一种电沉积装置的制作方法

本实用新型涉及电沉积技术领域，特别是涉及一种电沉积装置。

背景技术：

锡是一种有银白色光泽的的低熔点的金属元素，锡是大名鼎鼎的“五金”——金、银、铜、铁、锡之一。早在远古时代，人们便发现并使用锡了，在我国的一些古墓中，便常发掘到一些锡壶、锡烛台之类锡器，据考证，我国周朝时，锡器的使用已十分普遍了。在埃及的古墓中，也发现有锡制的日常用品。古时候，人们常在井底放上锡块，净化水质。同时，锡具有储茶色不变，盛酒冬暖夏凉，淳厚清冽之传。锡是排列在白金，黄金及银后面的第四种贵金属，它富有光泽、无毒、不易氧化变色，具有很好的杀菌、净化、保鲜效用。

采用激光共振电离质谱分析微量锡，需要首先将样品中的锡转移到铼带表面，采用电沉积技术进行转移比手工涂样要均匀可靠。电沉积是指金属或合金从其化合物水溶液、非水溶液或熔盐中电化学沉积的过程。是金属电解冶炼、电解精炼、电镀、电铸过程的基础。这些过程在一定的电解质和操作条件下进行，金属电沉积的难易程度以及沉积物的形态与沉积金属的性质有关，也依赖于电解质的组成、pH值、温度、电流密度等因素。现有的锡电沉积工艺都是针对工厂的大型工件，采用大浓度锡溶液作为电镀液，但是需要进行电沉积锡的铼带非常狭小，大型锡电沉积设备无法完成铼带上锡的电沉积。

因此，如何改变现有技术中，没有针对电沉积锡的铼带的专门装置的现状，是本领域技术人员亟待解决的问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种电沉积装置，以解决上述现有技术存在的问题，为微量锡在体积较小的质谱铼带表面完成电沉积提供专门的装置。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下方案：本实用新型提供一种电沉积装置，包括基体、铼带插件和铂片，所述基体上开设电镀槽，所述铂片的一端固定在基体上，所述铂片的另一端伸入所述电镀槽中；

所述铼带插件包括插脚、插片和铼带，所述插片与所述基体相连，所述铼带固定在所述插脚的一端并伸入所述电镀槽中，所述插脚的另一端与所述插片相连。

优选地，所述插片上设置通过孔，所述插脚穿过所述通过孔设置于所述插片上，所述插脚与所述插片之间设置绝缘垫圈，所述绝缘垫圈设置于所述通过孔中。

优选地，所述插脚的数量为两个，两个所述插脚平行设置，所述铼带固定在两个所述插脚伸入所述电镀槽的一端。

优选地，所述铂片伸入所述电镀槽的一端与所述铼带平行设置，所述铂片伸入所述电镀槽的一端与所述铼带之间距离10mm。

优选地，所述基体包括基座和本体，所述基座为圆柱形，所述本体设置于所述基座上，所述电镀槽开设于所述本体上，所述本体上还具有第一螺纹孔和第二螺纹孔，所述第一螺纹孔和所述第二螺纹孔分别位于所述电镀槽相对的两侧。

优选地，所述铂片为L形，所述铂片上具有与所述第一螺纹孔相适配的第一通孔，所述铂片与所述本体通过螺钉连接。

优选地，所述插片具有U型槽，所述U型槽的宽度不小于所述第二螺纹孔的直径，所述插片与所述基体通过螺钉连接。

优选地，所述基体由聚四氟乙烯材质制成。

本实用新型相对于现有技术取得了以下有益效果：本实用新型的电沉积装置，包括基体、铼带插件和铂片，基体上开设电镀槽，铂片的一端固定在基体上，铂片的另一端伸入电镀槽中；铼带插件包括插脚、插片和铼带，插片与基体相连，铼带固定在插脚的一端并伸入电镀槽中，插脚的另一端与插片相连。装置工作时，铼带作为阴极，铂片作为阳极，与电源相连，实现锡电沉积，为微量锡在微型质谱铼带表面电沉积提供专门的装置。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的电沉积装置的整体结构示意图；

