1.一种清洗电镀一体设备，包括支架（1）、设于所述支架（1）的导轨（2）、设于所述导轨（2）的输送装置、设于所述导轨（2）下方的清洗装置（4）、电镀装置（5），其特征在于，所述输送装置包括驱动架（31）、设于所述驱动架（31）的与所述导轨（2）配合的输送轮（32）、设于所述驱动架（31）的用于驱动所述输送轮（32）的驱动装置、设于所述驱动架（31）下方的升降机构；所述升降机构包括设于所述驱动架（31）两端的导向架（61）、设于两个所述导向架（61）之间的升降架、设于其中一个所述导向架（61）的动力装置（63）；所述升降架包括连接杆（621）、设于所述连接杆（621）两端的固定套（622）。
2.根据权利要求1所述的清洗电镀一体设备，其特征在于，所述驱动架（31）顶部设有相对于所述导轨（2）两侧的两个轮架（311），两个所述轮架（311）的相对面上设有多个所述输送轮（32）。
3.根据权利要求1所述的清洗电镀一体设备，其特征在于，所述导向架（61）设有升降口（611），所述固定套（622）滑动连接于所述升降口（611）。
4.根据权利要求3所述的清洗电镀一体设备，其特征在于，所述升降口（611）相对的内侧壁上设有导向槽，所述固定套（622）设有与所述导向槽配合的导向块。
5.根据权利要求1所述的清洗电镀一体设备，其特征在于，所述固定套（622）包括用于夹持工件的夹持部（6221）、用于配合连接所述导向架（61）的升降部（6222）。
6.根据权利要求5所述的清洗电镀一体设备，其特征在于，所述夹持部（6221）包括套管（71）、设于所述套管（71）一端的固定圈（72）。
7.根据权利要求6所述的清洗电镀一体设备，其特征在于，所述套管（71）下侧设有套接口（711），所述固定圈（72）设有转动环套机构。
8.根据权利要求7所述的清洗电镀一体设备，其特征在于，所述转动环套机构包括连接于所述套管（71）的半环套（721）、伸缩连接于所述半环套（721）的锁环（722）、用于固定所述半环套（721）与锁环（722）相对位置的定位机构。
9.根据权利要求8所述的清洗电镀一体设备，其特征在于，所述定位机构包括设于所述锁环（722）自由端的定位勾（7221）、设于所述半环套（721）两端的定位扣（7211）。