一种硅基光子生物传感器芯片的微流体封装方法与流程

文档序号:14979296发布日期:2018-07-20 19:48阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
本发明涉及微流体封装领域,具体涉及一种硅基光子生物传感器芯片的微流体封装方法,包括以下步骤:1)制作用于成型PDMS(聚二甲基硅氧烷)薄膜的模具;2)配制PDMS溶液;3)将PDMS溶液浇筑到模具的型腔中成型PDMS薄膜;4)制作基板、压板;5)芯片的微流体封装:将芯片放入到基板的凹槽中,扣上PDMS薄膜,压上压板,使PDMS薄膜的微流体通道和侧边通道与芯片形成密闭空间,即完成硅基光子生物传感器芯片的微流体封装。本发明的优点在于:本方法将微流体的出入口与芯片的光学测试区形成空间分离,便于光学测试的进行,且能进行较小尺寸硅基光子生物传感器芯片的微流体封装。

技术研发人员:金里;周杰;郭进;方俏然
受保护的技术使用者:中国电子科技集团公司第三十八研究所
技术研发日:2018.01.30
技术公布日:2018.07.20
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