图2为本实用新型的电沉积装置的铼带插件的结构示意图；

图3为本实用新型的电沉积装置的基体的正视结构示意图；

图4为本实用新型的电沉积装置的基体的俯视结构示意图；

图5为本实用新型的电沉积装置的基体的侧视结构示意图；

图6为本实用新型的电沉积装置的剖切结构示意图；

其中，1为基体，101为电镀槽，102为基座，103为本体，104为第一螺纹孔，105为第二螺纹孔，2为铼带插件，201为插脚，202为插片，203为铼带，204为通过孔，205为绝缘垫圈，206为U型槽，3为铂片。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型的目的是提供一种电沉积装置，以解决上述现有技术存在的问题，为微量锡在体积较小的质谱铼带表面完成电沉积提供专门的装置。

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

请参考图1至图6，图1为本实用新型的电沉积装置的整体结构示意图，图2为本实用新型的电沉积装置的铼带插件的结构示意图，图3为本实用新型的电沉积装置的基体的正视结构示意图，图4为本实用新型的电沉积装置的基体的俯视结构示意图，图5为本实用新型的电沉积装置的基体的侧视结构示意图，图6为本实用新型的电沉积装置的剖切结构示意图。

本实用新型提供一种电沉积装置，包括基体1、铼带插件2和铂片3，基体1上开设电镀槽101，铂片3的一端固定在基体1上，铂片3的另一端伸入电镀槽101中。

铼带插件2包括插脚201、插片202和铼带203，插片202与基体1相连，铼带203固定在插脚201的一端并伸入电镀槽101中，插脚201的另一端与插片202相连。

装置工作时，铼带插件2作为阴极，铂片3作为阳极，将铼带203和铂片3的一端伸入电镀槽101中，将铼带203放置在电镀槽101的中部，使铼带203各个方向都能够很好地与电镀液接触，向电镀槽101中加入电镀液，接通电源，并选择合适电极间距，尽可能提高沉积效率。在本具体实施方式中，位于电镀槽101中的铂片3的面积与铼带203的面积比为5:1。

其中，插片202上设置通过孔204，插脚201穿过通过孔204设置于插片202上，插脚201与插片202之间设置绝缘垫圈205，绝缘垫圈205设置于通过孔204中。插片202与插脚201绝缘连接，提高装置整体的安全性能。

另外，插脚201的数量为两个，两个插脚201平行设置，铼带203固定在两个插脚201伸入电镀槽101的一端，铼带203与两个插脚201焊接连接。

具体地，铂片3伸入电镀槽101的一端与铼带203平行设置，铂片3伸入电镀槽101的一端与铼带203之间距离10mm。

更具体地，基体1包括基座102和本体103，基座102为圆柱形，本体103设置于基座102上，电镀槽101开设于本体103上，圆柱形基座102为电渡槽101提供了稳定的基础，本体103上还具有第一螺纹孔104和第二螺纹孔105，第一螺纹孔104和第二螺纹孔105分别位于电镀槽101相对的两侧。

更具体地，铂片3为L形，铂片3上具有与第一螺纹孔104相适配的第一通孔，铂片3与本体103通过螺钉连接，连接稳定，拆卸方便。

插片202具有U型槽206，U型槽206的宽度不小于第二螺纹孔105的直径，需要注意的是，U型槽206的宽度不大于螺钉的螺帽的外径，插片202与基体102通过螺钉连接，在铂片3与本体103连接后，插片202通过U型槽206能够调整铼带203与铂片3之间的距离，调整好距离后用螺钉将插片202固定在本体103上，在插片202与螺钉之间加垫片，垫片上具有螺钉能够通过的通孔，垫片的外形尺寸大于U型槽206的宽度，防止插片202松脱、转动。

进一步地，基体1由聚四氟乙烯材质制成。聚四氟乙烯具有抗酸抗碱、抗各种有机溶剂的特点，几乎不溶于所有的溶剂，大大提高了装置的整体稳定性。

本实用新型的电沉积装置，包括基体1、铼带插件2和铂片3，基体1上开设电镀槽101，铂片3的一端固定在基体1上，铂片3的另一端伸入电镀槽101中；铼带插件2包括插脚201、插片202和铼带203，插片202与基体1相连，铼带203固定在插脚201的一端并伸入电镀槽101中，插脚201的另一端与插片202相连。装置工作时，铼带插件2作为阴极，铂片3作为阳极，铼带插件2中的插脚201和铂片3连接直流电源，向电镀槽101中加入电镀液，沉积一段时间后，即可将电镀液中的微量锡电沉积到铼带203的表面。

本实用新型中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处。综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。