电子元件检测处理装置的制作方法

本申请属于电子元件检测处理技术领域，具体涉及电子元件检测处理装置。

背景技术：

电子元件在投入生产前，需要进行相关的性能测试，当采用人工测试时，需要操作人员手动操作将电子元件与测试设备接通，通过测试设备检测电子元件是否合格。对于大批量的电子元件的性能测试来说，即使是部分抽测，比如，十万件电子元件抽测一万件，整个测试工作量也是相当大的，导致整体测试效率不高。

技术实现要素：

为至少在一定程度上克服相关技术中存在的问题，本申请提供电子元件检测处理装置，有助于提升电子元件的测试效率。

为实现以上目的，本申请采用如下技术方案：

本申请提供一种电子元件检测处理装置，包括：

控制器；

输送机构，用于接收到所述控制器发送的第一控制信号时，对编带形成一次输送，使所述编带前进一个预设距离，然后等待接收所述控制器下一次发送所述第一控制信号，其中，沿所述编带的长度方向依次间隔并列设置有多个电子元件，所述电子元件通过其自身的引脚固定在所述编带上；

感应元件，用于当感应到检测工位存在有所述电子元件时，向所述控制器发送相应的感应信号，以使所述控制器生成第二控制信号；

检测机构，用于当接收到所述控制器发送的所述第二控制信号时，对处于所述检测工位的所述电子元件进行检测，并得到检测结果。

进一步地，所述电子元件检测处理装置还包括：

切割机构，用于当接收到所述控制器发送的第三控制信号时，切断已输送至切割工位的所述电子元件的引脚，以使被切断的所述电子元件从所述编带上脱离，其中，所述第三控制信号表征所述电子元件的所述检测结果为不合格。

进一步地，所述输送机构包括：

导向部，所述导向部表面形成有一导向槽，以使所述编带沿所述导向槽输送，其中，所述编带上沿长度方向间隔形成有多个拨动孔；

所述导向槽底部沿输送方向形成有贯穿长孔；

运动部，设置在所述导向部下方；

拨动件，铰接在所述运动部上，所述拨动件具有一拨动端；

支撑弹簧，一端与所述运动部连接，另一端与所述拨动部件连接，用于支撑所述拨动件，使所述拨动件的所述拨动端伸出所述贯穿长孔，以使所述拨动端能插入到所述编带上的一个所述拨动孔中；

第一驱动部，用于驱动所述运动部做往复运动，以使所述拨动件的所述拨动端在所述贯穿长孔中做往复运动；

当所述第一驱动部带动所述拨动端做前进运动时，所述拨动端能够抵住所述拨动孔，推动所述编带前进；

所述拨动端上具有一斜坡面，当所述拨动端做后退运动时，所述拨动端的所述斜坡面与所述拨动孔接触，通过下压所述支撑弹簧使所述拨动端滑出所述拨动孔；并

当所述第一驱动部完成复位时，所述拨动端插入所述编带上的下一个所述拨动孔中。

进一步地，所述检测机构包括：

测试设备；

检测头，与所述测试设备连接；

检测头固定部，用于固定所述检测头；

第二驱动部，用于驱动所述检测头固定部进行往复运动，以使所述检测头一同进行往复运动，当所述检测头前进至与处于所述检测工位的所述电子元件的引脚接触时，所述测试设备通过所述检测头对所述电子元件进行检测。

进一步地，所述测试设备包括：lcr数字电桥。

进一步地，所述检测机构还包括：

导轨滑台部；以及

所述第二驱动部的固定座，所述固定座安装在所述导轨滑台部上。

进一步地，所述切割机构，包括：

切刀；

切刀固定部，用于固定所述切刀；

第三驱动部，用于驱动所述切刀固定部进行往复运动，以使所述切刀一同进行往复运动，在使所述切刀作前进运动时，所述切刀在前进运动过程中切断已输送至切割工位的所述电子元件的引脚，以使被切断的所述电子元件从所述编带上脱离。

进一步地，所述电子元件检测处理装置还包括：hmi，与所述控制器连接。

进一步地，所述电子元件检测处理装置还包括：控制按键，与所述控制器连接。

进一步地，所述控制器包括plc控制器。

进一步地，所述控制器用于：

接收所述检测机构发送的所述检测结果；

当所述检测结果表明处于所述检测工位的所述电子元件不合格时，根据所述电子元件从所述检测工位输送至所述切割工位需要的输送次数，确定出不合格的所述电子元件输送至所述切割工位时，向所述切割机构发送所述第三控制信号，以使所述切割机构切断已输送至所述切割工位的不合格的所述电子元件的引脚，以使不合格的所述电子元件从所述编带上脱离。

