技术总结
本发明涉及一种MEMS器件及其制备方法、电子装置。所述方法包括步骤S1：提供底部晶圆，在所述底部晶圆的正面形成有凹槽；步骤S2：反转所述底部晶圆并图案化所述底部晶圆，以在所述底部晶圆的背面形成连通所述凹槽的导流孔；步骤S3：再次反转所述底部晶圆并和顶部晶圆相接合；步骤S4：将所述顶部晶圆研磨打薄，以减小所述顶部晶圆的厚度；步骤S5：执行高温工艺步骤。本发明的优点在于：1、形成通道，当气体膨胀时，可以引导到外界。2、改善了Si脱落(peeling)破损的现象，提高了器件的良率。
技术研发人员：郑超
受保护的技术使用者：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
文档号码：201510217734
技术研发日：2015.04.30
技术公布日：2016.12.07