芯片检测方法及系统与流程

本发明涉及电子技术领域，特别涉及芯片检测方法及系统。

背景技术：

随着科技的发展，手机成了我们生活中必不可少的工具。射频芯片是手机必不可少的组成部分。由于芯片制造的工艺复杂程度在不断增加，且不同厂家不同设备的生产都存在差异，很可能导致生产出的芯片不合格，因此射频芯片从制造到出货前需要进行十分严格的测试，保证出货质量。

芯片测试需要通过测试机来完成，测试机控制分选机将芯片吸入工位之后，测试机对芯片的预设待测指标进行检测。

然而，目前只能同时进行一个芯片的检测，测试速度十分缓慢，因此，需要一种方法来提高检测芯片的效率。

技术实现要素：

本发明实施例提供了芯片测试方法及系统，能提高检测芯片的效率。

第一方面，本发明实施例提供了芯片检测方法，包括：

预先在分选机转盘上设置至少四个工位，所述至少四个工位中包括依序排列的第一检测工位、第二检测工位、第三检测工位和第四检测工位，所述第一检测工位和第二检测工位对应第一检测项目，所述第三检测工位和第四检测工位对应第二检测项目，还包括：

所述测试机，用于执行：

a1：控制至少四个待测芯片依序进入所述分选机转盘的工位；

a2：当待测芯片中的第一待测芯片转入到所述第二检测工位，且排在第一待测芯片后的第二待测芯片转入到第一检测工位时，对第一待测芯片和第二待测芯片进行第一检测项目的检测；

a3：在所述第一待测芯片转入到所述第四检测工位，第二待测芯片转入到第三检测工位，依次排在第二待测芯片后的第三待测芯片和第四待测芯片分别转入到第二检测工位和第一检测工位时，对第一待测芯片和第二待测芯片进行第二检测项目的检测，以及对第三待测芯片和第四待测芯片进行第一检测项目的检测。

优选地，

该方法还包括：控制所述分选机转盘每次旋转向前移动一个工位；则每旋转两次执行一次检测。

优选地，

所述至少四个工位中还包括至少一个调整工位，且所述调整工位位于所述第一检测工位之前；

所述a1还包括：在每一个待测芯片转入调整工位时，调整所述待测芯片的位置。

优选地，

还包括：记录每个所述待测芯片检测后得到的参数值；

在所有所述待测芯片完成检测后，根据所述各个参数值生成汇总表格。

优选地，

所述第一检测项目包括：至少一个直流类测试项目；

优选地，

所述第二检测项目包括：至少一个射频类测试项目。

第二方面，本发明实施例提供了芯片检测系统，包括：

分选机和测试机；

所述分选机包括分选机转盘，且预先在所述分选机转盘上设置至少四个工位所述至少四个工位中包括依序排列的第一检测工位、第二检测工位、第三检测工位和第四检测工位，所述第一检测工位和第二检测工位对应第一检测项目，所述第三检测工位和第四检测工位对应第二检测项目；

所述测试机，用于执行：

a1：控制至少四个待测芯片依序进入所述分选机转盘的工位；

a2：当待测芯片中的第一待测芯片转入到所述第二检测工位，且排在第一待测芯片后的第二待测芯片转入到第一检测工位时，对第一待测芯片和第二待测芯片进行第一检测项目的检测；

a3：在所述第一待测芯片转入到所述第四检测工位，第二待测芯片转入到第三检测工位，依次排在第二待测芯片后的第三待测芯片和第四待测芯片分别转入到第二检测工位和第一检测工位时，对第一待测芯片和第二待测芯片进行第二检测项目的检测，以及对第三待测芯片和第四待测芯片进行第一检测项目的检测。

