1.一种电镀液分析装置，包括：
测定部，该测定部能执行测定处理，该测定处理中，将电压施加到与分析对象的电镀液接触的参比电极及工作电极之间，并测定流过与该电镀液接触的对电极及该工作电极之间的电流的电流值；及
处理部，该处理部执行控制所述测定部执行所述测定处理以获取测定值的测定值获取处理、以及基于所获取的该测定值来分析所述电镀液的状态的分析处理，所述测定值包含第1测定值及第2测定值，其特征在于，
所述处理部中，作为所述测定值获取处理，在以使电流密度处于预先规定的电流密度范围内的方式规定的电压值范围内变更第1电压的电压值来执行多次析出溶出处理，该析出溶出处理依次执行处理1A和处理2A，并且在所述分析处理中，基于通过所述测定值获取处理获取的所述测定值来分析所述电镀液的状态，该处理1A中，在整个预先规定的第1时间内将预先规定的电压值的所述第1电压施加到所述参比电极及所述工作电极之间来使金属析出到该工作电极，并测定流过所述对电极及该工作电极之间的第1电流的电流值作为所述第1测定值，该处理2A中，在整个预先规定的第2时间内将电压值以预先规定的变化率变化的第2电压施加到所述参比电极及所述工作电极之间，从而使在所述处理1A中析出到该工作电极的所述金属溶出到所述电镀液，并以预先规定的时间间隔测定流过所述对电极及该工作电极之间的第2电流的电流值作为所述第2测定值。
2.如权利要求1所述的电镀液分析装置，其特征在于，
所述处理部执行如下各处理中的至少一个来作为所述分析处理：
处理Aa，该处理Aa中，基于所述第2电流的电流值和在所述处理2A时有该第2电流流过所述对电极及所述工作电极之间的第2时间，对各所述析出溶出处理分别计算该处理2A时施加到所述电镀液的第2电荷，并且，基于所述工作电极的电极面积及所述第1电流的电流值，对各所述析出溶出处理分别计算第1电流密度，基于计算得到的各所述第2电荷及各所述第1电流密度，分析为所述电镀液处于如下状态：将所述析出溶出处理中计算得到的所述第1电流密度作为镀覆条件进行镀覆处理时，所述第2电荷越多，每单位时间对镀覆对象物析出的所述金属的量越多，所述第2电荷越少，每该单位时间对该镀覆对象物析出的所述金属的量越少；
处理Ba，该处理Ba中，基于所述第1电流的电流值及所述第1时间，对各所述析出溶出处理分别计算所述处理1A时施加到所述电镀液的第1电荷，基于所述第2电流的电流值和所述第2时间，对各所述析出溶出处理分别计算所述第2电荷，且对各所述析出溶出处理分别计算所述第1电荷及所述第2电荷之差，并且，基于所述工作电极的电极面积及所述第1电流的电流值，对各所述析出溶出处理分别计算所述第1电流密度，基于计算得到的各所述第1电荷、各所述第2电荷及各所述第1电流密度，分析为所述电镀液处于如下状态：将所述析出溶出处理中计算得到的所述第1电流密度作为镀覆条件进行镀覆处理时，所述两电荷之差越小，对所述金属析出到镀覆对象物无贡献的电荷越少，该两电荷之差越大，对该金属析出到该镀覆对象物无贡献的电荷越多；
处理Ca，该处理Ca中，基于所述第2电流的电流值及所述第2时间，对各所述析出溶出处理分别计算所述第2电荷，且基于各该第2电荷对各所述析出溶出处理分别计算在各所述处理1A时析出到所述工作电极的所述金属的金属量，并且，基于所述工作电极的电极面积及所述第1电流的电流值，对各所述析出溶出处理分别计算所述第1电流密度，基于计算得到的各所述金属量及各所述第1电流密度，确定能使预先规定的金属量以上的所述金属析出到所述工作电极的该第1电流密度的电流密度下限值，分析为所述电镀液处于如下状态：在低于所述电流密度下限值的所述第1电流密度的条件下进行镀覆处理时无法使所述预先规定的金属量以上的所述金属析出到镀覆对象物；
处理Da，该处理Da中，基于所述第2电流的电流值及所述第2时间，对各所述析出溶出处理分别计算所述第2电荷，且基于各该第2电荷对各所述析出溶出处理分别计算在各所述处理1A时析出到所述工作电极的所述金属的金属量，并且，基于所述工作电极的电极面积及所述第1电流的电流值，对各所述析出溶出处理分别计算所述第1电流密度，基于计算得到的各所述金属量及各所述第1电流密度，确定能使预先规定的金属量以上的所述金属析出到所述工作电极的该第1电流密度的电流密度上限值，分析为所述电镀液处于如下状态：在超过所述电流密度上限值的所述第1电流密度的条件下进行镀覆处理时无法使所述预先规定的金属量以上的所述金属析出到镀覆对象物；
