技术总结
电镀液分析装置能低成本且容易地分析电镀液的状态。测定值获取处理执行将电压施加到参比电极及工作电极之间并测定流过对电极及工作电极之间的电流的电流值的测定处理来获取测定值，分析处理基于获取的测定值来分析电镀液的状态，在执行该测定值获取处理以及该分析处理时，作为测定值获取处理，变更电压值A1来执行多次析出溶出处理，该析出溶出处理依次执行处理1A和处理2A该处理1A在整个时间T1内将电压值A1的电压施加到参比电极及工作电极之间来使金属析出到工作电极，并测定流过对电极及工作电极之间的电流的电流值B1，该处理2A在整个时间T2内将以电压值A2a～A2b变化的电压施加到参比电极及工作电极之间，从而使析出到工作电极的金属溶出到电镀液，并测定流过对电极及工作电极之间的电流的电流值0～B2。
技术研发人员：中山直人
受保护的技术使用者：日置电机株式会社
技术研发日：2015.11.20
技术公布日：2018.10.02