专利名称：全自动无氧铜线表面镀银装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种无氧铜线表面镀银装置。用于对无氧铜线表面镀银层。
背景技术：
传统的无氧铜线表面镀银方法，一般均采用手工浸渍电解镀银。其存在以下不足1、镀层厚薄不均匀；2、镀层表面粗糙，有毛刺，表面光洁度，产品质量差；3、手工操作酸洗时间难予控制，成品丝径尺寸误差大；4、生产效率低下，产量只有10公斤/8小时。
发明内容
本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种镀层均匀、光洁、成品丝径尺寸误差小、生产效率高的全自动无氧铜线表面镀银装置。
本实用新型的目的是通过下述方案实现的一种全自动无氧铜线表面镀银装置，它包括机架、放丝架、上、下清洗槽、上、下电镀槽、主动回转贮丝盘、从动回转贮丝盘、收丝盘、电机和同步链轮链条装置，机架分上下二层，上、下清洗槽分别装置在机架上、下层的前部，上、下电镀槽分别装置在机架上、下层的中、后部，主动回转贮丝盘和从动回转贮丝盘分别装置在上、下电镀槽前侧和后侧的机架上，收丝盘装置在上、下清洗槽前侧的机架上，电机与同步链轮链条装置相连，同步链轮链条装置与收丝盘和主动回转贮丝盘相连，放丝架置于收丝盘同侧。
电机通过同步链轮链条装置带动收线盘和主动回转贮丝盘转动，使放丝盘上的丝线经下清洗槽、下电镀槽、从动回转贮丝盘、上电镀槽后缠绕到主动回转贮丝盘上，再经下电镀槽、从动回转贮丝盘、上电镀槽后再缠绕至主动回转贮丝盘上，如此缠绕多次电镀，最后再后经上清洗槽清洗后卷绕在收线盘上。
由于本实用新型采用全自动、多道重复电镀，因此具有如下优点1、镀层厚薄均匀；2、镀层表面光洁度好，产品质量好；3、全自动操作酸洗时间易予控制，成品丝径尺寸误差小；4、生产效率高，产量有50公斤/8小时，为原手工电镀的5倍。
图1为本实用新型的竖立面结构示意图。
图2为本实用新型的电镀工艺流程图。
具体实施方式
如图1，本实用新型为一种全自动无氧铜线表面镀银装置。主要由机架3、放丝架1、放丝盘1-1、下清洗槽6、下电镀槽8、上电镀槽7、上清洗槽5、主动回转贮丝盘10、从动回转贮丝盘9、收丝盘12、电机2、同步链轮链条装置4、操作台13和控制柜14等组成。机架3分上、下二层，下清洗槽6装置在机架3下层前部，下电镀槽8装置在机架3下层中、后部。上清洗槽5装置在机架3上层前部，上电镀槽7装置在机架3上层中、后部。主动回转贮丝盘10装置在上、下电镀槽7、8前侧的机架3上，从动回转贮丝盘9装置在上、下电镀槽7、8后侧的机架3上。收丝盘12装置在上、下清洗槽5、6前侧的机架3上，电机2装置在机架3前部，与同步链轮链条装置6相连，同步链轮链条装置6与收丝盘12和主动回转贮丝盘10上，放丝架1置于收丝盘12同侧。放丝盘1-1套装放丝架1上。
工作原理如图2电机经通过同步链轮链条装置带动收丝盘12和主动回转贮丝盘10转动，使放丝盘1-1上的丝线11经下清洗槽6清洗、下电镀槽电镀、从动回转贮丝盘9缠绕、上电镀槽7电镀后缠绕到主动回转贮丝盘10上，再经下电镀槽8电镀、从动回转贮丝盘9缠绕、上电镀槽7电镀后再缠绕至主动回转贮丝盘10上，如此缠绕多次电镀，最后再经上清洗槽5清洗后卷绕在收线盘12上。
权利要求1.一种全自动无氧铜线表面镀银装置，其特征在于它包括机架(3)、放丝架(1)、上、下清洗槽(5)、(6)、上、下电镀槽(7)、(8)、主动回转贮丝盘(10)、从动回转贮丝盘(9)、收丝盘(12)、电机(2)和同步链轮链条装置(4)，机架(3)分上下二层，上、下清洗槽(5)、(6)分别装置在机架(3)上、下层的前部，上、下电镀槽(7)、(8)分别装置在机架(3)上、下层的中、后部，主动回转贮丝盘(10)和从动回转贮丝盘(9)分别装置在上、下电镀槽(7)、(8)前侧和后侧的机架(3)上，收丝盘(12)装置在上、下清洗槽(5)、(6)前侧的机架(3)上，电机(2)与同步链轮链条装置(4)相连，同步链轮链条装置(4)与收丝盘(12)和主动回转贮丝盘(10)相连，放丝架(1)置于收丝盘(12)同侧。
专利摘要本实用新型涉及一种全自动无氧铜线表面镀银装置。包括机架3、放丝架1、上、下清洗槽5、6、上、下电镀槽7、8、主、从动回转贮丝盘10、9、收丝盘12、电机2和同步链轮链条装置4，机架分上下二层，上、下清洗槽分别装置在机架上、下层的前部，上、下电镀槽分别装置在机架上、下层的中、后部，主、从动回转贮丝盘分别装置在上、下电镀槽前侧和后侧的机架上，收丝盘装置在上、下清洗槽前侧的机架上，电机通过同步链轮链条装置与收丝盘和主动回转贮丝盘相连。本装置镀层厚薄均匀、镀层表面光洁度好、产品质量好、成品丝径尺寸误差小、生产效率高。
文档编号C25D3/00GK2604765SQ0322050
公开日2004年2月25日 申请日期2003年3月21日 优先权日2003年3月21日
发明者金伟仁 申请人:金伟仁