优选地，

所述测试机，还用于：控制所述分选机转盘每次旋转向前移动一个工位；则每旋转两次执行一次检测。

优选地，

所述分选机的至少四个工位中还包括至少一个调整工位，且所述调整工位位于所述第一检测工位之前；

所述测试机，还用于：在每一个待测芯片转入调整工位时，调整所述待测芯片的位置。

优选地，

所述测试机，还用于：

记录每个所述待测芯片检测后得到的参数值；

在所有所述待测芯片完成检测后，根据所述各个参数值生成汇总表格。

优选地，

测试机执行的所述第一检测项目包括：至少一个直流类测试项目；

优选地，

测试机执行的所述第二检测项目包括：至少一个射频类测试项目。

本发明提供了芯片检测方法及芯片检测系统，芯片检测方法包括：预先在分选机转盘上设置至少四个工位，其中包括依序排列的第一检测工位、第二检测工位、第三检测工位和第四检测工位，所述第一检测工位和第二检测工位对应第一检测项目，第三检测工位和第四检测工位对应第二检测项目，控制至少四个待测芯片依序进入分选机转盘的上述四个检测工位，当第一待测芯片和第二待测芯片分别转入第二检测工位和第一检测工位时，对两芯片进行第一检测项目的检测，在第一待测芯片和第二待测芯片分别转入第四检测工位和第三检测工位时，且依次排在第二检测芯片后的第三检测芯片和第四检测芯片分别进入第二检测工位和第一检测工位时，对第一待测芯片和第二待测芯片进行第二检测项目的检测，对第三待测芯片和第四待测芯片进行第一检测项目的检测。通过这种方法，实现了同时四个工位同时检测芯片，而且同时能够检测两类检测项目，大大提高了芯片检测的效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明一实施例提供的芯片检测方法的流程图；

图2是本发明一实施例提供的检测工位位置示意图；

图3是本发明一实施例提供的芯片测试系统的示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1所示，本发明实施例提供了芯片检测方法，该方法可以包括以下步骤：

步骤101：预先在分选机转盘上设置至少四个工位，至少四个工位中包括依序排列的第一检测工位、第二检测工位、第三检测工位和第四检测工位，第一检测工位和第二检测工位对应第一检测项目，第三检测工位和第四检测工位对应第二检测项目。

步骤102：控制至少四个待测芯片依序进入分选机转盘的工位。

步骤103：当待测芯片中的第一待测芯片转入到第二检测工位，且排在第一待测芯片后的第二待测芯片转入到第一检测工位时，对第一待测芯片和第二待测芯片进行第一检测项目的检测。

步骤104：在第一待测芯片转入到第四检测工位，第二待测芯片转入到第三检测工位，依次排在第二待测芯片后的第三待测芯片和第四待测芯片分别转入到第二检测工位和第一检测工位时，对第一待测芯片和第二待测芯片进行第二检测项目的检测，以及对第三待测芯片和第四待测芯片进行第一检测项目的检测。

在本发明一实施例提供了芯片检测方法，包括：预先在分选机转盘上设置至少四个工位，其中包括依序排列的第一检测工位、第二检测工位、第三检测工位和第四检测工位，所述第一检测工位和第二检测工位对应第一检测项目，第三检测工位和第四检测工位对应第二检测项目，控制至少四个待测芯片依序进入分选机转盘的上述四个检测工位，当第一待测芯片和第二待测芯片分别转入第二检测工位和第一检测工位时，对两芯片进行第一检测项目的检测，在第一待测芯片和第二待测芯片分别转入第四检测工位和第三检测工位时，且依次排在第二检测芯片后的第三检测芯片和第四检测芯片分别进入第二检测工位和第一检测工位时，对第一待测芯片和第二待测芯片进行第二检测项目的检测，对第三待测芯片和第四待测芯片进行第一检测项目的检测。通过这种方法，实现了同时四个工位同时检测芯片，而且同时能够检测两类检测项目，大大提高了芯片检测的效率。

在本发明一实施例中，该芯片检测方法还包括：

控制所述分选机转盘每次旋转向前移动一个工位；则每旋转两次执行一次检测。

具体来说，分选机转盘每次旋转都向前移动一个工位，每100-200ms旋转一次，每次旋转的时间可以调整。当第一待测芯片移动到第一待测工位时，不会进行检测，此时再移动一次，则第一待测芯片向前移动到了第二待测工位上，相应的，第二待测芯片也移动到了第一待测工位上，此时第一检测项目对应的两个工位上都有芯片了，开始进行检测。第一待测芯片和第二待测芯片完成第一检测项目的检测后，分选机转盘再次进行旋转，旋转两次后，所有待测芯片均向前移动两个工位，此时第一待测芯片和第二待测芯片分别移动到了第四检测工位和第三检测工位，对应的第三待测芯片和第四待测芯片也分别移动到了第二检测工位和第一检测工位，四个检测工位上都有芯片存在，此时进行检测，能够同时进行对四个芯片及两检测项目的检测，因此需要每旋转两次执行一次检测。

