一种高效的IC外观检测分检装置的制作方法

本实用新型涉及芯片检测设备技术领域，尤其涉及一种高效的IC外观检测分检装置。

背景技术：

随着电子元件迅速向微型化、片式化、高性能方向的发展，集成电路IC的外观缺陷检测是电子元件的质量保证，通常在IC植好球，焊接好以后，要对IC的外观进行检测，外观检测是IC生产的一个重要环节，通过外观检测，可以避免由IC外观缺陷导致的IC功能缺陷。目前IC外观检测仍然采用传统的人工目测检测，发现缺陷后，手动剔除不合格产品，由于IC生产量大，锡很小，检测人员长时间用眼易造成视觉疲劳，很容易出现错检，漏检的情况，使质量保证系统受到人为主观干扰，造成检测分检效率无法有效提升。

技术实现要素：

本实用新型旨在解决现有技术的不足，而提供一种高效的IC外观检测分检装置。

本实用新型为实现上述目的，采用以下技术方案：

一种高效的IC外观检测分检装置，包括工作平台，其特征在于，所述工作平台上平行可拆卸安有料盘一和料盘二，所述料盘一和所述料盘二上均布有若干凹槽，位于所述料盘一和所述料盘二之间的所述工作平台上安有相机，所述工作平台的左右两端平行安有前后导轨，所述料盘一和所述料盘二位于两个所述前后导轨之间，两个所述前后导轨之间设有水平的连接柱，所述连接柱的前端平齐设有水平的左右导轨，所述左右导轨和所述前后导轨内的两端转动安有同步轮，所述同步轮上套有分别与所述左右导轨和所述前后导轨同轴的钢丝同步带，两个所述前后导轨的所述钢丝同步带上对应固定套有若干滑台二，所述滑台二与所述前后导轨滑动设置，所述左右导轨的所述钢丝同步带上固定套有滑台一，所述滑台一与所述左右导轨滑动设置，所述连接柱和所述左右导轨的两端均固接在所述滑台二上，其中一个所述前后导轨内的其中一个所述同步轮同轴设有前后电机，所述前后电机的输出轴通过联轴器与所述同步轮连接，所述前后电机垂直安装在所述前后导轨的外侧，所述左右导轨内的其中一个所述同步轮同轴设有左右电机，所述左右电机的输出轴通过联轴器与所述同步轮连接，所述左右电机垂直安装在所述左右导轨的外侧，与所述连接柱相对的所述滑台一的侧壁固接有竖直的导向柱，远离所述连接柱的所述导向柱的一侧竖直设有凹槽，所述凹槽内竖直转动设有丝杠，所述丝杠的顶端贯穿所述导向柱同轴连有升降电机，所述丝杠的底部转动安装在所述凹槽底部，所述丝杠上套有滑块，所述滑块的侧壁与所述凹槽的内壁贴合设置，所述滑块上固接有电磁阀组，所述电磁阀组的底部通过连接管连有真空吸嘴，所述真空吸嘴安装在所述滑块的底部，所述真空吸嘴与外界真空设备相连。

所述前后电机、所述左右电机和所述升降电机均采用步进电机。

所述料盘一和所述料盘二的截面均为长方形。

本实用新型的有益效果是：本实用新型结构设计合理，操作便捷，通过设置带有左右电机的左右导轨，带有前后电机的前后导轨，带有升降电机的导向柱，以及真空吸嘴，便于移动取放IC，通过相机对IC进行拍照对比，避免了人工目测检测时因IC生产量大，锡很小，检测人员长时间用眼易造成视觉疲劳，很容易出现错检，漏检的情况，使质量保证系统避免受到人为主观干扰，有效提升了检测分检效率。

附图说明

图1为本实用新型的主视图；

图2为本实用新型的俯视图；

图3为本实用新型的左视图；

图中：1-工作平台；2-前后电机；3-左右电机；4-升降电机；5-电磁阀组；6-真空吸嘴；7-相机；8-左右导轨；9-滑块；10-钢丝同步带；11-前后导轨；12-料盘一；13-料盘二；14-滑台一；15-滑台二；16-导向柱；17-连接柱；

