步进电机；7、第二步进电机。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对本发明做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。

实施例一

如图1所示，本发明提供了高精度小面积点胶系统，包括移动工作台1、被点胶物2和用于容置点胶料3的点胶头4，点胶料3从点胶头4的底部露出，所述点胶头4安装在移动工作台1的上方，被点胶物2放置在所述移动工作台1上，移动工作台1上设有摄像机(未图示)，摄像机还连接有上位机5，移动工作台1连接有第一步进电机6和第二步进电机7，点胶头4、第一步进电机6和第二步进电机7均连接上位机5；第一步进电机6用于驱动移动工作台1左右移动使被点胶物2位于点胶头4的正下方，第二步进电机7用于驱动移动工作台1上下移动以调节所述点胶料3与所述被点胶物2之间的距离，摄像机用于采集所述被点胶物2未被点胶前的图像以及被点胶后的图像发送至所述上位机5。

本发明点胶料3是需要液体的，点胶头4的底部开设有出胶口，在重力作用下，会自动溢出到点胶头4外面。每次被点胶物2接触到点胶料3，都会使点胶头4溢出的点胶料3附着到被点胶物体上。每完成一次点胶过程，移动工作台1在向下移动，向左、向右移动，向上移动过程中，点胶头4上的点胶料3由于重力作用，重新补充之间被附着的点胶料3。点胶头4的出胶处直径越小，能点胶的面积就越小；但是太小的话，会影响点胶料3的溢出速度。点胶料3的粘度也会影响到溢出速度。本发明的点胶头4的直径小于或等于100μm，因此可以达到点胶面积小于或等于0.1mm²。

由于移动工作台1每次移动上升的距离都是固定的，只接触到点胶料3，没有接触到坚固的点胶头4，因此不存在被点胶物2被点胶头4损坏的情况。本发明的被点胶物2可以例如为半导体薄膜。

实施例二

实施例二公开了高精度小面积点胶方法，其特征在于，应用于高精度小面积点胶系统，所述高精度小面积点胶系统包括移动工作台、被点胶物和用于容置点胶料的点胶头，所述移动工作台上设有摄像机，所述移动工作台连接有第一步进电机和第二步进电机，所述摄像机、所述点胶头、所述第一步进电机和所述第二步进电机均连接有上位机；

其中参见图2，高精度小面积点胶方法包括如下步骤：

s1：摄像机采集所述移动工作台上的被点胶物未被点胶前的图像，并发送至上位机；

s2：上位机通过第一步进电机和第二步进电机调整移动工作台位置，以使点胶头上的点胶料与移动工作台上的所述被点胶物接触；

s3：上位机控制点胶头对被点胶物进行点胶；

s4：摄像机采集所述移动工作台上的被点胶物被点胶后的图像，并发送到上位机。

具体的，在s2步骤中，具体为：上位机通过第一步进电机调整移动工作台在水平方向上的位置，以使移动工作台位于所述点胶头的正下方，并通过所述第二步进电机用于驱动所述移动工作台上下移动以调节所述点胶料与所述被点胶物之间的距离。

在执行s2之前，还包括步骤：上位机通过第二步进电机驱动移动工作台向下移动。先固定点胶头，之后使用过程中点胶头位置不变，上位机控制移动工作台复位，朝点胶头内添加点胶料，上位机工作移动工作台向下移动使移动工作台与点胶头保持一定距离，之后在进行左右上下移动，使得被点胶物与点胶头位置对准。

本发明是利用点胶料在点胶头里利用重力作用，溢出部分的点胶料与被点胶物接触，点胶材料与被接触物体的面积也是相对固定的，点胶头不需要移动也不与被点胶物直接接触，且点胶头直径设置为大于或等于100μm，由此实现小面积的点胶工艺。

上述实施方式仅为本发明的优选实施方式，不能以此来限定本发明保护的范围，本领域的技术人员在本发明的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本发明所要求保护的范围。