耐高温硫酸铜光亮剂及其使用方法
【专利摘要】本发明涉及一种耐高温硫酸铜光亮剂及其使用方法，属于光亮剂领域，其解决了现有光亮剂不耐高温而导致无法在高温环境中电镀铜的问题。该耐高温硫酸铜光亮剂含以下质量百分比的组分：噻嗪染料2-30%；聚烯/炔醇化合物2-30%；甲醇2-30%；磺酸盐2-60%；甲基磺酸盐2-30%；水余量，其使用步骤为（1）预电镀层；（2）电镀耐高温硫酸铜光亮剂；（3）电镀其它镀层；电镀过程的温度为18℃-40℃。本发明的耐高温硫酸铜光亮剂的稳定性高，能在高温环境中发挥作用，并且消耗量少，还能使电镀产品快速光亮并有很高的填平度。
【专利说明】耐高温硫酸铜光亮剂及其使用方法【技术领域】
[0001]本发明涉及光亮剂领域，具体涉及硫酸铜光亮剂及其使用方法。
【背景技术】
[0002]在电镀工艺中，光亮剂在镀件表面上形成几乎完整的吸附单层，吸附面上连续出现形成与消失的微孔，金属会在这些微孔处形成沉积，由于微孔是无序分布的，因此金属沉积是均匀分布的，导致镀层的光亮。与此同时可以借助几何平整作用，使存在的小晶面不断被消除，达到光亮的目的。在电镀工业中，对光亮剂的要求十分严格，不仅应满足常规的结合力好、结晶细致光滑、脆性低、可焊性能好等诸多要求外，还要求镀层无须、无漏点、针孔、麻点；镀液还应沉积速度快、能适应较高的温度条件下工作。镀铜工艺一般是先进行预电镀层、然后电镀硫酸铜再电镀其它镀层，在现有工艺中，电镀硫酸铜的过程中使用的光亮剂的不足之处在于，镀液能适应的温度较低，一般只能在15°C _25°C，较高的温度下，光亮剂的消耗量过快，且致镀层脆性增加，及可焊性下降。超过了 30°C则溶液容易浑浊、沉淀，产生铜粉，并随之产生镀层外观雾状、灰斑、并有针孔、麻点，这对电镀产品产生危害。
【发明内容】
[0003]为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种耐高温硫酸铜光亮剂，其解决了现有技术存在的光亮剂不耐高温的问题。
[0004]本发明的另一个目的在于提供一种耐高温硫酸铜光亮剂的使用方法，其解决了现有技术中存在的无法在高温环境中电镀铜的问题。
[0005]为解决上述第一个问题，本发明所采用的技术方案如下:
[0006]耐高温硫酸铜光亮剂，含以下质量百分比的组分:
[0007]
【权利要求】
1.耐高温硫酸铜光亮剂，其特征在于含以下质量百分比的组分:
2.如权利要求1所述的一种耐高温硫酸铜光亮剂，其特征在于:所述磺酸盐包括磺酸钠和磺酸钾。
3.如权利要求2所述的一种耐高温硫酸铜光亮剂，其特征在于:所述甲基磺酸盐是甲基磺酸铵。
4.如权利要求3所述的一种耐高温硫酸铜光亮剂，其特征在于含以下质量百分比的组分:
5.如权利要求3所述的一种耐高温硫酸铜光亮剂，其特征在于含以下质量百分比的组分:
6.如权利要求1所述的一种耐高温硫酸铜光亮剂，其特征在于:所述硫嗪染料为亚甲基蓝、甲苯胺蓝、劳氏紫或者亚甲基绿。
7.如权利要求1所述的一种耐高温硫酸铜光亮剂，其特征在于:所述聚烯/炔醇化合物为聚乙烯醇或者炔醇衍生物。
8.—种权利要求1所述的耐高温硫酸铜光亮剂的使用方法，其特征在于包括以下步骤: (1)预电镀层； (2)电镀硫酸铜； (3)电镀其它镀层； 所述步骤(2)中的镀液的组成为:
9.一种如权利要求8所述的耐高温硫酸铜光亮剂的使用方法，其特征在于:所述步骤(2)中的镀液的组成为:
10.一种如权利要求8所述的耐高温硫酸铜光亮剂的使用方法，其特征在于:所述(2)中的镀液的组成为:
【文档编号】C25D5/52GK103981553SQ201410227655
【公开日】2014年8月13日 申请日期:2014年5月27日 优先权日:2014年5月27日
【发明者】潘志红 申请人:深圳市欧比纳科技有限公司