技术总结
本实用新型公开了一种垂直框式无接触电镀装置，包括挂架机构和升降机构，所述挂架机构与升降机构活动连接；所述挂架机构包括挂架本体、夹持机构，以及滑动机构，所述夹持机构和滑动机构均设于挂架本体上；所述升降机构包括升降导轨、驱动机构，以及传送机构，所述驱动机构、传送机构设于升降导轨上。本实用型采用上下夹持方式，PCB薄板在运行过程中不会因镀液循环而偏移，且板之间间隙保持最小，此方式避免电镀时高电流区的影响，确保整板面的电镀厚度均匀。
技术研发人员：温维娟;刘苏凯
受保护的技术使用者：亚智系统科技（苏州）有限公司
文档号码：201720450285
技术研发日：2017.11.02
技术公布日：2018.01.12