技术特征：1.一种树脂颗粒的集合体，
其中所述树脂颗粒包含一种或多种聚合物；
其中所述聚合物包含在芳环之间的亚甲基桥基团；
其中所述聚合物包含总量为0.1至1.4当量的键合至所述树脂颗粒的氨基/升所述树脂颗粒的集合体；
其中键合至所述聚合物的季铵基不存在或者以0.05当量或更少/升所述树脂颗粒的集合体的量存在；
其中所述树脂颗粒具有基于所述树脂颗粒的集合体的重量为40重量％至50重量％的水的保水能力；
并且其中所述树脂颗粒具有100m2/g或更小的表面积。
2.如权利要求1所述的树脂颗粒的集合体，其中，所述树脂颗粒的集合体具有小于1.1的商d60/d10。
3.如权利要求1所述的树脂颗粒的集合体，其中，基于所述树脂颗粒的总干重，所述亚甲基桥基团以4重量％或更少的量的亚甲基桥基团存在。
技术总结提供了一种树脂颗粒的集合体，其中所述树脂颗粒包含一种或多种聚合物；其中所述聚合物包含在芳环之间的亚甲基桥基团；其中所述聚合物包含总量为0.1至1.4当量的键合至所述树脂颗粒的氨基/升所述树脂颗粒的集合体；其中键合至所述聚合物的季铵基不存在或者以0.05当量或更少/升所述树脂颗粒的集合体的量存在；其中所述树脂颗粒具有基于所述树脂颗粒的集合体的重量为40重量％至50重量％的水的保水能力；并且其中所述树脂颗粒具有100m2/g或更小的表面积。
技术研发人员：H·王;S·皮斯;C·H·马丁;D·J·吉斯克;J·迪尔;M·斯洛明斯基;M·H·蒂根;J·C·罗汉娜;J·R·科林
受保护的技术使用者：陶氏环球技术有限责任公司;罗门哈斯公司
技术研发日：2018.04.25
技术公布日：2019.12.13