本申请采用以上技术方案，至少具备以下有益效果：

本申请提供一种电子元件检测处理装置，可设置控制器按间隔时间向输送机构发送第一控制信号，使固定有电子元件的编带每次按预设距离进行输送，在感应元件感应到检测工位存在有电子元件时，检测机构对处于检测工位的电子元件进行检测，并得到检测结果，通过本申请，有助于提升电子元件的测试效率，尤其适用于需要对大批量电子元件进行性能测试的情况。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请一个实施例提供的电子元件检测处理装置的框图结构示意图；

图2为本申请另一个实施例提供的电子元件检测处理装置的框图结构示意图；

图3为本申请一个实施例提供的电子元件检测处理装置的具体结构示意图；

图4为图3中a处放大后的图；

图5为本申请一个实施例提供的输送机构的具体结构示意图；

图6为本申请一个实施例提供的输送机构的驱动部分结构示意图；

图7为本申请一个实施例提供的检测机构的具体结构示意图；

图8为本申请一个实施例提供的检测机构的框图结构示意图；

图9为本申请一个实施例提供的切割机构的具体结构示意图；

图10为本申请另一个实施例提供的电子元件检测处理装置的框图结构示意图；

图11为本申请另一个实施例提供的电子元件检测处理装置的具体结构示意图。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本申请的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本申请所保护的范围。

图1为本申请一个实施例提供的电子元件检测处理装置的框图结构示意图，图2为本申请另一个实施例提供的电子元件检测处理装置的框图结构示意图，图3为本申请一个实施例提供的电子元件检测处理装置的具体结构示意图，如图1至图3所示，该电子元件检测处理装置1包括：

控制器11；

输送机构12，用于接收到所述控制器11发送的第一控制信号时，对编带2形成一次输送，使所述编带2前进一个预设距离，然后等待接收所述控制器11下一次发送所述第一控制信号，其中，沿所述编带2的长度方向依次间隔并列设置有多个电子元件3，所述电子元件3通过其自身的引脚固定在所述编带2上；

感应元件13，用于当感应到检测工位存在有所述电子元件3时，向所述控制器11发送相应的感应信号，以使所述控制器11生成第二控制信号；

检测机构14，用于当接收到所述控制器11发送的所述第二控制信号时，对处于所述检测工位的所述电子元件3进行检测，并得到检测结果。

具体地，在实际应用中，电子元件3可以是电容、电阻等，为了实现电子元件3的快速高效安装，如图4所示，将电子元件3按一定的间隔沿编带2的长度方向并列固定在编带2上，电子元件3通过其自身的引脚并列等间隔设置在编带2上。本申请利用实际应用中电子元件3间隔并列设置在编带2上，来对编带2上的电子元件3进行性能检测。

用户可以设置控制器11按一间隔时间向输送机构12发送第一控制信号，比如，设置控制器11每1.5秒向输送机构12发送一次第一控制信号，输送机构12每次接收到第一控制信号时，将编带2向前输送一次，使编带2前进一个预设距离，通过该每次前进预设距离，可在输送若干次后，正好将编带2上的第一个电子元件3输送至检测工位，然后往后的每次输送会使各个电子元件3依次经过检测工位，因第一控制信号的发送存在时间间隔，处于检测工位的电子元件3会有短暂停留，检测机构14利用该短暂停留对处于检测工位的电子元件3进行检测，具体过程为：当感应元件13感应到检测工位存在有电子元件3时，会立即向控制器11发送感应到电子元件3的信号，控制器11随之立即向检测机构14发送第二控制信号，检测机构14立即响应第二控制信号对处于检测工位的电子元件3进行检测，得到检测结果，该检测结果可以是处于检测工位的电子元件3合格或者不合格。在具体应用中，操作人员可以在检测结果为不合格时，暂停输送，手动剪断处于检测工位的不合格的电子元件3的引脚，将该不合格的电子元件3剔除出去。进而实现通过本申请，有助于提升电子元件3的测试效率，尤其适用于需要对大批量电子元件3进行性能测试的情况。

