技术特征：
技术总结
本发明提供了一种微机电系统器件，包括：第一芯片和第二芯片，第一芯片和第二芯片之间设置有密封腔体，第一芯片为微机电系统传感器芯片，第二芯片为IC集成电路芯片，第一芯片和第二芯片键合在一起。本发明还提供了一种微机电系统器件的制造方法，包括以下步骤：提供第一芯片和第二芯片，键合第一芯片和第二芯片，在第一芯片和第二芯片之间设置密封腔体。上述制造方法还可以包括对键合后的第二芯片进行一系列处理，使得第二芯片上设置有和外部进行电气连接的金属球。
技术研发人员：庄瑞芬;李刚
受保护的技术使用者：苏州敏芯微电子技术股份有限公司
技术研发日：2017.05.22
技术公布日：2017.10.10