在分选机转盘上设置工位的时候，除了设置第一检测工位、第二检测工位、第三检测工位和第四检测工位，还可以设置其他工位，比如其他检测工位(检测除了第一检测项目和第二检测项目之外的其他项目)，或者用于实现其他功能(比如纠正待测芯片在转盘上的位置)的工位。在本发明一实施例中，至少四个工位中还包括至少一个调整工位，且所述调整工位位于所述第一检测工位之前。

具体来说，为了保证芯片测试的准确性，及保证芯片不被损坏，在测检测工位前会设置若干工位来调整芯片在工位上的位置。调整工位通常包括正位工位、旋转工位和视觉工位，正位工位用于调整芯片在分选机转盘上的位置，旋转工位用于旋转芯片至标准角度，视觉工位用于调整芯片的正反。调整工位通常占用10个工位。

在本发明一实施例中，分选机转盘上可以设置24个工位，检测过程中需要的上料口、下料口和卷带可以占用10个工位。那么剩下就只有14个工位，其中，调整工位包括：正位(芯片吸上来位置不正，需要调整)，旋转(芯片歪了，需要旋转)，视觉(芯片正反)等可以占用10个工位，剩下4个工位可以用来测试上述的第一检测项目和第二检测项目。

本发明一实施例中，该芯片测试方法还包括：记录每个待测芯片检测后得到的参数值；在所有待测芯片完成检测后，根据各个参数值生成汇总表格。

举例来说，共有1000个待测芯片，当每个待测芯片进行完某一检测项目的检测后，记录其标号及检测结果。当这1000个芯片的检测全部完成后，根据所有的检测结果及对应的标号生成excel表格，使用户直观的查看芯片检测结果。

在本发明一实施例中，第一检测项目包括：至少一个直流类测试项目；第二检测项目包括：至少一个射频类测试项目。

具体来说，芯片检测中最常见的为dc(直流)和rf(射频)两类，因此，将第一检测工位和第二检测工位设置成检测直流类测试项目，第三检测工位和第四检测工位设置成检测射频类测试项目，检测工位的位置示意图如图2所示，包括上料口201，下料口202，对应直流类测试项目的第一检测工位203和第二检测工位204，对应射频类测试项目的第三检测工位205和第四检测工位206。在进行测试时，能够同时进行直流类和射频类的测试，并且每个待测芯片都能够进行这两类测试项目，在提升检测效率的同时保证了测试的全面。

此外，rf类和dc类最初同时进行测试的时候，需要放在同一个被测板上的，然而rf类和dc类的测试环境要求其实是有区别的，dc类适合低电流，rf类适合高电流，如果放在一起测，那么就必须让dc类的测试去适应rf类测试的高电流，这样会拉低dc类测试的效率，整体效率也会降低，反之亦然。本发明中dc类和rf类实现了在同时测量的情况，且能够分开测量，因此两者都能够在适合的电流下进行测量，由此可见，本发明能够显著提高芯片检测的效率。

如图3所示，本发明实施例提供了芯片检测系统，包括：分选机301和测试机302。

分选机301包括分选机转盘且预先在分选机转盘上设置至少四个工位至少四个工位中包括依序排列的第一检测工位、第二检测工位、第三检测工位和第四检测工位，第一检测工位和第二检测工位对应第一检测项目，第三检测工位和第四检测工位对应第二检测项目；

测试机302，用于执行：

a1：控制至少四个待测芯片依序进入分选机转盘的工位；

a2：当待测芯片中的第一待测芯片转入到第二检测工位，且排在第一待测芯片后的第二待测芯片转入到第一检测工位时，对第一待测芯片和第二待测芯片进行第一检测项目的检测；

a3：在第一待测芯片转入到第四检测工位，第二待测芯片转入到第三检测工位，依次排在第二待测芯片后的第三待测芯片和第四待测芯片分别转入到第二检测工位和第一检测工位时，对第一待测芯片和第二待测芯片进行第二检测项目的检测，以及对第三待测芯片和第四待测芯片进行第一检测项目的检测。