如图2和图3所示，该电子元件3检测处理装置1还包括：

切割机构15，用于当接收到所述控制器11发送的第三控制信号时，切断已输送至切割工位的所述电子元件3的引脚，以使被切断的所述电子元件3从所述编带2上脱离，其中，所述第三控制信号表征所述电子元件3的所述检测结果为不合格。

具体的，当处于检测工位的电子元件3被检测为不合格时，随着编带2的向前输送，在输送若干次后，比如，输送三次，该不合格的电子元件3到达切割工位，操作人员可以暂停输送，控制控制器11向切割机构15发送第三控制信号，通过切割机构15来切断到达切割工位的不合格的电子元件3的引脚，将该不合格的电子元件3剔除出去，最终使编带2上保留的电子元件3均为合格的电子元件3。

上述的相关具体应用说明中，需要操作人员在发现检测到不合格电子元件3时，进行相应的手动操作。对此，基于上述的切割机构15，本申请还进一步给出自动剔除编带2上不合格电子元件3的实施例。

进一步地，所述控制器11用于：

接收所述检测机构14发送的所述检测结果；

当所述检测结果表明处于所述检测工位的所述电子元件3不合格时，根据所述电子元件3从所述检测工位输送至所述切割工位需要的输送次数，确定出不合格的所述电子元件3输送至所述切割工位时，向所述切割机构15发送所述第三控制信号，以使所述切割机构15切断已输送至所述切割工位的不合格的所述电子元件3的引脚，以使不合格的所述电子元件3从所述编带2上脱离。

具体的，输送机构12每接收到第一控制信号时，对编带2就形成一次输送，实际产品应用中，检测机构14和切割机构15的位置关系已固定，相应的，电子元件3从检测工位输送至切割工位需要的输送次数，也成固定，比如，输送机构12需要输送三次，将处于检测工位的电子元件3输送至切割工位，因当处于检测工位的电子元件3被检测为不合格时，利用电子元件3从检测工位输送至切割工位需要的输送次数，控制器11在确定出检测不合格的电子元件3到达切割工位时，向切割机构15发送第三控制信号，使切割机构15执行切割动作，切断已输送至切割工位的不合格的电子元件3的引脚，以使不合格的电子元件3从编带2上脱离。通过该实施例方案，可以进一步实现电子元件3检测处理装置1自动切割剔除被检测为不合格的电子元件3，有助于实现对电子元件3的全自动检测和剔除不合格品处理，最终使编带2上保留的电子元件3均为合格的电子元件3，进而有助于进一步提升电子元件3的测试效率。

下述本申请对电子元件3检测处理装置1各个机构进行进一步说明，以更好展示本申请的电子元件3检测处理装置1。

图5为本申请一个实施例提供的输送机构的具体结构示意图，图6为本申请一个实施例提供的输送机构的驱动部分结构示意图，如图5和图6所示，所述输送机构12包括：

导向部101，所述导向部101表面形成有一导向槽1001，以使所述编带2沿所述导向槽1001输送，其中，所述编带2上沿长度方向间隔形成有多个拨动孔201(见图4)；

所述导向槽1001底部沿输送方向形成有贯穿长孔1002；

运动部102，设置在所述导向部101下方；

拨动件103，铰接在所述运动部102上，所述拨动件103具有一拨动端1003；

支撑弹簧104，一端与所述运动部102连接，另一端与所述拨动部件连接，用于支撑所述拨动件103，使所述拨动件103的所述拨动端1003伸出所述贯穿长孔1002，以使所述拨动端1003能插入到所述编带2上的一个所述拨动孔201中(见图4)；

第一驱动部105，用于驱动所述运动部102做往复运动，以使所述拨动件103的所述拨动端1003在所述贯穿长孔1002中做往复运动；

当所述第一驱动部105带动所述拨动端1003做前进运动时，所述拨动端1003能够抵住所述拨动孔201，推动所述编带2前进；

所述拨动端1003上具有一斜坡面，当所述拨动端1003做后退运动时，所述拨动端1003的所述斜坡面与所述拨动孔201接触，通过下压所述支撑弹簧104使所述拨动端1003滑出所述拨动孔201；并