处理Ea，该处理Ea中，基于各所述析出溶出处理的所述第2电流的电流值，在该第2电流的电流值为预先规定的基准电流值以上时，分析为所述电镀液中包含杂质；及
处理Fa，该处理Fa中，基于所述第1电流的电流值及所述第1时间，对各所述析出溶出处理分别计算所述第1电荷，基于所述第2电流的电流值及该电流值在所述第2时间内的变化状态，对各所述析出溶出处理分别计算所述第2电荷中对所述金属的溶出有贡献的第3电荷，且基于所述工作电极的电极面积及所述第1电流的电流值，对各所述析出溶出处理分别计算所述第1电流密度，并且，基于各所述第1电流密度、各所述第1电荷及各所述第3电荷，分析为所述电镀液处于如下状态：在将所述析出溶出处理中计算得到的所述第1电流密度作为镀覆条件进行镀覆处理时，该第3电荷与该第1电荷的比率越大，对所述金属析出到镀覆对象物有贡献的电荷越多，该第3电荷与该第1电荷的比率越小，对所述金属析出到该镀覆对象物有贡献的电荷越少。
3.如权利要求1或2所述的电镀液分析装置，其特征在于，
所述处理部中，
作为所述测定值获取处理，分别执行测定值获取处理1a和测定值获取处理2a，该测定值获取处理1a使用了由与所述电镀液的不溶性为预先规定的水平以上的第1材料来至少形成电极面的第1电极作为所述工作电极，该测定值获取处理2a使用了由与通过所述镀覆处理使所述金属析出的镀覆对象物相同的第2材料来至少形成电极面、且该电极面的面积与所述第1电极的所述电极面的面积相等的所述第2电极作为所述工作电极，且将所述测定值获取处理2a中的所述处理1A时的所述第1时间和所述第1电压的电压值、所述处理2A时的所述第2时间和所述第2电压的电压值及该电压值的变化率规定为与所述测定值获取处理1a时相等，
作为分析处理，执行处理Ga，该处理Ga中，基于所述测定值获取处理1a时的所述第2电流的电流值及有该第2电流流过的第2时间，对各所述析出溶出处理分别计算该测定值获取处理1a时的所述处理2A时施加到所述电镀液的第4电荷，基于所述测定值获取处理2a时的所述第2电流的电流值及该电流值在所述第2时间内的变化状态，对各所述析出溶出处理分别计算该测定值获取处理2a时的所述处理2A时对所述金属的溶出有贡献的第5电荷，且对于所述处理1A时施加的所述第1电压的电压值彼此相等的各所述析出溶出处理，分别计算作为所述第4电荷与所述第5电荷之差的第6电荷，并且，基于所述第1电极及所述第2电极中任一预先规定的一方的电极面积及所述第1电流的电流值，对各所述析出溶出处理分别计算所述第1电流密度，基于计算得到的所述第1电流密度及所述第6电荷，分析为所述电镀液处于如下状态：在将所述析出溶出处理中计算得到的所述第1电流密度作为镀覆条件进行镀覆处理时，该第6电荷越小，所述镀覆对象物的每单位时间的溶解率越低，该第6电荷越大，所述镀覆对象物的每所述单位时间的溶解率越高。
4.一种电镀液分析装置，包括：
测定部，该测定部能执行测定处理，该测定处理中，将电压施加到与分析对象的电镀液接触的参比电极及工作电极之间，并测定流过与该电镀液接触的对电极及该工作电极之间的电流的电流值；及
处理部，该处理部执行控制所述测定部执行所述测定处理以获取测定值的测定值获取处理、以及基于所获取的该测定值来分析所述电镀液的状态的分析处理，所述测定值包含第1测定值及第2测定值，其特征在于，
所述处理部中，作为所述测定值获取处理，依次执行处理1B和处理2B，并在所述分析处理中，基于通过所述测定值获取处理获取的所述测定值和预先规定的与所述测定值对应的基准值来分析所述电镀液的状态，该处理1B中，在整个预先规定的第1时间内将预先规定的电压值的第1电压施加到所述参比电极及所述工作电极之间来使金属析出到该工作电极，并测定流过所述对电极及该工作电极之间的第1电流的电流值作为所述第1测定值，该处理2B中，在整个预先规定的第2时间内将电压值以预先规定的变化率变化的第2电压施加到所述参比电极及所述工作电极之间，从而使在所述处理1B中析出到该工作电极的所述金属溶出到所述电镀液，并以预先规定的时间间隔测定流过所述对电极及该工作电极之间的第2电流的电流值作为所述第2测定值。
