本发明属于集成电路制造领域，尤其涉及一种TO-251型四排异形引线框架组。
背景技术：
引线框架是一种集成电路芯片的载体，是借助键合丝使芯片内部电路引出端(键合点)通过内引线实现与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件。在半导体中，引线框架主要起稳固芯片、传导信号、传输热量的作用，需要在强度、弯曲、导电性、导热性、耐热性、热匹配、耐腐蚀、步进性、共面性、应力释放等方面达到较高的标准。
引线框架的型号有多种，其中，TO-251型引线框架的应用非常广泛。传统的TO-251型引线框架包括散热板和引线脚，芯片安装在散热板上，散热板和引线脚均为0.5mm的铜带，在使用过程中，散热板的升温速度较高，热容量又较为有限，并不能很好地起到散热的效果，若产品升温过高，容易烧坏线路板。另外，传统的TO-251型引线框架组，为单排结构，在生产过程中，一个模盒中只可以放入两排引线框架组，生产效率较低。
有鉴于上述的缺陷，本设计人，积极加以研究创新，以期创设一种TO-251型四排异形引线框架组，使其更具有产业上的利用价值。
技术实现要素：
为解决上述技术问题，本发明的目的是提供一种TO-251型四排异形引线框架组，其散热板的热容量较高，散热性能好，不易烧坏线路板，能够减缓应力的释放，强度高，不易折断，并且将单个引线框架通过筋对称连接，形成一组四排的结构，增加了单组中引线框架的数量，提高了生产加工效率。
本发明提出的一种TO-251型四排异形引线框架组，包括若干个引线框架和筋，所述引线框架包括散热板和与所述散热板连接的引线脚，所述散热板的厚度为0.8mm，所述引线脚的厚度为0.5mm，所述筋包括设置在所述散热板顶部的顶筋和设置在所述引线脚底部的底筋，两个所述引线框架通过所述顶筋相连以形成两排结构，两个所述两排结构通过所述底筋相连以形成四排结构。
进一步的，所述引线脚的数量为3个，包括中脚和分别设置在所述中脚两侧的侧脚，所述侧脚上设有压焊区。
进一步的，两个所述焊压区的面积大小不同。
进一步的，所述筋包括连接所述中脚和所述侧脚的中筋。
进一步的，所述引线框架和筋的材质为铜。
进一步的，所述底筋上设有定位孔。
进一步的，所述散热板上设有散热孔。
借由上述方案，本发明至少具有以下优点：本发明通过将散热板的厚度增加至0.8mm，提高了散热板的热容量，提高其散热性能，而且较好地减缓了应力的释放，提高了散热板的强度，不易折断，并且将单个引线框架通过筋对称连接，形成一组四排的结构，增加了单组中引线框架的数量，提高了生产加工效率。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
图1是本发明的局部结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
参见图1，本发明一较佳实施例所述的一种TO-251型四排异形引线框架1组，包括若干个引线框架1和筋2。引线框架1包括散热板11和与散热板11连接的引线脚12，散热板11的厚度为0.8mm，引线脚12的厚度为0.5mm，引线脚12的数量为3个，包括中脚121和分别设置在中脚121两侧的侧脚122，侧脚122上设有压焊区13，两个焊压区13的面积大小不同，筋2包括设置在散热板11顶部的顶筋21、设置在引线脚12底部的底筋22、及连接中脚121和侧脚122的中筋23。
引线框架1组中，两个引线框架1通过顶筋21相连以形成两排结构，两个两排结构通过底筋22相连以形成四排结构，若干个四排结构通过底筋22相连，并排串联形成引线框架1组。另外，引线框架1和筋2的材质为铜，底筋22上设有定位孔3，散热板11上设有散热孔4。
综上所述，本发明通过将散热板11的厚度增加至0.8mm，提高了散热板11的热容量，提高其散热性能，而且较好地减缓了应力的释放，提高了散热板11的强度，不易折断，并且将单个引线框架1通过筋2对称连接，形成一组四排的结构，增加了单组中引线框架1的数量，提高了生产加工效率。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，并不用于限制本发明，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本发明的保护范围。