当所述第一驱动部105完成复位时，所述拨动端1003插入所述编带2上的下一个所述拨动孔201中。

上述实施例方案在具体应用中，将编带2放置在导向部101的导向槽1001中，来约束编带2沿该导向槽1001运动，设置在运动部102上的拨动件103可以是一个或多个，当拨动件103是多个时，相应地，要配置与多个拨动件103一一对应的多个支撑弹簧104。当拨动件103是多个时，导向槽1001底部的贯穿长孔1002可以是一个贯穿长孔1002，比如，贯穿长孔1002可以是腰圆孔，在腰圆长度方向能够容纳多个拨动件103的拨动端1003做往复运动，或者，导向槽1001底部可以设置多个贯穿长孔1002，以与多个拨动件103一一对应设置。当拨动件103是多个时，多个拨动件103沿输送方向设置在一条直线上，编带2放入到导向槽1001中时，每个拨动件103的拨动端1003都能插入编带2上的拨动孔201中。

在第一驱动部105接收到控制器11发送的第一控制信号时，能驱动运动部102做一次往复运动，以使运动部102上的拨动件103的拨动端1003在贯穿长孔1002中做一次往复运动。在具体应用中，如图3所示，可使导向部101的导向槽1001水平设置，相应地，第一驱动部105驱动运动部102做水平往复运动。

在一个实施例中，第一驱动部105可以包括：第一气缸。在具体应用中，第一气缸通过电磁阀与控制器11连接，控制器11通过电磁阀控制第一气缸做往复运动，实现驱动运动部102做往复运动，以使运动部102上的拨动件103的拨动端1003在贯穿长孔1002中做往复运动。

如图6所示，本申请中的拨动端1003通过形成具有一斜坡面，可使拨动端1003具有斜坡面和非斜坡侧面；具体应用中，进行如下设置：在拨动端1003做前进运动时，该斜坡面不与编带2的拨动孔201接触，拨动端1003利用非斜坡侧面抵住编带2的拨动孔201，进而推动编带2前进；而在拨动端1003做后退运动时，拨动端1003的斜坡面与编带2的拨动孔201接触，因拨动件103是铰接在运动部102上的，且通过支撑弹簧104支撑起来的，因而，在拨动端1003做后退运动时，拨动端1003的斜坡面不能抵住编带2的拨动孔201，而是利用斜坡面下压支撑弹簧104，使拨动端1003顺着斜坡面滑出编带2的拨动孔201；并且当第一驱动部105完成复位时，拨动端1003恰好插入编带2上的下一个拨动孔201中。如此往复，实现推动编带2不断前进。

图7为本申请一个实施例提供的检测结构的具体结构示意图，图8为本申请一个实施例提供的检测结构的框图结构示意图，如图7和图8所示，所述检测机构14包括：

测试设备106；

检测头107，与所述测试设备106连接；

检测头固定部108，用于固定所述检测头107；

第二驱动部109，用于驱动所述检测头固定部108进行往复运动，以使所述检测头107一同进行往复运动，当所述检测头107前进至与处于所述检测工位的所述电子元件3的引脚接触时，所述测试设备106通过所述检测头107对所述电子元件3进行检测。

进一步地，所述测试设备106包括：lcr数字电桥，利用lcr数字电桥可以对电子元件3进行性能检测。

在具体应用中，检测头固定部108可以是如下设置方式，如图7所示，检测头固定部108上开设有安装检测头107的安装槽，以及与该安装槽连通的螺孔，该螺孔中配置有第一压纹旋钮1004，检测头107放置在安装槽中后，可以将第一压纹旋钮1004拧紧抵住检测头107，将检测头107固定在安装槽中。

在一个实施例中，第二驱动部109可以包括：第二气缸。在具体应用中，第二气缸通过电磁阀与控制器11连接，控制器11通过电磁阀控制第二气缸做往复运动，实现驱动检测头固定部108做往复运动，以使检测头固定部108上的检测头107做往复运动；测试设备106与控制器11连接，向控制器11发送检测结果。如图7所示，第二驱动部109可以设置为驱动检测头107做升降运动，其中，下降运动为控制检测头107前进，上升运动为控制检测头107后退。当第二驱动部109接收到控制器11发送的第二控制信号时，第二驱动部109驱动检测头107做下降运动，当检测头107接触到处于检测工位的电子元件3的引脚时，使测试设备106与电子元件3形成接通，测试设备106对接通的电子元件3进行检测得到检测结果。

