技术特征：
技术总结
本发明揭示了一种压力传感器的封装方法，在所述压力传感器的封装方法中，在所述钝化层上键合一基板，所述基板覆盖所述第一开口，形成第二空腔，从而通过所述基板将压力传感器的第二空腔进行密封，通过晶圆级封装的方法，降低封装工艺的复杂度；并且，在所述基板和钝化层中形成通孔结构，可以实现将器件结构的电性引出，实现了将所述芯片(控制电路)与压力传感器在纵向上集成起来，有利于减小封装结构的横向面积。
技术研发人员：刘孟彬;毛剑宏
受保护的技术使用者：上海丽恒光微电子科技有限公司
技术研发日：2016.08.19
技术公布日：2018.03.06