本发明涉及引线框架电镀技术设备领域，特别是涉及一种多排引线框架电镀模具。
背景技术：
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。为了保证封装工艺中的装片、键合性能，使芯片和焊丝与引线框架形成良好的扩散焊接，就需要在引线框架的装片、键合区域(引线脚上和小岛)进行特殊的表面处理，就是引线框架电镀。
目前在引线框架电镀领域来说，分整体全电镀和选择性区性电镀。选择性区性电镀是只引线框架上的功能区进行电镀，引线框架选择性电镀一般在圆盘式电镀模具中进行，引线框架紧绕在电镀模具上，然后阳极喷嘴喷出电镀液，通过电镀模具的电镀区位对引线框架上的功能区进行电镀。
传统的电镀模具一次只能电镀单排或者双排引线框架，不能同时电镀多排引线框架，导致引线框架电镀效率低，电镀成本高。
技术实现要素：
基于此，有必要针对现有技术电镀模具一次只能电镀单排或者双排引线框架，不能同时电镀多排引线框架，导致引线框架电镀效率低，电镀成本高的问题，提供一种多排引线框架电镀模具，可同时电镀多排引线框架，引线框架电镀效率高，电镀成本低。
一种多排引线框架电镀模具，包括模具本体、设置在所述模具本体外周壁上的若干环形引膜带、以及间隔设置在所述模具本体外周壁上的至少两排模钉组；所述模具本体的外周壁设有若干组间隔设置的环形电镀区，每组所述电镀区包括两个间隔设置的环形喷镀区，所述喷镀区上周向设有多个喷镀孔；所述引膜带对应贴合在所述喷镀区上，所述引膜带上周向设有多个出液孔，所述出液孔与所述喷镀孔相对应；所述模钉组位于每两组环形电镀区之间，每排所述模钉组包括若干沿模具本体周向间隔设置的模钉。
上述多排引线框架电镀模具通过在模具本体若干组电镀区，可同时完成多排引线框架电镀电镀，有效提高引线框架的电镀效率，电镀成本降低；通过在每两组电镀区之间设置模钉组，可使多排引线框架与模具本体紧密贴合，防止电镀液渗漏，有利于提高引线框架的电镀效果；引膜带的设置可使电镀区域电镀面积小，镀层边界清晰，保证引线框架上的镀层均匀，引线框架电镀精度高。
在其中一个实施例中，各排所述模钉组上的所述模钉互相之间一一对应设置。
在其中一个实施例中，所述模具本体外周壁上设有至少两个环形安装面，所述安装面位于每两组所述环形电镀区之间，所述模钉组位于所述安装面上。
在其中一个实施例中，所述安装面上周向设有若干间隔设置的槽孔，所述模钉穿设所述槽孔且延伸出所述模具本体外周壁。
在其中一个实施例中，所述模钉为圆柱形设置，且所述模钉远离所述模具本体的一端为圆锥台。
在其中一个实施例中，所述引膜带的外表面与所述模具本体的外周表面在同一弧面。
在其中一个实施例中，所述喷镀区的两侧设有卡槽，所述卡槽沿所述膜具本体的周向设置，所述引膜带的内周壁两侧设置有卡条，所述卡条与所述卡槽对应卡设。
在其中一个实施例中，所述喷镀孔的两端设置有凸块，所述引膜带的内周壁对应所述出液孔的两端设有凹槽，所述凹槽与所述凸块对应卡设。
在其中一个实施例中，所述出液孔的弧长与所述喷镀孔的弧长相等，所述出液孔的宽度小于所述喷镀孔的宽度。
在其中一个实施例中，所述喷镀孔的弧长范围值为2.25mm-2.35mm，所述喷镀孔的宽度范围值为0.87mm-0.97mm；所述出液孔的弧长范围值为2.25mm-2.35mm，所述出液孔的宽度范围值为0.77mm-0.92mm。
附图说明
图1为本发明的一较佳实施方式的多排引线框架电镀模具的组装图；
图2为图1的多排引线框架电镀模具的分解图；
图3为图2的多排引线框架电镀模具的a处放大图；
图4为图2的多排引线框架电镀模具的b处放大图；
图5为图2的多排引线框架电镀模具的c处放大图；
图6为图2的多排引线框架电镀模具的d处放大图；
图7为图2的多排引线框架电镀模具的模钉放大图；
附图中各标号的含义为：
模具本体10，环形挡板11，第一导向面12，安装面13，槽孔14，环形槽15，第二导向面16；
电镀区20，喷镀区30，喷镀孔31，卡槽32，凸块33；
引膜带40，出液孔41，卡条42，凹槽43；
模钉50，圆锥台51。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将对本发明进行更全面的描述。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反，当元件被称作“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
请参考图1至图7，为本发明一较佳实施方式的多排引线框架电镀模具，包括模具本体10、设置在模具本体10外周壁上的若干环形引膜带40、以及间隔设置在模具本体10外周壁上的至少两排模钉组。模具本体10的外周壁设有若干组间隔设置的环形电镀区20，每组电镀区20包括两个间隔设置的环形喷镀区30，喷镀区30上周向设有多个喷镀孔31，喷镀孔31供喷射圆盘上电镀液喷出；引膜带40对应贴合在喷镀区30上，即引膜带40的内表面与喷镀区30紧密贴合，引膜带40的外表面用于贴合引线框架，引膜带40上周向设有多个出液孔41，出液孔41与喷镀孔31相对应，出液孔41与喷镀孔31用于喷射圆盘喷出的电镀液经过然后喷向与引膜带40贴合的引线框架。模钉组位于每两组环形电镀区20之间，每排模钉组包括若干沿模具本体10周向间隔设置的模钉50，模钉50用于穿设引线框架上的定位孔以定位引线框架。