在本发明一实施例中，测试机302还用于：控制所述分选机转盘每次旋转向前移动一个工位；则每旋转两次执行一次检测。

在本发明一实施例中，分选机301的至少四个工位中还包括至少一个调整工位，且所述调整工位位于所述第一检测工位之前。

在本发明一实施例中，测试机302还用于：在每一个待测芯片转入调整工位时，调整所述待测芯片的位置。

在本发明一实施例中，测试机302还用于：

记录每个所述待测芯片检测后得到的参数值；

在所有所述待测芯片完成检测后，根据所述各个参数值生成汇总表格。

在本发明一实施例中，测试机302执行的所述第一检测项目包括：至少一个直流类测试项目；

和/或，

测试机执行的所述第二检测项目包括：至少一个射频类测试项目。

上述系统内的各单元之间的信息交互、执行过程等内容，由于与本发明方法实施例基于同一构思，具体内容可参见本发明方法实施例中的叙述，此处不再赘述。

本发明各个实施例至少具有如下有益效果：

1、在本发明实施例中，通过设置对应两种检测项目的至少四个检测工位，能够同时实现同时检测至少四个芯片，及同时检测至少两种检测类别，大大提高了芯片检测效率。

2、在本发明实施例中，测试机能够同时检测至少四个芯片，以往一个分选机上只能同时检测一个芯片，为了提高效率就只有购买多个分选机同时测量，使用本发明提供的方法，节省了购置额外分选机的成本，同时无需占用更多空间放置额外的分选机。

3、在本发明实施例中，在所有待测芯片完成检测后，根据所述各个参数值生成汇总表格，让用户直观且便捷地查看检测结果，提高了用户体验。

本发明还提供了一种计算机可读介质，存储用于使一计算机执行如本文所述的芯片测试方法的指令。具体地，可以提供配有存储介质的系统或者装置，在该存储介质上存储着实现上述实施例中任一实施例的功能的软件程序代码，且使该系统或者装置的计算机(或cpu或mpu)读出并执行存储在存储介质中的程序代码。

在这种情况下，从存储介质读取的程序代码本身可实现上述实施例中任何一项实施例的功能，因此程序代码和存储程序代码的存储介质构成了本发明的一部分。

用于提供程序代码的存储介质实施例包括软盘、硬盘、磁光盘、光盘(如cd-rom、cd-r、cd-rw、dvd-rom、dvd-ram、dvd-rw、dvd+rw)、磁带、非易失性存储卡和rom。可选择地，可以由通信网络从服务器计算机上下载程序代码。

此外，应该清楚的是，不仅可以通过执行计算机所读出的程序代码，而且可以通过基于程序代码的指令使计算机上操作的操作系统等来完成部分或者全部的实际操作，从而实现上述实施例中任意一项实施例的功能。

此外，可以理解的是，将由存储介质读出的程序代码写到插入计算机内的扩展板中所设置的存储器中或者写到与计算机相连接的扩展单元中设置的存储器中，随后基于程序代码的指令使安装在扩展板或者扩展单元上的cpu等来执行部分和全部实际操作，从而实现上述实施例中任一实施例的功能。

需要说明的是，上述各流程和各系统结构图中不是所有的步骤和模块都是必须的，可以根据实际的需要忽略某些步骤或模块。各步骤的执行顺序不是固定的，可以根据需要进行调整。上述各实施例中描述的系统结构可以是物理结构，也可以是逻辑结构，即，有些模块可能由同一物理实体实现，或者，有些模块可能分由多个物理实体实现，或者，可以由多个独立设备中的某些部件共同实现。

以上各实施例中，硬件单元可以通过机械方式或电气方式实现。例如，一个硬件单元可以包括永久性专用的电路或逻辑(如专门的处理器，fpga或asic)来完成相应操作。硬件单元还可以包括可编程逻辑或电路(如通用处理器或其它可编程处理器)，可以由软件进行临时的设置以完成相应操作。具体的实现方式(机械方式、或专用的永久性电路、或者临时设置的电路)可以基于成本和时间上的考虑来确定。

上文通过附图和优选实施例对本发明进行了详细展示和说明，然而本发明不限于这些已揭示的实施例，基与上述多个实施例本领域技术人员可以知晓，可以组合上述不同实施例中的代码审核手段得到本发明更多的实施例，这些实施例也在本发明的保护范围之内。