1.一种设有电流密度监控装置的电镀设备，包括电镀槽，所述电镀槽内对称设有电极，其特征在于，所述电镀槽下方设有电源控制区域，所述电源控制区域包括依次连接的主电路模块、驱动电路模块、控制芯片模块，所述电镀槽的底部设有电流密度采集模块，所述电流密度采集模块与控制芯片模块连接，所述主电路模块分别与电极连接。
2.根据权利要求1所述的设有电流密度监控装置的电镀设备，其特征在于，所述控制芯片模块为STM32控制芯片模块。
3.根据权利要求1所述的设有电流密度监控装置的电镀设备，其特征在于，所述电流密度采集模块包括磁敏感传感器、上位机，所述磁敏感传感器、上位机分别与控制芯片模块连接。
4.根据权利要求1所述的设有电流密度监控装置的电镀设备，其特征在于，所述主电路模块包括依次连接的第二滤波器、变压器、直流电源组。
5.根据权利要求4所述的设有电流密度监控装置的电镀设备，其特征在于，所述直流电源组设有第一滤波器，所述第一滤波器与变压器连接，所述第二滤波器与电极连接。
6.根据权利要求4所述的设有电流密度监控装置的电镀设备，其特征在于，所述驱动电路模块与变压器连接。
7.根据权利要求1所述的设有电流密度监控装置的电镀设备，其特征在于，所述控制芯片模块与驱动电路模块连接。