请参考图1至图3，模具本体10呈圆环型设置，模具本体10的相对两端设置有设有环形挡板11，防止电镀液环形电镀区20位于二环形挡板11之间；环形挡板11的内壁具有第一导向面12，第一导向面12为倾斜面，第一导向面12的设置便于安装引线框架以及压带。模具本体10外周壁上设有至少两个环形安装面13，安装面13位于每两组环形电镀区20之间，模钉组位于安装面13上，安装面13上周向设有若干间隔设置的槽孔14，槽孔14用于安装模钉50，在本实施例中，槽孔14为圆形设置，在其他实施例中，便于稳固安装模钉50，槽孔14也可以为六角形设置；当模钉50出现磨损时，从而可进行更换，有利于延长该电镀模具的使用寿命，减少生产成本。
请参考图4，模具本体10内周壁对应喷镀区30的位置设有环形槽15，弧形槽15用于卡设外界喷射圆盘，使喷射圆盘对准喷镀区30上喷镀孔31进行准确喷镀，有利于提高引线框架电镀效果。模具本体10对应环形槽15的两侧设有第二导向面16，在本实施中，第二导向面16为倾斜面，在一个实施例中，第二导向面16也可以为外凸弧面，第二导向面16的设置便于外界喷射圆盘卡入环形槽15内。
在本实施例中，喷镀孔31的弧长范围值为2.25mm-2.35mm，喷镀孔31的宽度范围值为0.87mm-0.97mm；优选地，喷镀孔31的弧长值为2.3mm，喷镀孔31的宽度值为0.92mm。喷镀区30的两侧设有卡槽32，卡槽32沿膜具本体10的周向设置，卡槽32用于容置引膜带40。喷镀孔31的两端设置有凸块33，凸块33用于卡设引膜带40，同时防止相邻喷液孔31之间电镀液互相干扰而导致渗漏，影响引线框架的电镀效果。
请参考图1及2，引膜带40的设置可使电镀区域电镀面积小，镀层边界清晰，保证引线框架上的镀层均匀，引线框架电镀精度高。引膜带40贴合在喷镀区30上时，引膜带40的外表面与模具本体10的外周表面在同一弧面，使得引线框架整体能够与模具本体10外周壁紧密贴合，防止电镀液防止渗漏。面引膜带40的材质为室温硫化型硅橡胶(简称rtv硅胶)，室温硫化型硅橡胶有良好的弹性及延展性等性能，能够使得引膜带40与模具本体10之间和引膜带40与引线框架之间紧密贴合，进一步防止电镀液渗漏。在本实施例中共，引膜带40的宽度值为3.15mm-3.25mm，优选地，引膜带40的宽度值为3.2mm。在本实施例中，出液孔41为矩形孔，出液孔41的弧长与喷镀孔31的弧长相等，出液孔41的宽度小于喷镀孔31的宽度，可有效提高引线框架的电镀精度；具体地，出液孔41的弧长范围值为2.25mm-2.35mm，出液孔41的宽度范围值为0.77mm-0.92mm；优选地，出液孔41的弧长值为2.3mm，出液孔41的宽度值为0.88mm。请参考图5及6，引膜带40的内周壁两侧设置有卡条42，当引膜带40与喷镀区30对应贴合安装时，卡条42与卡槽32对应卡设。引膜带40的内周壁对应出液孔41的两端设有凹槽43，当引膜带40与喷镀区30对应贴合安装时，凹槽43与凸块33对应卡设。
在本发明中，喷镀孔31、引膜带40及引膜带40的大小及形状可根据引线框架电镀区的大小及形状而改变。
请参考图7，模钉50穿设槽孔14且延伸出模具本体10外周壁，各排模钉组上的模钉50互相之间一一对应设置，保证引线框架在电镀时保持受力均匀，避免引线框架在电镀过程中变形以及进一步防止电镀液渗漏。且各排模钉组上的两对应模钉50之间的距离范围值为23.45mm-23.55mm，优选地，各排模钉组上的两对应模钉50之间的距离值为23.50mm。模钉50的材质为陶瓷。在本实施例中，模钉50为圆柱形设置，且模钉50远离模具本体10的一端为圆锥台51，便于穿设引线框架上的定位孔。
该多排引线框架电镀模具使用时，引膜带40对应贴合在喷镀区30上，出液孔41与喷镀孔31对应相通；多个多排引线框架通过细小的连筋一一相连形成多排引线框架，多排引线框架上的定位套设在模钉50上，多排引线框架与模具本体10外周壁紧密贴合，多排引线框架上需要电镀的功能区与出液孔41和喷镀孔31相对；模具本体10套装在喷射圆盘上，喷射圆盘5上的喷射孔51与出液孔41和喷镀孔31相对，在卷对卷引线框架电镀时，多排引线框架通过该电镀模具时，压带随着引线框架的传动而运动压覆在引线框架上，喷射圆盘工作，将电镀液穿过出液孔41和喷镀孔31与引线框架上功能区接触，同时通过电流，从而同时完成多排引线框架电镀。
本发明的多排引线框架电镀模具通过在模具本体若干组电镀区，可同时完成多排引线框架电镀电镀，有效提高引线框架的电镀效率，电镀成本降低。通过在每两组电镀区之间设置模钉组，可使多排引线框架与模具本体紧密贴合，防止电镀液渗漏，有利于提高引线框架的电镀效果；引膜带的设置可使电镀区域电镀面积小，镀层边界清晰，保证引线框架上的镀层均匀，引线框架电镀精度高。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。