5.如权利要求4所述的电镀液分析装置，其特征在于，
所述处理部执行如下各处理中的至少一个来作为所述分析处理：
处理Ab，该处理Ab中，基于所述第2电流的电流值及在所述处理2B时有该第2电流流过所述对电极及所述工作电极之间的第2时间，计算该处理2B时施加到所述电镀液的第2电荷，在该第2电荷比作为电荷基准值的基准值A要多时，分析为所述电镀液变化成在镀覆处理中每单位时间析出的所述金属的量比可通过所述测定值获取处理获得该基准值A的基准状态A要多的状态，且在该第2电荷比该基准值A要少时，分析为该电镀液变化成在该镀覆处理中每该单位时间析出的该金属的量比该基准状态A要少的状态；
处理Bb，该处理Bb中，基于所述第1电流的电流值及所述第1时间来计算所述处理1B时施加到所述电镀液的第1电荷，且基于所述第2电流的电流值及所述第2时间来计算所述第2电荷，并且，在所述第1电荷与所述第2电荷之差小于作为电荷差基准值的基准值B时，分析为所述电镀液变化成在所述镀覆处理时对所述金属的析出无贡献的电荷比可通过所述测定值获取处理获得该基准值B的基准状态B要少的状态，且在该第1电荷与该第2电荷之差大于该基准值B时，分析为该电镀液变化成在该镀覆处理时对该金属的析出无贡献的电荷比该基准状态B要多的状态；
处理Cb，该处理Cb中，在所述第2电流的电流值大于作为电流基准值的基准值C时，分析为所述电镀液中包含的杂质的量变化成比可通过所述测定值获取处理获得该基准值C的基准状态C要多的状态，且在该第2电流的电流值小于该基准值C时，分析为该电镀液中包含的该杂质的量变化成比该基准状态C要少的状态；及
处理Db，该处理Db中，基于所述第1电流的电流值及所述第1时间来计算所述第1电荷，且基于所述第2电流的电流值及该电流值在所述第2时间内的变化状态来计算所述第2电荷中对所述金属的溶出有贡献的第3电荷，并且，在所述第3电荷与所述第1电荷的比率大于作为电荷比率基准值的基准值D时，分析为所述电镀液变化成在所述镀覆处理时对所述金属的析出有贡献的电荷比可通过所述测定值获取处理获得该基准值D的基准状态D要多的状态，在该第3电荷与该第1电荷的比率小于该基准值D时，分析为该电镀液变化成在该镀覆处理时对该金属的析出有贡献的电荷比该基准状态D要少的状态。
6.如权利要求4或5所述的电镀液分析装置，其特征在于，
所述处理部中，
作为所述测定值获取处理，分别执行测定值获取处理1b和测定值获取处理2b，该测定值获取处理1b使用了由与所述电镀液的不溶性为预先规定的水平以上的第1材料来至少形成电极面的第1电极作为所述工作电极，该测定值获取处理2b使用了由与通过所述镀覆处理使所述金属析出的镀覆对象物相同的第2材料来至少形成电极面、且该电极面的面积与所述第1电极的所述电极面的面积相等的所述第2电极作为所述工作电极，且所述处理1B时的所述第1时间和所述第1电压的电压值、所述处理2B时的所述第2时间和所述第2电压的电压值及该电压值的变化率规定为与所述测定值获取处理1b时相等，
作为分析处理，执行处理Eb，该处理Eb中，基于所述测定值获取处理1b时的所述第2电流的电流值及有该第2电流流过的第2时间，计算在该测定值获取处理1b时的所述处理2B时施加到所述电镀液的第4电荷，基于所述测定值获取处理2b时的所述第2电流的电流值及该电流值在所述第2时间内的变化状态，计算在该测定值获取处理2b时的所述处理2B时对所述金属的溶出有贡献的第5电荷，且计算作为所述第4电荷与所述第5电荷之差的第6电荷，并且，在该第6电荷小于作为电荷基准值的基准值E时，分析为所述电镀液变化成所述镀覆对象物的每单位时间的溶解率比基于通过所述测定值获取处理1b及所述测定值获取处理2b获取的所述测定值可计算得到的与该基准值E相等的该第6电荷的基准状态E要低的状态，在该第6电荷大于该基准值E时，分析为该电镀液变化成所述镀覆对象物的每单位时间的溶解率比该基准状态E要高的状态。