如图7所示，所述检测机构14还包括：

导轨滑台部110；以及

所述第二驱动部109的固定座111，所述固定座111安装在所述导轨滑台部110上。通过调整固定座111在导轨滑台部110上的位置，可以实现调整检测头的检测位置，来适应不同类型的电子元件对应的不同的检测位置。在具体应用中，可以在固定座111上设置固定件，将固定座111固定在导轨滑台部110上，比如，图7所示，利用固定把手1005将固定座111固定在导轨滑台部110上，固定座111上有个贯通的螺纹孔，固定把手1005通过螺纹拧入方式设置在该螺纹孔中，在确定好固定座111的位置后，可以通过转动固定把手1005，将固定把手1005抵紧导轨滑台部110，使固定座111不能活动，进而实现对固定座111的固定。

图9为本申请一个实施例提供的切割机构的具体结构示意图，如图9所示，所述切割机构15，包括：

切刀112；

切刀固定部113，用于固定所述切刀112；

第三驱动部114，用于驱动所述切刀固定部113进行往复运动，以使所述切刀112一同进行往复运动，在使所述切刀112作前进运动时，所述切刀112在前进运动过程中切断已输送至切割工位的所述电子元件3的引脚，以使被切断的所述电子元件3从所述编带2上脱离。

在具体应用中，切刀固定部113可以是如下设置方式，如图9所示，切刀固定部113上开设有切刀112的安装槽，以及与该安装槽连通的螺孔，该螺孔中配置有第二压纹旋钮1006，切刀112放置在安装槽中后，可以将第二压纹旋钮1006拧紧抵住切刀112，将切刀112固定在安装槽中。

进一步地，所述第三驱动部114包括：第三气缸。在具体应用中，第三气缸通过电磁阀与控制器11连接，控制器11通过电磁阀控制第三气缸做往复运动，实现驱动切刀固定部113做往复运动，以使切刀固定部113上的切刀112做往复运动。如图9所示，第三驱动部114可以设置为驱动切刀112做升降运动，其中，下降运动为控制切刀112前进，上升运动为控制切刀112后退。当第三驱动部114接收到控制器11发送的第三控制信号时，第三驱动部114驱动切刀112做下降运动，来切断已输送至切割工位的电子元件3的引脚，以使被切断的电子元件3从编带2上脱离，最终使编带2上保留的电子元件3均为合格的电子元件3。

在具体应用中，控制器11可以采用plc控制器。

图10为本申请另一个实施例提供的电子元件检测处理装置的框图结构示意图，图11为本申请另一个实施例提供的电子元件检测处理装置的具体结构示意图，如图10和图11所示，在一个实施例中，本申请电子元件3检测处理装置1还可以包括：hmi16，与控制器11连接。hmi是humanmachineinterface的缩写，中文为：人机接口，也叫人机界面。在具体应用中，可以通过hmi16进行人机互动操作，可以显示当前检测的电子元件3的检测结果，可以保存各个电子元件3的检测结果。

如图10和图11所示，在一个实施例中，本申请还可以包括：控制按键17，与控制器11连接，比如，启动按键、急停按键、暂停按键等等，相应实现本申请电子元件3检测处理装置1的启动、紧急停止和暂停运行的功能。

如图11所示，在一个实施例中，本申请还可以包括：工作台18，放料机构19和收料机构20，在具体产品应用中，放料机构19用于放置待检测的设置在编带2上的电子元件3物料，放料机构19可以具有展开状态和收起状态，在具体应用中，可以通过铰接连接的方式连接在工作台18一侧，实现展开状态和收起状态的切换,。图11示出了展开状态的放料机构19，在展开状态下，可以放置待检测的设置在编带2上的电子元件3物料。

收料机构20用于放置检测完的设置在编带2上的电子元件3物料。在具体应用中，收料机构20可以是顶端开口的容器，利用工作台18，收料机构20可以做成抽屉结构方式，图11示出了拉出状态的收料机构20，在该状态下，可以放置检测完的设置在编带2上的电子元件3物料。

可以理解的是，上述各实施例中相同或相似部分可以相互参考，在一些实施例中未详细说明的内容可以参见其他实施例中相同或相似的内容。

需要说明的是，在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”、“多”的含义是指至少两个。

流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为：表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本申请的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本申请的实施例所属技术领域的技术人员所理解。

应当理解，本申请的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中，多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行系统执行的软件或固件来实现。例如，如果用硬件来实现，和在另一实施方式中一样，可用本领域公知的下列技术中的任一项或他们的组合来实现：具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路，具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路，可编程门阵列(pga)，现场可编程门阵列(fpga)等。

本技术领域的普通技术人员可以理解实现上述实施例方法携带的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，该程序在执行时，包括方法实施例的步骤之一或其组合。

此外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理模块中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。所述集成的模块如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。

上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。