以下将结合本实用新型的实施例参照附图进行详细叙述。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明：

如图所示，一种高效的IC外观检测分检装置，包括工作平台1，其特征在于，所述工作平台1上平行可拆卸安有料盘一12和料盘二13，所述料盘一12和所述料盘二13上均布有若干凹槽，位于所述料盘一12和所述料盘二13之间的所述工作平台1上安有相机7，所述工作平台1的左右两端平行安有前后导轨11，所述料盘一12和所述料盘二13位于两个所述前后导轨11之间，两个所述前后导轨11之间设有水平的连接柱17，所述连接柱17的前端平齐设有水平的左右导轨8，所述左右导轨8和所述前后导轨11内的两端转动安有同步轮，所述同步轮上套有分别与所述左右导轨8和所述前后导轨11同轴的钢丝同步带10，两个所述前后导轨11的所述钢丝同步带10上对应固定套有若干滑台二15，所述滑台二15与所述前后导轨11滑动设置，所述左右导轨8的所述钢丝同步带10上固定套有滑台一14，所述滑台一14与所述左右导轨8滑动设置，所述连接柱17和所述左右导轨8的两端均固接在所述滑台二15上，其中一个所述前后导轨11内的其中一个所述同步轮同轴设有前后电机2，所述前后电机2的输出轴通过联轴器与所述同步轮连接，所述前后电机2垂直安装在所述前后导轨11的外侧，所述左右导轨8内的其中一个所述同步轮同轴设有左右电机3，所述左右电机3的输出轴通过联轴器与所述同步轮连接，所述左右电机3垂直安装在所述左右导轨8的外侧，与所述连接柱17相对的所述滑台一14的侧壁固接有竖直的导向柱16，远离所述连接柱17的所述导向柱16的一侧竖直设有凹槽，所述凹槽内竖直转动设有丝杠，所述丝杠的顶端贯穿所述导向柱16同轴连有升降电机4，所述丝杠的底部转动安装在所述凹槽底部，所述丝杠上套有滑块9，所述滑块9的侧壁与所述凹槽的内壁贴合设置，所述滑块9上固接有电磁阀组5，所述电磁阀组5的底部通过连接管连有真空吸嘴6，所述真空吸嘴6安装在所述滑块9的底部，所述真空吸嘴6与外界真空设备相连。

所述前后电机2、所述左右电机3和所述升降电机4均采用步进电机。

所述料盘一12和所述料盘二13的截面均为长方形。

本实用新型工作时，前后电机2驱动前后导轨11上的钢丝同步带10转动，使得滑台二15带动左右导轨8和连接柱17前后移动至料盘一12和料盘二13的上方，左右电机3驱动左右导轨8上的钢丝同步带10转动，使得滑台一14带动导向柱16左右移动至待检测的IC正上方，升降电机4通过丝杠驱动滑块9上下移动，使得真空吸嘴6向下移动至待检测的IC上表面，开启电磁阀组5，真空吸嘴6将料盘上待检测的IC吸住，并通过前后电机2、左右电机3和升降电机4将待检测的IC移动到相机7观察孔上方，对锡球的大小、位置、个数与存储的数据进行对比，合格的重新放回料盘，不合格的按不同的不合格项，如大球、小球、连焊、少球分别放入另一个料盘相应的位置上，通过设置带有左右电机3的左右导轨8，带有前后电机2的前后导轨11，带有升降电机4的导向柱16，以及真空吸嘴6，便于移动取放IC，通过相机7对IC进行拍照对比，避免了人工目测检测时因IC生产量大，锡很小，检测人员长时间用眼易造成视觉疲劳，很容易出现错检，漏检的情况，使质量保证系统避免受到人为主观干扰，有效提升了检测分检效率，本实用新型结构设计合理，操作便捷。

上面结合附图对本实用新型进行了示例性描述，显然本实用新型具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围之内。